「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Then the surface-mounted component 91 is attached to the wiring pattern 121 through copper paste 131.例文帳に追加

そして、その配線パターン１２１には、銅ペースト１３１を介して表面実装部品９１が取り付けられている。 - 特許庁

DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, AND CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

二層コート銅粉並びにその二層コート銅粉の製造方法及びその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

COPPER OXIDE POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, CERAMIC WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide copper-based conductive paste having high conductivity and flexibility, and having high adhesion to a polyester film.例文帳に追加

高導電性と柔軟性を有し、ポリエステルフィルムに高い接着性を有する銅系導電ペーストの提供。 - 特許庁

To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability.例文帳に追加

銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

This stacked ceramic capacitor is provided by the copper paste composition for an external electrode in which borosilicate zinc glass frit (D), containing zinc oxide by 35-55 wt.% is added further to copper paste for an external electrode containing copper powder (A), glass frit (B), and an organic vehicle (C).例文帳に追加

銅粉末（Ａ）とガラス質フリット（Ｂ）と有機ビヒクル（Ｃ）とを含有する外部電極用銅ペーストに、さらに、酸化亜鉛を３５〜５５ｗｔ％含有するホウ珪酸亜鉛ガラス質フリット（Ｄ）を添加することを特徴とする外部電極用銅ペースト組成物により提供。 - 特許庁

A nickel hydroxide and a copper oxide are included in the paste or a nickel hydroxide and a cupric oxide are included in the paste.例文帳に追加

そして，このペースト中に水酸化ニッケルと酸化第１銅を含有させるか，またはこのペースト中に水酸化ニッケルと酸化第２銅を含有させるようにしている。 - 特許庁

The method for forming the low-resistant fired film on the resin substrate comprises: using the paste which contains the copper particulates for the paste for low temperature firing dispersed therein; and firing the paste at a firing temperature of 250°C or lower in a hydrogen-containing nitrogen gas atmosphere.例文帳に追加

上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 - 特許庁

To prevent the oxidation of a copper powder in a binder removal step before sintering a conductive paste prepared by using a copper powder as a conductive filler and simultaneously to improve the quality of a sintered body prepared by firing the paste.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストにおいて，導電ペーストの焼結に至るまでの間の脱バインダー工程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，焼成された焼結体の品質を改善する。 - 特許庁

To provide a copper paste that can be printed on a ceramic board and fired at the same time and can reduce warping and waviness of the ceramic board, and a wiring board using this copper paste, and a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

セラミック基板上に印刷されて同時に焼成され、セラミック基板の反りやウネリを低減できる銅ペースト、およびこの銅ペーストを用いた配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain copper powder which allows a low temperature baking property required for the baking manufacture of a conductive body of chip component using a conductive paste which is produced by using the copper powder and is made lower in viscosity when being fabricated into the conductive paste.例文帳に追加

銅粉を用いて導電ペーストを製造し、この導電ペーストを用いてチップ部品の導体を焼結製造する際の低温焼結特性と、導電ペーストに加工した際の低粘度化が可能な銅粉の供給を目的とする。 - 特許庁

To provide a copper conductive paste capable of obtaining high adhesive force, without having to strictly carry out atmosphere control at calcination, and forming a copper conductor film with superior deposition-proof properties.例文帳に追加

焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。 - 特許庁

A conductive paste contains silver-coated copper powder and a binder resin with a glass transition temperature (Tg) of 35-170°C, wherein at least a part of a surface of the copper powder is coated with silver.例文帳に追加

導電性ペーストに、銅粉表面の少なくとも一部を銀で覆った銀コート銅粉末と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂とを含有させる。 - 特許庁

To provide a copper particulate for a paste for low temperature firing, which can form a dense and low-resistant fired film on a resin substrate, and to provide a method for forming a fired copper film.例文帳に追加

樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode material capable of manufacturing a copper fuel electrode by applying and baking a paste containing the electrode material, and to provide a simple manufacturing method for the copper fuel electrode using the electrode material.例文帳に追加

電極材料を含有するペーストの塗布・焼成により銅系燃料極を製造できる電極材料を提供することを主な目的とする。 - 特許庁

To provide copper powder for obtaining copper paste of low viscosity capable of improving the packing properties, e.g., of the via hole of a printed circuit board, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

プリント配線板のビアホール等の充填性を向上させることの可能な、低粘度の銅ペーストを得るための銅粉及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide cooper powder having excellent oxidation resistance and satisfactory electric conductivity, to provide a conductive paste comprising the copper powder, and to provide a conductive connection structure joined through the copper powder.例文帳に追加

耐酸化性に優れ導電性が良好な銅粉及び該銅粉を有する導電性ペースト並びに該銅粉を介して接合された導電性接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide disc form copper powder and its manufacturing method in which a high performance is obtained as a copper paste for a through hole and an external electrode.例文帳に追加

導電ペースト用銅粉末、詳しくはスルーホール用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる円盤状銅粉末、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper paste is formed by combining copper powder 5, an organic vehicle, and ceramic grains with grain sizes of 100 nm or less, wherein 6 to 20 pts.mass of the organic vehicle are contained, with respect to 100 pts.mass of the copper powder.例文帳に追加

銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。 - 特許庁

This copper paste composition for an external electrode which mainly comprises copper powder, vitreous fritt and an organic vehicle and in which the content of phosphorous (P) in the copper powder is 0.01-0.10 mass% and the content of oxygen in the copper powder is below 0.03 mass% is used.例文帳に追加

銅粉末と、ガラス質フリットと、有機ビヒクルとから主としてなり、前記銅粉末のリン（Ｐ）含有量が０．０１〜０．１０質量％であり、かつ、前記銅粉末の酸素含有量が０．３０質量％以下である外部電極用銅ペースト組成物を使用する。 - 特許庁

To provide a conductive coating film formed on an insulating substrate by using a copper or silver paste and excellent in conductivity.例文帳に追加

銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。 - 特許庁

This conductive copper paste composition is suitably used for a jumper circuit and a through-hole part in a printed wiring board.例文帳に追加

この導電性銅ペースト組成物はプリント配線基板のジャンパー回路やスルーホール部分などに好適に使用される。 - 特許庁

To provide copper conductive paste capable of forming an external electrode superior in compactness and plating property.例文帳に追加

緻密性およびめっき付与性に優れた外部電極を形成することができる銅導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

NICKEL-COATED COPPER FINE PARTICLE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, DISPERSION LIQUID USING THE SAME AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND PASTE USING THE SAME例文帳に追加

ニッケル被覆銅微粒子とその製造方法、それを用いた分散液とその製造方法、及びそれを用いたペースト - 特許庁

Therefore, the opening of the through-hole 28 hardly varies in area in the printing stage 38, so that the thick film copper paste 92 is sucked in by a uniform suction force through all the through-holes 28, when a thick film copper paste 92 is sucked in a suction process 98.例文帳に追加

そのため、印刷中にはスルーホール２８の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９８において吸引すると、基板１２内の全てのスルーホール２８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引される。 - 特許庁

This substrate is obtained by impregnating a slurry ferrite paste into a glass cloth, drying the impregnated cloth to obtain a prepreg, heat-pressing the prepreg with a copper foil to obtain a substrate and forming a coat of a ferrite paste on the surface of the copper foil of the substrate, wherein the slurry ferrite paste is obtained by kneading a ferrite powder and an epoxy resin with a solvent.例文帳に追加

ガラスクロスに、フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストを含浸し、乾燥して得られたプリプレグと銅箔とを加熱加圧し成形して得られた基板の表面の銅箔上に、フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練して得られたフェライトペーストの塗膜を形成した基板。 - 特許庁

Oxidation of a copper surface is prevented to keep its conductivity by adding an unsaturated fatty acid and metal powder having greater ionization tendency than copper as additives to a conductive paste mainly composed of copper powder and synthetic resin solution.例文帳に追加

銅粉末と合成樹脂溶液を主体とする導電性ペーストに、添加剤として不飽和脂肪酸と、イオン化傾向が銅よりも大きい金属の粉末を加えることにより、銅表面の酸化を防ぎ、導電性を維持する。 - 特許庁

Deoxidant (D), having deductant property to copper oxide, is added to the copper paste composition for outer electrode containing copper powder (A), vitreous frit (B), and organic vehicle (C).例文帳に追加

銅粉末（Ａ）とガラス質フリット（Ｂ）と有機ビヒクル（Ｃ）とを含有する外部電極用銅ペーストに、さらに、酸化銅に対する還元性を有する還元剤（Ｄ）を添加することを特徴とする外部電極用銅ペースト組成物により提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper powder which is superior in dispersibility and heat contraction and has a high sintering-initiation temperature, to provide the copper powder manufactured by the method, an electroconductive paste using the copper powder and a laminated ceramic electronic component provided with an electrode formed by the use of the conductive paste.例文帳に追加

分散性に優れ、焼結開始温度が高く、熱収縮特性に優れた銅粉末の製造方法、該製造方法により製造された銅粉末、該銅粉末を用いた導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成した電極を備えた積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The conductive copper paste composition contains copper powder, a thermosetting resin, and at least one type selected from a group consisting of lead, a lead compound, bismuth, a bismuth compound.例文帳に追加

銅粉末と、熱硬化性樹脂と、鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種以上とを少なくとも含有する導電性銅ペースト組成物である。 - 特許庁

The copper conductive paste contains conductive powder mainly made of copper powder, first glass frit for improving the wettability, second glass frit for improving the chemical-resistance, and organic vehicle.例文帳に追加

銅粉を主体とする導電性粉末、濡れ性の向上に寄与する第１のガラスフリット、耐薬品性の向上に寄与する第２のガラスフリット、有機ビヒクルを含有する銅導体ペーストに関する。 - 特許庁

To provide a conductive copper paste composition that has improved conductivity and can form a cured product having sufficient reliability.例文帳に追加

優れた導電性を備え、十分な信頼性を有する硬化物を形成可能な導電性銅ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

A via hole 7 passed from the face of the insulating board 4 to the copper foil 2 is formed and filled with conductive paste 8.例文帳に追加

剥離用被膜の表面から銅箔２に達するビアホール７を形成し、このビアホール７に導電性ペースト８を充填する。 - 特許庁

To provide a novel copper powder for an electrically conductive paste, which retains oxidation resistance and can achieve good electrical conductivity.例文帳に追加

耐酸化性を維持しつつ、かつ、良好な導電性を得ることができる、新たな導電性ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive copper paste composite which forms a cured product having excellent conductivity and sufficient reliability.例文帳に追加

優れた導電性を備え、十分な信頼性を有する硬化物を形成可能な導電性銅ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide flat copper particles having a high filling density of particles, and enabling easy control of viscosity when being changed into paste.例文帳に追加

粒子の充填密度が高くなり、またペーストにしたときの粘度の制御が容易な扁平銅粒子を提供すること。 - 特許庁

At the same time, a highly thermally conductive paste is injected between the metal material and the copper foil layer as a medium for insulation and adhesion.例文帳に追加

並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。 - 特許庁

This phenol resin laminate has a plurality of conductor layers, and a part between different conductor layers is connected by using copper paste.例文帳に追加

複数の導体層を有すると共に、異なる導体層間が銅ペーストで接続されたフェノール樹脂積層板に関する。 - 特許庁

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁

To provide resistor paste capable of obtaining high adhesiveness while maintaining copper-nickel based low resistivity and a low TCR.例文帳に追加

銅−ニッケル系の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。 - 特許庁

Then, by coating this copper paste and carrying out a binder-removing treatment in a wet nitrogen atmosphere, and firing, a wiring board is obtained.例文帳に追加

そして、この銅ペーストを塗布して湿潤窒素雰囲気中で脱バインダー処理を行って焼成し、配線基板を得る。 - 特許庁

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus and tin-containing copper alloy particles, glass particles, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、リン−錫含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste of a copper base with low cost and hardly deteriorating with time, necessary for a pattern forming of a miniaturized electric circuit.例文帳に追加

微細化する電気回路のパターン形成に必要な、安価で経時変化しにくい銅ベースの導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The present invention provides jointed copper particles and powder for conductive paste composed of two or more unit particles, preferably 20 or less unit particles, joined through neck portions.例文帳に追加

２個以上で好ましくは２０個以下の単位粒子がネック部をもって接合してなる導電ペースト用の接合銅粒子・粉末。 - 特許庁

An interlayer insulating layer 2 consisting of a resin is formed on a copper foil 1 and a second conductive layer 3 is formed on the layer 2 using a conductive paste.例文帳に追加

銅箔１に樹脂による層間絶縁層２を形成し、その上に導電ペーストにより第２導電層３を形成する。 - 特許庁