「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

無電解メッキ装置および導電膜の形成方法 - 特許庁

To form a smooth plating film by electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキにおいて平滑なメッキ膜を形成する。 - 特許庁

To provide a pretreatment agent for electroless silver plating which helps the formation of an electroless silver plating film excellent in adhesive properties.例文帳に追加

密着性に優れた無電解銀めっき皮膜を形成する無電解銀めっき前処理剤の提供。 - 特許庁

Next, in an electroless plating step, an electroless plating layer 5 (a metal layer) is formed on the polymer complex layer 4 by the electroless plating by bringing the electroless plating liquid into contact with the polymer complex layer 4, and thereby constituting the metal pattern 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 - 特許庁

The coating layer 2 is constituted of electroless Ni-P plating.例文帳に追加

被覆層（２）は、無電解Ｎｉ−Ｐめっきで構成される。 - 特許庁

Electroless plating is applied to nickel or a nickel alloy to apply copper electroplating on the surface of the electroless plated layer.例文帳に追加

そして、ニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする。 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-MOLYBDENUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体 - 特許庁

At the electroless nickel plating step, such an electroless nickel plating condition that the deposition rate of nickel is low is adopted.例文帳に追加

そして、無電解ニッケルめっき工程では、ニッケルの沈着速度が遅い無電解ニッケルめっき条件を採用する。 - 特許庁

STABILIZER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ITS USE例文帳に追加

無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD AND TREATMENT APPARATUS FOR ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の処理方法及び処理装置 - 特許庁

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TRACE SULFUR COMPONENT IN ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE METHOD例文帳に追加

無電解めっき液中の微量イオウ成分の定量分析方法およびその方法を用いた無電解めっき方法 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS TINNING METHOD AND PRETREATMENT LIQUID FOR THE TINNING例文帳に追加

無電解スズメッキ方法及び当該メッキ用の前処理液 - 特許庁

To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS PLATING BATH FOR TIN, SILVER AND TIN-SILVER ALLOY例文帳に追加

錫、銀および錫—銀合金の置換型無電解めっき浴 - 特許庁

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM例文帳に追加

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液 - 特許庁

To solve the problems of the conventional electroless gold plating baths.例文帳に追加

従来の無電解金メッキ浴の問題を解決すること - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING PHOTOCATALYST例文帳に追加

光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATED ALUMINUM ALLOY MEMBER AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

無電解めっきアルミニウム合金部材及びその製造方法 - 特許庁

As to this electroless nickel plating solution, in an electroless nickel plating solution containing aqueous nickel salt, a reducing agent and a complexing agent, a sulfur-containing compound having a group expressed by the formula (1) is incorporated as an additive.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケルめっき液において、式 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS PLATING FILM, AND PLATED ARTICLE例文帳に追加

無電解めっき被膜の形成方法及びめっき処理品 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE ELECTROLESS-PLATED POWDER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ON RESIN MOLDED BODY例文帳に追加

樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

SOLDER ALLOY FOR SOLDERING TO ELECTROLESS Ni PLATED PART例文帳に追加

無電解Ｎｉメッキ部分へのはんだ付け用はんだ合金 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING Ni FROM ELECTROLESS Ni-PLATING WASTE LIQUID例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき廃液からのＮｉの回収方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH AND COPPER ADHESION METHOD USING IT例文帳に追加

無電解銅メッキ浴およびそれを用いた銅付着方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS METAL DEPOSITION ON TO SILYL HYDRIDE FUNCTIONAL RESIN例文帳に追加

シリルハイドライド機能性樹脂上への非電解金属析出法 - 特許庁

CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING CAPSULE-LIKE PARTICLE ENCAPSULATING WATER-SOLUBLE SUBSTANCE, AND ELECTROLESS-PLATED CAPSULE-LIKE PARTICLE例文帳に追加

水溶性物質を包含するカプセル状粒子の無電解めっき方法および無電解めっきされたカプセル状粒子 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

The bump electrode 20 comprises an electroless metal plated layer 13 formed on the electric connection region 15, and electroless gold plated layer 14 covering the electroless metal plated layer 13.例文帳に追加

バンプ電極２０は、電気的接続領域１５上に形成された無電解金属メッキ層１３と、無電解金属メッキ層１３を被覆する無電解金メッキ層１４とを含む。 - 特許庁

To use up a component of an electroless plating bath every time electroless plating is carried out by adding only the required amount of the component at the beginning of electroless plating without replenishing the component.例文帳に追加

めっき浴の成分を補充せずに、めっき開始時に必要な量だけを添加することによって、一度のめっき処理ごとにめっき浴の成分を使い切る、無電解銅めっき浴。 - 特許庁

CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

A Cu electroless-plating layer 22 is formed by electroless plating on the surface of an ABS-resin molding 21, the Cu electroless-plating layer 22 is irradiated with a laser beam and worked into a specified pattern, and bright plating is applied on the remaining Cu electroless-plating layer with an Ni electroless-plating layer 23 and an Au electroless-plating layer 24 to form a printed part 25.例文帳に追加

所定形状のＡＢＳ樹脂成形体２１の表面に、無電解めっきにより無電解Ｃｕめっき層２２を形成し、該無電解Ｃｕめっき層２２にレーザ光を照射して所定パターンに加工した後、残った無電解Ｃｕめっき層の上に、無電解Ｎｉめっき層２３および無電解Ａｕめっき層２４による光沢めっき処理を施し、印字部２５を形成する。 - 特許庁

The bracket 4 undergoes austempering treatment and electroless nickel plating treatment, and the shaft 5 also undergoes quenching treatment and electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

ブラケット４はオーステンパー処理および無電解ニッケルメッキ処理し、シャフト５も焼入れ処理および無電解ニッケルメッキ処理した。 - 特許庁

Thereafter, the element assembly 1 is dipped into an electroless nickel liquid 6 to form an electroless nickel film 1b on the catalyst surface part 1a.例文帳に追加

その後、素体１を無電解ニッケル液６に浸漬して、触媒表面部１ａに無電解ニッケル膜１ｂを形成する。 - 特許庁

The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump.例文帳に追加

無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。 - 特許庁

The coating layer 9 comprising an electroless nickel plating layer and a PTFE composite electroless nickel plating layer is placed on surface of a movable scroll 5.例文帳に追加

可動スクロール５の表面に、無電解ニッケルメッキ層とPTFEコンポジット無電解ニッケルメッキ層とからなるコーティング層９を設ける。 - 特許庁