「Landless」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide acid-soluble emulsion particles to be used as a suitable material for the production of a circuit board on which landless or narrow-land-width holes can be made accurately, which holes are required for the increased density of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した回路基板の製造方法に好適な材料として、酸可溶性エマルジョン粒子を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board for manufacturing a circuit board having a landless or narrow-landwidth through hole for achieving high density of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a circuit board, having a wide tolerance of the alignment accuracy coping with landless holes or holes having narrow land widths required for increasing the density of the circuit board can be manufactured by using the subtractive method coping with fine wiring.例文帳に追加

本発明の課題は、回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した、位置合わせ精度の許容範囲が広い回路基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, equipped with a landless via hole that attains high densification of a circuit pattern with a via hole structure that does not have upper land.例文帳に追加

上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for manufacturing a multilayer wiring board which has a landless structure and can form a fine wiring pattern and to which a batch lamination system with high productivity is applicable, and to provide its manufacturing method and further a multilayer wiring board obtained by using the method.例文帳に追加

ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

To surely connect a bump to a connecting object or a metal layer by a wedge effect even when pressure impressed at connecting is comparatively reduced in a fixing method of landless bumps formed by an electrolytic plating method to the connecting object or the metal layer.例文帳に追加

電解めっき法で形成されたランドレスバンプを接続対象の金属層に固着させる方法において、接続時に加える圧力を比較的小さくしても、楔効果により接続対象の金属層と確実に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board meeting a landless hole or a narrow-land-width hole requested for increasing the density of the circuit board by preventing opening failure from occurring even if a pore size is small in a manufacturing method of an opening substrate having a multilayered resin.例文帳に追加

多層樹脂付開口基板作製法において、孔径が小さい場合においても、開口不良が発生しないように解決し、回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photo-crosslinkable resin composition for fabricating a perforated substrate with resin attached thereto, to which a problem of a pinhole on a first resin layer does not occur, as a material which is suitable in a circuit board manufacturing method adapted to landless holes and narrow land widths required for heightening density of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した回路基板の製造方法に好適な材料として、第一樹脂層上のピンホールの問題が発生しない樹脂付開口基板作製用の光架橋性樹脂組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁