「double- side」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DOUBLE-SIDE SHOT GOLF CLUB例文帳に追加

両面打ちゴルフクラブ - 特許庁

DOUBLE SIDE COATING DEVICE例文帳に追加

両面塗工装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE POLISHING CARRIER例文帳に追加

両面研磨用キャリア - 特許庁

DOUBLE SIDE POLISHING APPARATUS例文帳に追加

両面研磨装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE例文帳に追加

両面研磨装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE EXPOSURE METHOD例文帳に追加

両面露光方法 - 特許庁

DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE例文帳に追加

両面研摩装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE ROASTING GRILL例文帳に追加

両面焼グリル - 特許庁

DOUBLE SIDE USABLE PICTURE FRAME例文帳に追加

両面利用の額縁 - 特許庁

DOUBLE SIDE PRINTER例文帳に追加

両面印刷プリンタ - 特許庁

DOUBLE SIDE ORIGINAL READER例文帳に追加

両面原稿読取装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE PRINTING MACHINE例文帳に追加

両面印刷装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE PRINTING DEVICE例文帳に追加

両面印字装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE STICKING LAMINATING DEVICE AND DOUBLE-SIDE STICKING METHOD例文帳に追加

両面貼着式積層装置及び両面貼着方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF DOUBLE-SIDE CIRCUIT BOARD AND DOUBLE-SIDE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

両面回路基板の製造方法と両面回路基板 - 特許庁

DOUBLE SIDE PATTERNING METHOD AND DOUBLE SIDE PATTERNING SUBSTRATE例文帳に追加

両面パターニング方法、及び両面パターニング基板 - 特許庁

DOUBLE SIDE FINISHING HOLE SAW, SINGLE SIDE FINISHING HOLE SAW AND DOUBLE SIDE FINISHING TOOL例文帳に追加

両面取りホールソー及び片面取りホールソー及び両面取り工具 - 特許庁

Please double check on your side too. 例文帳に追加

そちらでも再度ご確認願います。 - Weblio Email例文集

WORKPIECE CARRIER AND DOUBLE-SIDE GRINDING MACHINE例文帳に追加

ワークキャリア及び両面研磨機 - 特許庁

DOUBLE FILM FOR GREENHOUSE SIDE例文帳に追加

ハウスサイド用二重膜フィルム - 特許庁

DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS FOR WAFER例文帳に追加

ウェーハの両面研磨装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE PRINTING SHEET OFFSET PRINTING MACHINE例文帳に追加

両面刷枚葉オフセット印刷機 - 特許庁

SHEET TYPE DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE例文帳に追加

枚葉式両面研磨装置 - 特許庁

DOUBLE WEAVING AIR BAG FOR SIDE COLLISION例文帳に追加

側面衝突用袋織エアバッグ - 特許庁

DOUBLE SIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

両面可撓性回路基板 - 特許庁

DOUBLE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

両面研磨方法及び装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE TAPE FOR FIXING POLISHING PAD例文帳に追加

研磨パッド固定用両面テープ - 特許庁

DOUBLE-SIDE MACHINING DEVICE FOR PLATE MEMBER例文帳に追加

板状体の両面加工装置 - 特許庁

DOUBLE SIDE-COATING TYPE COATING MACHINE例文帳に追加

両面塗工型塗工装置 - 特許庁

ARC LENGTH CONTROL METHOD OF DOUBLE-SIDE ARC WELDING, AND DOUBLE-SIDE ARC WELDING EQUIPMENT例文帳に追加

両面アーク溶接のアーク長制御方法と溶接装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND DOUBLE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハの両面研削装置及び両面研削方法 - 特許庁

DOUBLE SIDE RECEIPT ISSUING METHOD AND DOUBLE SIDE RECEIPT ISSUING DEVICE例文帳に追加

両面レシート発行方法及び両面レシート発行装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE-SIDE PRINTING SHEET AND DOUBLE-SIDE PRINTING VESSEL例文帳に追加

両面印刷シート製造方法及び両面印刷容器 - 特許庁

FLOOR SUPPORTING LEG, DOUBLE FLOOR STRUCTURE, AND WALL SIDE STRUCTURE OF DOUBLE FLOOR例文帳に追加

床支持脚、二重床構造及び二重床の壁際構造 - 特許庁

DOUBLE-SIDED POLISHING TEMPLATE AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

両面研磨用テンプレートおよびこれを用いた両面研磨方法 - 特許庁

DOUBLE-SIDE IMAGE FORMING DEVICE AND ONE-SIDE IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

両面画像形成装置及び片面画像形成装置 - 特許庁

For example, when an opposite station designates double-side communication or a user designates the forced double-side recording, the facsimile terminal applies double- side recording to the received image information.例文帳に追加

たとえば相手局から両面通信が指定されるか、ユーザが強制両面記録を指定している場合に受信画情報を両面記録する。 - 特許庁

DOUBLE-SIDE PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE DOUBLE-SIDE PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

CARRIER FOR WAFER HOLDING, DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE USING IT AND DOUBLE SIDE POLISHING METHOD OF WAFER例文帳に追加

ウエーハ保持用キャリア並びにそれを用いた両面研磨装置及びウエーハの両面研磨方法 - 特許庁

DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS AND CARRIER THEREFOR AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD例文帳に追加

両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 - 特許庁

REVERSAL CONVEYANCE DEVICE FOR PRINTING MACHINE, DOUBLE-SIDE PRINTING MACHINE, AND DOUBLE-SIDE PRINTING METHOD例文帳に追加

印刷機用の反転搬送装置及び両面印刷機並びに両面印刷方法 - 特許庁

Please double check on your side too. 例文帳に追加

あなたの側でも再度チェック願います - Weblio Email例文集

a flat double pleat made by folding under the fabric on either side of it 例文帳に追加

織物で両側を下に折り込んだ平らな二つ折り - 日本語WordNet

a belt each side of which is made of different cloth called 'double-faced obi' 例文帳に追加

鯨帯という,表裏を別布で仕立てた帯 - EDR日英対訳辞書

SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE GRINDING OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの同時両面研削 - 特許庁