「electroless plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

METAL THIN FILM FORMATION DEVICE, METAL THIN FILM FORMATION METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

金属薄膜形成装置、金属薄膜形成方法及び無電解めっき法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF SUBSTRATE, AND METHOD FOR FORMING METAL PATTERN ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板の無電解めっき方法および基板上の金属パターン形成方法 - 特許庁

ELECTRODE FORMING METHOD BY ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING INK JET HEAD例文帳に追加

無電解めっきによる電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁

Preferably, the metalescent layer is formed by an electroless plating method, a CVD method or a PVD method.例文帳に追加

金属光沢層が無電解メッキ法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法で形成すると好ましい。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the uniformity of a plating film to be formed can be improved.例文帳に追加

形成されるメッキ膜の均一性の向上を図れる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The grain part 5 is formed of amorphous plating layer containing the grains by electroless plating method.例文帳に追加

この砥粒部５は、無電解メッキ法による、砥粒を含む非晶質メッキ層で形成されている。 - 特許庁

METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH例文帳に追加

黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING LIQUID AND METHOD FOR FORMING NICKEL-PHOSPHORUS THIN FILM例文帳に追加

無電解ニッケル・リンめっき液およびニッケル・リン薄膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL LAYER ON DIODE OR WAFER BY ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキによりダイオード又はウエハに金属層を形成する方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SUBSTRATE TREATMENT LAYER FOR ELECTROLESS PLATING, AND SUBSTRATE TREATMENT LAYER例文帳に追加

無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 - 特許庁

CLEANING AND CONDITIONING AGENT AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁

ELECTROLESS Ni-B PLATING SOLUTION, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD TO OBJECT TO BE PLATED WHICH HAS BLIND HOLE例文帳に追加

未貫通穴を有する被めっき物への無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method and an electroless plating device in which a plating film of excellent quality is deposited at a low cost, and a semi-conductor manufacturing method and a semi-conductor manufacturing device in which a barrier film of excellent quality is deposited at a low cost using the electroless plating method and device.例文帳に追加

良質なめっき膜を安価に形成する無電解めっき方法及び無電解めっき装置、並びにこれらを利用して良質なバリア膜を安価に形成する半導体の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

SENSITIZING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

Ni plating, NiB plating, NiP plating, NiBP plating, Co plating, CoB plating, CoP plating or CoBP plating, which is hard to be oxidized is applied to a surface of the solder ball by the electroless plating method or the electric plating method to cover an exposed metal portion of the surface of the solder ball and to prevent rust.例文帳に追加

無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 - 特許庁

S-ALKYL-SUBSTITUTED TRIAZINETHIOL DERIVATIVE, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT CONSISTING OF THE DERIVATIVE, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT AGENT例文帳に追加

Ｓ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体、該誘導体からなる無電解めっき前処理剤およびこれを用いる無電解めっき方法 - 特許庁

The composite plating coating film is formed by executing an electroless plating method or electrolytic plating by using the plating soln., further heat treatment may be added as well.例文帳に追加

上記メッキ液を用いて無電解メッキ法や電解メッキを行って複合メッキ被膜を形成するが、さらに熱処理を付加しても良い。 - 特許庁

AQUEOUS SOLUTION OF NICKEL HYPOPHOSPHITE WITH HIGH CONCENTRATION AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高濃度次亜リン酸ニッケル水溶液および無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

ELECTRODE FORMED WITH ELECTROLESS MULTILAYER PLATING FILM THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解多層めっき皮膜が形成された電極及びその製造方法 - 特許庁

To provide a safe and eco-friendly electroless gold-plating solution, and to provide a method for producing a gold-plated product by using an electroless plating method with the use of the solution.例文帳に追加

安全で、環境に優しい無電解金メッキ液およびこのものを利用した無電解メッキ法による金メッキ製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR URETHANE FOAM SURFACE AND PRETREATING LIQUID USED FOR THE SAME例文帳に追加

ウレタンフォーム表面の無電解めっき方法とそれに用いる前処理液 - 特許庁

METHOD FOR TREATING LIQUID WASTE AND/OR WASHING WATER FROM ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴廃液および／または水洗水の処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT, AND ELECTRODE FORMING METHOD ON CERAMIC BASE MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びセラミック基材への電極形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR-CONTAINING COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless plating, which uses a reducing agent which alleviates a load exerting on living things and the natural environment, and to provide an electroless plating method.例文帳に追加

生物や自然環境に対する負荷を軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CAP COATING FILM BY ELECTROLESS PLATING, AND APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっきによるキャップ膜の形成方法およびこれに用いる装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLYZING WASTE ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の電解処理装置及びその電解処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTRODE STRUCTURAL BODY AND CONDUCTIVE PASTE USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト - 特許庁

METHOD OF PRODUCING METALLIC COMPACT BY ELECTROLESS PLATING, AND THE METALLIC COMPACT例文帳に追加

無電解めっきによる金属成形体の製造方法とその成形体 - 特許庁

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution.例文帳に追加

無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of sufficiently exhibiting the effect of bubbling not only in the case the object to be plated is subjected to electroless plating in a static state, but also in the case the object to be plated is subjected to electroless plating as being moved, and to provide an electroless plating device used for the method.例文帳に追加

被めっき物を静止状態で無電解めっきする場合はもとより、被めっき物を移動させながら無電解めっきする場合においても、バブリングの効果を十分に発揮することができる無電解めっき方法及びその方法に使用する無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR PROMOTING STARTING OF ELECTROLESS PALLADIUM PLATING REACTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT LIQUID, CONNECTION TERMINAL FORMED BY THE ELECTROLESS PLATING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE CONNECTION TERMINAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same.例文帳に追加

皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied.例文帳に追加

十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating, which can simplify processes of forming a metal plating pattern of an electroless metal plated film, and to provide a method for forming the metal plating pattern.例文帳に追加

無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which makes a complex stably exist in a plating liquid, and plates in a mild condition, and to provide an electroless plating apparatus.例文帳に追加

めっき処理液中に錯体を安定に存在させ、穏和な条件でのめっきが可能な無電解めっき方法、及び無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which does not need roughening treatment by chemicals, when electroless-plating a resin substrate which incorporates a plating catalyst.例文帳に追加

めっき触媒を混練した樹脂基板上に無電解めっきを行なうときに、薬品による粗面化処理を必要としない無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method hardly causing plating to the insulated part other than the wiring to be plated.例文帳に追加

メッキすべき配線以外の絶縁部にメッキが起きにくい無電解メッキ法の提供を課題とする。 - 特許庁

To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤として用いた無電解ニッケルめっき方法において、めっき速度を向上させる。 - 特許庁

To obtain an electroless plating method which is capable of making a deposition rate of plating films uniform in necessary positions.例文帳に追加

必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得る。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR SILICON SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING METALLIC LAYER ON SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコン基板の無電解めっき方法およびシリコン基板上の金属層形成方法 - 特許庁