「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a process for producing electrolessly plated articles by providing electroless plating having high adhesive strength on molded articles of a thermoplastic resin composition composed of a high hardness thermoplastic resin composition and an inorganic filler without effecting chemical etching treatment.例文帳に追加

硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a molded article, whose surface is fully or selectively modified to allow application, e.g. electroless plating, without roughening during injection molding operation, its manufacturing process, a die and injection molding equipment used for it.例文帳に追加

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品、その製造方法、それに使用される金型及び射出成形装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of electrode pads having the same area are formed in electric element connection regions disposed at opposite ends of wiring 52 and having different areas, and the bumps 14a, 53 are formed on each electrode pad by an electroless plating method.例文帳に追加

配線５２の両端部に配置された面積の異なる電気素子接続領域に、面積が同等の複数の電極パッドを形成して、無電解メッキ法により各電極パッド上にバンプ１４ａ、５３を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line.例文帳に追加

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。 - 特許庁

This method of manufacturing a wiring board 1 includes a conductor layer forming step of forming second conductor layers 29 on the surface of a first resin-made insulating layer 7 which is roughened to desired surface roughness, and on which Pd, etc., is deposited by electroless plating and electroplating Cu.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、所望の表面粗さに粗化されＰｄが付着した第１樹脂絶縁層７に、無電解Ｃｕメッキ及び電解Ｃｕメッキにより第２導体層２９を形成する導体層形成工程を備える。 - 特許庁

To obtain a resin composition which excels in photosensitivity, excels in the flexibility and soldering heat resistance, resistance to heat deterioration, and electroless gold plating resistance of cured products, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suited in use for solider resists and interlaminar insulating layers.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The plated product is provided in which a coating film layer including a crosslinked structure formed by the hardening of electroconductive polymer fine particles and a binder is formed on the surface of a base material, and a metal plated film is formed on the coating film layer by an electroless plating process.例文帳に追加

基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 - 特許庁

To provide a dynamic pressure gas bearing device at low cost which has high reliability and high accuracy and which dispenses with a surface finishing processing after formation of an electroless nickel plated coating, and provide a manufacturing method of the dynamic pressure gas bearing device.例文帳に追加

信頼性が高く、高精度な動圧気体軸受装置を低コストで提供するとともに、無電解ニッケルめっき皮膜形成後の表面仕上げ加工を不要にした動圧気体軸受装置及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a new plating holder used for plating of a resin molded article, capable of preventing the deposition of electroless plating to the holder even when performing etching by means of an etching liquid which includes a permanganate as an active principle.例文帳に追加

樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具であって、過マンガン酸塩を有効成分とするエッチング液によるエッチング処理を行う場合であっても治具への無電解めっきの析出を防止できる、新規なめっき用治具を提供する。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which conventional defects attributable to zincate treatment are solved, solution of Al or an Al alloy is small, no nodule is generated, and a plating film of uniform thickness can be obtained, and a palladium catalyst used therefor.例文帳に追加

ジンケート処理による従来不具合を解消し、Ａｌ又はＡｌ合金の溶解量が少なく、ノジュールが発生せずに均一厚のめっき皮膜を得ることができる新規な無電解めっき方法とこれに用いるパラジウム触媒を提供する。 - 特許庁

On the surface of reactor water side of the reactor power plant contacting reactor water, electroless plating liquid, containing an initiation material converting to at lest one of electric insulator and an oxide having oxygen ion diffusion characteristic in grid, is brought into contact.例文帳に追加

原子炉炉水と接触する原子力プラント構造物の炉水側の表面に、電気絶縁物及び格子内酸素イオン拡散性を有する酸化物の少なくとも何れかに転化する出発物質を含む無電解メッキ液を接触させる。 - 特許庁

In the composite piezoelectric vibrating plate consisting of a composite piezoelectric body comprising a piezoelectric ceramics and a high polymer member and of electrodes formed to an upper face and a lower face of the piezoelectric body, the electrodes are made up of a gold layer or a copper layer made of electroless plating.例文帳に追加

圧電セラミックスと高分子材との複合圧電体と、その上面および下面に形成した電極とを有してなる複合圧電振動子板において、その電極を無電解メッキで形成された金層または銅層で構成する。 - 特許庁

To obtain a desired performance as a semiconductor device by realizing good denseness of the outermost layer and flatness of a surface in a bump wherein a low melting point metal including Sn is formed in the outermost layer by an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって、Ｓｎを含む低融点金属を最表層に形成したバンプのおいて、その最表層の緻密性及び表面における平坦性を良好にして、半導体装置が所望の性能を得られるようにする。 - 特許庁

Solid phase dispersant is placed together with a plating solution in a reaction vessel placed in a magnetic field space formed by a magnet, and electric plating or electroless plating is performed by applying the magnetic field with electrodes disposed or not disposed in the reaction vessel.例文帳に追加

磁石による磁場空間に置かれた反応容器中に固相分散材をめっき溶液とともに入れ、反応容器中に電極を配置しまたは配置することなく、磁場を加えた上で電気めっき、または無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a forcep for an endoscope having high chemical resistance and sharpness and its manufacturing method, by forming an electroless nickel plating film on the surface of the substrate made of martensitic or austenitic stainless steel.例文帳に追加

本発明は、マルテンサイト系又はオーステナイト系ステンレス鋼製の基材の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成することにより、良好な耐薬品性と切れ味の良さとを兼ね備えた内視鏡用鉗子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating liquid comprises: a water soluble nickel salt; a reducing agent; and a complexing agent; and further comprises a hydroxyl amine based stabilizer selected from the group consisting of hydroxyl amine derivatives and the salts thereof.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩と、還元剤と、錯化剤とを含む無電解ニッケルめっき液であって、ヒドロキシルアミン誘導体およびその塩からなる群から選択されるヒドロキシルアミン系安定剤を更に含むことを特徴とする無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin.例文帳に追加

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも１種を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも１種を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。 - 特許庁

To provide a curable composition excellent in developability and capable of forming a cured film excellent in characteristics such as hardness, soldering heat resistance, chemical resistance, adhesion, PCT (pressure cooker test) resistance, electroless gold plating resistance, whitening resistance, electric insulation and flexibility.例文帳に追加

現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The method for forming the wiring pattern comprises (1) a step of providing a catalyst over the entire surface, (2) a step of forming a resist on a wiring pattern forming region, (3) a step of inactivating or removing the catalyst, and (4) a step of electroless plating of the wiring pattern by peeling off the resist.例文帳に追加

（１）触媒を全面に設ける工程、（２）配線パターン形成領域にレジストを形成する工程、（３）触媒を不活性化もしくは除去する工程、（４）レジストを剥離し、配線パターンに無電解メッキを行う工程を含む。 - 特許庁

The Ni-plated particle 1 having a Ni film 3 plated by an electroless Ni plating method on the surface of a particle core 2, has a less P content in the surface side 3x than in the particle core side 2, along a depth direction of the whole Ni film 3.例文帳に追加

芯材粒子２の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜３を設けたＮｉメッキ粒子１において、Ｎｉ被膜３中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子２側よりもＮｉ被膜表面３ｘ側で少なくする。 - 特許庁

To prepare a tin-based multi-element alloy plated coating film which comprises a tin-alloy plated coating film as a base formed by electrolysis or by electroless plating on an underlying metal and a tin-based multi-element alloy plated coating film thereupon, and to provide a forming method therefor.例文帳に追加

下地金属の上に電解もしくは無電解メッキにより形成される錫合金めっき被膜をベースとして多元素系の錫合金めっき被膜を形成する多元素錫合金めっき被膜とその形成方法を提供するにある。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁

The wiring substrate 2 includes a base material 10, a plurality of first conductive layers 12 formed on the base material 10, and a second conductive layer 14 which is formed on the base material 10 by electroless plating so as to cover the plurality of conductive layers 12 continuously.例文帳に追加

配線基板２は、基材１０と、基材１０に形成された複数の第１導電層１２と、複数の第１導電層１２を覆い連続するように無電解メッキによって、基材１０に形成された第２導電層１４と、を含む。 - 特許庁

The evacuation member such as an exhaust pipe 20, has a surface to be treated which is made of a steel, wherein the surface to be treated of the exhaust member is subjected to a plating treatment with chromium having a chemical activity higher than that of iron or a fluororesin-added electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

排気管２０等の排気部材の被処理面が、鉄鋼材料で構成されたものにおいて、排気部材の被処理面に、鉄よりも化学的活性度の高いクロムでメッキ処理、ないしは、フッ素樹脂添加無電解ニッケルメッキ処理を施す。 - 特許庁

A recessed depth, which is a difference between the lowermost height of a bonding portion of the one surface of the electroless plating electrode film 110 to the bonding wire 150, and the uppermost height of the one surface other than the bonding portion, is equal to or lower than 1.5 μm at the bonding portion.例文帳に追加

ここで、無電解めっき電極膜１１０の一面のボンディングワイヤ１５０との接合部において、当該接合部の最下部の高さと当該接合部以外の一面の最高部の高さとの差である窪み量が１．５μｍ以下である。 - 特許庁

To obtain a resin composition which, in the form of a cured product, is excellent in flexibility, soldering-heat resistance, thermal deterioration resistance electroless gold plating resistance, and flame-retardancy and is capable of being developed in an organic solvent or an alkali solution, and is suited for solder resists and interlayer insulation layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、難燃性であり、有機溶剤又はアルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

At least the ultraviolet ray irradiation S1, the etching S2, the adhesive layer deposition S3, the catalyst layer deposition S4, and the catalyst activation S5 are successively performed on the surface of a base formed of a glass material, and then the electroless plating S6 is performed thereon.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、紫外線照射処理Ｓ１、エッチング処理Ｓ２、密着層形成処理Ｓ３、触媒層形成処理Ｓ４、及び触媒活性化処理Ｓ５を順次施した後に、無電解めっきＳ６を施す。 - 特許庁

Since the plating film layer 5 is formed on the surface of the parts by electroless plating treatment, compared with the case where ordinary electroplating treatment is performed, the smoothness of the surface of the parts, i.e., of the surface of the plating film 5 improves, and its friction coefficient is reduced.例文帳に追加

無電解メッキ処理によって、部品表面にメッキ被膜層５を形成しているので、通常の電解メッキ処理を行った場合に比べて部品表面、つまりメッキ被膜層５の表面の平滑性が向上され摩擦係数が低くなる。 - 特許庁

A base material 101, having a catalyst layer 102 for plating formed on a surface and a master 200 for plating, having a mask 201 with an uneven shape corresponding to a plating pattern and a reinforcing plate 202 are brought into tight contact and fixed for electroless plating.例文帳に追加

表面にメッキ用の触媒層１０２を形成した基材１０１と、メッキのパターンに対応した凹凸形状を有するマスク部２０１と補強板２０２を有するメッキ用の原盤２００を密着させて固定し、無電解メッキを行う。 - 特許庁

Thus, when electroless tin plating solution is made to flow inside the water flowing pipe 4, since the surface layer part of the turbulence forming body 13 and the water flowing pipe 4 have the same material quality, the tin plating layers 17, 18 are formed on the outer surfaces of the surface layer part and the water flowing pipe 4.例文帳に追加

したがって、通水管内に無電解スズメッキ液を流動させると、乱流形成体１３の表層部と通水管４とは同一材質であることから、スズ系メッキ層１７，１８は両者の外表面に形成される。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for obtaining a plated film superior in uniformity and adhesiveness, in plating like electroless nickel plating on a composite material consisting of a metal such as Al and a nonmetallic material such as SiC, and to provide a composite material having the plated film.例文帳に追加

Ａｌ等の金属材とＳｉＣ等の非金属材とからなる複合材の無電解Ｎｉめっき等のめっきおいて、均一かつ密着性のよいめっき皮膜を得るための前処理法及びめっき皮膜を有する複合材を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for preventing a defect in bending of a flexible wiring board, unevenness of plating in the wiring board, and failures such as the decomposition of a plating solution, and to provide a wiring board which has excellent reliability in the connection of via holes.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の折れ曲がり不良、配線基板のめっきムラ、めっき液分解等の不具合を発生させない無電解めっき方法を提供し、これによりビアホール接続信頼性に優れた配線基板を製造することを目的とする。 - 特許庁

By adding a specified amount of the condensed phosphoric acids to a hypophosphorous acid bath of electroless tin in an auxiliary way, without damaging the effect of thick plating, the dissolution of the soluble stannous salt is accelerated, and the generation of colloidal particles can be effectively and surely prevented.例文帳に追加

無電解スズの次亜リン酸浴に特定量の縮合リン酸類を補助添加することで、厚付けメッキの効果を損なうことなく、可溶性第一スズ塩の溶解を促進してコロイド粒子の発生を有効、確実に防止できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a contactor capable of forming an elastically deforming part on its surface layer which enables to achieve improvement of a transfer of solder and stabilization of contact resistance more than conventionally, especially by electroless plating.例文帳に追加

特に、無電解メッキ法を用いて、従来に比べて半田転写の改善や接触抵抗の安定性等を図ることが可能な表面層を弾性変形部に形成することが可能な接触子の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

Into the electroless copper plating bath containing a divalent copper compound, a complexing agent for divalent copper ions, a reductant and a pH controlling agent, a carboxylic acid is added as a reaction promoter for promoting oxidation reaction of the reductant mentioned above.例文帳に追加

２価の銅化合物と、２価の銅イオンの錯化剤と、還元剤と、ｐＨ調整剤とを含有する無電解銅めっき浴において、前記還元剤の酸化反応を促進させる反応促進剤としてカルボン酸を添加したことを特徴とする。 - 特許庁

The fuel electrodes 15 of a specific one of the unit cells are electrically connected the air electrodes 16 of the unit cell adjacent to it through conductors such as electroless gold plating 8 or porous electrode material extending by piercing the strip-like base body.例文帳に追加

特定の単位電池の燃料極１５は、これとは相隣接する単位電池の空気極１６に対して、帯状基体を貫通して延びる無電解金メッキ８または多孔質電極材等の導体によって電気的接続がなされている。 - 特許庁

A method for producing a substrate with a fine metal wiring selectively formed on the patternized undercoat for plating comprises, immersing the substrate on which the base film is formed into a catalyzing treatment bath to provide a catalyst layer for plating thereon, and then electroless plating.例文帳に追加

この下地膜を形成した基板を触媒化処理浴中に浸漬してメッキ触媒を付与し、次いで、無電解メッキすることによって、パターン化されたメッキ下地膜上に選択的にメッキ皮膜が形成された微細金属配線付き基板を得る。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metallized ceramic substrate having high reliability and adequate adhesion strength, by forming a metal film directly on a ceramic substrate through electroless plating.例文帳に追加

セラミック基板上に無電解メッキにより直接金属膜を形成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、信頼性が高く、十分な密着強度が得られるメタライズドセラミック基板を作製可能な方法を提供すること。 - 特許庁

On an alminum pad 12 formed on a silicon wafer 10, a primary nickel plating film 14a having ≥5 wt.% P content is formed by using an electroless nickel plating soln. of a medium phosphorus type or a high phosphorus type to secure its barrier properties.例文帳に追加

シリコンウェハ１０上に形成されたアルミニウムパッド１２の上に、中リンタイプ又は高リンタイプの無電解ニッケルめっき液を使用し、Ｐ含有率が５ｗｔ％以上の第１のニッケルめっき膜１４ａを形成して、バリア性を確保する。 - 特許庁

The wiring board comprises, an electroless nickel-phosphorus plate film at least on a soldering part in the circuit of electroconductive substance which includes 0.001-20 wt.% of at least one component selected from iron, tungsten, molybdenum, and chromium.例文帳に追加

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を０．００１〜２０重量％含有する無電解ニッケル−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。 - 特許庁

The actions of the ozone water, the photocatalyst and the UV irradiation can effectively and chemically activate the surface to be treated of the substrate 4 and can greatly improve the adhesiveness of the plating film deposited through electroless plating.例文帳に追加

オゾン水、光触媒及び紫外線照射の作用により、被処理材４の被処理面をきわめて効果的に化学的に活性化させることができ、無電解めっきによるめっき被膜の付着性を大幅に向上させることが可能となる。 - 特許庁

The pretreatment method prior to the electroless plating treatment for the magnetic material includes previously treating the magnetic material in an aqueous solution which contains a boron hydride compound and/or a derivative thereof and is adjusted to alkalinity of a pH of 9 or higher.例文帳に追加

ｐＨを９以上のアルカリ性に調整してなる、水素化ホウ素系化合物および／またはその誘導体を含む水溶液で、予め磁性材料を処理することを特徴とする磁性材料への無電解めっきの前処理方法。 - 特許庁

The electroless plating solution includes at least one kind of monomer of an electroconductive polymer such as polyacethylene, polypyrrole, poly(3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polythiophene and polyaniline sulfonate in a plating solution containing the metal salt of gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

無電解メッキ液は、金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などの金属塩を含むメッキ溶液に、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアニリン、ポリチオフェン、スルホン化ポリアニリンなどの導電性高分子の単量体の少なくとも１種、を含むことを特徴とする。 - 特許庁