「component mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT TO WIRING CIRCUIT BODY AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

配線回路体への電子部品の実装方法及び実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FOR AUTOMATIC MOUNTING AND METHOD OF MOUNTING THE SAME ON WIRING BOARD例文帳に追加

自動実装用電子部品およびその配線基板への実装方法 - 特許庁

COMPONENT SUPPLY MANAGEMENT SYSTEM OF SURFACE MOUNTING EQUIPMENT, AND SURFACE MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

表面実装機の部品供給管理システムおよび表面実装機 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND RECORDER HAVING SAME MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品の実装構造及び、該実装構造を備えた記録装置 - 特許庁

MACHINE AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 - 特許庁

To provide a wiring circuit board for mounting, with excellent accuracy, a surface mounting component ensuring accurate image recognition and also provide a mounting method for surface mounting component to the same wiring circuit board and a surface mounting component mounting apparatus.例文帳に追加

画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装できる配線基板、この配線基板への表面実装部品の実装方法および表面実装部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To improve efficiency of mounting work in an electric component mounting system.例文帳に追加

電気部品装着システムの装着作業の能率を向上させる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR OPTIMIZING MOUNTING SEQUENCE OF COMPONENTS, AND COMPONENT-MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機 - 特許庁

The void part 23 is made large enough to cover the component mounting region whereon the component mounting land 17 and the second electronic component 3 are mounted, and the component mounting hole 24 is made larger than the component mounting region, thus opening above the component mounting region and enabling the electronic component 3 to be mounted on the component mounting land 17.例文帳に追加

そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品接合装置及び方法、並びに電子部品実装装置 - 特許庁

COMPONENT LOCATION RECOGNIZING APPARATUS, SUBSTRATE RECOGNIZING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

部品位置認識装置、基板認識装置及び電子部品実装装置 - 特許庁

APPARATUS FOR CORRECTING ELECTRONIC COMPONENT SUCTION POSITION IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF FEEDING ELECTRONIC COMPONENT USED THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装装置及びそれに用いる電子部品供給方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE MOUNTED WITH CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用基板及びその製造方法と、電子回路部品 - 特許庁

METHOD AND MEANS FOR TRANSFERRING COMPONENT TAPE INFORMATION TO COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品テープ情報を部品取付機に移転する方法および手段 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法、および電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

METHOD OF DETECTING HOLDING AZIMUTH OF COMPONENT, AND SYSTEM OF MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

部品保持方位検出方法および電子回路部品装着システム - 特許庁

An electronic component 4 is soldered on a component-mounting board 1.例文帳に追加

電子部品４は、部品搭載基板１の上にはんだ付けされている。 - 特許庁

SUCTION HEAD FOR SUCKING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品吸着用の吸着ヘッドおよび電子部品実装装置 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, MOUNTING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子装置、電子部品の実装体、および電子装置の製造方法 - 特許庁

EVALUATION METHOD FOR COMPONENT RECOGNITION CONDITION IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装装置における部品認識条件の評価方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND SUCTION METHOD FOR CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装方法及び吸着方法 - 特許庁

DEVICE FOR HOLDING AND MOUNTING ELECTRIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加

電気構成要素を保持し且つ配置する装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着装置および装着方法 - 特許庁

SUBSTRATE MARK IMAGING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板マーク撮像方法及び部品搭載装置 - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装体及びその製造方法 - 特許庁

DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

表示パネル、表示機器および部品取付基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING MACHINE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品実装機制御方法および部品実装機 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着装置および装着方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板に対する電子部品の実装構造 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND SUBSTRATE MARK RECOGNITION METHOD例文帳に追加

部品搭載装置及び基板マーク認識方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT LEAD FRAME FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 - 特許庁

SURFACE-MOUNT COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ITS METHOD例文帳に追加

表面実装部品装着機およびその方法 - 特許庁

PRINTED BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRIC COMPONENT THEREON例文帳に追加

プリント基板及びその電気部品実装方法 - 特許庁

JIG FOR HOLDING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置用の基板の保持治具 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加

電子部品素子実装装置及び実装方法 - 特許庁

INTER-CAMERA CALIBRATION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置用カメラ間校正装置 - 特許庁

SOLDER RESIST AT SOLDER MOUNTING PART OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の半田実装部におけるソルダーレジスト - 特許庁

GEARING DEVICE AND MOUNTING APPARATUS FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

歯車装置および電子回路部品装着機 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載基板及びその製造方法 - 特許庁

SMALL SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

小型面実装電子部品とその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CALIBRATION OF COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

部品実装機のキャリブレーション方法及び装置 - 特許庁