「copper paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a copper conductive paste in which sufficient adhesive strength is secured for a ceramic element as an insulator, which has superior solderability, and which is baked at a baking temperature of 450 to 600°C.例文帳に追加

絶縁体であるセラミック素子に、充分な接着強度を確保でき、半田付け性の良い、焼付温度が４５０℃から６００℃で焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供を課題としている。 - 特許庁

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, glass particles having a particle size (D50%) of 0.5 μm or more and 10 μm or less, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、リン含有銅合金粒子と、錫含有粒子と、粒子径（Ｄ５０％）が０．５μｍ以上１０μｍ以下であるガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。 - 特許庁

Further, this copper powder is for the conductive paste, where an average value SFm of a surface index SF defined as SF =(Rlr-100)×da×Rms×Ra×Ry×Rz×108 (variable number of the right side of the equation is a surface roughness parameter) is 1 or less.例文帳に追加

ＳＦ＝(Ｒlr−100)×ｄa×Ｒms×Ｒa×Ｒy×Ｒz×10^8（右辺の変数は表面粗さパラメータ）で定義される表面指数ＳＦの平均値ＳＦmが１以下である導電ペースト用銅粉。 - 特許庁

To provide a copper nano paste that can be used to form an electrode on a silicon substrate, a polymer substrate, a glass plate, a printed circuit board, or the like, to which it is difficult to apply a high temperature process, and also provide a method for forming the same.例文帳に追加

高温工程の適用が困難なシリコン基板、高分子基板、ガラス基板、印刷回路基板などに対して電極の形成が可能な銅ナノペースト及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

Then, this copper paste is filled in a via hole formed on a ceramic green sheet and fired, and a wiring board which has formed a via conductor that connects a plurality of conductor layers through the ceramic layers is obtained.例文帳に追加

そして、この銅ペーストをセラミックグリーンシートに形成したビアホール内に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体を形成した配線基板を得る。 - 特許庁

A conductor paste containing a powder of a tin particle and a tin-bismuth powder is filled between a first conductive material 21a and a second conductive material 24a, wherein the tin particle contains a supersaturated solid solution of copper in the particle.例文帳に追加

第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。 - 特許庁

To produce copper powder in which mean particle diameter is ≤1 μm or further ≤0.5 μm, and also, the particle diameter is uniform, and which is suitable to a filler for electrically conductive paste at a low cost using electrolytic cuprous oxide as a starting raw material.例文帳に追加

電解亜酸化銅を出発原料に用いて、平均粒径１μｍ以下あるいはさらに０.５μｍ以下でかつ粒径の揃った導電ペースト用フィラーに好適な銅粉を低コストで製造する。 - 特許庁

A layer (first layer) on the glass ceramics side is formed by printing a paste whose main component is copper with inorganics (for example alumina, mullita, and titanium) for raising junction characteristics to the glass ceramics being added on a green sheet.例文帳に追加

ガラスセラミックス側の層（第１層）は、銅を主成分とし、これにガラスセラミックスとの接合性を高める無機物（例えば、アルミナ、ムライト、チタン）を添加したペーストを、グリーンシートに印刷することで形成する。 - 特許庁

To provide a copper alloy powder for a conductive paste for use as an external electrode of a stacked ceramic condenser, which powder has an excellent sintering property at low temperature and an improved acid resistance.例文帳に追加

焼結完了温度の低下を図り、耐酸化性向上を図った、積層セラミックコンデンサの外部電極として低温での焼結性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。 - 特許庁

In this sintering type conductive paste containing at least copper powder, a binder resin and an organic solvent, the binder resin contains a cellulose acetate butyrate resin as a main constituent instead of an ethyl cellulose resin.例文帳に追加

少なくとも銅粉末、バインダ樹脂、及び有機溶剤を含有した焼結型の導電性ペーストにおいて、バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂ではなく、セルロースアセテートブチレート樹脂を主成分としている。 - 特許庁

An alloy 3, containing tin and nickel, is formed in a copper land portion 2 on a printed circuit board 1 and leads 5 of an electronic component are soldered with the SnZnBi solder paste 4 for jointing at the zinc-nickel interface layer.例文帳に追加

錫とニッケルを含有する合金３をプリント配線板１の銅ランド部２に形成し、ＳｎＺｎＢｉはんだペースト４で電子部品のリード５をはんだ付けし、亜鉛ニッケル界面層で接合する。 - 特許庁

Silvered flake-like copper powder having a silvered layer of high uniformity representing the lightness L^* of ≥ 50 can be obtained, which is suitable for filler for conductive paste.例文帳に追加

この方法により、明度Ｌ^*が５０以上を呈する均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆フレーク状銅粉を得ることができ、これは、導電ペースト用のフィラーとして好適な対象となる。 - 特許庁

Since the paste does not include the inorganic joining material such as glass powder, manganese sintering preventive factor is eliminated and the manganese is alloyed with the copper to lower a melting point, resulting in smooth sintering.例文帳に追加

ペースト中にガラス粉末などの無機系接合剤を含まないことにより、マンガンの焼結阻害要素が排除され、マンガンが銅と合金化することによって融点が低下し、焼結が円滑に進行する。 - 特許庁

The top of the side of the semiconductor chip 2 on the substrate 1 is sealed with an insulating resin layer 6 and a copper paste film 7 which comes into contact with an exposed surface of the top surface of the semiconductor chip 2 is formed.例文帳に追加

この半導体チップ２の側部の基板１上は絶縁性樹脂層６により封止され、半導体チップ２の表面の露出面に接触する銅ペースト膜７が形成されている。 - 特許庁

A conductive paste containing a copper powder and a nickel powder as a conductive element is used, and the content of the nickel powder is set to ≥2 wt.% and <50 wt.%, and further, in the binder-removing treatment, the nickel powder is oxidized to suppress the oxidization of the copper powder and make a copper hard to be oxidized and expanded.例文帳に追加

導電性成分として銅粉末およびニッケル粉末を含む導電性ペーストを用い、ニッケル粉末の含有量を、銅粉末およびニッケル粉末の合計量に対して２重量％以上５０重量％未満に選び、酸素含有雰囲気中での脱バインダ工程において、ニッケル粉末を酸化させることによって銅粉末の酸化を抑制し、銅の酸化膨張を生じにくくする。 - 特許庁

A conductive metal powder composed of a first mixed powder of a copper powder and a nickel powder, and an alloy powder of copper and nickel or a second mixed powder composed of the first mixed powder and the alloy powder is added with a glass powder, a copper oxide powder, a manganese powder, and a vehicle composed of a resin and a solvent; and kneaded therewith to produce the resistive paste.例文帳に追加

銅粉体とニッケル粉体の第１の混合粉体、銅とニッケルの合金粉体、または、上記第１の混合粉体と合金粉体とからなる第２の混合粉体のいずれかからなる導電性金属粉体に対して、ガラス粉体、銅酸化物粉体、マンガン粉体、および、樹脂と溶剤からなるビヒクルを添加し、これらを混錬して抵抗体ペーストを作製する。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

To provide a new conductive paste for ceramic capacitors that can be manufactured more safely and inexpensively, and can manufacture a more thinned ceramic capacitor having improved characteristics without increasing the manufacturing costs by a highly pure copper ultra-fine particle with a small particle diameter, and to provide the ceramic capacitor using the conductive paste.例文帳に追加

より安全かつ安価に製造され、しかも高純度でかつ粒径の小さな銅超微粒子を用いることで、その製造コストを圧迫することなしに、より薄型化された、良好な特性を有するセラミックコンデンサを製造しうる新規なセラミックコンデンサ用導電ペーストと、それを用いたセラミックコンデンサとを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing surface-modified copper grains which can form a conductor film whose volume resistivity is suppressed low compared with the conventional one, to provide copper paste which can form a conductor film whose volume resistivity is suppressed low, and to provide an article having a conductor film whose volume resistivity is suppressed low.例文帳に追加

従来のものより体積抵抗率が低く抑えられた導電体膜を形成できる表面改質銅粒子の製造方法、体積抵抗率が低く抑えられた導電体膜を形成できる銅ペーストおよび体積抵抗率が低く抑えられた導電体膜を有する物品を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier which reduces a connection resistance without dropping an electric capacitance of a compact Li battery in a laminated circuit substance performing an interconnection by a conductive paste and thins down a film having excellent adhesiveness with the substrate in a laminated substrate for ensuring the adhesiveness with resin on both the surfaces of the copper foil.例文帳に追加

小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。 - 特許庁

This photovoltaic device fabrication method comprises a step for spirally coiling a copper wire 2a constituting a finger electrode 2 on a winding material 26, and a step for pressing and fixing the copper wire 2a coiled on the winding material 26 at the main surface of a photovoltaic converter 1 via a conductive paste 3a.例文帳に追加

この光起電力装置の製造方法は、フィンガー電極部２を構成する銅線２ａを、巻付部材２６に螺旋状に巻き付ける工程と、巻付部材２６に巻き付けられた銅線２ａを導電性ペースト３ａを介して光電変換部１の主表面に押し付けて固定する工程とを備える。 - 特許庁

This copper alloy powder for conductive paste is composed of 80-99.9 percentage by mass of Cu and 0.1-20 percentage of mass of one or two elements selected from a group comprising Ta and W, and has a mean particle size of 0.1-1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：８０〜９９．９質量％及びＴａ，Ｗから成る群から選ばれた１又は２の元素：０．１〜２０質量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

This copper paste is filled into a via hole formed in a ceramic green sheet 1 and fired, thereby obtaining the wiring board with a via conductor 3 which is formed through ceramic layers for connecting a plurality of conductor layers.例文帳に追加

そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 - 特許庁

A resistive paste obtained by dispersing a copper-containing composite oxide, glass flit and an organic vehicle to a diluent is applied to a surface of an insulating substrate, dried and baked, whereby a distortion sensitive resistance element is formed.例文帳に追加

銅含有複合酸化物、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを希釈剤に分散させた抵抗ペーストを絶縁性基板表面に塗布した後、乾燥・焼成することにより、感歪み抵抗素子を形成する。 - 特許庁

To provide an electrode paste composition that prevents oxidation of copper during calcination and forms an electrode with low resistivity, and a solar cell formed by using the electrode past composition.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。 - 特許庁

This conductor paste for the terminal electrode of the laminated ceramic electronic part includes at least (A) the conductive powder of which the main component is copper and surface treatment is carried out by aliphatic amine, (B) glass powder, and (C) an organic vehicle.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。 - 特許庁

This conductive paste for a laminated ceramic component terminal electrode contains conductive powder containing copper, glass powder and a vehicle as main components.例文帳に追加

銅を含む導電性粉末、ガラス粉末およびビヒクルとを主成分とし、該ガラスが下記酸化物として換算した含有量が下記の通りである成分を含むことを特徴とする積層セラミック部品端子電極用導体ペースト。 - 特許庁

To provide a solder paste which suppresses the growth of an intermetallic compound formed between solder and parts or the copper of a substrate and does not degrade the reliability of connection by using lead-free solder powder containing Sn and Zn.例文帳に追加

ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ粉末を使用して、はんだと部品や基板の銅との間で形成される金属間化合物の成長を抑制し、接続信頼性が低下しないソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

Disclosed herein is a copper alloy powder for a conductive paste, comprising 50 to 95% by weight of Cu, and 5 to 50% by weight of one or two or more elements selected from the group consisting of Sn and Zn, etc., and having an average particle size of 0.1 to 1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：５０〜９５重量％及びＳｎ，Ｚｎから選ばれた１又は２以上の元素５〜５０重量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

The paste composition for electrodes includes: copper-containing particles having a peak temperature of at least 280°C for an exothermic peak which represents a maximum area in differential heat/thermogravimetry simultaneous measurement; glass particles; a solvent; and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、示差熱−熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。 - 特許庁

The copper powder for the electro-conductive paste, whose particle shape is disc form, has average particle diameter of 7 to 12 μm, tap density of 3.5 to 4.5 g/cm3, and a specific surface area value by BET method of 3,500 to 5,000 cm2/g.例文帳に追加

粒子形状が円盤状で、平均粒径が７〜１２μｍ、タップ密度が３．５〜４．５ｇ／ｃｍ^3、ＢＥＴ法比表面積値が３５００〜５０００ｃｍ^2／ｇであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。 - 特許庁

To provide a lead free solder paste, a solder joining method and a mounting structure which can secure reliability after joining without strength degradation in solder junction of copper electrodes.例文帳に追加

銅電極の半田接合において強度低下を生じることがなく、接合後の信頼性を確保することができる鉛フリー半田ペーストおよび半田接合方法ならびに実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive resin paste causing no characteristic failure due to cracks and warps of a chip even if a large-sized chip is combined with a copper frame and no solder reflow crack in a thin package, and having high reliability.例文帳に追加

大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによる特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでの半田リフロークラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

Moreover, the paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, the glass particles, the solvent, and the resin and to have a viscosity at 25°C in a range of 80 Pa s to 1000 Pa s.例文帳に追加

また電極用ペースト組成物に、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含ませ、２５℃における粘度が８０Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの範囲であるように構成する。 - 特許庁

Furthermore, the paste composition for the electrodes is arranged so as to include the phosphorus-containing copper alloy particles, the tin-containing particles, the glass particles, the solvent, and the resin, and to have a solid content concentration in a range of 70 mass% to 98 mass%.例文帳に追加

さらにまた電極用ペースト組成物に、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含ませ、固形分濃度が７０質量％〜９８質量％の範囲であるように構成する - 特許庁

This copper alloy powder for conductive paste is composed of, by weight, 80 to 99.9% Cu and one or two or more elements selected from the group consisting of Ag, Cr and Zr and has the average particle size of 0.1 to 1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：８０〜９９．９重量％及びＡｇ，Ｃｒ，Ｚｒから成る群から選ばれた１又は２以上の元素０．１〜２０重量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

To provide a resin paste composition for improving peel strength to lead frame, particularly to a copper lead frame and reducing the generation of reflowcrack by comprising a (meth)acrylic ester compound, epoxidized polybutadiene, a radical initiator and a filler.例文帳に追加

リードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームにおいてもリフロークラックの無いダイボンディング用に適した樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide copper alloy fine-particles which are suitable for a material for a conductive paste, have BET diameters of 3 μm or smaller, high oxidation resistance and high dispersibility, are spherical, and besides have higher oxidation resistance than those with a large crystallite size having excellent oxidation resistance, and to provide a method for inexpensively producing them.例文帳に追加

導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、高い耐酸化性を有する分散性の良い真球状の銅合金微粒子とそれを安価に製造する方法を提供する。 - 特許庁

The copper foil 10 on the flex portion 2 is removed, and onto the resulting exposed resin layer 5, silver is evaporated or silver paste is applied and burned, thereby forming a silver electromagnetic shield 12 on the flex portion 2.例文帳に追加

前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 - 特許庁

The terminal electrode 4 is formed by sintering conductive paste containing metal powder mainly composed of copper, glass frit, an organic vehicle, and organic metal containing at least one kind selected from among a group of iron and cobalt.例文帳に追加

端子電極４は、銅を主成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、鉄及びコバルトよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する有機金属とを含む導電性ペーストの焼結体である。 - 特許庁

Proposed is the copper powder for an electrically conductive paste which contains aluminum (Al) and phosphorus (P), and is characterized in that the concentration of Al is more than 10.0 atm% and 65.0 atm% or less.例文帳に追加

Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、Ａｌ濃度が１０．０ａｔｍ％より多く、且つ６５．０ａｔｍ％以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 - 特許庁

This purpose is accomplished by conductive paste prepared by mainly using base metal fine powder, copper fine powder preferably having a dendrite shape or a flake shape, or fine powder of a copper-based alloy as a conductive filler, by using a composite resin comprising polyester and a melamine resin as a binder resin, and by using an organic strong-acid catalyst as a curing catalyst.例文帳に追加

導電フィラーとして、卑金属微粉末、好ましくはデンドライト形状、あるいはフレーク形状を有する銅微粉末、銅系合金の微粉末を主に用い、バインダー樹脂としてポリエステルとメラミン樹脂からなる複合樹脂を用い、硬化触媒として有機強酸触媒を用いてなる導電ペーストにより目的を達する。 - 特許庁

To provide a copper paste with excellent plating and soldering performances of a conductive layer in a wiring board using copper in the conductive layer and without bringing forth swelling and peeling of the conductive layer even if the wiring board is heated, and with a high reliability in connecting a heat dissipating component and various circuit components, and a wiring board using the same.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層のメッキ性や半田付け性が良好であり、配線基板を加熱しても導体層のふくれや剥離などが生ずることなく、放熱部品や各種回路部品を接続して高い信頼性を有する銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin paste composition which exhibits improved peel strength against a support member, especially against a copper lead frame and against an organic substrate, and decreases the occurrence of reflow cracks in solder reflow of a semiconductor device; and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

支持部材に対するピール強度、特に銅リードフレーム及び有機基板に対するピール強度を向上させ、半導体装置の半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減する樹脂ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The electrode paste composition contains metal particles having copper as the main constituent thereof; glass particles containing diphosphorous pentoxide and divanadium pentoxide, and the percentage of the divanadium pentoxide contained is at least 1 mass%; solvent; and resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、銅を主成分とする金属粒子と、五酸化二リンおよび五酸化二バナジウムを含むとともに前記五酸化二バナジウムの含有率が１質量％以上であるガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。 - 特許庁