| 意味 | 例文 |
Multi-chip moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 158件
To suppress a contact thermal resistance in a heat-transfer path between a cooling body and a circuit element while a reliability at a solder joint is kept, related to a multi-chip module where such cooling method as a solder tight-fitting heat transfer method is employed.例文帳に追加
はんだ固着伝熱方式の冷却法を採用したマルチチップモジュールにおいて、はんだ接合部の信頼性を維持しつつ、冷却体と回路素子との間の伝熱経路に含まれる接触熱抵抗の抑制を図る。 - 特許庁
To provide a power amplifier for a transmission power amplification such as a portable telephone, etc. of a multi-chip module configuration which can perform a mode change corresponding to the different modulation type of the portable telephone without using a control terminal and a voltage for control.例文帳に追加
コントロール端子やコントロール用電圧を用いることなく、携帯電話の異なる変調方式に対応したモード切替を行うことができるマルチチップモジュール構成の携帯電話等用送信電力増幅用パワーアンプを提供する。 - 特許庁
To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.例文帳に追加
個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
To improve the flexibility of data transmission without increasing the number of wires between an analog circuit and a digital circuit which are provided in a multi-chip module, and also to use power supplies respectively different for the analog circuit and the digital circuit.例文帳に追加
マルチチップモジュールに設けられているアナログ回路とデジタル回路との間の配線数を増加させることなく、データ伝送の自由度を向上させることを可能にし、さらに、アナログ回路とデジタル回路の各々で異なる電源を用いることを可能にする。 - 特許庁
A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加
メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which increases output power from a device by compensating the coupling loss of an optical fiber and an optical modulator and a loss in a semiconductor InP Mach-Zehnder modulator, when a multi-chip module for a laser and the optical modulator are manufactured.例文帳に追加
レーザーと光変調器のマルチチップモジュールを作製する際に、光ファイバと光変調器の結合損失を補償すると共に、半導体ＩｎＰ マッハツェンダ変調器での損失を補償し、デバイスからの出力パワーを増加させた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide a multi-chip module semiconductor device for achieving a high-speed switching operation by reducing the wiring inductance and wiring resistance between the voltage drive transistors of a plurality of semiconductor elements, and matching the switching operation timing of each voltage drive transistor.例文帳に追加
複数個の半導体素子のそれぞれの電圧駆動型トランジスタ間の配線インダクタンスや配線抵抗を減少させ、各電圧駆動型トランジスタのスイッチング動作タイミングを一致させ、高速スイッチング動作を実現させることができるマルチチップモジュール型半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加
インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁
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