「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Regarding the copper powder used for an electrically conductive filler in electrically conductive paste having excellent oxidation resistance and sinterability, Si is comprised by ≤5 wt.%, substantially all the Si is deposited on the surfaces of copper particles as an SiO_2-based gel coating film, and at least one of glass formable component is comprised in the SiO_2-based gel coating film.例文帳に追加

導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

The conductive filler for conductive paste comprises joined copper powder particles A consisting of two or more unit particles jointed at the neck section being compounded with spherical metal particles B of a smaller diameter than the particle A, wherein the particle B is made to interpose in spaces among particles A.例文帳に追加

２個以上の単位粒子がネック部をもって接合してなる接合銅粒子Ａからなる銅粉に，該粒子Ａより小径の球状金属粒子Ｂを配合し，Ａ粒子間の空隙にＢ粒子を介在させてなる導電ペースト用の導電フイラーである。 - 特許庁

Vertical continuity portions 4 and 5 formed of a copper paste, etc. are formed inside the openings 2 and 3 of the base plate 1 formed of a prepreg material, and the semiconductor structure 6 having the columnar electrode 15 is mounted face down on the top face of the base plate 1.例文帳に追加

プリプレグ材からなるベース板１の開口部２、３内に銅ペーストなどからなる上下導通部４、５を形成するとともに、ベース板１の上面に柱状電極１５を有する半導体構成体６をフェイスダウンとされた状態で搭載する。 - 特許庁

The element includes the silicon-containing substrate and the electrode provided on the substrate, where the electrode is a burned product of the paste composition for the electrodes containing copper-containing particles, glass particles, a solvent and a resin, and has a volume resistivity of 1×10^-4 Ω cm or less.例文帳に追加

シリコンを含む基板と、前記基板上に配置された電極とを有し、前記電極は、銅含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含む電極用ペースト組成物の焼物であり、体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である素子である。 - 特許庁

The conductive paste for the outer electrode 5, 6 is comprised of a metal content that is principally made of a copper powder that is made by coating the surface of the particles by oxide glass, a glass content, a solvent, and an inorganic additive as necessary.例文帳に追加

本発明に用いられる外部電極５，６用の導電性ペーストは、粒子の表面を酸化物ガラスでコートしてなる銅粉末を主成分とする金属成分と、ガラス成分と、溶剤と、必要に応じた無機添加物のみからなることを特徴とする。 - 特許庁

Then, during the period of melting process of the highly thermally conductive paste, the hole made in the metal material in advance is filled with it to form an insulating layer and when the substrate is electrically plated after the hole is made, a short circuit caused by the contact between the metal material and the copper-clad laminate is prevented from occurring.例文帳に追加

そして、高伝熱ペーストの溶融過程時に、金属材の予め穿孔した穴の中を満たして、絶縁層を形成し、基板を穿孔後電気メッキする際、金属材及び銅張積層板が接触して短絡が発生しないようにする。 - 特許庁

The contact patterns 30 consist of a conductive film made by applying a conductive paste containing gold and/or copper and/or silver metal fine particles having the average grain diameter of 1-1,000 nm onto the flexible substrate 20 and then heating it to fuse the metal fine particles together.例文帳に追加

接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is adhered on a heat sink plate 10 comprising copper material through a two-layered adhesive layer 12 of total 80 μm thickness, comprising a thermoplastic film adhesive layer 12a of 50 μm thickness and a paste series adhesive layer 12b of 30 μm thickness.例文帳に追加

銅材からなる放熱板１０上に、厚さ５０μｍの熱可塑性フィルム接着層１２ａと厚さ３０μｍのペースト系接着層１２ｂとの２層構造からなる合計厚さ８０μｍの接着層１２を介して、半導体チップ１４が接着されている。 - 特許庁

To provide an active light ray-curable resist ink combining: excellent adhesion to a slight-adhesive substrate, a circuit in which a conductive paste on the slight-adhesive substrate is printed, or a circuit produced by etching a copper foil; insulation; printing properties; cold-resistant flexibility; heat resistance; moisture resistance; and the like.例文帳に追加

難接着性基材、難接着性基材上の導電性ペーストを印刷した回路あるいは銅箔をエッチングして作成した回路に対して優れた密着性、絶縁性、印刷性、耐寒屈曲性、耐熱性、耐湿性等を併せ持つ活性光線硬化型レジストインキを提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste using copper powder capable of keeping the same performance as that soon after preparation for a long time even in the storage at around room temperature as well as achieving the stabilization of a cured shape by adding flexible alkoxy group-containing modified silicone resin to thermosetting resin.例文帳に追加

熱硬化性樹脂に可撓性に富むアルコキシ基含有変性シリコーン樹脂を添加し、硬化形状の更なる安定化を達成しつつ、調製直後の性能を室温付近で長期間保管した際にも維持することができる銅粉を用いる導電性ペーストの提供。 - 特許庁

To provide a vehicular mirror having a heater in which an electrode need not be pattern-formed in a comb shape, a PTC heater need not be pattern-formed in a meandering shape, or any power supply electrode need not be formed through screen printing by using copper paste or the like on the PTC flat heater.例文帳に追加

電極を櫛状にパターン形成したりＰＴＣ発熱体を蛇行形状にパターン形成する必要がなく、しかも給電電極をＰＴＣ面状発熱体上で銅ペーストなどを用いてスクリーン印刷して形成しなくてすむようにしたヒーター付車両用ミラーを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste used advantageously to form an external electrode with copper as a main constituent on the external surface of a lamination having an internal conductor film whose principal ingredient is nickel, which is hard to be adversely affected by a plating solution even if the external electrode is plated.例文帳に追加

ニッケルを主成分とする内部導体膜を備える積層体の外表面上に、銅を主成分とする外部電極を形成するために有利に用いられる、導電性ペーストであって、外部電極上にめっきを施しても、めっき液による悪影響が及ぼされにくいものを提供する。 - 特許庁

The insulating film and 2nd wiring pattern are formed by using a two-layered structure sheet formed by forming the insulating film on the copper foil, the via hole is previously bored in the insulating film of the two-layered structure sheet, and the conductive substance such as conductive paste is charged in the via hole to form the conductor.例文帳に追加

絶縁膜及び第２の配線パターンは、銅箔上に絶縁膜を成膜してなる２層構造シートを使って形成され、２層構造シートの絶縁膜に予めビアホールを開口し、かつビアホールに導電性ペースト等の導通物質を充填して導通体を形成する。 - 特許庁

Since the flexible wiring board is wired by stitching a film substrate 1 by a wire 4 and a thread 6 of copper, the pitch of wiring of the wire 4 can be reduced in comparison with the conventional wiring pattern with a conductive paste, and a downsized flexible wiring board can be provided.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板は、導線からなる線材４と糸状材６がフイルム状基材１に縫い合わされて配線を形成したため、線材４は従来の導電ペーストによる配線パターンよりも配線ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配線基板を提供できる。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a copper paste that can secure airtightness of the interface between a via conductor and a ceramic layer and can suppress thrust up of the via conductor and does not bring about floating of glass on the surface of the via conductor and makes plating easy, and further can reduce internal resistance of the via conductor, and a wiring board using the same.例文帳に追加

ビア導体とセラミック層との界面の気密性を確保できてビア導体の突き上げが抑制できるとともに、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくてメッキ処理が容易にでき、ビア導体の内部抵抗を低くできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The conductive paste for solid-state electrolytic capacitor which is characterized in including, as the essential elements, (A) an organic metal resinate compound such as octyl acid silver disassembled in the temperature of 250°C or less which is at least a kind of metal salt of gold, silver, copper and nickel, (B) a conductive filling agent such as silver powder, and (C) an organic solvent .例文帳に追加

（Ａ）オクチル酸銀など２５０℃以下で熱分解される有機金属レジネート化合物であって、金、銀、銅、ニッケルの少なくとも１種の金属塩であるもの、（Ｂ）銀粉など導電性充填剤および（Ｃ）有機溶剤を必須成分としてなることを特徴とする固体電解コンデンサ用導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide an IC card substrate of a both-surface conduction pattern type, which is simpler in manufacturing process than a system having copper foil on both its surface and reducible in cost, and is not much lowered in radio wave detection characteristic when compaired with a system having conductive paste on its both surfaces, and its manufacturing method.例文帳に追加

両面を銅箔とした方式のものに比べて製造工程が簡単で、コスト低減が可能であり、しかも、両面を導電ペーストとした方式のものに比べて電波の検出特性がそれほど低下することのない両面導電パターン型のＩＣカード用基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The circuit pattern is formed by sintering nano-silver paste prepared by stably dispersing fine metallic particles which have a mean particle diameter of 1-100 nm, are composed of gold, silver, copper, etc., and are coated with a dispersant 2 (amine, alcohol, thiol, etc.), capable of coordinating with the metal element contained in the fine metallic particles in an organic solvent at a temperature of ≤250°C.例文帳に追加

平均粒径１〜１００ｎｍの金，銀，銅などの金属微粒子の表面が、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な分散剤２（アミン, アルコール, チオールなど）で被覆され、有機溶媒中に安定に分散した銀ナノペーストなどを、２５０℃以下の温度で燒結して回路パターンを形成する。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste is obtained by mixing an organic binder having acid functional groups soluble in water or alkalis, a photosensitive organic component, an organic solvent, and a conductive metal powder containing a polyvalent metal, such as copper powder, and further, dipropyleneglycol monoethyl ether such as monool compounds or pentamethyleneglycol, such as diol compounds.例文帳に追加

水又はアルカリに可溶な酸性官能基を有する有機バインダ、感光性有機成分、有機溶剤、銅等の多価金属含有の導電性金属粉末に加えて、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等の沸点１７８℃以上のモノオール化合物或いはペンタメチレングリコール等のジオール化合物を混合してなる感光性導体ペースト。 - 特許庁

To provide conductive paste which can restrain an electronic part from deteriorating in capacity due to the oxidation of electrodes, be degreased enough, and can be improved in reliability in a thermal shock test or a wet loading test even if it uses copper powder of small average grain diameter when it is used for forming the outer electrodes of the electronic part.例文帳に追加

電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、平均粒径が小さい銅粉末を用いた場合も、電極の酸化により容量が低下することなく、脱脂を十分に行うことができ、熱衝撃試験や湿中負荷試験における信頼性を向上させることが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Dried metal powder or metal powder before drying, which is represented by nickel powder or copper powder and used for a multilayer ceramic capacitor, is added to water in such a way that a prescribed metal powder concentration is obtained, and the surface of the metal powder is ground using a wet grinding mill to form the metal powder slurry to be the material for the paste for an inner electrode for the multilayer ceramic capacitor.例文帳に追加

ニッケル粉末、銅粉末に代表される積層セラミックコンデンサーに使用される、乾燥した金属粉あるいは乾燥前の金属粉を一定の金属粉濃度となるように水に加え、湿式粉砕機で金属粉表面を磨砕して、積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストの材料となる金属粉末スラリーとする。 - 特許庁

Unused slag containing harmful substances which cannot be used for recycling, out of by-product slag formed in a process of refining metals such as iron, copper and aluminum from ore, and ceramic soil used for the ceramic industry, quartz powder for the ceramic industry and mineral clays for the ceramic industry such as alumina powder are kneaded at predetermined respective proportions, to form a paste of a proper size.例文帳に追加

鉱石から鉄、銅、アルミニウム等の金属を製錬する工程において生成する鉱滓副産物スラグのうち、リサイクル利用不可能な有害物質含有の未利用スラグと窯業用に用いる磁器土と窯業用石英粉、アルミナ粉等の窯業用鉱物粘土とを夫々所定の割合で混練して適当大の胎土を形成する。 - 特許庁

In manufacturing the multilayer circuit board, copper foils each stuck on thermoplastic resin films 8 of crystal transition which serve as the insulating layers are etched to form the conductive patterns 3, base members 7 are formed in each of which conductive paste 9 is filled in via holes that constitute the interlayer connectors, and the base members 7 are stacked and subjected to thermal pressing for integration.例文帳に追加

多層配線基板を製造するにあたり、絶縁層となる結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルム８に貼付された銅箔をエッチングして導体パターン３を形成すると共に層間接続部を構成するビアホール内に導電ペースト９を充填した基材７を形成し、それら基材７を積層して熱プレスして一体化する。 - 特許庁

The conductive paste used for a printed circuit board containing metal powder containing copper powder is structured of a resin composition containing glycidyl amine type epoxy resin and metal complex, and the glycidyl amine type epoxy resin contains at least three pieces of epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

プリント回路板に用いられ、銅粉を含む金属粉とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペーストには、グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、金属錯体とを含む樹脂組成物で構成され、前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも３個以上のエポキシ基を有することを特徴とするプリント回路板用の導電性ペーストである。 - 特許庁

In a water soluble flux to be applied through transfer to the parts to be jointed before solder jointing and a metal paste which is the water soluble flux containing metal particles of solder, tin lead, silver, or copper, etc., the initial water content in weight % at the start of use, representing the water content contained in the flux from the first is set to not less than 1%.例文帳に追加

半田接合に先立って接合部に転写により塗布される水溶性のフラックスおよびこの水溶性のフラックスに半田や錫、鉛、銀、銅などの金属粒子を含有させた金属ペーストにおいて、フラックス中に当初から含まれる水分量を表す使用開始時の初期含水率が重量％で１％以上であるようにする。 - 特許庁

The manufacturing method of the ceramic wiring board is characterized in that each of a plurality of unbaked ceramic sheets (alumina sheets etc.) has at least one surface coated with conductive paste containing copper powder, tungsten powder etc., and metal compound powder (alumina powder etc.) of ≤150 nm in average particle size, and are layered and then baked.例文帳に追加

また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

When the paste is baked and formed into a terminal electrode of the laminated ceramic electronic part by using the aliphatic amine as a surface treatment agent of copper series conductive powder, a dispersion characteristic becomes superior and a binder-releasing characteristic is improved remarkably, and therefore the dense terminal electrode superior in adhesiveness and conductivity can be formed.例文帳に追加

該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 - 特許庁

To provide a copper conductive paste which has excellent binder-removing property, good sintering property, and remarkably improved antioxidative property, in sintering, and with which a terminal electrode excellent in adhessiveness, conductivity, joint property to an internal electrode, and the like can be mounted on a laminated ceramic capacitor element which uses nickel for a laminated ceramic electronic component especially for the internal electrode and is already backed.例文帳に追加

焼成時、極めて優れた脱バインダ性と良好な焼結性を示すとともに、著しく改善された耐酸化性を示し、積層セラミック電子部品、特に内部電極としてニッケルを用いた焼成済みの積層セラミックコンデンサ素体に、接着性、導電性、内部電極との接合性等の優れた端子電極を形成することができる銅導体ペーストを提供する。 - 特許庁

The conductive paste for the printed circuit board is characterized by containing: metal powders (a) containing copper; a compound (b) having at least two (meta) acrylic groups in one molecule; and β-dicarbonyl compound (c), substantially containing neither azo compound nor peroxide, wherein the compound (b) having at least two (meta) acrylic groups in one molecule contains monomer (b1), and oligomer (b2).例文帳に追加

銅を含む金属粉（ａ）と、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）と、β−ジカルボニル化合物（ｃ）と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）が、モノマー（ｂ１）と、オリゴマー（ｂ２）と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。 - 特許庁

The conductive paste comprises metal powder, thermosetting resin containing epoxy resin, and a flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group as raw materials, wherein the metal powder consists of copper, and the flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group is contained by ≥0.1 wt.% and ≤5.0 wt.% based on 100 wt.% of the metal powder.例文帳に追加

金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

To suppress oxidization of a copper powder by allowing a nickel powder to be oxidized, even when a raw electronic part body in which a conductive paste is positioned in a part for an inner conductor to be formed is subjected to a binder-removing treatment in an oxygen-containing atomsphere.例文帳に追加

セラミックをもって構成される電子部品本体の内部に形成される内部導体が電子部品本体を得るための焼成と同時に焼成される導電性ペーストによって形成されるとき、銅粉末を含む導電性ペーストを用いると、脱バインダ工程において、銅の酸化膨張のために剥がれ等の構造欠陥が電子部品本体において生じやすいが、これを防止するため、酸素を含有しない雰囲気中で脱バインダ工程を実施すると、脱バインダ処理のために長時間必要とする。 - 特許庁