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copper pasteの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 387件
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用銅粉 - 特許庁
CONDUCTIVE COPPER PASTE COMPOSITE例文帳に追加
導電性銅ペースト組成物 - 特許庁
CONDUCTIVE COPPER PASTE COMPOSITION例文帳に追加
導電性銅ペースト組成物 - 特許庁
COPPER POWDER FOR COPPER PASTE, AND METHOD OF PRODUCING THE COPPER POWDER例文帳に追加
銅ペースト用の銅粉及びその銅粉の製造方法 - 特許庁
COPPER ALLOY POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用銅合金粉 - 特許庁
CALCINATION TYPE CONDUCTIVE COPPER PASTE例文帳に追加
焼成型導電性銅ペースト - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, COPPER POWDER PARTICLES AND THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用銅粉および銅粉粒子ならびに導電ペースト - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト - 特許庁
COPPER POWDER FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト - 特許庁
COPPER PASTE COMPOSITION FOR EXTERNAL ELECTRODE例文帳に追加
外部電極用銅ペースト組成物 - 特許庁
SILVER-COATED COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
銀被覆銅粉および導電ペースト - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用の銅粉及び導電性ペースト並びに導電ペースト用銅粉の製造方法 - 特許庁
SURFACE-TREATED COPPER POWDER FOR COPPER PASTE, METHOD FOR PRODUCING THE SURFACE-TREATED COPPER POWDER, COPPER PASTE USING THE SURFACE-TREATED COPPER POWDER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER PASTE例文帳に追加
銅ペースト用の表面処理銅粉、その表面処理銅粉の製造方法、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁
COPPER POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER PASTE USING THE COPPER POWDER, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER PASTE例文帳に追加
銅粉、その銅粉の製造方法、その銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁
MIXED COPPER POWDER, METHOD OF MANUFACTURING THE MIXED COPPER POWDER, COPPER PASTE USING THE MIXED COPPER POWDER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER PASTE例文帳に追加
混合銅粉、その混合銅粉の製造方法、その混合銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁
COPPER POWDER AND COPPER PASTE/PAINT AND ELECTRODE OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加
銅粉末及びそれを用いた銅ペースト・塗料、電極 - 特許庁
COPPER POWDER FOR LOW TEMPERATURE BURNING OR COPPER POWDER FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 - 特許庁
COPPER PASTE, AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
銅ペーストとそれを用いた配線基板 - 特許庁
COPPER PASTE AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
銅ペーストとそれを用いた配線基板 - 特許庁
COPPER PASTE COMPOSITION AND CERAMIC STRUCTURE例文帳に追加
銅ペースト組成物およびセラミック構造体 - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE FOR EXTERNAL ELECTRODE EXCELLENT IN OXIDATION RESISTANCE, AND COPPER PASTE例文帳に追加
耐酸化性に優れる外部電極用導電性ペースト用銅粉及び銅ペースト - 特許庁
COPPER POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER PASTE USING THE COPPER POWDER, COPPER PAINT AND ELECTRODE例文帳に追加
銅粉末及びその製造方法並びにその銅粉末を用いた銅ペースト、銅塗料、電極 - 特許庁
COPPER NANO PASTE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE USING COPPER NANO PASTE例文帳に追加
銅ナノペースト及びその形成方法、並びに銅ナノペーストを用いる電極形成方法 - 特許庁
COPPER PASTE AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
銅ペースト及びそれを用いた配線基板 - 特許庁
COPPER-TIN-CONTAINING PASTE, MANUFACTURING METHOD OF COPPER-TIN-CONTAINING PASTE, ELECTRODE FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY, AND KIT FOR FORMING COPPER-TIN-CONTAINING PASTE例文帳に追加
銅−錫含有ペースト、銅−錫含有ペーストの製造方法、リチウムイオン二次電池用電極、および、銅−錫含有ペースト形成用キット - 特許庁
JOINED COPPER PARTICLES AND POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用の接合銅粒子・粉末 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER, COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
銅粉末の製造方法および銅粉末並びに導電性ペースト - 特許庁
COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE, LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE例文帳に追加
銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法 - 特許庁
TIN-COATED COPPER POWDER AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE TIN-COATED COPPER POWDER例文帳に追加
スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁
COPPER PARTICULATE FOR PASTE FOR FIRING AND METHOD FOR FORMING FIRED COPPER FILM例文帳に追加
焼成ペースト用銅微粒子および銅焼成膜の形成方法 - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
導電ペースト用銅粉及びその製造方法 - 特許庁
To provide a method for manufacturing silver-coated copper powder by which paste viscosity can be reduced when the copper powder is processed into a conductive paste, a silver-coated copper powder, and a conductive paste, etc.例文帳に追加
導電性ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀コート銅粉の製造方法、銀コート銅粉、導電性ペースト等を提供する。 - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE PASTE USING THE COPPER POWDER AND CHIP COMPONENT CONTAINING CONDUCTIVE BODY USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電ペースト用の銅粉及びその銅粉を用いた導電ペースト並びにその導電ペーストを用いた導体を含んだチップ部品 - 特許庁
COPPER POWDER FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTROCONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電性ペースト用銅粉およびその製造方法、並びに、導電性ペースト - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
導電ペースト用銅粉およびその製造方法 - 特許庁
COPPER CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTOR CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
導電ペースト用銅粉およびその製造方法 - 特許庁
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTES, AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト - 特許庁
COPPER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, COPPER PASTE, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR, AND METHOD FOR JUDGING COPPER POWDER例文帳に追加
銅粉およびその製造方法、銅ペースト、積層セラミックコンデンサ、並びに銅粉判定方法 - 特許庁
FLAKE COPPER POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND FLAKE COPPER PASTE USING THE FLAKE COPPER POWDER例文帳に追加
フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト - 特許庁
DROP-SHAPED COPPER POWDER, METHOD FOR PRODUCING DROP-SHAPED COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
ドロップ状銅粉、ドロップ状銅粉の製造方法および導電性ペースト - 特許庁
TIN-COATED COPPER POWDER AND COMPOSITE ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE TIN-COATED COPPER POWDER例文帳に追加
スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた複合導電性ペースト - 特許庁
PHOTOSENSITIVE COPPER PASTE AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
感光性銅ペースト及びそれを用いた回路基板 - 特許庁
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