「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inexpensive industrially favorable method capable of manufacturing an iron sulfide film of a large area capable of providing the slidability on a surface of a ferrous material with small load on environment and a simple apparatus in an electroless manner at low cost.例文帳に追加

安価にかつ環境負荷が小さく、さらに簡便な設備で無電解で鉄系材料表面上に摺動性を付与する硫化鉄皮膜を大面積で製造する工業的に有利な方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method in which a metal film having high adhesion can be formed to a resin-molded component versatilely in spite of materials, etc. of the resin-molded component by economical treatment using an electroless plating liquid of ordinary pressure.例文帳に追加

常圧の無電解めっき液を用いた安価な処理により、樹脂成形品の材料などにかかわらず汎用的に、高い密着性を有する金属膜を樹脂成形品に形成できる製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which allows the preparation of a laminate comprising a metal layer and a polymer electrolyte layer which can be used in an application field requiring a bending greater than that in a conventional field.例文帳に追加

金属層と高分子電解質層との積層体であって、従来の屈曲よりも大きな屈曲が必要とされる用途に用いることができる積層体を得ることができる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

An electroless Ni plating layer 10 of base plating is formed on metal surfaces of an outer ring 7 and a lead 8 of a cylindrical airtight terminal 2, and a solder plating layer 12 is formed on the Ni plating layer 10 of the lead 8.例文帳に追加

円筒型気密端子２の外環７およびリード８の金属表面に下地めっきの無電解Ｎｉめっき層１０を形成し、リード８のＮｉめっき層１０上、はんだ用めっき層１２を形成する。 - 特許庁

The active liquid is supplied to the surface of the electronic component by the coating part and natural force by utilizing the capillary phenomenon of the penetration member to form the active film and an electrode film is simply formed by electroless plating.例文帳に追加

浸透部材の毛細管現象を利用して活性液を塗布部により電子部品表面に自然力で供給して活性膜を形成でき、無電解メッキにより電極膜の形成が簡単になる。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless-plating film having superior adhesiveness on a ceramic substrate, which can precisely predict the adhesiveness by measuring an internal stress in the plating film while the film is formed.例文帳に追加

めっき膜形成時の内部応力を測定することで、密着性の正確な予測が可能で、密着性に優れたセラミックス基板への無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A metal layer 4, formed on a laser transmitting substrate 3, is transferred onto an insulating substrate by means of a laser 5 and used as plating catalyst nuclei for forming an electroless plating layer 6 on a transfer metal layer 2.例文帳に追加

レーザ透過性の基板上３に形成された金属層４を、レーザ５により絶縁基板１上に転写し、これをめっき触媒核として転写金属層２上に無電解メッキ層６を形成する。 - 特許庁

In a via hole formation process, first the surface of an insulating resin layer 27 is roughened, and after an electroless Cu plated film 31 is formed on the layer 27, a photosensitive resin layer 33 is formed on the surface of the film 31.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、まず絶縁樹脂層２７の表面を粗化し、無電解Ｃｕメッキ被膜３１を形成した後、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に感光性樹脂層３３を形成する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which give a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat deterioration resistance, and resistance to electroless gilding, allows development with a dilute alkali solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An organic complexing agent is stuck to the non-plating region in the material to be plated, and the material to be plated is subjected to electroless plating treatment, thus a plating layer is selectively formed on the plating region in the material to be plated.例文帳に追加

被めっき材の非めっき領域に有機錯化剤を付着させ、前記被めっき材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき材のめっき領域にめっき層を選択的に形成する。 - 特許庁

This catalytic treatment liquid includes at least one complex compound of noble metals of a group IB or a group VIII in the periodic table, and being used for pretreatment prior to the electroless plating on electronic devices having a copper buried wiring structure.例文帳に追加

元素周期表のＩＢ族またはVIII族の貴金属の錯化合物の少なくとも１種を含有し、銅埋め込み配線構造を有する電子デバイスに無電解めっきを行う前の前処理に使用される。 - 特許庁

Since a functional group coupled with the silane coupling layer 13 is formed on the surface of the resin filler 2 appearing on the surface 1a of the resin enclosure 1 at high density, the electroless plating film 5 having tight adhesion can be formed.例文帳に追加

樹脂筐体１表面１ａに表出する樹脂フィラー２表面に、高密度にシランカップリング層１３と結合する官能基が生成されるので，密着性の高い無電解めっき皮膜５が形成される。 - 特許庁

To provide a catalyst solution which is used in an electroless plating method, the catalyst solution showing a good catalytic action and forming a copper catalyst nucleus which contains no metallic component such as palladium and tin having large specific resistance.例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment liquid capable of converting the surface of an aluminum substrate for a hard disk device into a surface suitable for electroless nickel plating, and a method for producing the aluminum substrate for the hard disk device using the plating pretreatment liquid.例文帳に追加

ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解ニッケルめっきに適した表面とすることのできるめっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法を得ること。 - 特許庁

Further, since the coating material 3 is removed after the electroless plating, there is no problem generated in the conventional case that the catalyst applied to the part 1b not coated with the coating material 3 is dropped off with an alkaline solution.例文帳に追加

また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、被覆材３で被覆されていない部分１ｂに付与された触媒が、アルカリ性溶液によって脱落するという従来の問題は生じない。 - 特許庁

To perform high quality electroless plating regarding a semiconductor wafer, a method of manufacturing a semiconductor wafer having bumps, a semiconductor chip having the bumps, and a method of manufacturing the same, a semiconductor device, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

半導体ウエハ、バンプ付き半導体ウエハの製造方法、バンプ付き半導体チップ及びその製造方法、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関して、高品質の無電解メッキを行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide an additive wiring board manufacturing method inexpensive with a small board to the environment having high productivity and obtained by combining new activity sensitive energy macromolecules and a circuit forming method based on an electroless plating method.例文帳に追加

安価で簡便かつ生産性に優れる環境低負荷型の、新規感活性エネルギー高分子と無電解メッキ法による回路形成法を組み合わせたアディティブ型印刷配線基板の作製法の提供。 - 特許庁

Grains are struck against the surface of a metal 21 to form ruggedness 23, an electroless nickel plating layer 24 is formed thereon, so as to be a die, and the ruggedness of the die is transferred to a transparent resin film, thus the antiglare film is manufactured.例文帳に追加

金属２１の表面に粒子をぶつけて凹凸２３を形成し、そこに無電解ニッケルメッキ層２４を形成して金型とし、その金型の凹凸を透明樹脂フィルムに転写して、防眩フィルムを製造する。 - 特許庁

Then a first conductor layer 17 is formed by electroless plating on the resin layer 15 including a wall surface and a bottom surface of the groove 15a, and further a second conductor layer 18 is formed by electroplating in the groove.例文帳に追加

次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。 - 特許庁

On a Cu wiring layer 2 formed on the surface of a BGA package 1, an Ni junction layer 3 and an oxidation prevention layer 4 are laminated by an electroless plating method, and flux 5 is so applied as to cover the oxidation prevention layer 4.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ１表面に形成したＣｕ配線層２上に、Ｎｉ接合層３と酸化防止層４とを無電解メッキ法で積層して形成し、酸化防止層４を覆うようにしてフラックス５を塗布する。 - 特許庁

The turbo-molecular pump is characterized by the rotor having a nickel layer which is formed by electroless plating on a substrate composed of an aluminum alloy and an epoxy system resin layer which is formed by cation electrodeposition on the nickel layer.例文帳に追加

アルミニウム合金からなる基材上に無電解メッキにより形成されるニッケル層と、該ニッケル層の上にカチオン電着塗装により形成されるエポキシ系樹脂層とを有するロータを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

By this method, high-density uniform pits can be formed at etching even in the case of electroless etching and the electrolytic capacitor electrodes combining high electrostatic capacity with high reliability can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

無電解においてもエッチング時に均一なピットを高密度に形成することが可能になり、高静電容量及び高信頼性を兼ね備えた電解コンデンサ電極を低コストで製造することが可能になる。 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

The electroless plating liquid comprises: a metavanadic acid ion (VO_3^-), at least one metal ion selected from a nickel ion and a cobalt ion; a complexing agent for the metal ion(s); and a reducing agent for the metal ion(s).例文帳に追加

メタバナジウム酸イオン（ＶＯ_３^−）と、ニッケルイオン及びコバルトイオンから選択される少なくとも１種の金属イオンと、金属イオンの錯化剤と、金属イオンの還元剤とを含有することを特徴とする無電解めっき液。 - 特許庁

A vitrified bonded whetsone 0.04-5 mm thick is composed of 5-30 vol% glass bonding bridge part, 15-55 parts pores, and 30-60 vol% abrasive grain parts, and the glass bonding bridge and the abrasive grain surface are coated with metal by electroless deposition, thereby applying an energizing function.例文帳に追加

ガラス結合橋部5〜30vol%、気孔部15〜55部、砥粒部30〜60vol%で構成され、ガラス結合橋及び砥粒表面を無電解メッキ法による金属被覆することにより通電機能を付与した厚さ0.04〜5mmのビトリファイド切断砥石。 - 特許庁

To obtain a resin composition which gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance and resistances to electroless tinning and gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解スズ、金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrically conductive film to which resistance to the strong alkalinity of an electroless plating bath is imparted, which has excellent adhesion with a base material and which has satisfactory electric conductivity, and to provide an electrically conductive film formed using the method for forming an electrically conductive film.例文帳に追加

無電解めっき浴の強アルカリ性への耐性が付与された、基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有する導電性膜の形成方法を提供することにある。 - 特許庁

A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given.例文帳に追加

被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 - 特許庁

In the forming method of a wiring film, a first current is applied by an electroless plating method, and a first copper film 13a is formed so that at least a wiring groove 11a formed on a substrate 10 is embedded with it.例文帳に追加

配線膜の形成方法において、電解めっき法により第１の電流を印加して、基板１０の上に形成された配線溝１１ａが少なくとも埋まるように第１の銅膜１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a pre-treatment method for an electroless plating using a reducing agent capable of exhibiting a sufficient reducing force, being easily discarded by a simple treatment, and sufficiently reducing the load on the biological environment or the like.例文帳に追加

充分な還元力を呈することができ、廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board 11 is provided with a plurality of copper pads 23 mountable with electronic components 41, copper marks 24 for alignment, and the electroless gold plating layers 26 formed directly on the copper marks 24.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、電子部品４１が搭載可能な複数の銅パッド２３と、位置合わせ用の銅マーク２４と、銅マーク２４上に直接形成された無電解金めっき層２６とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for producing metal-coated carbon short fiber by which carbon short fibers are satisfactorily dispersed into a metal plating bath, and electroless plating can be uniformly applied to the surface of the carbon short fiber.例文帳に追加

金属めっき浴中に良好に炭素短繊維を分散させてこの炭素短繊維の表面に均一に無電解めっきを施すことができる金属被覆炭素短繊維の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured product having excellent flexibility, soldering heat-resistance, thermal aging resistance and electroless gold plating resistance, developable with organic solvent or dilute alkali solution and suitable for solder resist and interlaminar insulation layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In this method for imparting a catalyst for electroless plating, a nonconducting material as a material to be plated is immersed in an aqueous solution containing a ruthenium compound and then immersed in an aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物としての非導電性材料を、ルテニウム化合物を含有する水溶液中に浸漬した後、還元剤を含有する水溶液中に浸漬することを特徴とする無電解めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

In the white powder which forms the metallic silver film on the substrate powder by the electroless plating method, the substrate powder is pretreated with an aqueous solution containing acidic inorganic titanate before the formation of the metallic silver film.例文帳に追加

基体粉体上に無電解メッキ法により金属銀膜を形成した白色粉体において、該金属銀膜の形成前に、該基体粉体を酸性無機チタン酸塩含有水溶液で前処理したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus, a semiconductor wafer with bump, a semiconductor chip with bump and a manufacturing method thereof, a semiconductor device, a circuit substrate, and an electronic appliance, and to perform plating of high quality.例文帳に追加

無電解メッキ装置、バンプ付き半導体ウエハ及びバンプ付き半導体チップ並びにこれらの製造方法、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関して、高品質のメッキを行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a tool for plating treatment capable of performing the uniform electroless Ni-P plating treatment by consistently holding a large number of aluminum-made substrates for magnetic disks having the small outside diameter of ≤ 65 mm as objects for treatment.例文帳に追加

外径６５mm以下の小径アルミニウム製の磁気ディスク用基板を処理対象物として、その多数個を安定的に保持して均一な無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施しうるめっき処理用治具を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving the catalytic activity of a silver catalyst as an inexpensive catalytic substance, and to provide a method for forming a satisfactory electroless plating film even in the case engineering plastics are used as the object to be plated.例文帳に追加

安価な触媒物質である銀触媒の触媒活性を向上させる方法、及びエンジニアリングプラスチックを被めっき物とする場合にも良好な無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which corresponds to a narrow pitch of a pad formed in a semiconductor element and is resistant to treatment of electroless plating, and to provide its manufacturing method, a circuit substrate and an electronic equipment.例文帳に追加

半導体素子に形成されてなるパッドの狭ピッチに対応し、かつ、無電解メッキの処理に耐性を有する半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electroless tin plating bath and plating method capable of suppressing an amount of melting of a backing metal and forming a circuit board improved in plating wettability and connection reliability.例文帳に追加

下地金属の溶解量を抑制させることができ、めっき濡れ性及び接続信頼性の向上した回路基板を形成することが可能な無電解錫めっき浴及びめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This molten metal surface detection sensor is formed by applying electroless nickel plating onto the surface of a body part made of ceramics to be in contact with or to be dipped into molten metal, and by further applying electrolytic nickel plating thereon.例文帳に追加

本発明の湯面検知センサーは、溶湯に接触又は浸漬されるセラミックス製本体部の表面上に、無電解ニッケルめっきを施し、さらにその上に電解ニッケルめっきを施したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of easily forming a plating film of a low cost having high adhesion without using costly palladium by an electroless nickel plating to metal, such as Bi, which is to be a catalyst poison.例文帳に追加

Ｂｉ等の触媒毒となる金属に、無電解ニッケルめっきによって、高価なパラジウムを使用せずに、簡便で低コストで、かつ強い密着力をもっためっき被膜を形成させる方法を提供すること。 - 特許庁

Terminal electrodes are provided with: first electrode layers formed by electrolytic plating or electroless plating; and second electrode layers which are formed on the first electrode layers and are composed of a conductive resin.例文帳に追加

端子電極が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。 - 特許庁

The plating layer has 0.25 coefficient of friction and the electroless nickel film has 600 to 1,000 Hv hardness.例文帳に追加

複合めっき層８は無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂微粒子等の潤滑性微粒子を分散させた無電解ニッケル複合めっきから成り、摩擦係数０．２５以下で、無電解ニッケル皮膜の硬度はＨｖ６００〜１０００である。 - 特許庁