「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

COPPER POWDER FOR LOW-TEMPERATURE BAKING OR CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 - 特許庁

COPPER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銅粉およびその製造方法、並びに導電性ペースト - 特許庁

COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 - 特許庁

To provide fine copper powder for conductive paste which can be used for polymer-type copper paste and fired-type copper paste and can attain excellent filling and can be suitably used even for fine pattern printing.例文帳に追加

ポリマー型銅ペーストならびに焼成型銅ペースト用として、高充填可能で、しかもファインパターン印刷にも対応できる微細な導電ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

COPPER PASTE COMPOSITION FOR OUTER ELECTRODES OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物 - 特許庁

COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 - 特許庁

FOIL PIECE SHAPE COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME例文帳に追加

箔片状銅粉およびこれを用いた導電ペースト - 特許庁

COPPER-CONTAINING TIN POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER例文帳に追加

含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電ペースト - 特許庁

FLAKE COPPER POWDER, PRODUCTION METHOD FOR THE FLAKE COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE FLAKE COPPER POWDER例文帳に追加

フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER COMPOSITE PARTICLE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE METAL COPPER PARTICLE, COPPER PASTE AND METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER CONDUCTOR例文帳に追加

銅複合粒子の製造方法、複合金属銅粒子の製造方法、銅ペーストおよび金属銅導体の製造方法 - 特許庁

COPPER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD, AND COPPER PASTE, PAINT AND ELECTRODE OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

銅粉末及びその製造方法並びにそれを用いた銅ペースト・塗料、電極 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER HYPERFINE PARTICLE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銅超微粒子の製造方法および導電性ペースト - 特許庁

FLAKE COPPER POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

フレーク銅粉及びその製造方法並びに導電性ペースト - 特許庁

Disclosed is the copper powder for the conductive paste containing 0.07 to 10 atomic% Al inside particles, and preferably, the copper powder for the conductive paste, containing 0.01 to 0.3 atomic% P (phosphorus) inside particles.例文帳に追加

粒子内部にＡｌを０．０７原子％〜１０原子％含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁

COPPER POWDER WITH IRREGULAR SHAPE, METHOD FOR MANUFACTURING THE COPPER POWDER WITH IRREGULAR SHAPE, AND ELECTROCONDUCTIVE PASTE USING THE COPPER POWDER WITH IRREGULAR SHAPE例文帳に追加

異形銅粉及びその異形銅粉の製造方法並びにその異形銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

TIN-COATED COPPER POWDER, METHOD OF PRODUCING THE TIN-COATED COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE TIN-COATED COPPER POWDER例文帳に追加

スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER, COPPER POWDER, ELECTROCONDUCTIVE PASTE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品 - 特許庁

The copper precursor and the nickel precursor are mixed with each other, whereby a copper-nickel-containing paste is provided.例文帳に追加

前記銅前駆体と前記ニッケル前駆体を混合し、銅‐ニッケル含有ペーストを得る。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND FORMATION METHOD OF COPPER FILM USING THE SAME例文帳に追加

導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 - 特許庁

ULTRAFINE COPPER PARTICLE DISPERSED PASTE AND METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

銅超微粒子分散ペーストおよび導電膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING THICK FILM CIRCUIT BOARD BY USE OF COPPER CONDUCTOR PASTE例文帳に追加

銅導体ペーストを用いた厚膜回路基板の製造方法 - 特許庁

SILVERED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND COPPER CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

多層セラミック基板の製造方法および銅系導電性ペースト - 特許庁

SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER, CONDUCTIVE PASTE PRODUCED BY USING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER AND METHOD OF PRODUCING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER例文帳に追加

銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法 - 特許庁

DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER, METHOD OF PRODUCING THE DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER例文帳に追加

二層コート銅粉及びその二層コート銅粉の製造方法並びにその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

A copper paste that contains copper powder, an organic vehicle, and Fe_2O_3 particles is obtained.例文帳に追加

銅粉末と有機ビヒクルとＦｅ_2Ｏ_3粒子とを含有することを特徴とする銅ペーストを得る。 - 特許庁

To provide a copper-free soldering paste spreading uniformly up to the end part of a copper pad of a printed circuit surface.例文帳に追加

プリント回路面の銅パットの端部まで、均一に広がる鉛フリーソルダペーストを提供する。 - 特許庁

COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE WITH SUPERIOR OXIDATION RESISTANCE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉およびその製法 - 特許庁

To recycle and recover a copper powder in the powdery state and in such a manner that the recovered powder can be used as a raw material of copper paste with a simple operation from a copper paste loss resource.例文帳に追加

銅ペーストロス資源から簡単な操作により、銅を銅ペースト原料として再使用可能な状態で、銅粉のまま再生回収することを目的とする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILVER-COATED COPPER POWDER, SILVER-COATED COPPER POWDER OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD, CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER- COATED COPPER POWDER, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁

PRODUCING METHOD FOR SILVER COATED COPPER POWDER, SILVER COATED COPPER POWDER OBTAINED BY THE PRODUCING METHOD, CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER COATED COPPER POWDER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁

To provide a copper particle or the like used for copper paste, whose treatment is easier compared with copper paste using flake copper powder, with which fine circuit wiring can be formed, and with which an electrically conductive film with low electric resistance can be formed.例文帳に追加

フレーク銅粉を用いた銅ペーストに比べ取扱が容易で、微細回路配線の形成が可能で、低電気抵抗の導電膜形成の可能な銅ペーストに用いる銅粒子等を提供する。 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER POWDER, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE-TREATED COPPER POWDER, AND ELECTROCONDUCTIVE PASTE USING THE SURFACE-TREATED COPPER POWDER例文帳に追加

表面処理銅粉並びにその表面処理銅粉の製造方法及びその表面処理銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE USING SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER例文帳に追加

銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

To obtain a copper powder for conductive paste that is thin in thickness and small in particle size.例文帳に追加

厚みが薄く且つ粒径が小さい導電ペースト用の銅粉を得る。 - 特許庁

LOW TEMPERATURE COPPER CONDUCTOR PASTE AND CONDUCTOR COMPOSITION AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加

低温銅導体ペースト，並びに導体組成物及びその製造方法 - 特許庁

SILVER-DIFFUSED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRICAL CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME例文帳に追加

銀拡散銅粉およびその製法並びにそれを用いた導電ペースト - 特許庁

To provide copper alloy powder for conductive material paste, excellent in weather resistance, and yet achieving a sintering property equivalent to copper powder for the conventional conductive material paste.例文帳に追加

耐候性に優れ、しかも従来の導電材ペースト用銅粉と同程度の焼結性を実現する導電材ペースト用銅合金粉を提供する。 - 特許庁

COPPER PASTE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

プリント配線板用の銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁

COPPER PASTE, WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER NANOPARTICLE, METAL PASTE AND ARTICLE HAVING METAL FILM例文帳に追加

銅ナノ粒子の製造方法、金属ペーストおよび金属膜を有する物品 - 特許庁

To provide copper powder capable of securing low viscosity suited for a conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストに適した低い粘性の確保できる銅粉を提供する。 - 特許庁

Then, this method for manufacturing this thick film circuit board is provided to print and dry copper conductor paste on the substrate, to burn it at 650°C, to print and dry the low resistor paste and protecting glass paste on the substrate, and to simultaneously burn it at 600°C.例文帳に追加

その後、前記低抵抗体ペーストと保護ガラスペーストとを基板上に印刷乾燥後、６００℃で同時に焼成する。 - 特許庁

A copper paste made of copper powder, an organic vehicle, and SiO_2 particulates having an average particle size of 50 nm or less is obtained.例文帳に追加

銅粉末と有機ビヒクルと平均粒子径が５０ｎｍ以下のＳｉＯ_2微粒子よりなる銅ペーストを得る。 - 特許庁

This conductive copper paste composite contains at least copper powder, a thermosetting resin, and salicyl alcohol.例文帳に追加

銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有する導電性銅ペースト組成物である。 - 特許庁