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component mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7884件
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO SUBSTRATE AND HOLDER FOR MOUNTING例文帳に追加
電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材 - 特許庁
PRE-MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
表面実装型部品の実装前構造及びその実装方法 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR MANAGING MOUNTING OF COMPONENT AND MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
部品装着管理方法、装着検査装置および装着システム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, HEATING DEVICE, AND SHIELD CASE MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品の実装方法、プリント配線基板および実装構造体 - 特許庁
MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE THEREFOR AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING METHOD AND REPAIRING METHOD OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTING LOCATION VERIFYING METHOD例文帳に追加
プリント配線基板、部品実装方法及び搭載位置確認方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR ASSEMBLING AND MOUNTING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装基板複合体及びその組立実装方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ILLUMINATION INSTRUMENT例文帳に追加
表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具 - 特許庁
MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 - 特許庁
To provide a component mounting line for simply and quickly calibrating control data of each component mounting apparatus forming a component mounting line, and to provide a calibration method of each component mounting apparatus in the component mounting line.例文帳に追加
部品実装ラインを構成する各部品実装装置の制御データの校正を簡単かつ迅速に行うことができるようにした部品実装ライン及び部品実装ラインにおける各部品実装装置の校正方法を提供する。 - 特許庁
MOUNTING BOARD FOR CHIP COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, MOUNTING BOARD AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
チップ部品の実装用基板及びその製造方法並びに実装構造及び実装方法 - 特許庁
MOUNTING DATA CREATION METHOD, MOUNTING DATA CREATION DEVICE, COMPONENT MOUNTING MACHINE, PROGRAM, AND DATA STRUCTURE例文帳に追加
実装データ作成方法、実装データ作成装置、部品実装機、プログラムおよびデータ構造 - 特許庁
COMPONENT DATA DISTRIBUTION METHOD, COMPONENT DATA PROVIDING METHOD, COMPONENT DATA DISTRIBUTION APPARATUS, COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND PROGRAM例文帳に追加
部品データ流通方法、部品データ提供方法、部品データ流通装置、部品実装機、及びプログラム - 特許庁
To provide a component supplying cassette, a component mounting device, and a component mounting system, which surely permit the prevention of mounting of a mistaken component and the control of remaining number of the component while saving labor.例文帳に追加
誤部品の実装防止、及び部品の残数管理を、確実にかつ省労力で行うことの可能な、部品供給カセット、部品実装装置、及び、部品実装システムを提供する。 - 特許庁
PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD, COMPONENT ASSEMBLY, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
部品装着方法および部品アセンブリィならびに画像形成装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY EQUIPMENT AND METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装機 - 特許庁
MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT ALLOCATION METHOD AND COMPONENT ALLOCATING APPARATUS THEREOF例文帳に追加
実装機の部品割付方法および部品割付装置、実装機 - 特許庁
METHOD FOR OPTIMIZING COMPONENT MOUNTING ORDER, ITS DEVICE AND COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機 - 特許庁
IMAGE ACQUISITION METHOD FOR COMPONENT-RECOGNITION-DATA PREPARATION, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品認識データ作成用画像取得方法及び部品実装機 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR DETACHABLE COMPONENT AND DEVICE WITH DETACHABLE COMPONENT例文帳に追加
着脱部品用の取付け構造及び着脱部品を備えた装置 - 特許庁
METHOD FOR DETERMINING ARRANGEMENT ORDER OF COMPONENT CASSETTE AND ITS APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品カセット並び決定方法、その装置および部品実装機 - 特許庁
COMPONENT RECOGNITION DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE AND COMPONENT TESTING DEVICE例文帳に追加
部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT, ELECTRONIC CHIP COMPONENT, AND ELECTRONIC CHIP COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子機器、電子チップ部品、および電子チップ部品の実装方法 - 特許庁
METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR TAKING OUT COMPONENT OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 - 特許庁
COMPONENT CARRYING-OUT METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING APPARATUS AND COMPONENT DELIVERY METHOD USED THEREIN例文帳に追加
部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT HEIGHT MEASURING METHOD AND APPARATUS IN COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR OPTIMIZING MOUNTING ORDER OF COMPONENT AND COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機 - 特許庁
APPARATUS FOR SUCKING ELECTRONIC COMPONENT, APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR SUCKING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品吸着装置、電子部品装着装置、及び、電子部品吸着方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT DIRECTION INSPECTION DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT DIRECTION INSPECTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品の製造方法、電子部品、電子部品の実装方法および電子機器 - 特許庁
COMPONENT EXTRACTION ORDER DETERMINING METHOD, COMPONENT EXTRACTION ORDER DETERMINING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品取り出し順序決定方法、部品取り出し順序決定装置及び部品実装機 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANAGING COMPONENT MOUNTING LINE, AND DEVICE FOR MANAGING COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加
部品実装ラインの管理方法、部品実装ラインの管理装置及び部品実装装置の管理装置 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子装置及び電子部品搭載用の基板 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着方法及び装着装置 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING COMPONENT AND COMPONENT MOUNTER, AND MOUNTING DATA GENERATING PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT THICKNESS CHECK PROGRAM AND MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品の厚さチェックプログラム及び装着機 - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
電子部品搭載用基板および電子装置ならびに電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE CONVEYANCE DEVICE, DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF OPERATING THE DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
基板搬送装置、電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置の作業方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR PACKAGE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
パッケージ基板の実装構造および電子部品 - 特許庁
INSTALLATION STRUCTURE OF MOUNTING COMPONENT FOR FUEL TANK例文帳に追加
燃料タンク用装着部品の取付構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
電子部品搭載装置及びその製造方法 - 特許庁
To detect an abnormality in the operation of an electronic component mounting device when an electronic component mounting system runs.例文帳に追加
電子部品実装システムの稼働中に電子部品装着装置の動作異常を検出する。 - 特許庁
NOZZLE CLEANING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
ノズル洗浄装置および電子部品実装機 - 特許庁
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