「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

In this rubber roller having the plating film including at least phosphorus and nickel and formed on electroless nickel-phosphorous plating, and the rubber layer formed by vulcanizing the unvulcanized rubber composition to which at least one of sulfur and the vulcanizing agent including a sulfur atom in its molecular structure is added, on the shaft body, three-nickel monophosphide (Ni_3P) exists in the plating film on the shaft body.例文帳に追加

本発明は、軸体上に無電解ニッケルーリンメッキにより形成された少なくともリンとニッケルとを含むメッキ皮膜とメッキ皮膜上に硫黄若しくは分子構造に硫黄原子を含む加硫剤のうち、少なくとも１つを添加した未加硫ゴム組成物を加硫して形成されたゴム層とを有するゴムローラーにおいて、軸体上のメッキ皮膜中に一リン化三ニッケル（Ｎｉ_3Ｐ）が存在することを特徴とするゴムローラーである。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board characterized by including processes of radiating ultraviolet rays to a panel or a base board comprised of an organic polymeric compound or a polymerizable organic compound dispersed with a photocatalyst to form a layer of a degradable resin composition on the surface, followed by removing decomposition products on the surface with an acidic or alkaline solution and performing electroless plating, and if necessary, electric plating.例文帳に追加

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

This bump forming method includes a first process to form a metallic film 16 on a pad 12 by zincate treatment using a first strong alkaline solution, a second process to form a resist layer 20 with a through hole 22, through which the metallic film 16 is exposed, and a third process to form a metallic layer 24 in the through hole 22 by electroless plating using a second acid solution.例文帳に追加

バンプの形成方法は、パッド１２上に強アルカリ性の第１の溶液を使用するジンケート処理によって金属皮膜１６を形成する第１工程と、金属皮膜１６を露出させる貫通穴２２が形成されたレジスト層２０を形成する第２工程と、酸性の第２の溶液を使用する無電解メッキによって貫通穴２２内に金属層２４を形成する第３工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the micrometallic structures which forms the conductive layer film on the surface of the PMMA matrix 3 formed with X-ray patterns includes an etching process of roughening the surface of the PMMA matrix 3 by a high chromium acid bath, a sensitizing process, an activating process and an electroless plating process for forming the conductive layer film.例文帳に追加

Ｘ線パターンが形成されたＰＭＭＡ母型３の表面上に導電層膜を形成し電鋳を行う微細金属構造体の製造方法において、ＰＭＭＡ母型３の表面を高クロム酸浴により粗化するエッチング工程と、センサタイジング工程と、アクチベーティング工程と、導電層膜を形成する無電解めっき工程と、を含むことを特徴とする微細金属構造体５の製造方法。 - 特許庁

The production method comprises the steps of: preparing a core powder coated with the melamine resin by bringing the core powder in contact with an initial condensate of the melamine resin and polymerizing the initial condensate through a reaction; subsequently, making the surface of the core powder coated with the melamine resin carry a noble metal; and subsequently, electroless-plating the core powder having the noble metal carried thereon with a metal.例文帳に追加

また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 - 特許庁

An electrode is formed at a desired part of a textile fabric or a non-woven fabric made of a conductive fabric having a metal film formed by electroless plating or electroplating on the surface of mixed fabric made by synthetic fiber or a mixture of synthetic fiber and natural fiber, and the electrode is formed by sewing a metal thread on the textile fabric or the non- woven fabric.例文帳に追加

本発明の可撓性面状発熱体は、無電解メッキ法又は電気メッキ法により、合成繊維又は合成繊維と天然繊維との混紡からなる混紡繊維の表面に金属皮膜を設けた導電性繊維からなる編織布又は不織布の所望の箇所に電極が設けられ、該電極が編織布又は不織布に金属糸を縫い付けることによって形成されていることを特徴としている。 - 特許庁

The gold plating liquid is of a substituted type and comprises one or more kinds of organic salts selected from the group consisting of succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid and malonic acid or the salts thereof, erythorbic acid or the salts thereof, potassium cyanide and a gold ion source, and is used for directly forming an electroless gold plating layer on the surface of the object to be plated consisting of a copper material.例文帳に追加

本発明の金めっき液は置換型のものであり、コハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸及びマロン酸からなる群より選ばれた１種又は２種以上の有機酸又はその塩類、エリソルビン酸又はその塩類、シアン化カリウム、及び金イオン源を含有し、銅材料からなる被めっき物の表面に無電解金めっき層を直接形成するために用いられることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of forming a metal coating film on the surface of a ceramic base material by which the high adhesive strength metal coating film is inexpensively formed without roughening the surface of the base material by firmly bonding fine particles on the ceramic base material with the decrease of a firing temperature and electroless-plating or elctroplating with the fine particles as a catalytic nuclei and to provide a metallized ceramic base.例文帳に追加

焼成温度を低くして微粒子をセラミックス基材に強固に接合し、該微粒子をめっき触媒核として無電解めっきもしくは電解めっき処理により、基材の表面を粗化することなく、高密着性の金属皮膜を安価に形成可能なセラミックス基材表面への金属皮膜形成方法及び金属化処理セラミックス基材を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a stainless steel sheet suitable for members requiring a minute surface such as a HDD member and a semiconductor layer forming substrate including a thin film silicon type solar battery substrate, and having reduced surface flaws to exhibit excellent detergency in a cleaning step performed in a clean environment as being the naked surface of the stainless steel sheet even without performing surface treatment such as electroless Ni plating by a means suitable for mass production.例文帳に追加

ＨＤＤ部材や、薄膜シリコン型太陽電池基板をはじめとする半導体層形成基板などの、精緻な表面が要求される部材に適したステンレス鋼板であって、無電解Ｎｉめっき等の表面処理を施さなくても、ステンレス鋼板の裸の表面のままで、クリーン環境下で行われる洗浄工程で優れた洗浄性を呈する表面キズが少ないステンレス鋼板を大量生産に適した手法にて提供する。 - 特許庁

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁

The patterning method comprises a step for forming a barrier 30 on a substrate P, a step for forming a conductive layer 80 in a patterning region 30a surrounded by the barrier 30, a step for arranging plating nuclei 26 on the conductive layer 80, and a step for forming an anti-diffusion layer 82 on the conductive layer 80 by electroless plating method using the plating nuclei 26 as a catalyst.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、基板Ｐ上に隔壁３０を形成する隔壁形成工程と、隔壁３０に囲まれたパターン形成領域３０ａに導電層８０を形成する導電層形成工程と、導電層８０上にめっき核２６を配置するめっき核配置工程と、導電層８０上に、無電解めっき法によりめっき核２６を触媒として拡散防止層８２を形成する拡散防止層形成工程と、を有する。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where aluminum, magnesium, titanium or the alloy thereof subjected to zinc substitution treatment is dipped into a nickel strike plating liquid, is subjected to nickel strike plating, and is thereafter subjected to functional plating, the nickel strike plating liquid is brought into contact with an extract comprising an acid organic phosphorous compound to extract zinc, and thereafter, the nickel strike plating liquid subjected to the extraction treatment is reused.例文帳に追加

亜鉛置換処理されたアルミニウム、マグネシウム、チタン又はこれらの合金をニッケルストライクめっき液に浸漬してニッケルストライクめっきを施した後、機能めっきを施す無電解ニッケルめっき方法において、前記ニッケルストライクめっき液と酸性有機リン化合物を含有する抽出液とを接触させて亜鉛を抽出した後、抽出処理されたニッケルストライクめっき液を再使用することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

This solid molded circuit board has an electroless metal plating circuit pattern on a base plastic injection molded board, which has a fine surface roughness made by a die set at a high temperature or a rough surface roughness made by the die set at a low temperature.例文帳に追加

（１）ベースプラスチック射出成形基板上に無電解金属めっき製回路パターンを設けて成る立体成形回路基板において、前記ベースプラスチック射出成形基板は射出成形装置の金型の温度を高温にして製造された表面粗さが緻密なベースプラスチック射出成形基板であるか若しくは射出成形装置の金型の温度を低温にして製造された表面粗さが粗いベースプラスチック射出成形基板であることを特徴とする立体成形回路基板。 - 特許庁

The manufacturing method of the three-dimensional metal fine structure having an arbitrary stereoscopic shape comprises a first process for forming a polymer structure having a three-dimensional fine structure by a two-photon absorbing fine shaping method for irradiating a photosetting resin with a short pulse laser beam and a second process for forming a metal film on the polymer structure formed by the first process by electroless plating.例文帳に追加

任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 - 特許庁

The manufacturing method of the plated substrate includes a step of providing a catalyst layer 32 in other area than a predetermined pattern on a substrate 10, a step of providing a first metal layer 34 of a predetermined pattern by depositing a metal on the substrate by immersing the substrate in a first electroless plating liquid, a step of removing the catalyst layer, and a step of providing a second metal layer on the first metal layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for packaging material for a semiconductor device, stabilizing operation of the device by effectively absorbing unnecessary electromagnetic wave, and solving inside electromagnetic wave noise without complicating process of production by forming a metal film for shielding by imparting an electroless plating property, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体装置のパッケージ用材料であり、不要電磁波を効率良く吸収することによっての半導体装置の動作を安定化させ、かつ、無電界めっき性を付与することでシールド用金属皮膜を形成可能とすることにより、製造工程を複雑化すること無く、内部での電磁波ノイズを解決し、安定に動作する半導体装置のパッケージ用材料としてのエポキシ樹脂組成物、ならびに該組成物からなる成形材料を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for carrying out an electroless plating onto a polymer electrolyte is characterized in that it comprises a swelling step as a pre-treatment step swelling the polymer electrolyte with a good solvent or a mixed solvent containing a good solvent, and the resultant swollen polymer electrode has a specific shape and a thickness 110% or more that of the polymer electrolyte in a dry state.例文帳に追加

高分子電解質への無電解メッキのための前処理の工程として、良溶媒または良溶媒を含む混合溶媒を浸透させて高分子電解質を膨潤させる膨潤工程であって、膨潤した前記高分子電解質が所定の形状を有し、前記高分子電解質の膨潤した状態での厚さが前記高分子電解質の乾燥した状態での厚さに対して１１０％以上である膨潤工程を行うことを特徴とする高分子電解質への無電解メッキ方法を用いる。 - 特許庁

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for precipitating a gold coated film on a palladium plated film contains a water soluble gold compound containing no cyano group, a compound represented by general formula (1) or a salt thereof and an electron donative compound having -30 to -700 mV redox potential.例文帳に追加

パラジウムめっき皮膜上に金皮膜を析出せしめる無電解金めっき液であって、シアノ基を含有しない水溶性金化合物、下記一般式（１）で表される化合物又はその塩類、Ｒ^１−Ｓ−Ｒ^２−ＣＯＯＲ^３（１）［一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示し、Ｒ^２は、アルキレン基、アミノアルキレン基、アルキル基が結合していてもよいアリーレン基、又は、アラルキレン基を示し、Ｒ^３は、水素原子、アルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示す。 - 特許庁

Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film.例文帳に追加

本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。 - 特許庁