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component mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7884件
METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法および実装装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING HEAD AND ITS DIRECT-ACTING MOTOR例文帳に追加
電子部品搭載ヘッド及びその直動モータ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND HEAT GENERATING MATERIAL例文帳に追加
電子部品実装方法および発熱材料 - 特許庁
SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
基板支持装置および電子部品実装装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品実装用構造体の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子回路基板構造と部品実装構造 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
プリント配線基板および部品実装構造体 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF INTEGRATED CIRCUIT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
集積回路及び電子部品の実装構造 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子部品実装回路基板の放熱構造 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子部品実装回路基板の製造方法 - 特許庁
HEIGHT MEASURING METHOD FOR MOUNTING POSITION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装位置の高さ測定方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁
EQUIPMENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MOTHERBOARD例文帳に追加
電子部品搭載用基板の製造方法および電子部品搭載用母基板の製造方法 - 特許庁
INPUT UNIT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
入力装置および電子部品装着装置 - 特許庁
APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁
JET WAVE GENERATING DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用噴流波形成装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
回路基板および電子部品の実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
部品実装用基板およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING CONNECTING COMPONENT ON GEARED MOTOR例文帳に追加
ギヤ付きモータに連結部品を取付ける方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
プリント配線板及び電子部品実装基板 - 特許庁
COMPONENT FOR NOISE COUNTERMEASURE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
ノイズ対策用部品およびその取付構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, AND METHOD OF DISPLAYING REFERENCE SCREEN IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁
SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
表面実装用電子部品及びプリント基板 - 特許庁
MECHANISM COMPONENT MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRIC APPARATUS CABINET例文帳に追加
電気機器キャビネットの機構部品取付構造 - 特許庁
To provide a component mounting structure easily detachable and capable of reliably mounting a component.例文帳に追加
着脱が容易で、しかも取付けが確実に行い得る部品の取付構造を提供する。 - 特許庁
To provide a component mounting method for a component mounting machine, which can reduce loss of a takt time.例文帳に追加
タクトのロスを低減することができる部品実装機の部品実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a component mounting apparatus and a component mounting method for improving an area productivity.例文帳に追加
面積生産性を向上させる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁
To efficiently perform component replenishment work to a plurality of mounting machines configuring a component mounting line.例文帳に追加
部品実装ラインを構成する複数の実装機への部品補給作業を能率良く行う。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体構造及び電子部品実装方法 - 特許庁
CARRIE TAPE CUTTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品実装機用キャリアテープ切断装置 - 特許庁
SURFACE MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
表面実装機および電子部品実装ライン - 特許庁
CAMERA SCALE MEASURING METHOD, CAMERA SCALE MEASURING APPARATUS FOR COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE USING THE SAME例文帳に追加
カメラスケールの計測方法と部品実装機のカメラスケール計測装置、これを用いた部品実装機 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING STRUCTURE IN PRINTED CIRCUIT BOARD, COMPONENT MOUNTING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板における部品実装構造及び部品実装方法、並びにプリント回路基板 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND HYBRID ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板及び電子部品混装回路基板 - 特許庁
OFFSET REGISTERING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置のオフセット登録方法 - 特許庁
BOTTLENECK ANNOUNCING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE, AND BOTTLENECK ANNOUNCING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
電子部品実装ラインのボトルネック報知装置及び電子部品実装ラインのボトルネック報知方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING AND DEMOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法および分離方法 - 特許庁
INSPECTION METHOD FOR MOUNTING STATE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着状況の検査方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁
A mounting head device 56 mounts the second component in the first component on the mounting stage 37.例文帳に追加
実装ヘッド装置56は実装ステージ37上の第1の部品に第2の部品を実装する。 - 特許庁
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