「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The part not coated with the coating material 3 is then subjected to electroless plating A of acid or neutral bath composition, and the coating material 3 is removed by an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

被覆材３で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＡを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition, a cured film of which has ample flexibility, and which yields an insulating protective coating having improved soldering heat resistance, thermal degradation resistance, and electroless gold plating resistance.例文帳に追加

硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れた絶縁保護被膜を与える新規感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide an electroless plating method with which metal fine powder being an object to be plated is uniformly and stably dispersed into a plating bath, and also, foam is not generated and stuck thereto.例文帳に追加

被めっき物である金属微粉末をめっき浴中で均一に安定して分散させ、且つ気泡を発生さ・付着させない無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

Its sliding surface is coated with a surface treatment film of electroless Ni-P plating and is subjected to heat treatment at 200 to 300°C in the state of the sliding surface coated with this surface treatment film.例文帳に追加

その摺接面には、無電解Ｎｉ−Ｐメッキの表面処理膜を被覆し、この表面処理膜が被覆された状態で２００℃から３００℃の温度で熱処理する。 - 特許庁

To form a circuit pattern capable of forming a plating film with a predetermined thickness even in a minute circuit pattern and, further, excellent in the adhesiveness of the film by utilizing an electroless plating method.例文帳に追加

精細な配線パターンであってもめっき被膜を所定厚さに形成でき、しかも付着性に優れた配線パターンを無電解めっき法を利用して形成する。 - 特許庁

In the patterning method for plating, the surface of a substrate is etched, irradiated with plasma using a pattern mask together, and then subjected to catalyst treatment and electroless plating.例文帳に追加

基材表面をエッチングした後、パターンマスクを併用して該基材表面にプラズマ照射し、次いで、キャタリスト処理を行った後、無電解めっきを行うめっきのパターニング方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which is good in adhesion of insulative substrate surfaces of ceramics, glass, plastics, etc.例文帳に追加

本発明の課題は、セラミックやガラス、プラスチックなどの絶縁性基材の密着性が良好で、簡便かつ環境負荷の少ない無電解メッキ方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a film carrier tape which does not have a defect in outer appearance of a formed plated surface, and to provide electroless tin plating equipment used to manufacture the same.例文帳に追加

形成されためっき面の外観不良が発生しないフィルムキャリアテープの製造方法とその製造に用いられる無電解スズめっき装置を提供する。 - 特許庁

A discontinuous metal layer 4 is formed where plated metals 21 are deposited in a dispersed condition, by applying electroless plating on the surface of the resin-metal composite layer 3.例文帳に追加

そして、樹脂−金属コンポジット層３の表面に無電解めっきを行い、めっき金属２１が分散した状態で析出されてなる不連続金属層４を形成する。 - 特許庁

By using the electroless plating method, the Au plating layer 6 is selectively and uniformly formed on the Ni plating layer 5 similarly to the Ni plating layer 5.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることによって、Ａｕめっき層６もＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層５の上に選択的、かつ均一に形成される。 - 特許庁

In the addition, an electroless plated gold film 16, having a thickness of 0.05-0.5 μm, is provided as an oxidation preventing film that covers the surface of the low-concentration Ni-P film 32.例文帳に追加

無電界低濃度Ｎｉ−Ｐメッキ膜３２の表面を覆う酸化防止膜として、０．０５〜０．５μｍの膜厚を有する無電界金メッキ膜１６を設ける。 - 特許庁

The objective electroless copper plating bath is characterized by including copper ion, nickel ion, formaldehyde or derivatives thereof, and tartaric acid or salts thereof.例文帳に追加

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒドまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩とを含んでいることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which forms a gold plating film having excellent adhesion without corroding a substrate film of a metal such as nickel, copper, cobalt and palladium.例文帳に追加

ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

Disclosed is an activation composition on a nickel surface for performing electroless palladium plating to the surface of nickel, which is composed of an aqueous solution comprising a palladium compound and hydrazines.例文帳に追加

パラジウム化合物及びヒドラジン類を含有する水溶液からなる、ニッケル上に無電解パラジウムめっきを行うためのニッケル表面の活性化組成物、並びに。 - 特許庁

To efficiently adsorb/separate or regenerate nickel ion, phosphoric acid, hypophosphorus acid and phosphorous acid remaining in liquid waste and/or washing water discharged from an electroless nickel plating bath.例文帳に追加

無電解めっき浴廃液および／または水洗水中に残存するニッケルイオン、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸分の吸着分離もしくは再生を効率よく行う。 - 特許庁

A powder granule 2 sparingly soluble in a palladium chloride aqueous solution 3 for electroless plating and the palladium chloride aqueous solution 3 are mixed to prepare a catalyst mixture 4.例文帳に追加

無電解めっき用の塩化パラジウム水溶液３に対し難溶性の粉粒体２と、塩化パラジウム水溶液３とを混合した触媒混合物４を調製する。 - 特許庁

To smoothly start plating reaction after the charge of a substrate to a plating liquid in a horizontally carrying electroless copper plating method, and to reduce the whole treatment time.例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき方法において、めっき液に基板が投入された後に、スムーズにめっき反応を開始させ、全体の処理時間を短縮すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal pattern, capable of easily forming the metal pattern by the electroless plating on a surface of a base body by using a polymer complex layer.例文帳に追加

高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。 - 特許庁

By bringing the cured resin into contact with electroless plating solution 6, a metal pattern 10 having a metal thin film layer 7 deposited on the surface of the cured resin 5 is obtained.例文帳に追加

樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate to which the Pd catalyst is made to adhere to the surface is immersed in Pd electroless plating solution 42, and a Pd plated film 44 is formed on the GaAs substrate.例文帳に追加

次に、表面にＰｄキャタリストが付着されたＧａＡｓ基板をＰｄ無電解めっき液４２に浸漬してＧａＡｓ基板上にＰｄめっき膜４４を形成する。 - 特許庁

A through-hole 6 is bored in an insulating board 1 penetrating through metal foils 2a and 2b and the board 1, and then an electroless copper plating layer 3 is formed on the surfaces of the metal foils 2a and 2b.例文帳に追加

金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６を形成した後、金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a powder electroless-plated with an electroconductive substance having many microspikes, without using chromic acid or permanganic acid causing environmental pollution.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。 - 特許庁

Carbonitriding treatment in applied to the valve element 2, electroless nickel plating is applied to the clamp member 16, and heat treatment is further applied to the clamp member 16.例文帳に追加

弁体２には浸炭窒化の処理を施すと共に、留め金部材１６には無電解ニッケルメッキの表面処理を施し、さらに、留め金部材１６には加熱処理を施した。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a fiber conductor having excellent conductivity by applying electroless plating treatment to organic nanofiber after specific steps.例文帳に追加

有機ナノファイバーに、特定の工程を施したのち、無電解めっき処理を施し、導電性に優れる繊維導電体を効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

After a semi-through hole 4 is formed on an insulating layer 3 built up on a core substrate 50, a base metal layer 5 of Cu or the like is covered by sputtering or electroless plating.例文帳に追加

コア基板５０上にビルドアップした絶縁層３に半貫通ホール４を形成した後、スパッタまたは無電解めっきでＣｕ等の下地金属層５を被覆する。 - 特許庁

The substrate is subjected to ultrasonic cleaning by irradiating with ultrasonic waves by an ultrasonic transducer 16 disposed in a cleaning tank 14 as a preliminary process of electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキを行う前工程として、洗浄槽１４内に配置された超音波振動子１６より超音波を照射して、超音波洗浄を行う。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electroless plating film by which a film with excellent adhesion can be deposited onto the surface of a material to be plated without performing etching.例文帳に追加

エッチング処理を行わなくとも密着性に優れた被膜を被めっき物表面上に形成することができる無電解めっき被膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

The intervals between a substrate held to a substrate holding part and a plate are made close, and a treatment liquid is discharged from a treatment liquid discharge part, so that electroless plating is applied to the substrate.例文帳に追加

基板保持部に保持された基板とプレートとの間隔を近接させ、処理液吐出部から処理液を吐出することで、基板に無電解メッキを施す。 - 特許庁

To provide a plating method, a plating device and a plated structure in which electroless copper plating is executed to the fine connecting holes and wiring grooves of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の微細な接続孔や配線溝に無電解銅めっきを行う、めっき方法、めっき装置及びめっき構造を提供すること。 - 特許庁

The thickness of the electrolytic Au plating layer 57 in the terminal pad 15 for power feeding is made larger than the thickness of the electroless Au plating layer 66 in the terminal pad 10 for device.例文帳に追加

給電用端子パッド１５における電解Ａｕメッキ層５７の厚さを、素子用端子パッド１０における無電解Ａｕメッキ層６６の厚さよりも大に調整する。 - 特許庁

The conductive metal fine particles contained in the metal-containing resin particles 18 act as a nucleus of electroless plating and have a catalytic function for the development of plating.例文帳に追加

金属含有樹脂粒子１８に含有される導電性の金属微粒子は、無電解メッキの核となり、メッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有する。 - 特許庁

The method further comprises the step of forming an electrode 4 for electrolytically plating on a bottom between opposed wall surfaces off the form 6 by electroless plating on the layer 3.例文帳に追加

そして、触媒金属層３の上であって型枠６の相対向する壁面間の底部に電解めっき用電極４を無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

By using the electroless plating, the Au plating layer 6 also is selectively and uniformly formed on the Ni plating layer 5 as in the case of the Ni plating layer 5.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることによって、Ａｕめっき層６もＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層５の上に選択的、かつ均一に形成される。 - 特許庁

To provide a method for preventing brittle fracture occurring at a solder joint when electronic components finished with electroless Ni plating are bonded using a solder.例文帳に追加

無電解Ｎｉメッキで表面処理された電子部品をはんだを利用し、接合させる際にはんだ接合部で発生する脆性破壊を防止する方法を提供する。 - 特許庁

To avoid abnormal growth of an alloy layer comprising copper-nickel- phosphorus alloy by depositing copper-nickel-phophorus alloy, while suppressing the composition change in electroless plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液の組成変化を抑制しながら、銅−ニッケル−リン合金を析出させ、銅−ニッケル−リン合金からなる合金層の異常成長を防止する。 - 特許庁

To prepare an electroless palladium-molybdenum alloy plating soln. with which a plating layer excellent in bonding properties an solder joinability is obtained, and to provide a plating method.例文帳に追加

本発明は、ボンディング性と半田接合性に優れためっき層を得ることができる無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which has an improved adhesion of a polyimide layer to an electroless copper plating layer, without roughening the polyimide surface.例文帳に追加

ポリイミドの表面を粗化することなく、ポリイミド層と無電解銅めっき層との密着性が向上した半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

After that, a secondary nickel plating film 14b having <5 wt.% P content is formed by using an electroless nickel plating soln. of a low phosphorus type to secure its solder wettability.例文帳に追加

その後、低リンタイプの無電解ニッケルめっき液を使用し、Ｐ含有率が５ｗｔ％未満の第２のニッケルめっき膜１４ｂを形成して、半田濡れ性を確保する。 - 特許庁

To form a plating film with high quality and high performance, by simplifying a surface treatment process in a direct electroless nickel plating method for a magnesium alloy material.例文帳に追加

マグネシウム合金素材に対する直接的無電解ニッケルめっき方法における表面処理プロセスを簡略化し、高品質で高機能のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless-plating a nickel film having adequate adhesiveness and excellent coating appearance on aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

アルミニウムやアルミニウム合金上に良好な密着性、被膜外観をもつニッケル膜を無電解ニッケルめっきにより形成可能とするための前処理方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating film 52 is formed on the surface of the forcep cup 47 made of austenitic stainless steel, thereby providing high chemical resistance.例文帳に追加

本発明によれば、オーステナイト系ステンレス鋼製の鉗子片基材４７の表面に無電解ニッケルめっき皮膜５２を形成したので、良好な耐薬品性を得ることができる。 - 特許庁

Both surfaces of the emitter electrode 6 and collector electrode 9 of the semiconductor substrate 1 are subjected to simultaneous and continuous electroless plating treatment and substitute gold plating treatment.例文帳に追加

次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 - 特許庁

To provide a method for recovering a nickel ion from an electroless plating waste solution as nickel compound, whose phosphorus content is ≤100 mg/Kg and which is recyclable as resources.例文帳に追加

本発明は無電解ニッケルメッキ廃液から、ニッケルイオンを、リン含有量が１００ｍｇ／Ｋｇ以下の資源化が可能なニッケル化合物として回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new catalyst solution which is an inexpensive catalyst composition free from palladium for electroless plating, and has adequate stability and a superior catalytic activity.例文帳に追加

パラジウムを含有しない安価な無電解めっき用触媒組成物であって、安定性が良好で優れた触媒活性を有する新規な触媒液を提供する。 - 特許庁

The catalyst layer consisting of the film-like metallic glass demonstrates the catalyst activity equal to or higher than that of a conventional single crystal particle of pure metal in electroless plating reaction.例文帳に追加

この膜状の金属ガラスからなる触媒層は、無電解めっき反応において、従来の純金属の単結晶粒子と同等以上の触媒活性を示す。 - 特許庁