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component mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7884件
SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加
電子部品装着方法およびその装置 - 特許庁
The mounting component 20 is a spring type pin contact component.例文帳に追加
その搭載部品20としては、バネ式ピン接点部品である。 - 特許庁
COMPONENT SUPPLYING APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS COMPRISING THE SAME例文帳に追加
部品供給装置および同装置を備えた部品実装装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED COMPONENT, AND CONVEYOR APPARATUS例文帳に追加
部品実装装置、実装品の製造方法及びコンベヤ装置 - 特許庁
To mount a mounting electronic component such as a capacitor component with the electronic component brought close to an electronic component mounting surface while securing a power supply path.例文帳に追加
給電経路を確保しつつ、キャパシタ部品等の搭載用電子部品を電子部品実装面に近付けて搭載する。 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT, AND STRUCTURE HAVING SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT MOUNTED THEREIN例文帳に追加
半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE AND COMPONENT TEMPORARY MOUNTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
部品供給装置及びそれを用いた部品仮搭載装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BONDING MATERIAL AND METHOD OF MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の接合材料および電子部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC CHIP COMPONENT, AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 - 特許庁
COVER FOR COMPONENT FEEDING SECTION IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品装着装置における部品供給部のカバー装置 - 特許庁
COMPONENT TRANSFER APPARATUS, SURFACE MOUNTING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE例文帳に追加
部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 - 特許庁
PACKAGE STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品のパッケージ構造および電子部品の実装構造 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 - 特許庁
The component mounting apparatus 1 has a component transfer head device 35.例文帳に追加
部品実装装置1の部品移送ヘッド装置35を備える。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING SAME COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法およびそれを使用した電子機器 - 特許庁
COMPONENT IMAGING METHOD AND APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品撮像方法、部品撮像装置及び部品装着装置 - 特許庁
SLIDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スライド形電子部品およびその電子機器への装着方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品、電子部品実装体およびその製造方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED BOARD AND ELECTRTONIC COMPONENT DISMOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品実装プリント基板および電子部品取り外し方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, PACKAGED ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
回路基板、パッケージ電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
TERMINAL STRUCTURE FOR MOUNTED COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
実装部品の端子構造及び実装部品の実装方法 - 特許庁
FEEDER FOR SUPPLYING CIRCUIT COMPONENT, AND CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
回路部品供給用のフィーダおよび回路部品装着システム - 特許庁
SEQUENCING METHOD IN COMPONENT SUPPLY PART OF COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品実装機の部品供給部における配列決定方法 - 特許庁
MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT MANAGING DEVICE AND COMPONENT MANAGEMENT METHOD THEREOF例文帳に追加
実装機の部品管理装置および部品管理方法、実装機 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FALL DETECTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品落下検出方法および電子部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD TERMINAL, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
リード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体 - 特許庁
MOUNTING CONDITION DECISION METHOD, MOUNTING CONDITION DECISION DEVICE, COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND PROGRAM例文帳に追加
実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム - 特許庁
MOUNTING CONDITION DETERMINING METHOD, MOUNTING CONDITION DETERMINING DEVICE, COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND PROGRAM例文帳に追加
実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, RECORDING DEVICE PROVIDED WITH THIS MOUNTING STRUCTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING COMPONENT, COMPONENT MOUNTER, DEVICE FOR DETERMINING MOUNTING ORDER OF COMPONENTS, AND PROGRAM FOR DETERMINING MOUNTING ORDER OF COMPONENTS例文帳に追加
部品実装方法、部品実装機、部品実装順序決定装置、及び、部品実装順序決定プログラム - 特許庁
To execute processes from mounting of a solder ball to mounting of an electronic component in a component mounting machine.例文帳に追加
部品実装機内で半田ボールの実装から電子部品の実装までの工程を実行できるようにする。 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING RESIN-MADE MOUNTING COMPONENT TO RESIN-MADE CASE, AND METHOD FOR MOUNTING RESIN-MADE COMPONENT TO RESIN-MADE CASE例文帳に追加
樹脂製ケースへの樹脂製取付け部品取付け構造並びに樹脂製ケースへの樹脂部品取付け方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR DIAGNOSING DEGRADATION OF CABLE, CABLE DEGRADATION DIAGNOSING METHOD FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE, COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
ケーブルの劣化診断方法及び装置、部品実装装置用のケーブル劣化診断方法、部品実装装置、並びに部品実装システム - 特許庁
COMPONENT IMAGING METHOD, COMPONENT IMAGING DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
部品撮像方法、部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 - 特許庁
COMPONENT REPLENISHMENT OPTIMIZATION DEVICE AND COMPONENT REPLENISHMENT OPTIMIZATION METHOD OF COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
部品実装ラインの部品補給最適化装置及び部品補給最適化方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY CASSETTE, ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY CART AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品供給カセット、電子部品供給カート及び電子部品装着装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND NOZZLE ALLOCATING METHOD例文帳に追加
部品実装方法およびノズル割付け方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
部品実装装置および部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC PART-MOUNTING COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品取付用部品および電子機器 - 特許庁
SUBSTRATE RECOGNIZING METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
基板認識方法および部品実装システム - 特許庁
SURFACE-MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
表面実装部品およびその製造方法 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
実装基板およびそれを用いた電子部品 - 特許庁
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