「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a paste composition for electrodes, capable of suppressing formation of a copper oxide film during firing, and capable of forming electrodes exhibiting low resistance, and also to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes.例文帳に追加

焼成時においても銅の酸化膜の形成を抑制し、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide copper based electrode, electrode paste, an electronic component using it which are lower in cost than a silver electrode, and likewise the silver electrode, which can calcine in oxidation atmosphere such as atmosphere; and provide an electrode, electrode paste and an electronic component using it which can calcine at low temperature in an inactive gas atmosphere such as nitrogen.例文帳に追加

本発明の目的は、銀電極より低コストで、かつ銀電極同様に大気等の酸化雰囲気中で焼成可能な銅系電極，電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a flake copper powder which can simultaneously realize characteristics of both stably low electric resistance of a conductor, and good fillability for a via hole or the like, when the powder has been processed for a copper paste and used for forming the conductor.例文帳に追加

銅ペースト用に加工し、導体形成に用いた際に、導体の電気的抵抗を安定して低くでき、しかも、ビアホール等の充填性に優れるという特性を同時に達成できるフレーク銅粉の提供を目的とする。 - 特許庁

This copper powder for the conductive paste, with excellent resistance to the oxidation containing 5 wt.% or less of Si, substantially all the Si is coated on surface of copper particles as SiO_2 gel-coating film.例文帳に追加

５重量％以下のＳｉを含有した銅粉であって，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着していることを特徴とする耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

At least solder particles including Sn/Zn, metal grains 7 made of Cu and the lead free solder paste mixed in flux are used in a solder joining of a copper bump 5 of a electronic parts with a copper terminal 2.例文帳に追加

電子部品の銅バンプ５を銅端子２に半田により接合する半田接合において、少なくともＳｎ／Ｚｎを含む半田粒子とＣｕをベースとする金属粒子７とフラックスに混合した鉛フリー半田ペーストを用いる。 - 特許庁

The copper powder for conductive paste comprises P (phosphorus) by 0.01 to 0.3 atm% and Ge by 0.1 to 10 atm% at the inside of the particles.例文帳に追加

粒子内部にＰ（りん）を０．０１ａｔｍ％〜０．３ａｔｍ％、かつＧｅを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁

To provide lead-free solder paste for soldering a copper electrode ensuring post-joint reliability without causing strength reduction.例文帳に追加

銅電極の半田接合において強度低下を生じることがなく、接合後の信頼性を確保することができる鉛フリー半田ペーストを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide flake copper powder for electrically conductive paste used for the formation of a thin and fine electrode, circuit or the like, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

厚さが薄く且つファインな電極又は回路等の形成に用いる導電性ペースト用のフレーク銅粉をフレーク銅粉及びその製造方法の提供を主目的とする。 - 特許庁

To provide a resin paste composition which does not allow reflow cracks to occur even when a copper lead frame or an organic substrate is used as a supporting member; and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

支持部材として銅リードフレームや有機基板を使用した際にもリフロークラックを起こさせない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置の提供。 - 特許庁

The method for producing a color filter in this invention includes a step for removing all or part of copper ions from a pigment dispersion and/or a color paste by ion exchange.例文帳に追加

または、本発明のカラーペーストの製造方法は、顔料分散液および／またはカラーぺーストからイオン交換法により、銅イオンの全部または一部を除去する工程を含む。 - 特許庁

To provide a copper-manganese based resistive paste having high adhesiveness and resistance-value stability while maintaining low resistivity, TCR and thermoelectromotive force.例文帳に追加

銅−マンガン系の低抵抗率、低ＴＣＲ、低熱起電力を維持しながら、高い密着性や高い抵抗値安定性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。 - 特許庁

The first re-wiring layers 400 are formed by a printing method using a paste or an ink, which contains silver, nickel, or copper, or a roll offset printing method.例文帳に追加

第１再配線層４００は、銀、ニッケルまたは銅を含むペーストまたはインクを利用したプリンティング方法、または、ロールオフセットプリンティング方法によって形成される。 - 特許庁

This copper powder for conductive paste is composed of the granular coppers applied with Ni-plating, Ni alloy-plating or Co-plating having 0.5-20 nm film thickness on the surface.例文帳に追加

表面に膜厚０.５ｎｍ以上２０ｎｍ以下のＮｉメッキ，Ｎｉ合金メッキまたはＣｏメッキが施された銅粒子からなる導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

Further, as the manufacturing method of the copper powders for the electro-conductive paste, atomized copper powder in granules is put into a medium mixing mill, with steel balls of 1/8 to 1/4 inches of diameter used as the grinding medium, with fatty acid of 0.5 to 1% in weight to copper powder added, and is crushed in the air or in the inert gas atmosphere.例文帳に追加

粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として１／８〜１／４インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法。 - 特許庁

By using the second paste in which the ratio of glass components to metal particle components such as copper powder is small compared to the first paste, the heat radiating conductor circuit 1 is formed as highly adhesive to the substrate and having the high heat radiation property.例文帳に追加

第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 - 特許庁

To provide silver-coated metal powder as the alternative to silver- coated copper powder, a silver-coated metal powder manufacturing method, the silver-coated metal powder obtained by the manufacturing method, conductive paste using the silver-coated metal powder, and a printed wiring board using the conductive paste.例文帳に追加

銀コート銅粉に代わる銀コート金属粉、銀コート金属粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート金属粉、その銀コート金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Since this fuse structure of a conductive pattern has a structure where a copper alloy-plated layer 4 is formed in a fuse part 2a, dispersion of the volume of the copper alloy-plated layer 4 is small as compared with the case where reflow is executed after applying paste like a conventional one and a rated current as a fuse is made constant.例文帳に追加

ヒューズ部位２ａに銅合金メッキ層４を形成する構造のため、従来のようにペーストを塗布してリフローする場合に比べて、銅合金メッキ層４の容積のバラツキが小さく、ヒューズとしての定格電流も一定化する。 - 特許庁

To provide a copper paste and a wiring substrate using the same capable of forming a plating film without producing any glass protrusion on the surface of a conductive layer and any defect in a fine wiring pattern in the wiring substrate using copper in the conductive layer.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層の表面にガラスの浮き出しがなく、微細な配線パターンに欠陥の無いメッキ皮膜が形成できる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conductive paste includes conductive powder, a binder, and a solvent, and the conductive powder is flat-shaped and mostly covered with silver, and exposes a part of copper powder and copper alloy powder, and the conductive particle has an aspect ratio of 3-20, and an average grain diameter of 5-30 μm.例文帳に追加

導電粉、バインダ及び溶剤を含み、かつ導電粉が銅粉及び銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆され、その形状が扁平状で、アスペクト比が３〜２０及び長径の平均粒径が５〜３０μｍである導電ペースト。 - 特許庁

To provide an element including a copper-containing electrode in which oxidation of a copper is suppressed at the time of calcination and good ohmic contact is obtained, the electrode being formed on a silicon-containing substrate of the element, and to provide a paste composition for electrodes suitable for arranging the element.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極がシリコンを含む基板上に形成された素子及び該素子を構成するのに好適な電極用ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

Resistor paste of a resistor composition is manufactured of conductive metal powder mixture made of gold powder and chromium powder, glass powder and/or copper oxide powder (oxide copper powder) mixed with the metal powder mixture and a vehicle made of resin and/or solvent, and a resistor is manufactured by using the resistor paste.例文帳に追加

金の粉体とクロムの粉体からなる導電性金属混合粉体と、この金属混合粉体に混合するガラス粉体および／または銅酸化物粉体（酸化銅粉体）と、樹脂および／または溶剤からなるビヒクルとから抵抗体組成物である抵抗体ペーストを作製し、この抵抗体ペーストを用いて抵抗器を製造する。 - 特許庁

To improve a sintering property in the case of heating and burning a conductive paste by making uniform film with a little coating amount when the oxidation resistance is improved by applying Ni or Ni alloy coating on copper powder used for conductive filler of the conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストの導体フイラーとして使用される銅粉にＮｉやＮｉ合金被覆を施して耐酸化性を向上させるさいに，少ない被膜量で均一な被膜とすることにより，導電ペーストを加熱焼成するさいの焼結性を向上させる。 - 特許庁

First, a copper substrate 1 is prepared, an insulating layer 2 is formed on the copper substrate 1, a conductive layer 3 is formed further on the insulating layer 2, and tin paste 4 is applied to a prescribed position to dispose a light emitting diode chip 5 of the conductive layer 3 by halftone printing.例文帳に追加

まず、銅基板１を用意し、銅基板１上に絶縁層２を形成し、その絶縁層２上に導電層３をさらに形成し、網版印刷により、導電層３の発光ダイオードチップ５を配置する所定の位置に錫ペースト４を塗布する。 - 特許庁

The conductor paste is heated at a temperature equal to or higher than an eutectic temperature of a tin-bismuth alloy and lower than a solidus temperature of a copper-tin alloy, and thereby a plurality of copper-tin based intermetallic compound phases 31 are formed which continue from the first conductive material 21a to the second conductive material 24a.例文帳に追加

錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 - 特許庁

This conductive paste of the present invention contains at least one kind of the conductive powder selected from a group comprising gold powder having 80%-99.5% of press density, the platinum powder, the palladium powder, the silver powder, the copper powder, silver-plated copper powder, aluminum powder, and the alloy powder thereof, and a binder.例文帳に追加

プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電粉とバインダとを含むことを特徴とする導電ペースト。 - 特許庁

The copper nano paste includes: a binder added in an amount of 0.1 to 30 parts by weight; an additive added in an amount of not more than 10 parts by weight; and copper particles which are added in an amount of 1 to 95 parts by weight and have particle sizes of 150 nm or less and surfaces coated with a capping material.例文帳に追加

０．１〜３０重量部で添加されるバインダと、１０重量部以下で添加される添加剤と、１〜９５重量部で添加され、１５０ｎｍ以下の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた銅粒子とを含む。 - 特許庁

To provide a copper powder for an electroconductive paste, which is superior in cost performance because of using copper that is more inexpensive than precious metal, starts being sintered at a high temperature, has superior oxidation resistance, and enables an electrode to be thinly formed while avoiding a deleterious effect to electrical characteristics.例文帳に追加

貴金属より安価な銅を用いる事によりコスト性にすぐれるとともに、焼結開始温度が高く、耐酸化性に優れ、電気的特性への悪影響を回避しながら電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

Or the paste is formed by mixing respectively 55.0 to 79.5 wt.% of copper oxide powder, 20.0 to 40.0 wt.% of copper powder and 0.5 to 5.0 wt.% of at least one kind of metallic powder chosen from among a group consisting of a nickel oxide, palladium and tungsten with the conductor powder.例文帳に追加

或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 - 特許庁

To avoid a fault at part mounting by the presence of a resin component in a conductive paste on a surface of a conductive layer (copper foil) which is perforated.例文帳に追加

導電層（銅箔）に小孔があけられているもので、導電層表面における導電性ペースト中の樹脂成分の存在により部品実装に障害を来すことを回避すること。 - 特許庁

The copper powder for conductive paste contains, at the inside of each particle, Al, Si, Ge and Ga by 0.1 to 10 atm% and also comprises 0.1 to 10 atm% Sn.例文帳に追加

粒子内部にＡｌ、Ｓｉ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＳｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁

The copper powder for conductive paste contains, at the inside of each particle, Al, Mg, Ge and Ga by 0.1 to 10 atm%, and also comprises 0.1 to 10 atm% In.例文帳に追加

粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁

To provide copper powder which has fine particle size, nearly spherical shape and high tap density and exhibits low resistance value when hardened with resin addition and can be suitably used for a conductive paste.例文帳に追加

粒径が微細で形状が球形に近く、高タップ密度であり、樹脂を添加して硬化したとき低い抵抗値を示し、導電性ペースト用として好適な銅粉を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the laminate substrate includes a step of laminating the roughened copper foil on the substrate filled with the conductive paste having the low melting point metal in the through-hole formed at the resin substrate.例文帳に追加

該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a conductive composition superior in sealing nature and excellent at plating deposition, and suitable especially for a copper paste used in formation of an outer electrode for a laminate ceramic capacitor.例文帳に追加

シール性に優れると共に、メッキ付き性が良好であって、特に積層セラミックコンデンサの外部電極の形成に使用する銅ペースト用として好適な、導電性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide coated copper powder enabling to obtain stable conductivity by addition of small amount, excellent in heat resistance and suitable for an electromagnetic shield and conductive paste.例文帳に追加

少量の添加で安定した導電性が得られ且つ導電性についての耐熱性にも優れており、電磁波シールドや導電ペーストに用いるのに適した被覆銅粉を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of stably manufacturing nickel-coated copper fine particles, used suitably for conductive paste and a filler of a conductive film or the like, having a small particle diameter and a uniform diameter distribution.例文帳に追加

導電ペーストや導電膜のフィラーなどに好適に用いられる、粒径が小さく、かつ、粒径分布が均一なニッケル被覆銅微粒子を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

Next, upper layer paste containing 35 to 75% nickel components and 25 to 65% copper components (or manganese components) is applied on the surface of the lower layer, and drying is carried out to form an upper layer.例文帳に追加

次に、ニッケル成分を３５〜７５重量％と銅成分（又はマンガン成分）を２５〜６５重量％を含有する上層ペーストを、下層上に塗布し乾燥して上層を形成する。 - 特許庁

The paste composition for electrodes is arranged so as to include a phosphorus-containing copper alloy particles in which a phosphorus content is 6 mass% or more and 8 mass% or less, glass particles, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、リン含有率が６質量％以上８質量％以下であるリン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。 - 特許庁

To provide oxidation resistant nickel-coated copper powder for electrically conductive paste for forming an electrically conductive wiring part for an electronic circuit, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の耐酸化性のニッケルコート銅粉及び当該製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, glass particles having a softening point of 650°C or less in differential thermal analysis, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、リン含有銅合金粒子と、錫含有粒子と、示差熱分析による軟化点が６５０℃以下のガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。 - 特許庁

The present invention relates to the method of manufacturing the resistor film using resistor paste containing conductive metal powder containing at least copper and manganese, glass powder, and an organic vehicle.例文帳に追加

銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。 - 特許庁

This is a conductive paste that contains copper powder, cobalt oxide powder, glass powder, and an organic vehicle, wherein 0.5 to 15 volume % cobalt oxide powder as against the total volumes of the copper powder and cobalt oxide powder, and 10 to 25 volume % glass powder as against the total volumes of the copper powder, cobalt oxide powder, and glass powder, are contained.例文帳に追加

銅粉末と酸化コバルト粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストであって、酸化コバルト粉末は、銅粉末および酸化コバルト粉末の合計体積に対して、０．５〜１５体積％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、酸化コバルト粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有する。 - 特許庁

Conductive paste containing spherical and flaky copper powder and glass frit is applied on the prescribed surface of a chip-type electronic part to serve as outer electrodes, where the copper powder is 3 to 10 μm in average grain diameter, and the conductive paste is 4.0 g/cm3 or above in film density.例文帳に追加

本発明は、少なくとも球状及びフレーク状の銅粉末、ガラスフリットを含み、チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストにおいて、球状及びフレーク状の銅粉末の平均粒径が何れも３〜１０μｍの範囲にあり、かつ前記導電性ペーストの膜密度が４．０ｇ／ｃｍ^^3以上となることを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

This die attach paste comprises (A) a thermosetting resin and (B) an inorganic filler, and has a shear adhesive strength of ≥6 kgf at 260°C, after the die attach paste is used for bonding a copper reed frame to a silicon chip and then left for 72 hr at a high temperature of 85°C and at a high humidity of 85%.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、８５℃、８５％の高温高湿度下に７２時間放置した後の２６０℃における剪断接着強度が６Ｋｇｆ以上であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide conductive paste in order to form a terminal electrode of a laminated ceramic electronic part such as a laminated ceramic capacitor, a laminated ceramic inductor, a laminated type piezoelectric element, and especially copper conductor paste suitable for forming the terminal electrode of the laminated ceramic electronic part having a base-metal inner electrode such as nickel.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。 - 特許庁