「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal catalyst-stuck carrier prepared by modifying the surface of a fiber consisting of an organic polymer hydrophilic and performing electroless plating is brought into contact, with a hydrogen peroxide-containing liquid.例文帳に追加

有機高分子からなる繊維の表面を親水性に改質した後、無電解メッキすることにより製造された金属触媒付着担体を過酸化水素含有液と接触させる。 - 特許庁

In an electroless copper plating solution forming thin film copper wiring on semiconductor equipment having a flush wiring structure, bivalent copper ions, a complexing agent, aldehyde acid and organic alkali are contained.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置に薄膜銅配線を形成する無電解銅めっき液において、二価の銅イオンと、錯化剤と、アルデヒド酸と、有機アルカリとを含有する。 - 特許庁

The conductive particle comprises: a nickel particle; a nickel layer formed by electroless plating which covers a surface of the nickel particle; and a palladium layer which covers an outer surface of the nickel layer.例文帳に追加

本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 - 特許庁

The regeneration apparatus has a dialyzer and/or an electrodialyzer provided with an anion selectable film, and anions generated in the electroless plating process are exchanged with hydroxide ions.例文帳に追加

再生装置は陰イオン選択性膜を備えた透析装置および／または電気透析装置を有し、無電解めっきプロセスで発生した陰イオンが水酸化物イオンと交換される。 - 特許庁

The movable member 9 is formed out of stainless steel to form a nickel-phosphorus alloy film on its surface by electroless plating and fluororesin is impregnated into the alloy film.例文帳に追加

可動部材９はステンレス鋼で形成し、その表面にニッケル−りん合金の皮膜を無電解めっき法により形成し、ニッケル−りん合金皮膜にフッ素樹脂を含浸させる。 - 特許庁

In the processes of manufacturing a photomask blank before the wiring pattern of a photomask is formed, a mask layer 22 consisting of a nickel film is formed by subjecting a substrate 10 to electroless plating with nickel.例文帳に追加

フォトマスクの配線パタンが形成される前のフォトマスクブランクの製造過程において、基板１０上に、ニッケルの無電解メッキをすることによりニッケル膜よりなるマスク層２２を形成する。 - 特許庁

Molybdenum is added to an electroless nickel bath, and molybdenum is precipitated into a deposited nickel film, thus the generation of internal stress in the film is suppressed, and the warpage of a wafer can be stopped.例文帳に追加

無電解ニッケル浴にモリブデンを添加し、成膜したニッケル皮膜にモリブデンを共析させることにより、皮膜中の内部応力の発生を抑え、ウエハーの反りを止めることができる。 - 特許庁

Ejection opening 6 of the orifice plate is formed by irradiating the orifice plate with excimer laser 4 from the rear side and making a hole through the resin substrate film 1 and the electroless plating layer.例文帳に追加

オリフィスプレートの吐出口６は、エキシマレーザー４をオリフィスプレートの裏面側から照射して、樹脂基板フィルム１および無電解メッキ層を貫通させることによって形成されている。 - 特許庁

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent.例文帳に追加

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 - 特許庁

A Ni-P or Ni-P system plated film is formed by electroless plating in the fuel feed pump in the cylinder direct fuel injection device having aluminum or aluminum alloy.例文帳に追加

アルミニウム又はアルミニウム合金を有する筒内直接燃料噴出装置における燃料ポンプに、無電解によりＮｉ−Ｐ或いはＮｉ−Ｐ系のめっき被膜を形成する。 - 特許庁

A construction material of the multipurpose rotary ring is provided by applying plating to metal or an alloy, the metal or the alloy, being made of a synthetic resin, or applying electroless plating to the synthetic resin.例文帳に追加

前記多目的回転指輪の材質は、金属、合金、金属または合金にメッキを施したもの、合成樹脂製、合成樹脂製に無電解メッキを施したもの等がある。 - 特許庁

To provide a film-like catalyst composition for electroless plating capable of depositing a plated film having the smoothness of the nanometer level on a work to be plated.例文帳に追加

本発明は、被めっき物に対し、ナノメートルレベルの平滑さを有するめっき被膜を実現することを可能にする無電解めっき用膜状触媒組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing the metal nanotube comprises adjusting a nanofiber by electric field spinning, then covering the surface of the nanofiber with a metal layer by electroless plating, and removing the fiber by heating it.例文帳に追加

電界紡糸によりナノファイバーを調製し、このファイバーの表面を無電解めっきにより金属層で被覆した後、ファイバーを加熱除去する金属ナノチューブの製造方法。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold-plating solution which is excellent in solution stability, and can perform a plating without impairing a substrate even when the substrate is composed of an Ni-P plated metal layer of phosphate medium in concentration.例文帳に追加

液安定性に優れ、また中リン濃度のNi-Pめっき金属層からなる下地であっても該下地を荒らすことなくめっきが行える非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for electroless plating, which reduces the usage of plating solution, maintains a plating process stably, miniaturizes the apparatus, reduces cost, and uniforms film thickness within the surface.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

In the method of producing a metallic structure, the paste is applied to the surface of a precursor to form a substrate, thereafter, a metallic film is grown on the substrate by electroless plating.例文帳に追加

金属構造体の製造方法は、前駆体の表面に上記のペーストを塗布して下地層を形成した後、この下地層上に、無電解めっきによって金属被膜を成長させる。 - 特許庁

To provide a method for preventing the occurrence of abnormal grains and surplus precipitation in an obtained tin based film when an object to be plated is dipped into a pretreatment liquid, and thereafter, electroless tin based plating is applied.例文帳に追加

被メッキ物を前処理液に浸漬した後に無電解スズ系メッキを施すにあたり、得られるスズ系皮膜に異常粒子や過剰析出が発生するのを防止する。 - 特許庁

The addition agent for the electroless copper-plating solution employs a compound having two or more of unit structures expressed by the general formula (1) in the molecule, wherein R represents a hydrogen atom or an aliphatic group; and Y represents an aliphatic group having an acidic group of less than 6 by pKa as a substituent.例文帳に追加

下記一般式（１）で示される単位構造を分子内に２つ以上有することを特徴とする化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming a cured product layer which hardly contaminates a plating solution and exhibits excellent plating resistance when electroless plating is carried out.例文帳に追加

無電解めっきを行った場合に、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮し得る硬化物層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A soft magnetic underlayer 3 composed of an Ni-P alloy containing 0.5 to 6wt% P formed by an electroless plating method is formed on the nonmagnetic substrate 1.例文帳に追加

非磁性基体１上に、無電界めっき法により形成した０．５ｗｔ％以上６ｗｔ％以下のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金からなる軟磁性下地層を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern which is improved in adhesive strength between the conductive pattern and a base material and has sufficient electric conductivity through electroless plating, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電性パターンと基材との密着性が向上し、かつ無電解メッキを施すことで十分な電気伝導性を有する導電性パターンとその作製方法を提供する。 - 特許庁

The contents of carbon (C) and sulfur (S) in the electroless nickel plating film 3 lie in the ranges of 0.01≤C≤0.03 and 0.005≤S≤0.025, and also, 0.015≤C+S≤0.035 is satisfied.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜３中の炭素（Ｃ）及びイオウ（Ｓ）の量が０．０１≦Ｃ≦０．０３および０．００５≦Ｓ≦０．０２５の範囲でかつ０．０１５≦Ｃ＋Ｓ≦０．０３５であることを特徴とする。 - 特許庁

To form an electroless plating film 3, small in the degree of roughing of a substrate and provided with a sufficient adhesive strength, without applying desmearing treatment on a substrate 1 having high Tg.例文帳に追加

Ｔｇが高い基板１に対して、デスミア処理を行うことなく、基板の粗化の程度が小さく、しかも十分な付着強度を有する無電解めっき被膜３を形成する。 - 特許庁

The copper film layer 5 is filled by forming an electroless plated copper layer 5a on the wall of the through-hole 3 and then by forming an electrolytic plated copper layer 5b, leaving the cavity 30.例文帳に追加

銅膜層５は、まず貫通孔３壁面に無電解メッキ銅層５ａを形成した後、空洞３０を残して電解メッキ銅層５ｂを形成することにより充填する。 - 特許庁

The magnetic pole film 14 may be an electroplated film grown on an electrode film 14 whose maximum crystal grain size is 20 nm or below, or an electroless plated film.例文帳に追加

磁極膜１４は、最大結晶粒径が２０ｎｍ以下である電極膜１４の上で成長させた電気めっき膜であってもよいし、または、無電解めっき膜であってもよい。 - 特許庁

An electroless nickel-plated layer 31 is formed on the outer peripheral surface of a sleeve 30 of aluminum alloy material, and an electrolytic nickel-plated layer 32 is formed on the layer 31, then, a non magnetic sleeve 2 is obtained.例文帳に追加

アルミニウム合金材のスリーブ３０の外周表面に無電解ニッケルメッキ層３１を形成し、その上に電解ニッケルメッキ層３２を形成して、非磁性スリーブ２とする。 - 特許庁

In order to improve further the abrasion resistance property by increasing the hardness of the metal layer, it is better that an annealing treatment is applied after the metal layer is formed by an electroless nickel plating.例文帳に追加

さらに前記金属層の硬度をより高くして耐摩耗性をさらに向上させるには、無電解ニッケルメッキにより金属層を形成した後にアニール処理を行うのがよい。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device which restrains excess deposit of tin at a wiring pattern side surface which is generated in electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの際に起きる配線パターン側面のスズの過剰析出を抑制し、高い信頼性を有する半導体装置用テープキャリアを実現できる製造方法の提供。 - 特許庁

When electroless plating is performed to the substrate 1, a conductive layer 3 is formed only on the exposed surface 1d on the underlayer 1b, and the conductive circuit can be formed by the conductive layer.例文帳に追加

基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 - 特許庁

Use of the acidic dispersion and a supply system of the electroless tin plating solution to the acidic dispersion allow for uniformly coating the entire surface of each particle of the copper powder with the tin plating film.例文帳に追加

この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 - 特許庁

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material.例文帳に追加

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

To provide a substrate composed of quartz having a metallic film with which peeling does not occur at the time of soldering and a method for depositing the metallic film by electroless plating on the substrate.例文帳に追加

半田付けをする際に剥離が生じない金属膜を有した石英から成る基体と、基体上に無電解めっきにより金属膜を被着させる方法を提供すること。 - 特許庁

The Co-containing liner is formed by an electroless deposition process in order to provide the Co-containing liner of fine step coatability using the inside of the contact opening of a high aspect ratio.例文帳に追加

高アスペクト比のコンタクト開口部内により良好な段差被覆性の本発明のＣｏ含有ライナを提供するために、Ｃｏ含有ライナが、無電解蒸着プロセスによって形成される。 - 特許庁

A wiring pattern 30 electrically connected with the electrode 14 is formed in the area where the conductive particles 24 are exposed on the upper end surface of the layer 20 through an electroless plating step.例文帳に追加

無電解メッキ工程によって、層２０の上端面における導電粒子２４が露出した領域に、電極１４と電気的に接続された配線パターン３０を形成する。 - 特許庁

In the bearing 3 made of a resin 5 having a metal plated layer 4 on an inner periphery, a high-hardness layer 41 formed by electroless plating is provided on the innermost inside diameter part of the metal plated layer.例文帳に追加

内周に金属メッキ層４を有する樹脂製５の軸受３において、金属メッキ層の最内径部に無電解メッキにより形成される高硬度層４１を設けた。 - 特許庁

To provide a molded article having a surface totally or selectively reformed so as to be electroless-plated for instance, without being roughened when the molded article is injection-molded.例文帳に追加

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus for plating an article having a micro-area such as a microelectrode of 1 cm^2 or smaller in a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における１ｃｍ^２以下の微小電極のような微小面積の被めっき物へのめっきを可能とする無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

When immersion of the transparent substrate 1 is performed in a plating bath; plating metal is deposited using a catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

透明基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

To simply form an electroless plating film having excellent flatness and uniformity on a silicon substrate at a low cost by using a catalyzing solution having excellent removing capacity for a silicon oxide film.例文帳に追加

シリコン酸化膜の除去能力に優れた触媒化溶液を用い、平坦性および均一性に優れた無電解めっき皮膜を低コストで簡単にシリコン基板上に形成する。 - 特許庁

The optical catalyst is activated, and the surface of the substrate is activated, even if the substrate is provided with high Tg, whereby since a multitude of polar groups are produced, adhesiveness of the electroless plating film 3 is improved.例文帳に追加

光触媒が活性化され、Ｔｇが高い基板であってもその表面が活性化されて極性基が多数生成するので、無電解めっき被膜３の付着性が向上する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which is operated in a middle to low temperature, has superior stability and an adequate deposition rate, and gives a satisfactory coating appearance.例文帳に追加

めっき液温度が中低温用の、優れためっき液の安定性及び充分な析出速度を有し、良好な皮膜外観を与える、無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

An electroless nickel-copper-phosphorus plating film, that contains copper of 0.001 to 60 wt.%, is formed at least at a soldered joint part of the conductive circuit.例文帳に追加

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、銅を０．００１〜６０重量％含有する無電解ニッケル−銅−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁

According to another embodiment, the thermal cycle includes a transient liquid phase sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated at least to the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

別の実施態様によれば、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を少なくとも無電解ニッケルめっきの融解温度に加熱する過渡的液相焼結プロセスを含む。 - 特許庁

To securely form a wiring protective layer on the surface of wiring by electroless plating without using a catalyst, and to attain the improvement of a throughput and the compaction of a device.例文帳に追加

触媒を使用することなく、無電解めっきによって、配線の表面に配線保護層を確実に形成でき、更にはスループット向上および装置のコンパクト化を図れるようにする。 - 特許庁