「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

This structural body is formed on a substrate 1 by performing at least a process for forming a coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on a surface of a template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part or all of the template 11 in a state of leaving a part or all of the coating film 21.例文帳に追加

少なくとも、基材１上に設けられた鋳型１１の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜２１を形成する工程と、前記被覆膜２１の一部または全部を残したまま、前記鋳型１１の一部または全部を除去する工程とを行うことにより、前記基材１上に構造体を形成する。 - 特許庁

In the method for depositing a seed layer for the damascene copper wire, the seed layer is formed when forming the damascene copper wire by using an electroless plating solution containing a polymer containing water-soluble nitrogen and glyoxylic acid as a reducing agent, while the weight average molecular weight (Mw) of the polymer containing the water-soluble nitrogen is ≥1,000 and <100,000.例文帳に追加

水溶性窒素含有ポリマー、及び還元剤としてグリオキシル酸を含み、かつ前記水溶性窒素含有ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１００，０００未満である無電解めっき液を用いてダマシン銅配線形成時のシード層形成を行うことを特徴とするダマシン銅配線用シード層形成方法。 - 特許庁

Since the object to be plated is dipped beforehand into the pretreatment liquid comprising specified phosphoric acids, aliphatic carboxylic acid and organic sulfonic acid, and is then subjected to the electroless tin based plating, by the simple treatment of the dipping, the abnormality in the precipitation of a tinning film or a tin alloy plating film such as a tin-silver alloy and a tin-bismuth alloy can effectively be prevented.例文帳に追加

予め、特定のリン酸類と脂肪族カルボン酸と有機スルホン酸を含有する前処理液に被メッキ物を浸漬してから無電解スズ系メッキを施すため、浸漬という簡便な処理でスズメッキ皮膜、或は、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金などのスズ合金メッキ皮膜の析出異常を有効に防止することができる。 - 特許庁

In a method for depositing a metallic plating film on a polyimide resin for providing a catalyst and performing the electroless metallic plating and the electrolytic metallic plating after performing the alkali treatment of the polyimide resin, the treatment with a basic amino acid aqueous solution is performed between the alkali treatment and the catalyst provision.例文帳に追加

ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 - 特許庁

The method has an advantageous effect capable of selectively forming conductor films only on the resin patterns obtained by exposing and developing the photosensitive resin composition by incorporating the catalyst element having the metal precipitation catalyst activity in electroless metal plating treatment into the photosensitive resin composition.例文帳に追加

本発明の方法によると、本発明は、感光性樹脂組成物中に、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒元素を、触媒前駆体として含有させることにより、該感光性樹脂組成物を露光、現像して得られる樹脂パターン上だけに導体被膜を選択的に形成できるという有利な効果を有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board includes the steps of irradiating the surface of an insulating film with an ultraviolet ray, the insulating film formed by curing a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer having a functional group and a curing agent, and forming a metal layer by an electroless plating method on the surface of the insulating film irradiated with the ultraviolet ray.例文帳に追加

官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 特許庁

The film deposition method includes: a step of adhering a photocatalyst layer 80 to a surface 60s of the resin member 60; a step of applying ultraviolet ray 66 to an adhered portion 65 of the resin member 60 to the photocatalyst layer 80; and a step of depositing the plating film 70 on the surface 60s of the resin member 60 by an electroless plating method.例文帳に追加

樹脂部材６０の表面６０ｓに光触媒層８０を密着させる工程と、樹脂部材６０と光触媒層８０との密着部分６５に紫外光６６を照射する工程と、無電解めっき法により樹脂部材６０の表面６０ｓにめっき皮膜７０を形成する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder.例文帳に追加

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。 - 特許庁

In an electroless copper plating bath containing a divalent copper compound, a complexing agent for the divalent copper ion, a reducing agent and a pH controlling agent, a derivative of amine borane or an amine borane compound is used as the reducing agent and at least one of a sulfurous acid and a sulfite is added as a stabilizer to improve the stability of a plating bath.例文帳に追加

２価の銅化合物と、２価の銅イオンの錯化剤と、還元剤と、ｐＨ調整剤とを含有する無電解銅めっき浴において、還元剤としてアミンボランの誘導体またはアミンボラン化合物を用い、さらに、めっき浴の安定性を向上させる安定剤として亜硫酸と亜硫酸塩の少なくとも一方を添加する。 - 特許庁

The organic EL element has an anode for injecting a hole; a cathode for injecting an electron; and at least one layer between the anode and the cathode, at least one of the anode and the cathode is transparent, at least one layer of layers is a hydrogen silicone layer and adjacent to the cathode, and the cathode is formed by electroless plating.例文帳に追加

正孔を注入する陽極と、電子を注入する陰極と、陽極と陰極間に１以上の層を有し、陽極もしくは陰極の少なくとも一が透明であり、１以上の層の少なくとも１がハイドロジェンシリコーンの層であって陰極に隣接し、かつ陰極が無電解めっきで形成したものである有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 特許庁

The method of manufacturing a structure comprises: a stage where a first catalyst 31 is formed on a substrate 10; a stage where the projection pattern of second catalysts 32 is formed on the first catalyst 31 by printing; and a stage where an electroless plating film 40 is formed on the first catalyst 31 and the second catalysts 32.例文帳に追加

本発明は、基板１０上に第１の触媒３１を形成する工程と、第１の触媒３１上に第２の触媒３２の凸パターンを印刷によって形成する工程と、第１の触媒３１および第２の触媒３２上に無電解めっき膜４０を形成する工程とを有する構造体の製造方法である。 - 特許庁

The electroless deposition station includes an environmentally controlled processing enclosure, a first processing station configured to clean and activate the surface of the substrate, a second processing station configured to electrolessly deposit a layer onto the surface of the substrate, and a substrate shuttle positioned to transfer the substrate between the first and second processing stations.例文帳に追加

無電界堆積ステーションは、環境的に制御される処理エンクロージャーと、基板の面を洗浄し活性化するように構成された第１処理ステーションと、基板の面に層を無電界堆積するように構成された第２処理ステーションと、第１及び第２の処理ステーション間で基板を移送するように位置された基板シャトルとを備えている。 - 特許庁

The substrate for forming circuits is configured such that an electroless plating layer and an electrolytic plating layer are stacked in this order on at least one of the surfaces of the substrate, the amount of a hydrophilic group is 5 to 30 nmol/cm^2 on the surface of the substrate, and the amount of metal palladium applied to the surface of the substrate is 1 to 3 nmol/cm^2.例文帳に追加

基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating device which is capable of reducing incomplete plating or irregular plating, small in degradation of a plating solution and change in concentration of the composition of the plating solution, capable of keeping the plating temperature at a specified temperature, stable in plating quality, and capable of avoiding the increase in the cost in disposing the solution and the excessive burden on the environment.例文帳に追加

めっき欠け、めっきムラを少なくすることができ、めっき液の劣化、めっき液組成の濃度変化が少なく、めっき温度を所定の一定温度に保持でき、品質の安定しためっきを行なうことができ、且つ廃液に伴うコスト上昇及び環境への過大な負担を回避できる無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and chemical resistance and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the laminated particle with a plating layer comprises a coating process of forming the laminated particle by applying an insulating coating layer 2 containing a plating catalyst and an insulating material on a surface of a conductive particle 1; and a plating process of applying electroless plating by making a plating solution contact with a prescribed part of the laminated particle to form a plated layer at the part.例文帳に追加

本発明によるめっき層付き積層粒子の製造方法は、導電性粒子１の表面に、めっき触媒及び絶縁材料を含有する絶縁性被覆２を施して積層粒子を形成する被覆工程、及び、積層粒子の所定の部位にめっき液を接触させて無電解めっきを施し、当該部位にめっき層を形成するめっき工程を有するものである。 - 特許庁

An insulating substrate 1 is formed with a through-hole 2, and a plurality of types of different conductive materials 3 and 4 are packed in the through-hole 2; and the conductive materials 3 and 4 are formed like a layer in the through-hole 2, and electrically connected to a wiring pattern constituted of electroless plating copper 8 and electroplating copper 10, so that a wiring board can be configured.例文帳に追加

絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the method, electrolytic or electroless plating is conducted; the metals are terminals of printed circuit boards; and at least 50% of the terminals overlaps on top of another.例文帳に追加

互いに接合する金属どうしを、圧力を加えた状態で接触させてメッキ処理を行い、接合するメッキによる接合方法とすること、前記メッキ処理が、電解或いは無電解メッキ処理とすることによって、さらには、前記の金属どうしが、プリント配線基板の端子部であり、少なくとも５０％以上の前記端子部が重ね合わされている、メッキによる接合方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

The surface of a resin base material made of the ABS resin or the ASA resin including an AS resin having a mass average molecular weight of 170,000 is brought into contact with ozone as active species for oxidation using gaseous ozone or an ozone solution, thus the surface of the resin base material with a more complicated shape can be oxidized and activated so as to obtain the adhesive strength of an electroless plating film.例文帳に追加

質量平均分子量１７万以上のＡＳ樹脂を含む、ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、酸化活性種であるオゾンを、オゾンガス又はオゾン溶液を用いて接触させることにより、より複雑な形状の樹脂基材の表面を酸化させて活性化することができるので無電解めっき被膜の密着強度を得ることができる。 - 特許庁

The protection tape for plating to protect a non-plating surface when plating by an electroless plating method or an electrolytic plating method includes a base, and an adhesive layer containing a photo-curable resin, and a photopolymerization initiator, that is formed on at least one surface of the base wherein the photopolymerization initiator has a hydroxy group at its molecular end.例文帳に追加

無電解めっき法又は電解めっき法によるめっきの際に非めっき面を保護するためのめっき保護テープであって、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された光硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有する粘着剤層とからなり、前記光重合開始剤は、分子末端に水酸基を有するものであるめっき保護テープ。 - 特許庁

In the multilayer wiring board where insulating layers of resin insulating film and conductor layers of conductor film are laid alternately in layers, a via hole connecting the upper and lower wiring layers sandwiching the insulating layer is made by at least one of electroless plating or electrolytic plating employing a laminar flow of fluid Reynolds Number (Re') 10^-3-10^-2.4 in the vicinity of the via hole.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる導体層とが交互に積層されてなる多層配線基板において、絶縁層を挟んだ上下の配線層を接続するビアホールが、ビアホール近傍の流体レイノルズ数（Ｒｅ’）１０^−３〜１０^−２．４の層流を用いる無電解めっきもしくは電解めっきの少なくともどちらか一方により形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for electronic component and its producing method in which electric signal transmission performance is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of a copper electroless plating film and a copper electroplating film through optimization of surface state of an insulating resin layer, and the performance as a multilayer wiring board for electronic component is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of the insulating resin layer.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the plating film deposition method, a plating film is deposited in the order of a step 1 of degreasing and cleaning a surface of a member formed of synthetic resin, a step 2 of coating primer coating containing catalyst, a step 3 of depositing a copper plating film by an electroless plating method, and a step 4 of depositing a rustproof agent film through benzotriazole treatment.例文帳に追加

本発明にかかるメッキ膜形成方法は、合成樹脂材よりなる部材の表面を脱脂・洗浄する工程１と、触媒を含むプライマ塗料を塗布する工程２と、無電解メッキ法により銅メッキ膜を形成する工程３と、ベンゾトリアゾール処理による防錆剤膜を形成する工程４の順序によってメッキ膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a photocuring/thermosetting resin composition having high curability in the depths during exposure, affording high resolution and providing a cured product having excellent heat resistance, chemical resistance, electrical characteristics, moisture absorption resistance and electroless plating resistance and to provide a printed wiring board scarcely growing crystals of photopolymerization initiators and having excellent crack resistance in cooling-heating cycle tests repeating rapid cooling and rapid heating.例文帳に追加

露光時の深部硬化性が高く、高解像度が得られ、かつ優れた耐熱性、耐薬品性、電気特性、耐吸湿性、無電解めっき耐性を有する硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及び急冷吸熱を繰り返す冷熱サイクル試験において、光重合開始剤の結晶成長することが少なく、クラック耐性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The compound material filled with high precision, in other word, in which any void is hardly formed, can be obtained by filling a non-penetrating hole formed from a surface of silicon 100 is substantially filled with second metal or alloy 106 of the second metal by using autocatalytic electroless plating method while first metal located at a bottom of the non-penetrating hole functions as a starting point.例文帳に追加

シリコン１００の表面から形成された非貫通孔の底部に位置する第１金属が起点となって、その非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第２金属又は前記第２金属の合金１０６により充填されることにより、高精度に充填された、換言すれば、空隙の形成されにくい複合材料が得られる。 - 特許庁

To satisfy magnetic characteristics, film thickness, adhesion, uniformity, smoothness, etc. required for a soft magnetic backing layer of a vertical magnetic recording medium to be a hard disk by forming a soft magnetic plating film by an electroless plating method after applying etching processing to a glass substrate by using an etching solution capable of uniformly applying suitable roughness to the surface of the glass substrate without generating defects.例文帳に追加

表面に適度な粗さを均一に欠陥なく付与することが可能なエッチング液を用いてガラス基板にエッチング処理を施した後に無電解めっき法により軟磁性めっき膜を形成することにより、ハードディスクとしての垂直磁気記録媒体の軟磁性裏打ち層に要求される磁気特性、膜厚、密着性、均一性、平滑性などを満足させる。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.例文帳に追加

また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

The method of producing a plated polyester resin molding includes a stage where a resin composition containing a thermoplastic polyester resin consisting of a polycondensation product of dicarboxylic acid components containing the metallic salt of sulfoisophthalic acid and aromatic dicarboxylic components, and saturated aliphatic diol components is melted and molded, and the surface of the obtained molding is treated with an acid aqueous solution, and electroless plating is applied to the surface.例文帳に追加

スルホイソフタル酸金属塩と芳香族ジカルボン酸成分とを含有するジカルボン酸成分と飽和脂肪族ジオール成分との重縮合物からなる熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成物を溶融成形し、得られた成形品の表面を酸水溶液で処理した後、該表面に無電解めっきを施す工程を含むめっきポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁

The collected sample is dissolved into an acid solvent to generate sample solution 4, and the sample solution 4 is introduced into an inductively coupled plasma emission spectrometer 10 or an inductively coupled plasma mass spectrometer, to thereby perform concentration analysis of the sample in the sample solution 4, namely, a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating 2.例文帳に追加

そして、その採取した試料を酸の溶剤に溶解させて試料溶液４を生成し、その試料溶液４を誘導結合プラズマ発光分析装置１０若しくは誘導結合プラズマ質量分析装置に導入することによって試料溶液４中の試料、すなわち無電解ニッケルめっき２に含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の濃度分析を行う。 - 特許庁

The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁

The material to be plated has a layer (A) to be electroless-plated thereon, which has the surface roughness less than 0.5 μm by arithmetical mean roughness Ra measured at a cutoff value of 0.002 mm; shows an adhesion of 1.0 N/25 mm or less, when measured by a 90 degrees peeling test; and contains a polyimide resin having a specific structure.例文帳に追加

無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises 1.0 to 20 g/L water-soluble gold sulfite compound, 30 to 130 g/L at least one acid or a salt thereof selected from the group consisting of a water-soluble polyaminopolycarboxylic acid or a salt thereof and a hydroxyl acid or a salt thereof, and 5.0 to 50 g/L pyrogallol or a derivative thereof as a reducing agent.例文帳に追加

水溶性亜硫酸金化合物１．０〜２０ｇ／Ｌ、水溶性ポリアミノポリカルボン酸若しくはその塩とオキシ酸若しくはその塩とからなる群より選ばれる少なくとも１種類の酸若しくはその塩３０〜１３０ｇ／Ｌ、並びに、還元剤としてのピロガロール若しくはその誘導体５．０〜５０ｇ／Ｌを含んで成ることを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

The activating liquid for electroless plating is an aqueous solution including (i) a water-soluble palladium compound; (ii) at least one halide selected from the group consisting of a hydrohalic acid, a metal halide and an ammonium halide; and (iii) at least one nitrogen-atom-containing compound selected from the group consisting of an alkylenediamine, a polyalkylenepolyamine, a polyamidepolyamine, and a crosslinked product of a polyamidepolyamine.例文帳に追加

（i）水溶性パラジウム化合物、（ii）ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに（iii）アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物を含む水溶液からなる無電解めっき用活性化液。 - 特許庁

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁

In this case, the surface of the membrane 2 is coated with platinum or palladium by sputtering, the upper surface is electroless-plated with platinum and iridium, and a carbon grain 3 is firmly held between the membrane and cathode plate.例文帳に追加

イオン交換膜２の両側に陽極側電極板１ｂ及び陰極側電極板１ａを接触させる水電解ガス発生装置において、イオン交換膜２表面に白金又はパラジウムをスパッタリングにてコートし、その上面に白金及びイリジウムの無電解メッキを施し、イオン交換膜と陰極側電極板間にカーボン粒３を密着保持させたことを特徴とする水電解ガス発生装置。 - 特許庁

The method for forming a plating film on the polymer member comprises: preparing the polymer member in which a metal substance becoming plating catalytic nuclei is impregnated at the inside of its surface; and forming the plating film on the polymer member by bringing an electroless plating solution containing pressurized carbon dioxide and alcohol into contact with the polymer member.例文帳に追加

ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、表面内部にメッキ触媒核となる金属物質が含浸したポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素及びアルコールを含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

In the wiring board, an electroplating film 3 of noble metal is formed only on the upper surface of a copper wiring part 1 which is formed on an insulating basic material 2 and an electroless plating film 4 of gold is formed only on the upper surface of the electroplating film 3 and the side face of the copper wiring part 1 or on the side face of the copper wiring part 1.例文帳に追加

本発明の配線板は、絶縁性基材２上に形成された銅配線部１の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜３が配され、電気メッキ皮膜３の上面と銅配線部１の側面か、もしくは銅配線部１の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜４を有するものである。 - 特許庁

The method for manufacturing the mouthpiece for extrusion molding the ceramic honeycomb comprises the steps of forming a molding groove of a mouthpiece member having the groove and a ceramic body supply hole for communicating with the groove by grinding the groove by a grinding stone, forming an electroless plating layer on a surface of the groove, and adhering a wear resistant material to a surface of the layer at 300 to 600°C.例文帳に追加

成形溝とこの成形溝へ連通するセラミック坏土供給孔を有する口金部材の成形溝を砥石による研削加工で形成し、前記成形溝の表面に無電解メッキ層を形成し、該無電解メッキ層の表面に前記耐摩耗材を３００℃乃至６００℃の温度で付着させたことを特徴とするセラミックハニカム押出成形用口金の製造方法。 - 特許庁

The pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating is obtained by blending one or more kinds of components selected from a phenyl compound, an ascorbic acid compound, a hydrazine compound and a thiourea compound into an aqueous solution comprising at least one kind of component selected from the group consisting of sulfurous acid and the salt thereof and at least one kind of component selected from the group consisting of thiosulfuric acid and the salt thereof independently or in combination.例文帳に追加

亜硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分と、チオ硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分とを単独もしくは両方を含んだ水溶液に、フェニル化合物、アスコルビン酸化合物、ヒドラジン化合物、チオ尿素化合物から選ばれた１種類以上の成分を配合して成る、還元型無電解金めっき用前処理液。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device in which an Ni plated film 13a formed by electroless plating is formed on the side of one surface 100a of the semiconductor wafer 100 and the semiconductor wafer 100 is ground and thinned from the side of the other surface 100b of the semiconductor wafer 100, the process of thinning the semiconductor wafer 100 is executed before the process of forming the Ni plated film 13a.例文帳に追加

半導体ウェハ１００の一面１００ａ側に無電解メッキにより形成されたＮｉメッキ膜１３ａを形成するとともに、半導体ウェハ１００の他面１００ｂ側から半導体ウェハ１００を研削して薄肉化するようにした半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１００を薄肉化する工程を、Ｎｉメッキ膜１３ａを形成する工程の前に行う。 - 特許庁

A manufacturing method of a battery electrode includes a step of acquiring an active material in which a metallic conductive material is supported by dispersing and supporting a metallic compound which is a conductive material precursor on a surface of the active material in an electroless plating method and a step of forming an active material layer including the active material and a binder on a collector without adding conductive materials other than the metallic conductive material.例文帳に追加

導電材前駆体である金属化合物を無電解メッキ法によって活物質表面に分散担持して、金属製導電材が担持されてなる活物質を得る工程と、前記金属製導電材以外の導電材を添加することなく、前記活物質とバインダとを含む活物質層を集電体上に形成する工程と、を含む、電池用電極の製造方法によって達成される。 - 特許庁

In the plating method, scattering particles of metal are deposited on the surface of a base material composed of a material containing carbon atoms to deposit a metallic film on the base material while irradiating the surface with vacuum ultraviolet rays of the wavelength of 50-100 nm, and another metallic film is deposited on the metallic film formed on the surface of the base material by an electroless plating method and/or an electric plating method.例文帳に追加

炭素原子含有材料からなる基材の表面に波長５０ｎｍ〜１００ｎｍの真空紫外光を照射しつつ金属の飛散粒子を堆積させて前記基材上に金属膜を形成せしめるメッキ方法、並びに、前記基材の表面に形成された前記金属膜の上に無電解メッキ法及び／又は電気メッキ法により更なる金属膜を形成せしめるメッキ方法。 - 特許庁

The electroless tin or tin alloy plating liquid comprises at least a tin salt, a complexing agent and an acid, and further contains: a compound having one or more hydroxyl groups directly bound to a benzene ring; and a polyalkylene glycol compound or a polyalkylene glycol-ether compound prepared by blocking one or more hydroxyl groups of terminals of polyalkylene glycol with alkoxy group.例文帳に追加

少なくとも錫塩、錯化剤、酸を含む無電解錫又は錫合金めっき液において、ベンゼン環に直接結合した一つ以上のヒドロキシル基を持つ化合物を含有し、且つポリアルキレングリコール化合物又はポリアルキレングリコールの末端の少なくとも一つ以上のヒドロキシル基をアルコキシ基で封鎖したポリアルキレングリコールエーテル化合物を含有することを特徴とする無電解錫又は錫合金めっき液。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁