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「Silver plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Silver platingの意味・解説 > Silver platingに関連した英語例文

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Silver platingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 336



例文

SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

銀めっき液 - 特許庁

SILVER PLATING METHOD例文帳に追加

銀めっき方法 - 特許庁

DISPLACEMENT-SILVER-PLATING BATH例文帳に追加

置換銀メッキ浴 - 特許庁

BATH FOR DISPLACEMENT SILVER PLATING例文帳に追加

置換銀メッキ浴 - 特許庁

例文

SILVER AND SILVER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

銀及び銀合金メッキ浴 - 特許庁


例文

ELECTROLESS SILVER PLATING BATH例文帳に追加

無電解銀メッキ浴 - 特許庁

the act of plating something with silver 例文帳に追加

銀メッキをすること - EDR日英対訳辞書

PRETREATMENT AGENT FOR SILVER PLATING AND SILVER PLATING METHOD例文帳に追加

銀めっき前処理剤および銀めっき方法 - 特許庁

FREE CYANOGEN ELECTROLYTIC SILVER PLATING BATH AND SILVER PLATING METHOD例文帳に追加

フリーシアン電気銀めっき浴及び銀めっき方法 - 特許庁

例文

GOLD-SILVER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

金−銀合金めっき液 - 特許庁

例文

SILVER PLATING BATH FOR CUPROUS MATERIAL例文帳に追加

銅系素材用銀メッキ浴 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH FOR RACKLESS PLATING例文帳に追加

ラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴 - 特許庁

TWO-PACK ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

2液性無電解銀めっき液 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH AND TIN-SILVER-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

置換型無電解銀めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

無電解スズ−銀合金メッキ浴 - 特許庁

REDUCING TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

還元型無電解銀めっき液 - 特許庁

COMPOSITION FOR DISCOLORATION AND CORROSION PREVENTION OF SILVER, SILVER PLATING, SILVER ALLY, OR SILVER ALLOY PLATING例文帳に追加

銀若しくは銀めっき又は銀合金若しくは銀合金めっきの変色・腐食防止用組成物 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR FIBER例文帳に追加

繊維用の無電解銀めっき液 - 特許庁

To provide a silver plating bath for cuprous material capable of depositing a white and dense silver film during the substitution silver plating on a copper-based material.例文帳に追加

銅系素材上への置換銀メッキに際して、白色の緻密な銀皮膜を形成する。 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM例文帳に追加

非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-SILVER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解パラジウム−銀合金めっき液 - 特許庁

SELF CATALYST TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

自己触媒型無電解銀めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品用無電解銀めっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS PLATING BATH FOR TIN, SILVER AND TIN-SILVER ALLOY例文帳に追加

錫、銀および錫—銀合金の置換型無電解めっき浴 - 特許庁

SILVER PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

銀めっき材およびその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING FOR ARAMID FIBER MATERIAL例文帳に追加

アラミド繊維材料の無電解銀めっき - 特許庁

NON-CYANOGEN BASE SILVER-PLATING SOLUTION AND SILVER-PLATING METHOD, AND METHOD FOR FORMING BUMP WITH THIS METHOD例文帳に追加

非シアン系銀めっき液及び銀めっき方法並びにそれによるバンプ形成方法 - 特許庁

PRIMER RESIN FOR SILVER MIRROR PLATING AND PRIMER COMPOSITION FOR SILVER MIRROR PLATING CONTAINING THE RESIN例文帳に追加

銀鏡メッキ用プライマー樹脂および該樹脂を含有する銀鏡メッキ用プライマー組成物 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR METALLIC SILVER例文帳に追加

金属銀に無電解めっきを施す方法 - 特許庁

SILVER-BASED PLATING BATH CONTAINING NO CYANIDE, PLATED BODY AND PLATING METHOD例文帳に追加

シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 - 特許庁

SILVER PLATING LAMINATED BODY AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

銀メッキ積層体及びその製造方法 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM例文帳に追加

非シアン系のスズ−銀合金電気メッキ浴 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

置換型無電解錫−銀合金めっき液 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING POTASSIUM ION FROM SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

銀めっき液からのカリウムイオン除去方法 - 特許庁

UNDER-COATING AGENT FOR SILVER PLATING AND SILVER PLATED PRODUCTS USING THE SAME例文帳に追加

銀めっき用アンダーコート剤及びこれを用いた銀めっき製品 - 特許庁

The silver plating layer 2 is coated with the gold-silver alloy-plating layer 4 to prevent the silver plating layer 2 from corroding with sulfide etc.例文帳に追加

銀めっき層2を金−銀合金めっき層4で被覆して、銀めっき層2が硫化物等で腐食されることを防ぐことができる。 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SILVER CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

銀導電膜上への無電解めっき方法 - 特許庁

The silver plating method of applying the silver plating using the non cyan acidic silver plating bath (A) includes a step of strike-plating using a non cyan acidic strike bath (B) before the silver plating.例文帳に追加

非シアンの酸性の銀めっき浴(A)を用いて銀めっきを行う銀めっき方法において、当該の銀めっき工程に先立って、非シアンの酸性のストライク浴(B)を用いてストライクめっきする工程を含む銀めっき方法。 - 特許庁

SILVER ALLOY PLATING BATH AND FORMATION OF SILVER ALLOY COATING FILM USING IT例文帳に追加

銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM例文帳に追加

錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 - 特許庁

SILVER PLATING FINISHING METHOD OF CYLINDER FINGER CONTACT例文帳に追加

円筒形フィンガーコンタクトの銀めっき仕上げ方法 - 特許庁

COATING COMPOSITION FOR SILVER PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

銀メッキ用コーティング組成物及びその製造方法 - 特許庁

Further, a transparent protecting layer for protecting the silver plating layer can be also provided on the surface of the silver plating layer.例文帳に追加

また、この銀めっき層の表面に、このめっき層を保護するための透明な保護層を設けることもできる。 - 特許庁

To provide a pretreatment agent for electroless silver plating which helps the formation of an electroless silver plating film excellent in adhesive properties.例文帳に追加

密着性に優れた無電解銀めっき皮膜を形成する無電解銀めっき前処理剤の提供。 - 特許庁

Further, a part where the silver plating is formed in the first plating tub 3a is set in a second plating tub 3b, a normal-value current is made to flow between the parent material and the electrodes, and a silver component is piled on the above silver plating to form a silver plating with a necessary thickness.例文帳に追加

続いて、第1メッキ漕3aで銀メッキが形成された部分が第2メッキ漕3bにセットされ、その母材と電極との間に通常値の電流が流され、先程の銀メッキに銀成分を積み重ねることで必要な厚みを有した銀メッキを形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH AND FILM CARRIER OF TAB, OR THE LIKE, COATED WITH TIN-SILVER ALLOY FILM BY THE PLATING BATH例文帳に追加

無電解スズ−銀合金メッキ浴及び当該メッキ浴でスズ−銀合金皮膜を施したTABのフィルムキャリア等 - 特許庁

Plating is made silver plating finish on the mounting face of the chip 1, the external facing of the package and the lead 30 is made gold plating.例文帳に追加

メッキはチップ1の搭載面は銀メッキ仕上げとし、パッケージ外装及びリード30は金メッキとした。 - 特許庁

To provide a plated silver film which shows an attractive appearance of a silvery white color with luster, by a process of displacement silver plating.例文帳に追加

置換銀メッキにおいて、光沢のある銀白色の美麗な銀メッキ皮膜を得る。 - 特許庁

例文

The electroless silver plating solution is composed of a silver salt, a complexing agent, a stabilizing agent, and a reducing agent.例文帳に追加

繊維用の無電解銀めっき液は、銀塩、錯化剤、安定剤と還元剤からなる。 - 特許庁




  
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