「electroless plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS-PLATED FILM例文帳に追加

無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING WORKPIECE AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATING COATED MEMBER例文帳に追加

無電解めっき素材の前処理方法及びめっき被覆部材の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PLATING MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS PLATING METAL COATING, AND SUBSTRATE COATED WITH PLATING例文帳に追加

無電解めっき金属皮膜の製造方法及びめっき被覆基板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS, AND PLATING FILM MANUFACTURING METHOD USING THE APPARATUS例文帳に追加

無電解鍍金装置及びその装置を用いた鍍金膜の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキが施された成形物の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

無電解メッキ浴および導電膜の形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法及び装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD AND PLATED PRODUCT THEREBY例文帳に追加

無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

無電解めっき膜の形成方法及び形成装置 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND PRETREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及び前処理液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND LED MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

無電解めっき方法及びＬＥＤ実装用基板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND SENSITIZING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれ用のセンシタイジング液 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method for reducing dispersion of the plating treatment attributable to inconsistency of plating solution.例文帳に追加

メッキ液の不安定性に起因するメッキ処理のバラツキを低減できる無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, CLEANING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, TEXTURE TREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SURFACE ADJUSTMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, GLASS SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ方法、無電解ニッケルメッキ用洗浄液、無電解ニッケルメッキ用テクスチャー処理液、無電解ニッケルメッキ用センシタイジング処理液、無電解ニッケルメッキ用表面調整処理液、液晶ディスプレイ用ガラス基板、及び、液晶ディスプレイ - 特許庁

To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN AND THE LIKE, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING NICKEL FILM BY ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっきによるニッケル被膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加

導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT例文帳に追加

無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法 - 特許庁

APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING RESIDUAL NICKEL IN ELECTROLESS PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ廃液中残留ニッケルの回収方法 - 特許庁

REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD PRIOR TO ELECTROLESS PLATING TREATMENT FOR MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加

磁性材料への無電解めっきの前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR RECYCLING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法 - 特許庁

SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

APPARATUS FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

無電解メッキ装置および導電膜の形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS-PLATED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 - 特許庁

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TRACE SULFUR COMPONENT IN ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE METHOD例文帳に追加

無電解めっき液中の微量イオウ成分の定量分析方法およびその方法を用いた無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING SUBSTRATE, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CIRCUIT FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

めっき基板、無電解めっき方法およびこの方法を用いた回路形成方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING PRIMER AND ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法 - 特許庁

PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING DEVICE, PRODUCTION OF WIRING BOARD AND DEVICE FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき方法、無電解めっき装置、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a composition for forming an electroless plating pattern, from which an electroless plating pattern can be accurately formed, and to provide a coating liquid and a method for forming an electroless plating pattern.例文帳に追加

無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide electroless plating equipment and electroless plating method capable of more surely performing removal of air bubbles from the inside of a plating liquid.例文帳に追加

メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

STABILIZER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ITS USE例文帳に追加

無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD AND TREATMENT APPARATUS FOR ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の処理方法及び処理装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING PHOTOCATALYST例文帳に追加

光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ON RESIN MOLDED BODY例文帳に追加

樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法 - 特許庁