LEAD- FREEの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1631件
To provide lead-free glass which is improved particularly in environmental resistance and is improved in workability and durability, and to provide a magnetic head using the lead-free glass.例文帳に追加
特に耐環境性の向上と共に、作業性及び耐久性を向上させた無鉛ガラス及びそれを用いた磁気ヘッドを提供することを目的としている。 - 特許庁
The upper shield 22t is separated from the free layer 25 by a narrow lead gap.例文帳に追加
上部シールド22tは、狭いリードギャップによってフリー層25から分離されている。 - 特許庁
LEAD-FREE STEEL FOR MACHINE STRUCTURE EXCELLENT IN MACHINABILITY AND SMALL IN ANISOTROPY OF STRENGTH例文帳に追加
被削性に優れ,強度異方性の小さい鉛無添加の機械構造用鋼 - 特許庁
REFLOW SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD FOR SOLDER FREE FROM LEAD, AND JOINING BODY例文帳に追加
鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体 - 特許庁
LOW TEMPERATURE SYSTEM LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC PARTS-PACKAGED STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
低温系鉛フリーはんだ組成及びそれを用いた電子部品実装構造体 - 特許庁
To obtain a lead-free glass composition for a plasma display panel barrier, which is lead oxide-free, environment-friendly, rapid in a etching ratio, and capable of forming the highly precise barrier.例文帳に追加
酸化鉛を含まず環境親和的で,エッチング率が速い,高精細の隔壁を形成可能なプラズマディスプレイパネル隔壁用無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁
REFLOW SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD FOR SOLDER FREE FROM LEAD, AND JOINING BODY例文帳に追加
鉛フリー半田用リフロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体 - 特許庁
To provide a lead pin for mounting a semiconductor, which is free from tilting upon its reflowing.例文帳に追加
リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。 - 特許庁
Electrical coupling operation is automatically performed by lead-free soldering method.例文帳に追加
電気的結合操作は、無鉛ウェーブはんだ付け方法によって自動的に行われる。 - 特許庁
LEAD-FREE SILVER PASTE COMPOSITION FOR PDP ADDRESS ELECTRODE, AND PDP ADDRESS ELECTRODE例文帳に追加
PDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物及びPDPアドレス電極 - 特許庁
In the lead-free soldering paste having flux and lead-free solder powder, stannous chloride and/or zinc chloride are contained by dissolution as an active agent.例文帳に追加
フラックスと鉛フリーはんだ粉末とを有する鉛フリーソルダペーストにおいて、活性剤として塩化第一錫及び/または塩化亜鉛を、前記フラックス中に溶解して含有する。 - 特許庁
LOW GLOSS LEAD-FREE CATIONIC ELECTRODEPOSITION COATING COMPOSITION, COATING FILM FORMING METHOD AND COATED MATERIAL例文帳に追加
低光沢鉛フリーカチオン電着塗料組成物、塗膜形成方法および塗装物 - 特許庁
To provide a polyurethane-based electrical-insulating coating material free from a lead-based material; and to provide a polyurethane-based insulated wire using the coating material and free from the lead-based material.例文帳に追加
鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料、及びこれを使用した鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線を提供する。 - 特許庁
To provide a lead-free high-performance gasoline having low vapor pressure; to provide a gasoline base material optimal as a base material for the lead-free high-performance gasoline; and to provide a method for producing the gasoline base material.例文帳に追加
蒸気圧の低い無鉛高性能ガソリン、該無鉛高性能ガソリンの基材として最適なガソリン基材及び該ガソリン基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an outdoor unit of an air conditioner free from a risk that a lead wire connected to a compressor is brought into contact with other components, and free from application of excess tension to the lead wire.例文帳に追加
圧縮機に接続するリード線が他の部品に接触する恐れがなく、リード線に余分な張力が働かない空気調和機の室外機を提供する。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder.例文帳に追加
銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide good soldering property even if a lead terminal is mounted to a through hole of a printed board using a lead-free solder.例文帳に追加
プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。 - 特許庁
To improve solderbility even when a lead terminal is mounted on a through-hole while using a lead-free solder for a printed board.例文帳に追加
プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。 - 特許庁
To discriminate whether a solder used for soldering of an electronic component onto a printed board is a lead solder or lead-free solder.例文帳に追加
電子部品のプリント基板へのハンダ付けに使用されているハンダが有鉛ハンダであるか無鉛ハンダであるかを識別する。 - 特許庁
To provide a lead-free bullet avoiding health disturbance and environment contamination caused by to lead toxicity, and an inexpensive machine gun bullet.例文帳に追加
鉛の毒性による健康への障害及び環境汚染を回避する無鉛弾、及び安価な機関銃弾丸を提供する。 - 特許庁
To provide a lead-based alloy for a lead storage battery having excellent growth resistance and free from deformation in handling or the like, and to provide a lead storage battery with a long service life in which the lead based alloy is used for a positive electrode substrate.例文帳に追加
耐グロス性に優れ、かつハンドリング時などに変形を生じない鉛蓄電池用鉛基合金および前記鉛基合金を正極基板に用いた長寿命の鉛蓄電池を提供する - 特許庁
To suppress the cracking of an insulating substrate of a semiconductor device and the embrittling of lead-free solder.例文帳に追加
半導体装置の絶縁基板のクラックや鉛フリーはんだの脆化を抑制する。 - 特許庁
LEAD-FREE CONDUCTIVE COMPOSITION, AND FLUORESCENT DISPLAY TUBE HAVING THE SAME例文帳に追加
鉛を含まない導電性組成物、及び、該導電性組成物を有する蛍光表示管。 - 特許庁
To obtain a full bonding strength using lead-free solder, without depending on an underlying Ni layer.例文帳に追加
鉛フリーはんだを用い、下地のNi層によらずに充分な接合強度を得る。 - 特許庁
To provide a lead-free glass composition effectively suppressing or preventing a yellowing phenomenon.例文帳に追加
黄変現象が効果的に抑制ないしは防止できる無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁
STRUCTURE FOR MUTUALLY JOINING ELECTRONIC PART PACKAGE WITH LEAD-FREE SOLDER AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加
無鉛はんだによる電子部品パッケージ相互接続のための構造および形成方法 - 特許庁
METHOD USING LEAD-FREE SOLDER, DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加
鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付け方法およびその装置並びに実装構造体 - 特許庁
Since the pure tin film is used, it is applicable to various kinds of lead-free solder.例文帳に追加
純錫被膜を用いていることから、様々な鉛フリー半田との相性がよい。 - 特許庁
BISMUTH SODIUM TITANATE-BARIUM ZIRCONIUM TITANATE BASE LEAD-FREE PIEZOELECTRIC CERAMIC AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加
チタン酸ビスマスナトリウム−ジルコニウムチタン酸バリウム系無鉛圧電セラミック及びその製造方法 - 特許庁
To provide a lead-free gasoline exhibiting a sufficiently excellent IVD production-inhibiting effect.例文帳に追加
十分に優れたIVD生成の抑制効果を示す無鉛ガソリンを提供すること。 - 特許庁
To provide a piezo-electric porcelain composition free from lead and having a practical piezo-electric characteristic.例文帳に追加
鉛を含有せず、実用的な圧電特性を有する圧電磁器組成物を提供する。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER FOR JOINING ELECTRONIC PARTS, JOINING METHOD USING THE SAME AND ELECTRONIC MODULE例文帳に追加
電子部品接合用鉛フリーはんだとそれを用いた接合方法および電子モジュール - 特許庁
To enhance jointing strength and long-term reliability of a soldering part by using lead-free solder.例文帳に追加
鉛フリーはんだを用いたはんだ付け部の接合強度と長期信頼性を高める。 - 特許庁
To provide lead-free solder which has excellent wettability and excellent thermal fatigue resistance.例文帳に追加
鉛フリーで、優れた濡れ性を有し、かつ耐熱疲労特性の優れたはんだを提供する。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER FOR MANUAL SOLDERING OR FLOW SOLDERING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
The passive film formed of chromium oxide works as a protective film for lead-free solder.例文帳に追加
酸化クロムよりなる不動態被膜は無鉛はんだに対する保護被膜として作用する。 - 特許庁
To provide a lead-free compressor swash plate exhibiting superior durability.例文帳に追加
鉛を含有せず、かつ優れた耐久性を発揮可能な圧縮機用斜板を提供する。 - 特許庁
To provide ink for an inorganic material which has sufficient durability even if it is lead-free.例文帳に追加
鉛フリーであっても十分な耐性を有する無機材料用インクを提供する。 - 特許庁
To provide a stainless steel or the like whose corrosion resistance to lead-free solder is improved.例文帳に追加
鉛フリーはんだに対する耐食性を向上させたステンレス鋼等を提供する。 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS FOR FORMING BARRIER RIB, GLASS CERAMIC COMPOSITION FOR FORMING BARRIER RIB AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
隔壁形成用無鉛ガラス、隔壁形成用ガラスセラミックス組成物およびプラズマディスプレイパネル - 特許庁
The lead-free ferroelectric thin film comprises an oxide containing bismuth, titanium and erbium.例文帳に追加
また、ビスマス、チタン及びエルビウムを含有する酸化物からなる非鉛強誘電体薄膜。 - 特許庁
The lead-free ferroelectric composition comprises an oxide containing bismuth, titanium and erbium.例文帳に追加
ビスマス、チタン及びエルビウムを含有する酸化物からなる非鉛強誘電体組成物。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH LEAD-FREE TIN-BASED SOLDER FILM AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置およびその製造方法 - 特許庁
To prevent stainless steel from being corroded by arsenic (As) which is an impurity in lead-free solder.例文帳に追加
鉛フリーハンダの不純物である砒素(As)がステンレス鋼材を腐食することを防ぐ。 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS FOR FORMING BARRIER RIB, GLASS-CERAMIC COMPOSITION FOR FORMING BARRIER RIB, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
隔壁形成用無鉛ガラス、隔壁形成用ガラスセラミックス組成物およびプラズマディスプレイパネル - 特許庁
In the lead-free soldering method of the wide-gap semiconductor chip, a protective layer, which prevents the oxidation of the outermost surface of an electrode in the lead-free soldering, is formed on the electrode of the wide-gap semiconductor chip, and soldering is performed on the protective layer by lead-free solder.例文帳に追加
ワイドギャップ半導体チップの電極上に、鉛フリー半田付け時の電極最表面の酸化を防ぐ保護層を形成し、該保護層上に鉛フリー半田で半田付けを行う、ことを特徴とするワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法。 - 特許庁
To provide lead-free, bismuth-free low melting point glass which can be used at a temperature of ≤600°C and is suitable for covering electrodes for a plasma display panel.例文帳に追加
600℃以下の温度で使用できるプラズマディスプレイパネル電極被覆に好適な無鉛無ビスマス低融点ガラスの提供。 - 特許庁
To provide a lead-free insulating glass composition which can be fired at a low temperature and from which an insulator film having low reactivity with an aluminum film can be formed, and to provide a lead-free insulating glass paste.例文帳に追加
低温で焼成可能で、且つアルミニウム膜との反応性の低い絶縁体膜を形成し得る無鉛絶縁ガラス組成物および無鉛絶縁ガラスペーストを提供する。 - 特許庁
To provide a device and a method for treating an electronic component by which the terminal of an electronic part is plated with a lead-free solder and the electronic component is adapted to a lead-free solder mounting step.例文帳に追加
電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法及び装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a printed circuit board where lead-free soldering is sufficiently leaked and spread to an upper land electrode, and lift-off or land peeling is prevented from being generated in a flow method using the lead-free soldering.例文帳に追加
鉛フリーはんだを用いるフロー工法において、はんだが十分に上面側ランド電極に濡れ広がり、且つリフトオフおよびランド剥離を発生しないプリント回路板を提供する。 - 特許庁
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