「electroless plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method in which the uniformity of treatment to a substrate can easily be secured even with a small amount of treatment liquid.例文帳に追加

少量の処理液でも基板への処理の均一性を確保し易い無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating a waste electroless copper plating liquid, by which the waste electroless copper plating liquid can be easily treated in equipment simpler than usual.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液を従来よりも簡単な設備で容易に処理し得る無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加

めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern of a circuit while using an electroless plating technique.例文帳に追加

無電解めっき技術を使用した回路パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-TEMPERATURE APPARATUS MEMBER USING THE BATH例文帳に追加

無電解めっき浴およびそれを用いた高温装置部材の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT CAPABLE OF OBTAINING UNIFORM ELECTROLESS PLATING THICKNESS例文帳に追加

均一な無電解メッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液、およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

PLATING TREATING METHOD FOR NONCONDUCTOR STOCK, AND ELECTROLESS TREATING SOLUTION COMPOSITION THEREFOR例文帳に追加

不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND CONDUCTIVE MATERIAL FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料 - 特許庁

FORMING METHOD OF ELECTROLESS Ni-P PLATING LAYER ON GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ｎｉ−Ｐめっき層の形成方法 - 特許庁

PHOTO-SOLDERING RESIST RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND RESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electroless plating while controlling dissolved oxygen concentration in a plating bath, in order to keep the plating bath constant even when forming a thick film at high speeds by the electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置に関し、高速厚付けの無電解メッキ処理においてもメッキ浴を安定に保つことが可能になるように、メッキ浴中の溶存酸素濃度を制御する。 - 特許庁

Next, a method for electroless-nickel-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-nickel-plating it in an electroless nickel plating bath containing a carboxylic acid as a complexing agent.例文帳に追加

第２に、ガラス基板上に無電解ニッケルめっきを行う際、脱脂処理、感受性化及び触媒活性化処理後、錯化剤としてカルボン酸類を用いた無電解ニッケルめっき浴中で無電解ニッケルめっきを行う。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating repreparation method where, in the case plating is applied using an electroless gold plating liquid with a gold sulfite salt as a gold ion source, the liquid stability of the electroless gold plating liquid can be sufficiently maintained, and also, gold ions can be sufficiently effectively fed to the electroless gold plating liquid without waste.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン源とする無電解金めっき液を用いてめっきを施す場合に、無電解金めっき液の液安定性を十分維持可能であり、かつ金イオンを無駄なく十分有効に無電解金めっき液に供給することができる無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method capable of preventing the generation of the nonprecipitation of electroless nickel plating and its abnormal precipitation on the part other than metal conductor wiring.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating an electroless copper plating waste liquid, capable of efficiently flocculating and sedimenting copper from the electroless copper plating waste liquid.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を効率良く凝集沈殿させることのできる無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a management method and a management device for an electroless plating liquid where the point of time at which a deteriorated electroless plating liquid is exchanged is correctly and easily detected.例文帳に追加

劣化した無電解メッキ液を交換する時点を正確かつ簡便に検出する無電解メッキ液の管理方法および管理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method for an electroless plating liquid, which removes undesired components accumulating in the electroless plating liquid and recycles useful components.例文帳に追加

無電解めっき液中に蓄積する不要成分を除去し、有効成分については再利用する無電解めっき液の処理方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method where plating is performed to a base material having a plurality of rugged shapes, the electroless plating is performed while the base material is rotated at the revolution of 200 to 1,000 rpm in an electroless plating liquid.例文帳に追加

複数の凹凸形状を有する基材にメッキを行う無電解メッキ方法において、該基材を無電解メッキ液中で回転数２００〜１０００ｒｐｍで回転しながら無電解メッキを行うことを特徴とする無電解メッキ方法。 - 特許庁

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same.例文帳に追加

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。 - 特許庁

To provide an electronic component plating method in which solution required for the electroless plating can be efficiently used.例文帳に追加

無電解メッキ処理に要する液剤をより効率的に使用し得る、電子部品のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

This method for electroless plating the inorganic powders includes making a metal having a larger ionization tendency than a plating metal coexist.例文帳に追加

無機質粉末に、メッキ金属よりイオン化傾向の大きい金属を並存させて無電解メッキを施す。 - 特許庁

A soft magnetic backing layer 12 is formed on the under plating layer 16 by an electroplating or electroless plating method.例文帳に追加

この下地メッキ層１６の上に、電解メッキもしくは無電解メッキにより軟磁性裏打ち層１２が形成される。 - 特許庁

To provide a chemical plating method for consistently and efficiently performing contact or electroless plating.例文帳に追加

接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁

REACTION PROMOTION METHOD IN HORIZONTALLY CARRYING ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS, AND CARRIER ROLL例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程の反応促進方法及び搬送用ロール - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING CAPSULE-LIKE PARTICLE ENCAPSULATING WATER-SOLUBLE SUBSTANCE, AND ELECTROLESS-PLATED CAPSULE-LIKE PARTICLE例文帳に追加

水溶性物質を包含するカプセル状粒子の無電解めっき方法および無電解めっきされたカプセル状粒子 - 特許庁

ADSORPTION METHOD OF NANOSTRUCTURE HAVING GRAPHENE STRUCTURE AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING ADSORPTION METHOD例文帳に追加

グラフェン構造を持つナノ構造体の吸着方法及びその吸着方法を用いた無電解メッキ方法 - 特許庁

A non-magnetic metal coating layer is formed by at least one method selected from an electrolytic plating method and an electroless plating method.例文帳に追加

非磁性金属被覆層は、電解メッキ法あるいは無電解メッキ法から選ばれた少なくとも１つの方法により形成される。 - 特許庁

To catch the catalyst metal participating in the adhesion strength of a plating layer and layer to be plated in an electroless plating method, more particularly a one-side plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉を目的とする。 - 特許庁

The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.例文帳に追加

ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution and an electroless plating method for easily depositing a plating film of uniform film thickness even when a work to be plated is a very small groove or the like.例文帳に追加

被メッキ物が微細な溝等である場合でも膜厚の均一なメッキ膜を容易に形成することのできる無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by which a dense electroless plating film having excellent adhesion and minimal plating defects such as traces of gas and pits can be formed.例文帳に追加

緻密で密着力に優れ、しかも、ガス跡やピット等のめっき欠陥部分の非常に少ない無電解めっき皮膜を形成可能な無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR TREATING ELECTROLESS COPPER PLATING WASHING WATER AND METHOD FOR REGENERATING ACTIVE CARBON USED FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき水洗水の処理方法及びそれに使用する活性炭の再生方法 - 特許庁

MAGNETIC ABRASIVE TOOL PRODUCED BY ELECTROLESS PLATING METHOD AND MAGNETIC ABRASION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき法により作製した磁気研磨工具およびこの工具を使用した磁気研磨法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD OF PRODUCING LAMINATE, LAMINATE AND DEVICE USING THE LAMINATE例文帳に追加

無電解メッキ方法、積層体の製造方法、積層体及びこの積層体を用いた装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF PIEZOELECTRIC BASE FOR SHEARING MODE TYPE INK JET HEAD例文帳に追加

無電解メッキ方法及び剪断モード型インクジェットヘッド用圧電性基盤の電極形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD AND DEVICE FOR PREPARING COPPER-REPLENISHING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給液の作製方法とその装置 - 特許庁

CONNECTION TERMINAL AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

接続端子とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法並びに無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 - 特許庁

Further, an electroless plating device, a method of fabricating a semiconductor device, and a device therefor are provided.例文帳に追加

また、無電解メッキ装置、半導体装置の製造方法及びその装置を開示する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴及びこれを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE APPLIED WITH CATALYTIC NUCLEUS, CATALYZING TREATMENT TO SUBSTRATE AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

触媒核が付与された基体、基体への触媒化処理方法及び無電解めっき方法 - 特許庁

SIMULTANEOUS FILM DEPOSITION METHOD OF PALLADIUM AND SILVER BY ELECTROLESS PLATING OF NON-CONDUCTIVE POROUS BASE MATERIAL例文帳に追加

非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless plating termination on a multilayer electronic component.例文帳に追加

多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ膜の製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体用基板 - 特許庁

The silver coating film is formed on the tabular alumina particles by electroless plating method.例文帳に追加

上記の銀被膜は、この板状アルミナ粒子に無電解メッキ法により形成する。 - 特許庁