「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, a coil 2 of a metal layer 2b is also present on which a corrosion preventive metal thin film 23 is formed by an electroless plating method on the second metal film 22.例文帳に追加

更に第２の金属膜２２の表面に無電解メッキ法により腐蝕防止用金属薄膜２３が形成された金属層２ｂによるコイル２も存在する。 - 特許庁

The activated part on the substrate is electroless-plated and the objective electronic parts having high adhesive strength of an electrode film and good high-frequency characteristics are formed.例文帳に追加

基板の前記活性化部分に無電解めっきを施することによって、電極膜の密着強度が高く、高周波特性の良好な電子部品が形成できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electroless-plated electroconductive powder, which provides the plated powder superior in dispersibility without damaging the plated powder.例文帳に追加

めっき粉体に損傷を与えることなく分散性が良好なめっき粉体を得ることができる導電性無電解めっき粉体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the substrate 1 is immersed into plating bath; plating metal is deposited using the catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

The electroless plating method is characterized by using the plating liquid which employs a liquid except water as the solvent and substitutes oxygen in the plating liquid for an inert gas.例文帳に追加

めっき処理液の溶媒が水以外の液体であり、めっき処理液中の酸素を不活性ガスで置換しためっき処理液を用い無電解めっきを行うこと。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device which is electroless-plated so as to form a reproducible film within a substrate surface and between the substrates of a semiconductor wafer or the like, at a high yield.例文帳に追加

半導体ウエハ等の基板面内、基板間での再現性があり、高い歩留りで無電解めっきを施した半導体装置等を製造できるようにする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film obtained by using conductive electroless plated powder reduced in deterioration in conductivity after aging based on a humidity test, and to provide a heat seal connector.例文帳に追加

耐湿試験に基づくエージング後の導電率の劣化が少ない導電性無電解めっき粉体を用いた異方導電性フィルムおよびヒートシールコネクターを提供する。 - 特許庁

Since the portion 11 serving as the circuit is surface modified and roughened, the ionic catalyst is firmly attached to the portion 11, and the electroless plating layer 3 strongly adheres to the portion 11.例文帳に追加

回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。 - 特許庁

The lead 4 is formed in such a shape that its width is the same as or smaller than that of the bump 2, and is formed with a tin plating thin film 5 on the surface by an electroless plating method.例文帳に追加

リード４はその幅がバンプ２と同等以下に形成されており、そ表面には無電解メッキ法により錫製のメッキ薄膜５が形成されている。 - 特許庁

In other words, any substrate layer or the like need not necessarily be provided to provide the electroless plating, and the inexpensive metallic decorative resin formed body (10) having excellent design can be obtained.例文帳に追加

すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。 - 特許庁

A PTFE composite an electroless Ni-P alloy is plated on a surface as a solid lubricant in the snap ring 50_1, and a friction coefficient of the surface is reduced.例文帳に追加

このスナップリング５０_１には、固体潤滑剤としてＰＴＦＥ複合無電解Ｎｉ−Ｐ合金が表面にメッキされており、表面の摩擦係数が低下されている。 - 特許庁

To provide an electroless plating method of a porous material, which can inexpensively and easily be performed, and can form a membrane reduced in fault even in the porous material.例文帳に追加

安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the surface of the resin composition is chemically roughened, so that an anchor effect of the composition improves adhesion of a metal layer formed by electroless copper plating.例文帳に追加

これにより、樹脂組成物の表面を化学的に粗化させることができ、無電解銅メッキによるメッキ層の密着性を、アンカー効果により向上させることができる。 - 特許庁

To provide a simple electroless plating method forming a metal plating film with firm adhesion even on a material having low electric conductivity, such as resin.例文帳に追加

導電性の低い樹脂などの材料に簡易な方法で強固な密着力を有する金属めっき膜を形成することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless plating which has excellent plating deposition properties in the hole of a high multilayer material (wiring board) as a printed circuit board or a board for a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

The nonconductive particles are preferably silica or alumina, and the metal in the metal electroless plating solution is preferably copper.例文帳に追加

本発明において、前記非導電性の微粒子は、シリカまたはアルミナであることが好ましく、また、前記金属無電解めっき液の金属は銅であることが好ましい。 - 特許庁

The manufacturing method desirably has a process for attaching the catalytic core of the electroless plating film 5 before the process for performing the pattern formation of the plated resist 2.例文帳に追加

そして、これらの製造方法は、めっきレジスト２をパターン形成する工程の前に無電解めっき膜５の触媒核を付与する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method and a system which easily and accurately measures and controls a concentration of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。 - 特許庁

By this constitution, when electrodes are formed to the side surfaces of both grooves 3A, 3B by electroless plating, an electrode 5B is formed to the side surface and bottom surface of the second groove 3B.例文帳に追加

これにより、両溝３Ａ、３Ｂの側面に電極を無電解メッキにて形成する際、第２の溝３Ｂは、その側面及び底面に電極５Ｂを形成する。 - 特許庁

To improve the surface nature of the electroless nickel/gold plate in the process for manufacturing the printed circuit boards without adverse effect on the excellent dielectric and mechanical properties of PPE resin.例文帳に追加

ＰＰＥ樹脂の優れた誘電特性と機械特性を損なうこと無く、プリント配線板の製造工程における無電解ニッケル／金メッキの表面性を向上させる。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which can form a plating film having high adhesion on a nylon-based resin molded body by a simple method without performing etching treatment.例文帳に追加

エッチング処理を行わず、ナイロン系樹脂成形体に高い密着性を有するめっき膜を簡易な方法で形成可能な無電解めっき法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

A solder resist 106 insulating and coating a wiring conductor is formed, Ni/Au electroless plating 7 is performed, and a solder ball 10 is applied to complete a semiconductor package board.例文帳に追加

配線導体を絶縁被覆するソルダレジスト１０６を形成し、無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ１０７を行い、ハンダボール１０８をつけて半導体パッケージ基板を完成する。 - 特許庁

To effectively prevent the conversion of a thin film into abnormal grains and the excessive precipitation thereof in an electroless tinning bath consisting essentially of organic sulfonic acid, soluble stannous salt and tioureas.例文帳に追加

有機スルホン酸と可溶性第一スズ塩とチオ尿素類を基本とする無電解スズメッキ浴において、スズ皮膜の異常粒子化や過剰析出を有効に防止する。 - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices which excels in both its wire-bonding quality and its junction quality to solder balls, by subjecting its conductive pattern layer to an optimal electroless plating.例文帳に追加

導電パターン層に最適の無電解めっきを施すことで、ワイヤボンディング性及びはんだボール接合性の双方に優れた半導体装置用テープキャリアを得る。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of efficiently separating and removing Ni ions, a phosphite component and organic acids by a simple operation from an aged electroless Ni plating solution.例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき老化液から、Ｎｉイオンと亜リン酸分及び有機酸を簡便な操作で効率よく分離除去することができる処理方法を提供する。 - 特許庁

To form a thin film transistor which has small variation in gate electrode width and high driving capability when a gate electrode structure is formed by using electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきを利用してゲート電極構造を形成する場合において、ゲート電極幅の変動が小さく、且つ、駆動能力の高い薄膜トランジスタを形成可能とする。 - 特許庁

The conductive material is caused to adhere to the core electrode 13 by one method selected from electrolytic plating, electroless plating, electrostatic coating or screen printing.例文帳に追加

コア電極１３には、電解めっき、無電解めっき、静電塗装又はスクリーン印刷の中から選択されるいずれか一つの方法により、導電性物質を付着させる。 - 特許庁

A coating layer 13 of a nickel-phosphorus base alloy is formed on the boundary part, which is contacted with the strengthening furnace 11 and the melting liquid 14, by electroless plating.例文帳に追加

強化炉１１及び保持部材の溶融液１４が接触する接液部には、ニッケル−リン系合金からなる被膜層１３が無電解めっきによって形成されている。 - 特許庁

To provide a hydrogen sensor of metal-semiconductor transistor type and its manufacturing method based on combination of semiconductor process and electroless plating technique.例文帳に追加

金属−半導体トランジスタ式の水素感知器及び、半導体プロセスと無電気メッキ技術を結合することにより、水素感知器を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device, which prevents excessive precipitation of tin on a lead side surface and is plated with a highly reliable electroless tin plating.例文帳に追加

リード側面における錫の過剰析出を防止するとともに、高い信頼性を有する無電解錫めっきを施した半導体装置用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

The bearing surface of the sleeve 2 is rendered electrically conductive by a flush plating film 21 and a compound electroless plating film 22 containing a solid lubricant is formed on the bearing surface.例文帳に追加

スリーブ２の軸受面には、フラシュめっき皮膜２１による導電化処理のうえで、固形潤滑剤を含有する複合無電解めっき皮膜２２が形成される。 - 特許庁

To provide a device capable of improving the flatness of metallic material on a wafer or other substrate in the case of electroplating, electroless plating or other wet type chemical reaction.例文帳に追加

電気めっき、無電解めっき、又はその他の湿式化学反応の場合に、ウェーハ又はその他の基板上で金属物質の平坦性を向上させる装置を提供する。 - 特許庁

Preferably, the electroless gold plating liquid also contains a masking agent for dissolved foundation metal, and the masking agent is preferably composed of ethylenediaminetetraacetic acid and/or a salt thereof.例文帳に追加

前記無電解金めっき液は、下地溶出金属の隠蔽剤を含有することが好ましく、前記隠蔽剤はエチレンジアミン四酢酸及び／又はその塩が好ましい。 - 特許庁

To provide a method for producing a nanostructure, which forms a fine structure having higher functions and sizes of several tens of nanometers by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきによる高機能性化を図り、数十ｎｍ以下のサイズを有する微細構造を形成することができるナノ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then a resist pattern is formed in conformity with a scale to be formed and the electroless copper plating layer is etched according to the resist pattern to form a circuit pattern.例文帳に追加

そして、形成しようとするスケールの形状に合せたレジストパターンを形成し、このレジストパターンに基づき前記無電解銅めっき層をエッチングして回路パターンを形成する。 - 特許庁

The aluminum foil for the electrode of the electrolytic capacitor can have uniform etched pits adequately formed thereon when having been electroless-etched, and can be roughened into high quality at a low cost.例文帳に追加

無電解エッチングに際しても均一なエッチングピットが良好に形成され、低コストで高品質に電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の粗面化処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a rhodium bath suitable for the electroless deposition of rhodium onto particularly almost optical substrates, and to provide a method for depositing rhodium onto a substrate at a high bath yield.例文帳に追加

特に殆ど任意の基体へのロジウムの無電界堆積のために適当であるロジウム浴及び高い浴収率で基体にロジウムを堆積させる方法を提案する。 - 特許庁

A thermal cycle is thereafter performed at a temperature that is sufficiently high to sinter the electroless nickel plating and thereby form a densified plating 16 on the substrate 10.例文帳に追加

その後、熱サイクルを、無電解ニッケルめっきを焼結して基体１０表面に緻密化されためっき１６を形成するのに十分に高い温度で実行する。 - 特許庁

The cabinet 31 is equipped with a metallic cylindrical body 31a in which the electroless lamp 2 is housed, and the light irradiation part 32 formed at one part of the cylindrical body 31a.例文帳に追加

筐体３１は、無電極ランプ２を収納した金属製の筒状体３１ａと、筒状体３１ａの一部に形成され光照射部３２とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for producing a forming circuit component where the saving of a noble metal(s) contained in a catalyst is attained, and further, electroless plating is sufficiently deposited on a part at which a conductive circuit is formed.例文帳に追加

触媒に含まれる貴金属の省資源化を図ると共に、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる。 - 特許庁

To provide a method for electrolytically plating or electroless-plating aluminum oxide, which has non-complicate treatment steps and is industrially productive, and to provide a liquid for plating aluminum oxide therefor.例文帳に追加

処理工程が煩雑でなく、工業生産性に富む電解または無電解の酸化アルミニウムめっき方法、及びそれに用いる酸化アルミニウムめっき液を提供する。 - 特許庁

The regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution is characterized in removing the impurity metal ions in the electroless nickel plating solution by contacting the electroless nickel plating solution including at least one kind of the impurity metal ion selected from the group consisting of zinc ions, aluminum ions, and iron ions with micro capsules involving at least one kind of the extractant selected from the group consisting of phosphate system extractants, carboxylic acid system extractants, and chelate system extractants.例文帳に追加

本発明は、亜鉛イオン、アルミニウムイオン及び鉄イオンからなる群から選択される少なくとも１種の不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液を、リン酸系抽出剤、カルボン酸系抽出剤及びキレート系抽出剤からなる群から選択される少なくとも１種の抽出剤を内包させたマイクロカプセルと接触させて、該無電解ニッケルめっき液中の不純物金属イオンを除去することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の再生処理方法に関する。 - 特許庁

A cassette stage 13 for loading, a plating preceding cleaning tank 14, an electroless plating tank 15 for forming a Cu film on a semiconductor substrate by an electroless plating method, a plating after cleaning tank 16, a heat-treating surface 17 for performing heat treatment of the Cu film formed on the semiconductor base body and a cassette stage 18 for unloading are successively arranged at the periphery of a carrying unit 12.例文帳に追加

搬送ユニット１２の周囲に、ロード用のカセットステージ１３、メッキ前洗浄槽１４、無電解メッキ法により半導体基体にＣｕ膜を成膜する無電解メッキ槽１５、メッキ後洗浄槽１６、半導体基体に成膜されたＣｕ膜の熱処理を行う熱処理炉１７、アンロード用のカセットステージ１８が順に配置されている。 - 特許庁

After forming a silver image at least on the one surface of a supporting body, a plating treatment is conducted on the silver image in a first plating bath in which a dissolved oxygen density in the electroless copper plating liquid is 4 ppm or more, and thereafter, a plating treatment is conducted in a second plating bath in which the dissolved oxygen density in the electroless copper plating liquid is less than 4 ppm.例文帳に追加

支持体上の少なくとも一方の面に銀画像を形成させた後、該銀画像に無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ以上である第一めっき浴にてめっき処理を施し、その後無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ未満である第二めっき浴にてめっき処理を施す。 - 特許庁