「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a copper powder which has a uniform particle size, is superior in monodispersibility, and is suitable particularly for manufacturing a conductive paste.例文帳に追加

粒子径が均一、且つ単分散性に優れ、特に導電ペーストの製造に好適な銅粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing conductive paste which has improved conductivity and preservation stability while using silver plated copper powder as conductive powder, and to provide the conductive paste manufactured in this method.例文帳に追加

導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive copper paste which is capable of screen printing, has an excellent conductivity comparable to conductive silver paste, and is suitable for a through hole corresponding to fine pitch having migration resistance.例文帳に追加

スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。 - 特許庁

In the end face processing method of a copper-clad laminate, ultraviolet-curable resin paste is cured by an ultraviolet ray while applying the ultraviolet-curable resin paste to an end face E from one end side of the end face E toward the other end side thereof.例文帳に追加

端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって紫外線硬化型樹脂ペーストを塗布しながら紫外線硬化させる銅張積層板の端面処理方法である。 - 特許庁

The end face processing device of a copper-clad laminate includes: a paste application means applying the resin paste while relatively moving from one end side of the end face E toward the other end side; and an ultraviolet emission means arranged adjacent to the paste application means, and emitting an ultraviolet ray while following the paste application means.例文帳に追加

端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。 - 特許庁

Glass of 4 to 10 wt.% is added to copper powder of 100 wt.% for the formation of the above conductive paste, and furthermore the surface of copper particle is coated with glass.例文帳に追加

本発明は、銅粉末１００重量％に対してガラスが４〜１０重量％であり、かつ前記銅粒子の表面にガラスがコートされていることを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide silver compound-coated copper powder for conductive paste capable of forming a conductive wiring part for an electronic circuit at a firing temperature lower than the melting point of copper, and to provide its production method.例文帳に追加

銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide copper powder which does not impair both of oxidation resistance and electric conductivity in spite of fineness in grain size, and further, copper powder for conductive paste which has small variation in shape and grain size and low concentration of contained oxygen.例文帳に追加

粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

Furthermore, copper paste is printed on the copper-molybdenum plate 11 by a printer which can be easily handled and burned, whereby the heat dissipating metal plate 10 can be easily and efficiently manufactured.例文帳に追加

さらに、取り扱いが容易な印刷機を用いて銅−モリブデン板１１に銅ペーストを印刷し焼成を行うことにより、容易にかつ簡便に放熱用金属板１０を製造することができる。 - 特許庁

To provide copper powder in which a balance of oxidation resistance and conductivity is not damaged while having fine particle size, and further, to provide copper powder for conductive paste in which the variation of shape and particle size is reduced, and the concentration of oxygen contained therein is low.例文帳に追加

粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

To provide copper powder for conductive paste which is composed of mono-dispersed copper fine particles having a sharp particle distribution, including no coarse particles, having characteristics that shape is close to a true sphere or the like, and can make an electrode thin in film thickness while evading adverse influence on its electric properties, and to provide a method for stably producing the copper powder for conductive paste.例文帳に追加

単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper conductor paste composition, a manufacturing method and electronic parts using the copper conductor paste composition dispensing with doping of oxygen and fine adjustment by allowing a baking method to be adopted in an inert atmosphere to form a conductor pattern or a terminal electrode on a ceramic board or a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

セラミック基板や、積層セラミックコンデンサーに導体パターンあるいは端子電極を形成するのに、不活性雰囲気下での焼成法が採用でき、酸素のドープ、微調節を不要とした銅導体ペースト組成物、その製造方法及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

In the method for producing copper powder, treatment steps of production, stirring, mixing, storage or the like are performed in a magnetic field or under magnetic application to obtain fine copper powder having reduced flocculation, and, copper conducive paste capable of low temperature baking using the same can be provided.例文帳に追加

銅粉の製造方法において、生成、撹拌、混合、保管等の処理工程を磁界中、あるいは、磁気印加の下で行い、凝集の少ない微細銅粉を得て、それを使用して、低温焼き付け可能な銅導電性ペーストを提供することが出来る。 - 特許庁

To provide copper foil excellent in wettability by making a substance having a characteristic group with affinity to a solvent attached on a copper foil surface, preferably, to provide copper foil excellent in adhesion to an active material slurry paste used for an anode electrode of a lithium ion cell.例文帳に追加

溶媒との親和性のある特性基を持つ物質を銅箔表面に付着させることにより、濡れ性に優れた銅箔、好ましくはリチウムイオン電池の負極電極に使用される活物質スラリーペーストの密着性に優れた銅箔を提供する。 - 特許庁

As the soft wax paste, one obtained by kneading a high melting point metal powder of copper, brass or the like coated with soft wax may be used.例文帳に追加

軟ろうペーストとして、軟ろうで被覆した銅、真鍮等の高融点金属粉末とペースト状のフラックスを混練したものを用いてもよい。 - 特許庁

To reduce the sintering starting temperature of electroconductive paste in the formation of an electroconductive circuit using copper powder as an electroconductive filler.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。 - 特許庁

High temperatures produced in a crimping process of a plate material are utilized to melt the highly thermally conductive paste to adhesively fix the metal material and the copper foil layer.例文帳に追加

板材の圧着過程で生じる高温を利用し、高伝熱ペーストを溶融させ金属材及び銅箔層を粘着固定する。 - 特許庁

The paste composition for an electrode includes metal particles which make copper as a primary component, a phosphorous containing compound, glass particles, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、銅を主成分とする金属粒子と、リン含有化合物と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。 - 特許庁

The thick conductor layer 2 is formed of a metal composed mainly of silver Ag or copper Cu and formed by printing and firing metal paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

POLYANILINE-BASED RESIN COATED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE POWDER例文帳に追加

ポリアニリン系樹脂コート銅粉並びにそのポリアニリン系樹脂コート銅粉の製造方法及びそのポリアニリン系樹脂コート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

To provide a paste composition for electrodes capable of suppressing oxidation of copper at the time of calcination and forming electrodes exhibiting low resistance, and also to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。 - 特許庁

A groove is formed in a helical form outside a core by winding copper wires along this groove to form a helical line, by forming the helical line only with a spring without using the core, or by printing metallic paste (paste) on a core in the helical form to obtain the helical line.例文帳に追加

本発明では、コアの外部にヘリカル形態の溝を形成してこの溝に沿って銅線を巻いてヘリカルラインを形成したり、コアを使用しないでスプリングだけでヘリカルラインを形成したり、あるいは金属性ペースト（paste）をコアにヘリカル形態に印刷してヘリカルラインを形成する。 - 特許庁

The way to cook imagawa-yaki is to pour batter made of flour, eggs, sugar and water in round molds made of iron or copper, drop sweet bean paste (red bean paste is very popular, but white bean paste and custard cream are available) into each batter-filled mold and cover this with batter or cover each filled mold with another pastry of the same shape baked in another mold. 例文帳に追加

小麦粉・鶏卵・砂糖を水で溶いて作った生地を円形のくぼみのある鉄または銅製の焼き型に流し込んで餡（小豆あんが多いが、白餡やカスタードクリームなどのものもある）をのせ、その上にさらに生地を流し入れるか、別の型で焼いておいた同型の生地をのせて - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To prevent the oxidation of copper powder in a debindering stage till the sintering of electrically conductive paste using the copper powder as an electrically conductive filler, and simultaneously, to improve the quality of the resultant sintered compact.例文帳に追加

導電フィラーとして銅粉を使用した導電ペーストにおいて，導電ペーストの焼結に至るまでの間の脱バインダー工程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，焼成された焼結体の品質を改善する。 - 特許庁

To provide a production method for reducing the flocculation of copper powder as much as possible by a simple method, and further, to provide copper conductive paste capable of low temperature baking using the fine powder of ≤1 μm having reduced flocculation.例文帳に追加

銅粉の凝集を簡単な方法で出来るだけ少なくする製造方法を課題とし、更に、凝集の少ない１μｍ以下の微細銅粉を使用して低温焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供。 - 特許庁

To provide a method for producing copper oxide whiskers, by which fine copper oxide whiskers useful as, in particular, a catalyst, filler for resin, an electroconductive paste or the like and having a large aspect ratio can be produced relatively easily.例文帳に追加

特に触媒、樹脂の充填材、導電性ペースト等として有用な酸化銅ウイスカーであって、アスペクト比が大きく微細な酸化銅ウイスカーを、比較的簡単に製造できる方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a production method of a spherical, ultra-fine copper powder which has a uniform primary particle size, is in a nearly monodisperse state and is useful as a copper paste for forming a thick film conductor of an electronic circuit or as a material for a composite material.例文帳に追加

電子回路の厚膜導体形成用銅ペーストあるいは複合材科用素材として一次粒子径が均一で単分散に近い状態の球状銅超微粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack in which an adhesive paste beneath a copper foil layer does not melt easily even when spot welding is applied directly to the copper foil layer on a board terminal which has had its spot welding Ni block removed.例文帳に追加

スポット溶接用のＮｉブロックを削除した基板端子において、銅箔層に直接スポット溶接を行う場合であっても、銅箔層下の糊材が溶融し難い電池パックを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing copper powder optimal for an electronic material, e.g. an external electrode of a ceramic capacitor, conductive paste used for a wiring pattern of a circuit board, and to provide the copper powder produced by the method.例文帳に追加

セラミックコンデンサの外部電極や回路基板の配線パターンに用いられる導電ペースト等の電子材料向けに最適な銅粉の製造方法、及び当該方法によって製造される銅粉を提供する。 - 特許庁

The conductive filler for the conductive paste is composed of copper powder containing silver less than 1-10 weight %, most of silver locates on the surface of the copper grain, and for the silver containing copper grain, the ratio of the average length of long axis to the average length of short axis ranges between 1.1-5.例文帳に追加

１〜１０重量％未満の銀を含有する銅粉であって，銀の殆んどが粒子表面に存在した銀含有銅粒子からなり，且つ該銀含有銅粒子の平均長軸長さ／平均短軸長さの比が１.１〜５の範囲にある導電ペースト用の導電フイラーである。 - 特許庁

This conductive paste is composed of conductive powder containing 75-98 wt% almost spherical silver-covered copper powder in which the surface of copper powder is covered with silver and moreover the surface of it is covered with a 0.02-0.5 wt% fatty acid relative to the copper powder, and a 2-25 wt% low-melting point metal, and a binder.例文帳に追加

銅粉の表面が銀で被覆され、さらにこの表面に銅粉に対して０．０２〜０．５重量％の脂肪酸が被覆された略球状銀被覆銅粉７５〜９８重量％と低融点金属を２〜２５重量％含む導電粉及びバインダを含有してなる導電ペースト。 - 特許庁

To solve the problem that migration is likely to occur when silver-coated copper powder, whose surface is coated with silver, is used as a filler for an electrical conductive paste.例文帳に追加

銀を表面に被着した銀被着銅粉は，これを導電ペーストのフイラーとして使用するとマイグレーションが起きやすくなるという問題を解決する。 - 特許庁

A brazing filler material paste of Ag-Cu-Ti-TiO_2 is printed to both of the sides of an AlN substrate, and a copper plate is arranged on it and heated in vacuum to be jointed.例文帳に追加

ＡｌＮ基板の両面にＡｇ-Ｃｕ-Ｔｉ-ＴｉＯ_２のろう材ペーストを印刷し、その上に銅板を配置し真空中で加熱し接合させる。 - 特許庁

To provide a conductive coating film provided on an insulating substrate using paste containing copper powder and having excellent conductivity and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

銅粉末を含有するペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性良好な導電性塗膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

And a wiring board which has formed a conductive layer containing Fe element by coating and firing this copper paste on a ceramic green sheet is obtained.例文帳に追加

そして、この銅ペーストをセラミックグリーンシートに塗布して焼成し、Ｆｅ元素を含有する導体層を形成したことを特徴とする配線基板を得る。 - 特許庁

The paste contains at least copper and manganese as conductive metal powder, but it does not substantially contain inorganic joining material.例文帳に追加

導電性金属粉末として銅及びマンガンを少なくとも含有するペーストであって、無機系接合剤を実質的に含まないことを特徴とする。 - 特許庁

The paste contains at least conductive metal powder composed of copper powder and nickel powder, glass powder, and a vehicle containing a resin and a solvent.例文帳に追加

銅粉体とニッケル粉体とからなる導電性金属粉体と、ガラス粉体と、樹脂及び溶剤を含むビヒクルとを少なくとも含有するペーストに関する。 - 特許庁

To provide copper-based conductive paste having high conductivity and flexibility, and having high adhesion to a polyester film and provide a printed wiring board using it.例文帳に追加

高導電性と柔軟性を有し、ポリエステルフィルムに高い接着性を有する銅系導電ペーストと、それを用いたプリント配線板の提供。 - 特許庁

The thick-film conductive paste comprises a mixture of particles of silver, copper or another metal, an inorganic binder, an organic polymer binder, a photoinitiator and a photosetting monomer.例文帳に追加

厚膜導電ペーストは銀、銅その他の金属粒子、無機結合剤、有機ポリマー結合剤、光開始剤、光硬化性モノマーとの混合物を含む。 - 特許庁

To provide a copper paste composition for an external electrode capable of ensuring connection capability between the external electrode and an internal electrode, and having an excellent electric characteristic, in particular, an excellent capacitance characteristic.例文帳に追加

外部電極と内部電極との接続性を確保し、電気特性、特に、容量特性に優れた外部電極用銅ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide phenolic resin substrates capable of retaining good conducting resistance of through-holes even when a copper paste is filled in the through-holes.例文帳に追加

スルーホール内に銅ペーストを充填しても、同スルーホールの導通抵抗を良好に維持することができるフェノール樹脂基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a paste composition for electrodes capable of forming copper-containing electrodes in which oxidation of a copper at the time of calcination is suppressed, the electrodes exhibiting low resistance can be formed, and further formation of a reaction phase between the copper and a silicon substrate is suppressed to obtain good ohmic contact, and also to provide a solar cell element and a solar cell which have the electrodes formed using the paste composition for the electrodes.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成でき、さらに銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極を形成できる電極用ペースト組成物、並びに、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the conductive paste includes dispersing the conducive powder containing the silver plated copper powder into a bound resin, the silver plated copper powder being manufactured through a first plating step of plating silver to material copper powder, a cracking step of cracking the silver plated material copper powder, and a second plating step of plating the silver to the cracked powder.例文帳に追加

銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。 - 特許庁

In the phenolic resin substrate obtained by forming through-holes 2 in the substrate main body 1 prepared by impregnating a substrate with a phenolic resin composition and curing the phenolic resin composition with heating under pressure, and filling a copper paste 3 in the through-holes 3, the phenolic resin composition contains an antioxidant which can prevent the oxidation of the copper paste 3.例文帳に追加

基材にフェノール樹脂組成物を含浸させ、加熱加圧して硬化させて得られる基板本体（１）にスルーホール（２）を形成して、このスルーホール（２）内に銅ペースト（３）を充填するフェノール樹脂基板であって、上記フェノール樹脂組成物が、上記銅ペースト（３）の酸化を防止させる酸化防止剤を含有している。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁