| 例文 | 共起表現 |
electrolessを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2425件
ELECTROLESS PLATING TOOL, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき用治具および無電解めっき方法 - 特許庁
PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT例文帳に追加
無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解ニッケルめっき溶液 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加
無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁
BIPOLAR ELECTROLESS PROCESSING METHOD例文帳に追加
バイポーラ無電解プロセス方法 - 特許庁
ELECTROLESS PRECIPITATION METHOD FOR METAL例文帳に追加
金属の無電解析出法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME, AND ELECTROLESS PLATED OBJECT例文帳に追加
無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加
無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH AND ELECTROLESS PALLADIUM PLATING METHOD例文帳に追加
無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS COBALT PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COBALT PLATING METHOD例文帳に追加
無電解コバルトめっき液及び無電解コバルトめっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS COMPOSITE PLATING BATH AND ELECTROLESS COMPOSITE PLATING METHOD例文帳に追加
無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁
CONDITIONER FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用コンディショナー - 特許庁
DISPLACEMENT ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加
置換無電解金めっき浴 - 特許庁
The electroless plating is a displacement type electroless plating.例文帳に追加
前記無電解めっきは、置換型の無電解めっきである。 - 特許庁
ELECTROLESS COMPOSITE PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COMPOSITE PLATING例文帳に追加
無電解複合めっき液及び無電解複合めっき方法 - 特許庁
HIGH PERFORMANCE ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
高性能無電解めっき法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD UTILIZING MAGNETISM例文帳に追加
磁気利用無電解めっき法 - 特許庁
ELECTROLESS HARD GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解硬質金めっき液 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケル合金めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
無電解ニッケルめっき浴および無電解ニッケル合金めっき浴 - 特許庁
SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき用センシタイジング液および無電解めっき方法 - 特許庁
PRIMER COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法 - 特許庁
To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method.例文帳に追加
無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁
ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解金めっき用活性化液及び無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND METHOD OF ELECTROLESS TIN PLATING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法 - 特許庁
NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加
非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁
SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加
置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁
METHOD OF PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND POST-ELECTROLESS PLATING CLEANING METHOD例文帳に追加
無電解めっき装置および無電解めっき後の洗浄方法 - 特許庁
ZINC OXIDE ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加
無電解酸化亜鉛めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加
基板の無電解めっき方法 - 特許庁
CATALYTIC AGENT FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用触媒剤 - 特許庁
ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解置換型金メッキ液 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケル合金めっき液 - 特許庁
PRE-TREATMENT OF ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解メッキの前処理方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND REDOX COUPLE例文帳に追加
無電解銅およびレドックス対 - 特許庁
PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用前処理剤 - 特許庁
ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用活性化液 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING BATH COMPOSITION例文帳に追加
無電解銅めっき浴組成物 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD PLATING BATH, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁
TWO-PACK ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加
2液性無電解銀めっき液 - 特許庁
ELECTROCONDUCTIVE ELECTROLESS PLATED POWDER例文帳に追加
導電性無電解めっき粉体 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING BATH, METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品 - 特許庁
LOW STRESS ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加
低応力無電解ニッケルめっき - 特許庁
| 例文 | 共起表現 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|