「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sensitizer solution which is used in a sensitizer-activator process for providing catalyst in the electroless plating, excellent in adsorption to a work, excellent in stability and usable for a long time.例文帳に追加

無電解めっき等の触媒付与方法であるセンシタイザー−アクチベーター法において用いるセンシタイザー溶液であって、被処理物への吸着性に優れ、しかも安定性が良好で長期間使用可能な新規なセンシタイザー溶液を提供する。 - 特許庁

The second coating membrane having steam oxidation resistive property, is obtained by coating, using an electroless plating method, a nickel-phosphor alloy of at least 10 μm in thickness on the surfaces of materials where oxidation is accelerated by steam.例文帳に追加

さらに、本発明の第２の耐水蒸気酸化特性を備えたコーティング被膜は、無電解メッキ法により、水蒸気によって酸化が加速される材料の表面に、少なくとも１０μｍの厚さにニッケル−燐合金を被覆することにより達成される。 - 特許庁

The plating film with low film stress can be formed by using the electroless nickel plating bath which contains metal antimony or an antimony compound as a stabilizer and contains succinic acid or one of a malic acid, and lactic acid, at a predetermined ratio as a complexing agent.例文帳に追加

安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 - 特許庁

The exterior parts for timepieces have plating layers 8 of 2 to 10 μm formed by applying electroless Ni plating or Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating onto the satin-like patterns 6a formed by honing.例文帳に追加

この時計用外装部品は、ホーニングで形成される梨地調の模様６ａの上に、無電解Ｎｉメッキ又はＣｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことにより形成される２〜１０μｍのメッキ層８を有している。 - 特許庁

Regarding the electroless plating formation material in which the surface of a nonconductive base material is provided with a catalyst adhesion layer, the catalyst adhesion layer comprises a hydrophilic (meta)acrylic based resin including hydrophilic monomers having self-crosslinking properties as constituting monomers.例文帳に追加

非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、自己架橋性を有する親水性モノマーを構成モノマーとして含む親水性（メタ）アクリル系樹脂を含むように構成する。 - 特許庁

To provide a curable composition allowing formation of a cured film excellent in developability as well as excellent in various characteristics such as hardness, solder heat resistance, chemical resistance, adhesiveness, PCT (pressure cooker test) durability, electroless plating durability, whitening resistance, electric insulating property and flexibility.例文帳に追加

現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

To produce an electroless plating bath capable of depositing a film to form into a barrier metal layer uniformly and also at a film deposition rate higher than the conventional case even in wiring and connecting holes fined or whose aspect ratio is made high and to provide a method for depositing an electrically conductive film using the same.例文帳に追加

微細化や高アスペクト比化した配線や接続孔においても均一に、かつ従来よりも速い成膜レートでバリアメタル層となる膜を成膜できる無電解メッキ浴およびそれを用いた導電層の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material for printed wiring board having satisficing small surface roughness wherein the surface is obtained by oxidative etching of the resin layer, even when the resin contains much filler, and free from reduction of adhesiveness (stripping strength) between electroless plating membrane and the surface.例文帳に追加

フィラーの含有量が多くても、触刻酸化されて得られる樹脂層上の粗化面の表面粗度が十分小さく、さらに、無電解メッキ膜との密着性（剥離強度）の低下のないプリント配線基板用の絶縁材料を提供すること - 特許庁

In the axial direction sliding part 70 of a fixed scroll 22 and a moving scroll 26, Ni-P plating layer 71 containing P of 5.0 wt% or less is formed on base material surfaces of one or both of the fixed scroll 22 and the moving scroll 26 by electroless plating.例文帳に追加

固定スクロール（22）と可動スクロール（26）との軸方向の摺接部（70）について、固定スクロール（22）と可動スクロール（26）との一方、又は両方の基材表面には、無電解メッキ法によって５．０重量％以下のＰを含有するＮｉ−Ｐメッキ層（71）が形成される。 - 特許庁

To provide an electroconductive electroless-plated powder that has a plated film which is formed on fine particles without using such chromic acid or permanganic acid as to cause environmental pollution, and which has excellent adhesiveness even though the fine particles have an average size of 20 μm or smaller, and to provide an industrially advantageous production method therefor.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board that inhibits the generation of undercuts in an electroless copper plating layer in seed etching, and enables extra-fine wiring having a size of line/space of 10/10 μm or smaller, when a wiring board is manufactured by using a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁

As for a guide roll (or contact roll) 11, a composite plating film 11b wherein polytetrafluoroethylene fine particles are uniformly dispersed and coprecipitated in an electroless nickel plating film is formed on the surface of a roll 11a constituted of a conductive material such as aluminum or steel.例文帳に追加

ガイドロール（またはコンタクトロール）１１は、アルミニウムやスチール等の導電性を有する素材から構成されるロール１１ａの表面に、無電解ニッケルメッキ皮膜中に四フッ化エチレン微粒子が均一に分散共析された複合メッキ被膜が形成されている。 - 特許庁

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer.例文帳に追加

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理（covering pores）、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ＥＮＩＧ）の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a simple and efficient electroless plating technology which can form an electroconductive pattern on the surface of various kinds of substrate materials including a porous non-electroconductive material, and particularly can impart electroconductivity to the internal voids of the substrate materials.例文帳に追加

多孔質の非導電性材料を含む各種の基板材料の表面に導電性パターンを形成することができ、特に、それらの内部の空孔にも導電性を付与することができるような簡便で効率的な無電解メッキ技術を提供する。 - 特許庁

The electrodes 6 are formed by forming metal- containing base layers 49 in the electrode forming areas and metallic layers 50 constituting the main bodies of the electrodes 6 and containing at least one of an electroless plated layer, an electroplated layer, and a hot-dipped layer on the base layers 49.例文帳に追加

そして、電極形成領域に金属含有下地層４９を形成した後、該金属含有下地層４９上に、無電解メッキ層、電解メッキ層及び溶融メッキ層の少なくともいずれかを含む電極本体金属層５０を形成する。 - 特許庁

To provide a substitution type gold plating liquid with which plating is possible at a practical rate even on an electroless nickel film having a high concentration of phosphorus, and a solder joining applied to the surface of the obtained gold film exhibits sufficient strength even in the case of lead-free type solder.例文帳に追加

リン濃度の高い無電解ニッケル皮膜上でも実用的な速度でめっき付けが可能で、かつ得られた金皮膜上に施したはんだ接合の強度が、鉛フリータイプのはんだでも十分な強度を示す、置換型金めっき液を提供する。 - 特許庁

Then, a second base layer 13B containing a catalyst material is formed in a neighborhood region of the first plating layer 14A on the substrate 11, and further a second electroless plating treatment is performed with the second base layer 13B and the first plating layer 14A as catalysts.例文帳に追加

こののち、基板１１上の第１めっき層１４Ａの近傍領域に、触媒材料を含む第２下地層１３Ｂを形成し、この第２下地層１３Ｂと第１めっき層１４Ａを触媒として、さらに２回目の無電解めっき処理を施す。 - 特許庁

To provide a dilute alkali development-type photo-curable thermosetting resin composition which is suitable for use in obtaining a cured coating film which exhibits excellent adhesion with a substrate, chemical resistance, solder heat resistance, PCT resistance, thermal shock resistance, electroless gold plating resistance, electrical insulation properties, etc.例文帳に追加

基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of forming an electroless plating film free from defects such as pits and flowing plating unevenness (an aggregate of micro-projections), good in appearance and moerover excellent in adhesion on a glass product by using a stable treating soln. usable over a long period.例文帳に追加

安定で長期間使用可能な処理液を用いて、ガラス製品上に、ピット、流れ状のめっきムラ（微少突起物集合体）等の欠陥が無く、外観が良好で、しかも密着性に優れた無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

Then, the resin filler 2 which has appeared on the surface 1a of the housing 1 forms a functional group (a hydroxyl group, a carbonyl group or a carboxyl group) on its surface, which will bond to the silane coupling layer 13 at high density, so that the formed electroless-plated film 5 shows adequate adhesiveness.例文帳に追加

樹脂筐体１表面１ａに表出する樹脂フィラー２表面に、高密度にシランカップリング層１３と結合する官能基（ヒドロキシル基、カルボニル基又はカルボキシル基）が生成されるので，密着性の高い無電解めっき皮膜５が形成される。 - 特許庁

This cathode can has a core layer 60 highly sensitive to corrosion and a protective metal layers (nickel, for example) 62, 64 placed above the core layer 60 and disposed between the core layer 60 and a double coated layer 72 such as nickel to which electroless plating is preferably applied.例文帳に追加

本発明のカソード缶（34）は、腐食に対して感受性の高いコア層（60）と、このコア層（60）の上にあってコア層（60）と好ましくは無電解めっきされたニッケルのような二重被覆層（72）との間に配置された保護金属層（例えばニッケル）（62、64）とを有する。 - 特許庁

This roller is manufactured by performing electroless plating on a surface of a FRP tubular body having an inner layer composed of fiber-reinforced plastic containing less than 50 wt% resin, and an outer layer composed of fiber-reinforced plastic containing 50-95 wt% resin.例文帳に追加

樹脂含有量が５０重量％未満の繊維強化プラスチックからなる内層と、樹脂含有量が５０〜９５重量％の繊維強化プラスチックからなる外層とを有するＦＲＰ管体の表面に無電解メッキを施してローラを形成する。 - 特許庁

To provide a fiber-resin composite having a good thickness precision on which fine wiring can be formed, a laminate comprising the composite and an electroless plating laminated on the composite is applied, its manufacturing method, and a printed wiring board made by using the fiber-resin composite.例文帳に追加

微細配線を精度よく形成でき、且つ厚み精度の良い繊維−樹脂複合体と、その表面に無電解めっきが施された積層体、その製造方法、及び該繊維−樹脂複合体を用いてなるプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The electroless gold plating film contains 0.5 to 5 g/L water soluble sulfurous acid gold compound as gold ions, 5 to 200 g/L sulfurous acid and/or its salt, and 5 to 50 g/L water soluble polyamino-polycarboxylic acid and/or its salt and does not contain ethylenediamine and thallium.例文帳に追加

金イオンとして０．５−５ｇ／Ｌの水溶性亜硫酸金化合物と、５−２００ｇ／Ｌの亜硫酸及び／又はその塩と、５−５０ｇ／Ｌの水溶性ポリアミノポリカルボン酸及び／又はその塩とを含有し、エチレンジアミン及びタリウムを含まない無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide electroless gold-plating liquid embedding a single or a plurality of opening parts having the width of an exposed base material part of the micrometer order, in particular, ≤100 μm formed on a resist covered over a substrate in a short period of time.例文帳に追加

基板上に被覆されたレジストに形成された単数または複数のマイクロメートルオーダー、特に１００μｍ以下の素地露出部の幅を有する高さ３μｍ以上の開口部を短時間で埋設することができる無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a white powder having high brightness (whiteness) and capable of directly and smoothly applying a metallic silver film on a substrate powder by a simple and easy pretreatment method in a metallic silver coating by an electroless plating method and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

無電解メッキ法による金属銀膜被覆において、簡単で容易な前処理方法により、基体粒子上に直接に金属銀膜を平滑に被覆することができ、明度（白色度）の高い白色粉体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless tin or tin alloy plating liquid for forming a plating coated film which hardly causes infiltration of plating liquid into the interface between a coverlay film or solder resist and copper or copper alloy, has satisfactory solder wetting property and has preferable bonding reliability between base material and solder.例文帳に追加

カバーレイフィルムやソルダーレジストと銅又は銅合金界面へのめっき液の浸入が少なく、また、はんだ濡れ性が良好であり、基材とはんだとの接合信頼性も良好なめっき被膜を形成する無電解錫又は錫合金めっき液の提供。 - 特許庁

In the material for forming the electroless plating, having the catalyst sticking layer on a non-electroconductive base material, the catalyst sticking layer contains a hydrophilic ionization radiation-curable resin composition and the surface of the catalyst sticking layer is formed to have a contact angle to deionized water of ≤60°.例文帳に追加

非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。 - 特許庁

A method includes forming a layer 101 having a structure with submicron size of fine unevenness on the surface of the copper base-material 100, by forming copper oxide on the surface by immersing the copper base- material 100 in an alkaline aqueous solution of high temperature, or by immersing the copper base-material in an electroless copper plating bath.例文帳に追加

銅基材１００を高温のアルカリ水溶液に浸漬して表面に酸化銅を形成するか、銅基材を無電解銅めっき浴中に浸漬することで、銅基材１００表面にサブミクロンの微細凹凸構造層１０１を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of coping with an electroless copper plating film and securing adhesion regardless of type of resist (suppressing peeling of the resist), when manufacturing the printed circuit board by using a semi-additive method, and to provide the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating adhesive film which is characterized in that when an electroless plating film is formed on the insulating adhesive film it has sufficient adhesive strength even if the surface roughness of the film is small, and to provide a printed wiring board using the film.例文帳に追加

絶縁接着フィルム表面に無電解めっき皮膜を形成した場合、該フィルムの表面粗度が小さくとも充分な接着強度を有することを特徴とする絶縁接着フィルム、及び該フィルムを用いたプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide a liquid photosetting and thermosetting resin composition giving an excellent cured film which sufficiently satisfies such properties as adhesion, heat resistance, electroless plating resistance, electric properties and PCT resistance and ensuring such working properties as excellent suitability to set to touch and developability.例文帳に追加

密着性、耐熱性、耐無電解めっき性、電気特性、ＰＣＴ耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られ、かつ、優れた指触乾燥性、現像性等の作業性が得られる液状の光硬化性・熱硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

Next, the part 4a to be formed with electroplating not coated with the coating material 3 is subjected to electroless plating having an acidic or neutral bath composition, so as to form a conductive circuit 6, thereafter, the coating material 3 is hydrolyzed with an alkaline solution, so as to be removed.例文帳に追加

次に被覆材３で被覆されていない無電解めっきを形成する部分４ａに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路６を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材３を加水分解して除去する。 - 特許庁

To prevent the decomposition of a conductive layer formed by electroless plating, prevents the deterioration of the adhesion between conductive layers or between the conductive layer and a mask due to the decomposition, and reduces the inter-hole nonuniformity of the thickness of conductive layers formed on the side walls of holes.例文帳に追加

無電解めっきによって形成される導電層の変質を防止し、その変質による導電層間又は導電層とマスクとの間の密着性の低下を防止し、孔の側壁に形成される導電層の厚さの孔間ばらつきを低減する - 特許庁

Electroless tin plating solution contains soluble tin salt, complexing agent and acid, and further contains water-soluble aliphatic alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule (wherein, ether linkage may be contained in the aliphatic group).例文帳に追加

可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含む無電解錫めっき液において、分子内に３つ以上のヒドロキシル基を有する水溶性の脂肪族アルコール（但し脂肪族基中にエーテル結合を含んでいてもよい）を含有することを特徴とする無電解錫めっき液。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper electroless plated film where a smooth plated layer which is firmly stuck with a nonconducting surface can be obtained, and a product in which a plated film having higher plating durability and decorativeness is formed can be obtained.例文帳に追加

めっき層と不導体表面とが強固に密着しており、平滑なめっき層を得ることができて、めっき耐久性や装飾性のより高いめっき被膜が形成された製品を得ることができる無電解銅めっき被膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The metallic plating layer is preferably formed by applying electric plating on electroless-plated layer, and an electric plating liquid is mixed with the powder for generating the anion, thus realizing a product with higher negative ion and electromagnetic wave shield effects.例文帳に追加

金属メッキ層は、無電解メッキした上に電気メッキを施すことにより形成するのが好ましく、電気メッキの際に、電気メッキ液に前記粉末を混合使用することにより、マイナスイオン効果及び電磁波シールド効果いずれも、より高度な製品を得ることができる。 - 特許庁

The new hydrophobic polymer includes a radical-polymerizable unsaturated moiety and a moiety to be adsorbed with an electroless plating catalyst, wherein the constitutive ratio for both of the above moieties is (60:40) to (30:70).例文帳に追加

ラジカル重合可能な不飽和性部位と、無電解めっきの触媒を吸着する部位とを有する疎水性ポリマーであって、該ラジカル重合可能な不飽和性部位と該無電解めっきの触媒を吸着する部位の構成比が、６０：４０〜３０：７０である疎水性ポリマー。 - 特許庁

The soldering flux 13 is used for soldering a solder alloy 12 on a copper electrode or an electrode 11 with an electroless nickel plating applied to a surface of the copper electrode, and the flux 13 contains metallic salt of zinc.例文帳に追加

銅電極又は前記銅電極の表面に無電解ニッケルめっきが施された電極１１上に半田合金１２を半田付けするために用いられる半田付けフラックス１３であって、当該フラックス１３は亜鉛の金属塩を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition that is superior in dry-to-touch property, developability, and through-hole developability, and also achieves soldering heat resistance, electroless gold plating resistance, and electrical characteristicss equal to or higher than conventional those when being cured.例文帳に追加

優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A process for forming the via contact of the multi-layer wiring structure comprises an electroless plating process, in which a catalyst layer is provided on the bottom face of a via hole, a plating metal layer is grown upward of the via hole on the catalyst layer, and the via hole is filled with the plating metal layer.例文帳に追加

多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。 - 特許庁

Then, the surface of the composite base material is activated, and a metal catalyst is imparted onto the laminated surface of the composite base material and the surface of a masking tape, and thereafter, plated layers are formed on the laminated surface of the composite base material and the surface of the masking tape by electroless plating treatment.例文帳に追加

その後、複合素材の表面を活性化した後、複合素材の接合面並びにマスキングテープの表面に金属触媒を付与し、その後、無電解メッキ処理を行って、複合素材の接合面並びにマスキングテープの表面にメッキ層を形成する。 - 特許庁

The structural member comprises: an Si substrate 11 composed of nonmetal; a substrate thin film 161 formed on the surface of the Si substrate 11 and composed of a sintered compact of inorganic oxide fine particles; and a plating film (Ni-P film 162) formed on the substrate thin film 161 by electroless plating treatment.例文帳に追加

非金属からなるＳｉ基板１１と、Ｓｉ基板１１表面に形成された無機酸化物微粒子の焼結体からなる下地薄膜１６１と、下地薄膜１６１上に無電解メッキ処理により形成されたメッキ膜 (Ｎｉ-Ｐ膜１６２)とを有する。 - 特許庁

This method is characterized by forming mechanical recesses on the resin substrate which incorporates the plating catalyst, before electroless plating it, and making the recesses have a shape like a wedge or a hole, depths of about 10 μm, and distances among the recesses of about 50 μm.例文帳に追加

めっき触媒を混練した樹脂基板上に機械的な凹部を施してから無電解めっきを行なうようにしたこと、また機械的な凹部はクサビ型若しくは穴状であって深さが約１０μｍであり、且つ間隔を約５０μｍで形成したことにある。 - 特許庁

The catalyst for electroless plating contains alloy nano-particles consisting of metals M_1 and M_2, wherein the metal M_1 is Ag, and the metal M_2 is one or two or more selected from a group consisting of Pd, Pt, Rh, Bi, Ru, Ni, Sn and Au.例文帳に追加

金属Ｍ_１及びＭ_２からなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Ｍ_１は、Ａｇであり、上記金属Ｍ_２は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＡｕからなる群より選択される１種又は２種以上である無電解メッキ用触媒。 - 特許庁