「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A plating film 8 acting as a metal film is formed on an exposed surface of the copper paste 7.例文帳に追加

銅ペースト７の露出面に金属膜としてのめっき膜８を形成する。 - 特許庁

To obtain copper powder for conductive paste capable of forming a coating film excellent in electrical conductivity.例文帳に追加

電気伝導性の優れた塗膜が形成できる導電ペースト用銅粉を得る。 - 特許庁

COPPER POWDER FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE FOR EXTERNAL ELECTRODE HAVING EXCELLENT OXIDATION RESISTANCE AND SINTERABILITY例文帳に追加

耐酸化性および焼結性に優れた外部電極用導電ペースト用銅粉 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METAL NANOPARTICLE, SILVER/COPPER NANOPARTICLE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

金属ナノ粒子の製造方法および銀／銅ナノ粒子ならびに導電性ペースト - 特許庁

To provide a conductive paste capable of improving migration resistance further than a conductive paste using alloyed powder of silver and copper.例文帳に追加

銀と銅の合金粉末を用いた導電ペーストよりもさらに耐マイグレーション性を向上できる導電ペーストを提供すること。 - 特許庁

The resultant silver-coated copper powder has quality characteristics which cannot be seen in the conventional silver-coated copper powder, and the conductive paste manufactured by using this silver-coated copper powder has low paste viscosity.例文帳に追加

そして、この製造方法で得られた銀コート銅粉は、従来の銀コート銅粉に無い品質特性を備えるものとなり、この銀コート銅粉を用いて製造した導電性ペーストは、ペースト粘度の低いものとなる。 - 特許庁

To provide a producing method for silver coated copper powder equipped with an alloy layer of silver and copper which realizes low resistance as much as that of silver coated copper powder and moreover makes paste viscosity lower when being fabricated into a conductive paste.例文帳に追加

銀コート銅粉と同様の低抵抗を実現でき、しかも、導電ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法等を提供する。 - 特許庁

This copper powder for conductive paste has ≥ 250°C oxidizing start temperature, defined as the following.例文帳に追加

この導電ペースト用銅粉は，次に定義する酸化開始温度が２５０℃以上である。 - 特許庁

To obtain copper-based metal powder for conductive paste having excellent oxidation resistance by a simplified manufacturing method.例文帳に追加

耐酸化性の優れた導電ペースト用の銅系金属粉体を簡易な製法で得る。 - 特許庁

COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE EXCELLENT IN OXIDATION RESISTANCE AND SINTERABILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉およびその製造法 - 特許庁

The copper conductive paste contains at least conductive powder having copper powder as main ingredient, glass frits and organic vehicles and is formed.例文帳に追加

銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。 - 特許庁

In addition, the copper-nickel-containing paste is applied to a substrate, and heat-treated in a nitrogen gas flow, whereby a copper-nickel alloy film is formed.例文帳に追加

さらに、前記銅‐ニッケル含有ペーストを基板に塗布し、窒素気流中で熱処理し、銅‐ニッケル合金膜を形成する。 - 特許庁

A copper paste which contains copper powder, an organic vehicle and Fe_2O_3 particles with 6 parts by mass to 20 parts by mass of the organic vehicle to 100 parts by mass of the copper powder is obtained.例文帳に追加

銅粉末と有機ビヒクルとＦｅ_2Ｏ_3粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。 - 特許庁

COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ - 特許庁

To provide a surface treatment method for obtaining a copper powder or a copper alloy powder with a low initial oxygen quality and superior heat resistance and moisture resistance, and high tap density, the copper powder and the copper alloy powder for conductive paste obtained by that method, and the conductive paste.例文帳に追加

初期酸素品位が低く、優れた耐熱・耐湿性を有すると共に、タップ密度の高い銅粉又は銅合金粉を得るための表面処理方法、その方法で得られた導電性ペースト用の銅粉及び銅合金粉、及びその導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

(2) On this board, joining paste having a eutectic composition of Ag-Cu doped with 4 weight % of Ti is applied, a copper plate is stacked on the paste, and the copper plate is joined by heat treatment.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

(B) A bonding paste in which eutectic composition of Ag-Cu is added with Ti by 4 wt.% is applied on the substrate, and a copper plate is laminated on the paste, which is thermally processed for jointing the copper plate.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

(2) A paste for junction added by 4 wt% Ti to an Ag-Cu eutectic component is coated on the board, copper boards are laminated on the paste, and heat treated and the copper boards are connected.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring substrate comprises the steps of printing copper paste on metal foil 11 by using the paste to form the bump 12 to connect layers, forming a paste copper bump 12a, and setting the height of the bump 12a to 30 to 70% of the height of the entire bump 12.例文帳に追加

層間接続の為のバンプ１２を形成するにあたり、金属箔１１上に銅ペーストを用いてこれを印刷し、ペースト銅バンプ１２ａを形成し、バンプ１２全体の高さの３０〜７０％の高さにする。 - 特許庁

This conductive paste contains at least copper oxide powder and a resin, and the copper oxide powder is spherical.例文帳に追加

少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。 - 特許庁

COPPER ALLOY POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER ALLOY POWDER SUPERIOR IN OXIDATION RESISTANCE FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅合金粉末及びその製造方法、並びに、耐酸化性に優れた導電性ペースト用銅合金粉末及びその製造方法 - 特許庁

The conductive paste is composed by dispersing an alloyed powder body comprising silver, copper and nickel in an organic binder.例文帳に追加

銀と銅とニッケルからなる合金紛体を有機バインダーに分散して導電ペーストを構成した。 - 特許庁

NICKEL-COATED COPPER FINE PARTICLE, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

ニッケル被覆銅微粒子とその製造方法、導電ペースト、及び、導電膜の製造方法 - 特許庁

A conductive carbon paste layer 32 and a silver paste layer 33 are provided on the outside of the conductive high polymer layer 31, and a metal sheet 40 composed of copper foil is laminated upon the silver paste layer 33.例文帳に追加

導電性高分子層３１の外側に、導電性カーボンペースト層３２及び銀ペースト層３３を設け、銀ペースト層３３には銅箔からなる金属板４０を重ねる。 - 特許庁

To provide an external electrode paste formed into a thin film in a micron range by using a copper-nickel-containing paste without using an electrode paste using metal fine particles.例文帳に追加

本発明は、金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅-ニッケル含有ペーストを用いてミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストを提供することである。 - 特許庁

To provide a copper powder which does not deteriorate printing properties and is highly fillable as the one for through hole paste, firing paste and a filler for heat radiation.例文帳に追加

スルーホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銅粉末を提供する。 - 特許庁

To lower the sintering starting temperature of conductive paste when a conductive circuit is formed with conductive paste using copper powder as a conductive filler.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。 - 特許庁

SILVER-COATED COPPER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT, CONDUCTIVE FILM, AND ELECTRIC CIRCUIT CONTAINING THE SILVER-COATED COPPER POWDER例文帳に追加

銀コート銅粉及びその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路 - 特許庁

The copper-metallized aluminum nitride substrate is manufactured by filling a copper paste 3 containing copper powder as a main component, a binder polymer, a solvent and an expansion material to the through hole 2 provided in an aluminum nitride substrate 1 and firing the same.例文帳に追加

窒化アルミニウム基板１に設けられた貫通孔２に、主成分の銅粉末とバインダーポリマーと溶剤と膨張材とを含有する銅ペースト３を充填し、焼成する。 - 特許庁

To obtain a copper powder having a suitable particle size distribution for the filler of a conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size, and mixing the copper powders of different particle sizes.例文帳に追加

意図する粒径の且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。 - 特許庁

To obtain a copper powder having a particle size distribution suitable for a filler of conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size and mixing these copper powders of different particle sizes.例文帳に追加

意図する粒径で且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。 - 特許庁

In paste at least composed of: copper based conductive metal powder containing copper powder; glass frit; and an organic vehicle, silver powder is added to the copper based conductive metal powder.例文帳に追加

少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 - 特許庁

Hardened plated copper-like layers 25h are formed successively from earth lands 22e arranged along the end edge of a printed wiring board 20 by applying copper paste 25 to the end face of the wiring board 20 and heat-treating the paste 25.例文帳に追加

印刷配線板２０の端縁に沿って配設されたアースランド２２ｅに連なるように、印刷配線板の端面に銅ペースト２５を塗布して、加熱処理により、銅メッキ状硬化層２５ｈを生成する。 - 特許庁

To provide copper powder for conductive paste which has oxidation resistance, initial electric conductivity and moisture resistance higher than the conventional copper power for conductive paste while avoiding adverse effect on an electric property.例文帳に追加

電気的特性への悪影響を回避しながら、従来の導電性ペースト用銅粉より更に耐酸化性、高い初期導電率及び耐湿性を有する導電性ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

The conductive paste comprising the flake copper powder has excellent adhesion with a fired substrate and excellent change resistance with the lapse of time (stability with the lapse of time) in paste viscosity.例文帳に追加

このフレーク銅粉を含む導電性ペーストは焼成基板との密着性、及びペースト粘度の耐経時変化性（経時的安定性）に優れている。 - 特許庁

Only by filling the through hole with the conductive paste fully, there is no need of copper-plating after this.例文帳に追加

貫通孔に導電性ペーストを充実して埋め込むだけでその後の銅めっきをしなくて良い。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of easily forming a dense copper film in a desired shape at low temperature.例文帳に追加

簡便に、低温で緻密な銅膜を、所望の形状に形成しうる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The copper powder for conductive paste comprises 0.1 to 10 atm% In inside the particles.例文帳に追加

粒子内部にＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁

The conductive copper paste composition is appropriately used for the through hole section of a printed wiring board, or the like.例文帳に追加

この導電性銅ペースト組成物はプリント配線基板のスルーホール部分などに好適に使用される。 - 特許庁

The conductive pattern may be formed by copper paste, and the resist may be formed by a resist of black color or the like.例文帳に追加

導電パターンは銅ペーストで形成しても良く、レジストは黒色のレジスト等で形成してもよい。 - 特許庁

The copper powder for the conductive paste is preferably coated uniformly with the SiO_2 gel-coating film, having 200 nm or less for the thickness on the surface of the copper particles.例文帳に追加

この導電ペースト用銅粉は，銅の粒子表面に好ましくは２００ｎｍ以下の厚みのＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜が一様に被着している。 - 特許庁

To provide a photosensitive copper paste having high adhesive strength to a substrate, capable of forming a fine thick copper pattern, less liable to gel and excellent in shelf stability and to provide a copper pattern forming method, a circuit board and a ceramic multilayer substrate each using the paste.例文帳に追加

基板との密着力が高く、微細かつ膜厚の大きい銅パターンを形成することが可能で、しかもゲル化が生じにくく、保存安定性に優れた感光性銅ペースト、それを用いた銅パターンの形成方法、回路基板、及びセラミック多層基板を提供する。 - 特許庁

To obtain conductive paste preventing copper powder from being oxidized in a heating process of decomposing binder resin, and at the same time, showing an excellent sintering property at sintering of the copper powder, in making a sintering electrode and a circuit with the use of the conductive paste with the copper powder as a filler.例文帳に追加

銅粉をフイラーとする導電ペーストを用いて焼成電極や回路を作製するさいに，バインダー樹脂を分解させる加熱過程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，銅粉の焼結時には優れた焼結性を示す導電ペーストを得る。 - 特許庁

The conductive paste using the copper powder consisting of copper particles with the surfaces covered with an inorganic system oxide layer as a conductive filler is made to contain a metallic component diffusing into copper to form solid solution and making its melting point lower than that of copper at the sintering of the paste.例文帳に追加

無機系酸化物層で表面が被覆された銅粒子からなる銅粉を導電フイラーとして用いた導電ペーストにおいて，該導電ペーストの焼結時に銅に固溶して融点を銅のそれより下げる金属成分を該導電ペースト中に含有させたことを特徴とする導電ペーストである。 - 特許庁

To prevent copper powder from being oxidized in a process up to sintering of a conductive paste, when a conductive circuit is formed by the conductive paste, using the copper powder as a conductive filler.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結に至るまでの間の工程で銅粉が酸化するのを防止できるような耐酸化性の良好な銅粉を得る。 - 特許庁