「electroless plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

First, a method for electroless-copper-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-copper-plating it in an electroless copper plating bath containing 0.1 to 15 g/L polyethylene glycol.例文帳に追加

第１に、ガラス基板上に無電解銅めっきを行う際、脱脂処理、感受性化処理及び触媒活性化処理した後、ポリエチレングリコールを０．１〜１５ｇ／Ｌ含有する無電解銅めっき浴中で無電解銅めっきを行う。 - 特許庁

To improve insulation reliability by preventing fine-wiring wires from conducting to each other at a place where an electroless plating catalyst is present owing to abnormal deposition in a method of supplying the electroless plating catalyst to carry out electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide an object plated by electroless plating which has a fluororesin coating having excellent adhesion to the base work, to provide a method of electroless plating with the same, and to provide an electroless-plating solution used therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂被膜を有する無電解メッキ被処理物及びその無電解メッキ方法、並びにそのために使用される無電解メッキ液を提供することである。 - 特許庁

By using the electroless plating method, the Au plating layer 6 is selectively and uniformly formed on the Ni plating layer 5 similarly to the Ni plating layer 5.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることによって、Ａｕめっき層６もＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層５の上に選択的、かつ均一に形成される。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METAL NANOPARTICLE-ADHERED BASE MATERIAL, COMPOSITION FOR FORMING BASE MATERIAL ADHERABLE METAL NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING METAL LAYER-COATED BASE MATERIAL, METHOD FOR PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING, COMPOSITION FOR PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED ARTICLE例文帳に追加

金属ナノ粒子付着基材の製造方法、基材付着性金属ナノ粒子形成用組成物、金属層被覆基材の製造方法、無電解めっき前処理方法、無電解めっき前処理用組成物および無電解めっき品 - 特許庁

SUBSTRATE COATING MATERIAL FOR FORMING METALLIC FILM BY ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD FOR MAKING COATING FILM LAYER FOR PLATING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING PLATED PRODUCT例文帳に追加

無電解めっき法により金属膜を形成するための下地塗料、めっき下地用塗膜層の製造方法、めっき物の製造方法 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid for performing gold plating to a substrate for wire bonding and to provide a method for producing a gold coated film.例文帳に追加

ワイヤーボンディング用基板に金めっきを施す無電解金めっき液と金皮膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method in which a work to be plated is immersed in a plating solution to perform the electroless plating, the plating solution is gas-bubbled with the work is immersed in the plating solution.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき材をめっき液に浸漬してめっきを行う無電解めっき方法であって、上記被めっき材を上記めっき液に浸漬した状態で上記めっき液をガスバブリングすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an agitation type plating method which enables suppression of generation of cracks and chipping of a work such as a rare earth metal permanent magnet during the electric plating by the agitation type electric plating method or during the electroless plating by the agitation type electroless plating method and formation of a uniform plating film, and improvement in the productivity.例文帳に追加

攪拌式電気めっき法による電気めっき処理中や攪拌式無電解めっき法による無電解めっき処理中の希土類系永久磁石などの被処理物の割れ欠け発生の抑制と均一なめっき被膜の形成を同時に可能とし、生産性の向上を図ることができる攪拌式めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus which can easily form a plated film having more uniform thickness on a surface, to be plated, of a material to be plated, and an electroless plating method.例文帳に追加

被めっき材の被めっき面により均一な膜厚のめっき膜を容易に形成できるようにした無電解めっき装置及び無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To perform electroplating without performing any electroless copper plating and at the same time provide a method for manufacturing a circuit substrate where electrolyte is not contaminated in electroless plating.例文帳に追加

無電解銅めっきを行わずに電解めっきを行うとともに、電解めっきの際に電解液が汚染されない回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method which is capable of forming sufficient electroless nickel plating layers even within the blind holes of an object to be plated which has the blind holes.例文帳に追加

未貫通穴を有する被めっき物の未貫通穴の内部にも十分な無電解ニッケル層を形成することが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating which are excellent in terms of the cost, and capable of ensuring excellent conductivity, and to provide an electroless plating method using the catalyst.例文帳に追加

コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electroless plating gold, which prevents dissolution of a ceramic workpiece to be plated, when electroless plating gold on the ceramic workpiece.例文帳に追加

セラミック素体に無電解金めっきを施す際に、被めっき物であるセラミック素体の溶出を抑制することが可能な無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which uniformly deposits a catalyst for plating on the surface of an Si substrate, and consequently forms an electroless-plated film of high quality.例文帳に追加

Ｓｉ基板の表面にめっき用触媒を均一に付着させることができ、高品質の無電解めっき膜を形成可能な無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

A photoresist 22 is formed thereon, an amorphous Ni-P film 8 is accumulated on the substrate 1 including the Cu-sacrifice layer 20 by electroless plating method (electroless Ni-P plating).例文帳に追加

フォトレジスト２２を形成した後、Ｃｕ犠牲層２０上を含む基板１上に、無電解メッキ法（無電解Ｎｉ−Ｐメッキ）によりアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を堆積する。 - 特許庁

In the stamper manufacturing method of this invention for an optical disk, electroless plating is used by applying ultrasonic vibration to the electroless plating liquid in the process of forming a conductive coat film.例文帳に追加

本発明の光ディスク用スタンパの製造方法では、導電皮膜を形成する工程で無電解めっき液を超音波振動させながら無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of consistently and uniformly forming a barrier layer by the electroless plating treatment and reducing the use of a chemical, and an apparatus thereof.例文帳に追加

無電解メッキ処理によりバリア層を安定かつ均一に形成でき、処理薬液の使用量を低減可能な無電解メッキ処理方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sensitizing method where an electroless plating film can be easily and inexpensively formed on an inert stock, and to provide a method for forming an electroless plating film using the same.例文帳に追加

簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

The method for forming coating layers on the surfaces of the molybdenum disulfide particles is preferably an electroless plating method.例文帳に追加

二硫化モリブデン粒子の表面に被覆層を形成する方法は、無電解メッキ法が好ましい。 - 特許庁

The circuit board thus evaluated and a manufacturing method due to an electroless Ni plating method are also disclosed.例文帳に追加

また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE MEMBER FOR TOUCH PANEL例文帳に追加

無電解メッキが施された成形物の製造方法、及びタッチパネル用電極部材の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, APPARATUS THEREFOR, COPPER REPLENISHMENT APPARATUS THEREOF AND METHOD OF STABILIZING COPPER REPLENISHMENT LIQUID THEREIN例文帳に追加

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給装置並びにその銅補給液の安定化法 - 特許庁

The whole of the substrate is immersed in an electroless plating solution 57, and thus a metal 58 is deposited in the region where the plating catalyst metal 56 is deposited using the electroless plating method (Fig.f).例文帳に追加

そして、基板全体を無電界メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電界メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図１（ｆ））。 - 特許庁

To provide an electroless iridium plating liquid and an electroless plating method using the same, capable of forming an iridium plating film with high industrialization applicability and excellent quality directly on a copper material.例文帳に追加

工業化適性が高く、品質の優れたイリジウムめっき皮膜を銅材料に対して直接形成することのできる無電解イリジウムめっき液および無電解めっき方法を提供すること - 特許庁

In the plating method of a printed circuit board for performing electroless plating onto the conductive pattern 102 of a printed circuit board 100, electroless plating liquid is supplied onto the conductive pattern 102 by the ink jet system.例文帳に追加

プリント基板１００の導電パターン１０２上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、インクジェット方式により導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給する。 - 特許庁

Thus, the plating method also includes an electrolytic plating step of forming a Pd film of a second metallic film on the Pd film of the first metallic film which has been formed through the electroless plating.例文帳に追加

この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating bath in which a plating deposition rate is not remarkably reduced even if predetermined days are passed after the initial bath makeup, and an almost fixed plating deposition rate is retained over a long period, and to provide an electroless palladium plating method.例文帳に追加

建浴後、所定日数が経過してもめっき析出速度が著しく低下せず、長期に亘ってほぼ一定のめっき析出速度を維持する無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an intermediate ceramic wiring board body which allows electroless plating on the electroless plating requiring portion of a wiring section without coating the electroless plating non-requiring portion of the wiring section with a resist on a ceramic wiring board composed of an insulating section and the wiring section, a electroless plating method using the intermediate body, and a ceramic wiring board obtained by the method.例文帳に追加

絶縁部と配線部からなるセラミック配線基板において、該配線部の必要箇所に無電解メッキを施すに際して、無電解メッキ不要部をレジストで被覆することなく、無電解メッキを施し得るセラミック配線基板中間体と、それを用いた無電解メッキ方法と、該方法で得られたセラミック配線基板の提供を課題とする。 - 特許庁

An electroless plating method includes: a palladium treatment step of applying palladium treatment on a Ni-P plating film formed on an article to be plated; and an electroless silver plating step of applying an electroless silver plating to the article to be plated to which the palladium treatment is applied.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたＮｉ−Ｐめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method for washing an electroless gold-plating tank without using a cyanogen-containing alkaline gold-syneresis liquid, whereby loss of gold due to deposition on the electroless gold-plating tank is reduced and continuous electroless gold plating treatment can be repeated.例文帳に追加

シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

To provide an apparatus which removes a copper ion and an antimony ion contained in an electroless plating solution with a minimum facility and enables the resultant plating solution to be used again, and to provide a method therefor.例文帳に追加

無電解めっき溶液内の銅イオン及びアンチモンイオンを除去するための装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for uniformly forming a plating film free from unevenness on a substrate having fine surface topography.例文帳に追加

微細形状を有する基板にムラなく均一にめっき膜を形成する無電解めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a new electroless copper plating method in which formaldehyde is not used, and hydrogen is not generated, and a plating solution composition therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用せず、水素の発生しない新規な無電解銅めっき方法及びそのめっき液組成物を提供する。 - 特許庁

SENSITIZING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD USING IT FOR METALIZING SURFACE OF INSULATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっきのセンシタイジング液及びそれを用いて絶縁体表面を金属化する方法 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESSLY PLATED NON-ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL例文帳に追加

無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 - 特許庁

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME例文帳に追加

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE例文帳に追加

導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁

MULTIRANCHED POLYIMIDE FOR PROMOTING ELECTROLESS PLATING, METAL-COATED MULTIBRANCHED POLYIMIDE AND METHOD FOR PRODUCING THEM例文帳に追加

無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、金属被覆多分岐ポリイミド及びこれらの製造方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR PRETREATMENT OF ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき前処理用組成物およびそれを用いた光回路基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁

BRIDGE PREVENTION LIQUID OF ELECTROLESS METAL PLATING AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金属めっきのブリッジ防止液およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

INTERMEDIATE CERAMIC WIRING BOARD BODY, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CERAMIC WIRING BOARD OBTAINED THEREBY例文帳に追加

セラミック配線基板中間体、無電解メッキ方法、およびこれらにより得られるセラミック配線板 - 特許庁