「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

A plating masking layer of the same pattern with a wiring board site 51 is previously formed on an electroless plating layer formed on an edge 60 located outside of a wiring board site region 50 of a wiring board aggregate.例文帳に追加

配線基板集合体の配線基板部位領域５０より外側の端縁部６０における無電解メッキ層の上に、配線基板部位５１と同一パターンでメッキマスキング層７５を形成しておく。 - 特許庁

An end of an internal electrode is extended outwardly of the end face of the main body of the capacitor, and an internal electrode contains an electroless plated film 4a deposited with an extension 8 of the internal electrode as a start point.例文帳に追加

内部電極の端部をコンデンサ本体の端面より外方に延出させ、外部電極は内部電極の延出部８を起点として析出された無電解メッキ膜４ａを含んで形成される。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for uniformly forming a plated film even with a thickness of 1 μm or larger and with adequate adhesiveness, on a glass substrate made from a glass material.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体上に１μｍ以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

The multi-piece substrate is plated by using electroless plating liquid containing sulphuric acid and dimethylamineborane (DMAB) as reducing agents, so that Ni-B alloy layer 19 whose thickness is 1.2 μm is coated to be formed on a metal layer 15.例文帳に追加

メタライズ層１５の上に、硫酸ニッケルとＤＭＡＢジメチルアミンボランを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｂ合金層１９を厚さ１．２μｍ被着形成した。 - 特許庁

To provide a composition for pretreatment of electroless plating which has satisfactory selectivity in adhesion of polysilane to the part exposed to ultraviolet rays or the part exposed to no ultraviolet rays, and to provide a method for producing an optical circuit board using the same.例文帳に追加

ポリシランの紫外線露光部あるいは未露光部への付着選択性が良好な無電解めっき前処理用組成物及びこれを用いた光回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Here, the second metal has only to be attached onto the substrate, and need not be deposited together with the first metal by electroless plating, so that a wide range of materials can be used as the second metal.例文帳に追加

ここで、第２の金属は基板に付着すればよく、第１の金属と共に無電解メッキで析出する必要がないことから、広い範囲の材料を第２の金属として利用することができる。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a metal thin film 31 and a conductor layer 33 is formed on a base insulating layer BIL, and an electroless tin plating layer 34 is formed so as to coat the wiring pattern 12.例文帳に追加

ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。 - 特許庁

The electroless plating is performed while a cap film 33 remains on an electrode pad 53 of a scribe region 11, with a cap film 32 on an electrode pad 52 of a circuit region 12 being removed.例文帳に追加

スクライブ領域１１の電極パッド５３上にはキャップ膜３３を残存させるとともに、回路領域１２の電極パッド５２上のキャップ膜３２を除去した状態で無電解メッキを行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device by which a prescribed cap layer can be formed uniformly in the surface of a wafer by the electroless plating method, and to provide a semiconductor device obtained by the method.例文帳に追加

ウェハ面内において無電解メッキ法による所定のキャップ層を均一に形成するための半導体装置の製造方法と、その製造方法によって得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To enhance processing capability as an apparatus by employing batch processing with high productivity and further to make it possible to form plated films with uniform thickness with good selectability when using the apparatus as an electroless plating apparatus.例文帳に追加

生産性の高いバッチ処理を採用して装置としての処理能力を高め、しかも、無電解めっき装置に適用した場合に、均一な膜厚のめっき膜を選択性よく形成できるようにする。 - 特許庁

The metal layer (5) includes: an electrolytic plating layer (5a) having a thickness of 0.1-1.0 μm; and an electroless plating layer (5b) which is formed on the electrolytic plating layer (5a), and includes the same material with the electrolytic plating layer (5a).例文帳に追加

金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 - 特許庁

Phosphorous acid nickel is picked out from electroless nickel plating waste liquid as settlings, and the phosphorous acid nickel is treated with sulfuric acid to be crystallized as nickel sulfate and the nickel sulfate is recovered by magnetic separation.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。 - 特許庁

A deposited nucleus in which zinc (Zn) atoms are substituted for Al atoms is formed on a surface of the Al film 2 to grow a nickel (Ni) plating layer by electroless plating treatment using the Zn atoms as a starter.例文帳に追加

ついで、Ａｌ原子を亜鉛（Ｚｎ）原子で置換した析出核をＡｌ膜２の表面に形成し、Ｚｎ原子をスターターとして、無電解めっき処理によってニッケル（Ｎｉ）めっき層を成長させる。 - 特許庁

In these film formation, it is preferable that a silver film is formed with electroless plating as the metal layer and the amorphous fluorinated resin film 13 is formed by a wet system film formation along with a dip coating method.例文帳に追加

これらの成膜においては、金属層には無電解めっきを用いて銀を成膜し、非晶質フッ素樹脂は、デッィッピングコート法と共に湿式成膜法により成膜されることが好ましい。 - 特許庁

An inkjet head base 17 comprises an insulating resin-made plate material and its side faces are coated with two-layered films 18 prepared by making an electroplating film overlie an electroless plating film to ensure low moisture permeability.例文帳に追加

インクジェットヘッドベース１７は、絶縁性樹脂製板材からなりその側面を無電解めっき皮膜に電解めっき皮膜を積層した２層のめっき皮膜１８で被覆し、低透湿性を確保している。 - 特許庁

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board which solves a connecting failure of a solder ball due to electroless nickel plating and which has high connecting reliable strength to the solder ball without embrittling a solder bump due to a cold.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキに起因するハンダボールの接続不良を解決し、冷熱によるハンダバンプの脆弱化がなく、また、ハンダボールとの接合信頼性強度が高いプリント配線板を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a two color tin-solder plated TAB tape in which solder plating applied to an outer leads is protected against pitting in the acid pickling process of electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの酸洗処理工程においてアウターリードに施したはんだめっきのピッティングの発生を防止するスズ−はんだ２色めっきＴＡＢテープの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition having excellent solder heat resistance, electroless plating properties and electrical insulating properties of a cured product, developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for solder resists and interlayer insulating layers.例文帳に追加

硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive fine pattern of superior electrical conductivity at a low cost with high accuracy, without using an electroless plating process.例文帳に追加

優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

An aqueous solution comprising a compound of silicon, titanium, antimony, zirconium, chromium, tantalum, niobium, vanadium, manganese, rhenium or the like is subjected to electrolytic reduction or electroless reduction, so that an oxide film is formed on a base material.例文帳に追加

ケイ素、チタン、アンチモン、ジルコニウム、クロム、タンタル、ニオブ、バナジウム、マンガン、レニウム等の化合物を含む水溶液を電解還元又は無電解還元することにより、基材上に酸化物皮膜を形成する。 - 特許庁

The paste 1' for electroless plating is obtained by making fine catalyst powder 11 whose surface is formed of a catalyst metal or a metal substitutable for the catalyst metal into paste together with a binder 10.例文帳に追加

無電解めっき用ペースト１′は、触媒金属、または触媒金属と置換し得る金属にてその表面を形成した微細な触媒粉末１１を、結着剤１０とともにペースト化した。 - 特許庁

A first cobalt tungsten phosphide film 107 is formed on copper 106 formed on wiring groove 103 or formed on a portion of copper alloy area by means of an electroless plating method without catalyst metal.例文帳に追加

配線溝１０３に形成された銅１０６もしくは銅合金上の一部の領域に、触媒金属を用いない無電解めっき法によって第一のコバルトタングステンリン膜１０７を形成する。 - 特許庁

To provide a palladium removing liquid capable of selectively removing only palladium used for catalyst core in the electroless plating without erosion (attacking) of copper, and having excellent use consistency.例文帳に追加

銅を侵食（アタック）することなく、無電解めっきなどの触媒核として利用されたパラジウムのみを選択的に除去することができ、且つ使用安定性に優れたパラジウム除去液を提供する。 - 特許庁

A photosensitive resin composition which contains a catalytic metal element having metal precipitation catalyst activity in electroless metal plating treatment as a catalyst precursor is disclosed.例文帳に追加

本発明として、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒金属元素を含む有機化合物を、触媒前駆体として含む、感光性樹脂組成物が開示される。 - 特許庁

Due to the coexistence of a specific metal ion such as iron, manganese and chromium at a prescribed concentration with oxycarboxylic acid, the electroless tin plating bath becomes mildly acidic or neutral and shows an excellent temporal stability.例文帳に追加

鉄、マンガン、クロムなどの特定の金属イオンを所定濃度でオキシカルボン酸に共存させるため、無電解スズ浴は弱酸性ないし中性域を呈すると共に、経時安定性にも優れる。 - 特許庁

The resin material surface is processed with the prescribed patterns by the synergistic effect of the ozone solution and the UV rays and the adhesion property of the electroless plating films formed in the portions having the prescribed patterns is markedly improved.例文帳に追加

オゾン溶液と紫外線との相乗作用によって樹脂素材表面が所定パターンで処理され、その所定パターンの部分に形成される無電解めっき被膜の密着性が格段に向上する。 - 特許庁

The catalyst metal is easily, inexpensively carried on the carbon black powder by applying electroless plating to manufacture the catalyst for the polymer electrolyte fuel cell having the large effective surface area.例文帳に追加

無電解メッキ法であれば、カーボンブラック粉末に容易かつ低コストに触媒金属を担持して、触媒有効表面積の大きな固体高分子型燃料電池用触媒を製造することができる。 - 特許庁

At least one or more kinds selected from indium compounds, barium compounds and tin compounds are incorporated into an electroless nickel plating liquid by 0.1 to 100 ppm in total expressed in terms of metallic elements.例文帳に追加

インジウム化合物、バリウム化合物、及びスズ化合物の中から選択された少なくとも１種以上を、無電解ニッケルめっき液中に金属元素換算で総計０．１〜１００ｐｐｍ含有している。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for reinforcing a thin film part in a seed layer, surely filling copper or the like into fine recesses having a high aspect ratio, and further improving flatness of a plated film to improve the throughput.例文帳に追加

シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅等を確実に埋め込むことができ、更にはめっき膜の平坦度を向上させてスループットを向上できるようにする。 - 特許庁

The metal pattern has a line width of 15-40 μm and a line pitch of 100-400 μm, the bond layer is 0.03-2.5 μm thick, the electroless metal plating layer is 0.05-1.0 μm thick, and the electroplated metal layer is 2-15 μm thick.例文帳に追加

・ 該結合体層の膜厚が０．０３〜２．５μｍ ・ 該無電解金属メッキ層の膜厚が０．０５〜１．０μｍ ・ 該電解金属メッキ層の膜厚が２〜１５μｍ であることを特徴とする。 - 特許庁

To form an electroless-plated metal film which constitutes an electromagnetic shield layer and has adequate adhesiveness, on the surface of a housing made from a resin, without employing such treatment as to use chemicals containing an element such as chromium, which gives a large load to the environment.例文帳に追加

樹脂筐体の表面に電磁シールド層を構成する金属無電解めっき皮膜を、クロム等の環境負荷の大きな薬品による処理を用いることなく、密着性よく形成する。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing conductive electroless plating powder, in which foreign matters are not mixed and which is excellent in plating adhesiveness, without using chromic acid, permanganic acid or the like causing environmental pollution.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

To realize a plating apparatus which improves a yield of a plated product by inhibiting a foil-shaped plated metal from attaching to the surface of an article to be plated during electroless plating treatment.例文帳に追加

無電解めっき処理中に箔状めっき金属が被めっき物の表面に付着するのを極力回避してめっき製品の製品歩留まり向上を図ることができるめっき装置を実現する。 - 特許庁

The nozzle-hole-adjusting piece has the electroless nickel-plated surface, and has a cutout portion 93 formed on the surface 92 which abuts the wedge piece in a state of being mounted on the main body of the nozzle together with the wedge piece.例文帳に追加

ノズル孔調整片には、無電解ニッケルめっきが施され、ノズル本体に楔片とともに装着された状態で楔片に当接する面９２に切欠部９３が形成される。 - 特許庁

To provide an electroless plating method and equipment which are capable of preventing the production of internal pores and are capable of forming a plating film improved in intra-surface uniformity and selectivity.例文帳に追加

内部の微細孔が生じることを防止し、しかも面内均一性及び選択性を向上させためっき膜を形成することができるようにした無電解めっき方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The silver epoxy rein is then cured, and a gold plated contact, where a layer of an electroless nickel and a layer of gold are covered on it in order, is of a united structure and acts to make a connection to a mezzanine substrate easily.例文帳に追加

次に、銀エポキシは硬化され、無電解ニッケルと金の層が順番に被覆される、得られた金めっき接点は、一体構造のものであり、メザニン基板への接続を容易にする働きをする。 - 特許庁

A plurality of wiring patterns W1 and a ground pattern G1 are formed on a base insulating layer 41, and thereafter, electroless tinning treatment is applied to the surfaces of the wiring patterns W1 and the ground pattern G1.例文帳に追加

ベース絶縁層４１上に複数の配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を形成し、その後、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面に無電解錫めっき処理を施す。 - 特許庁

An electrical conductivity is imparted to the resin parts by applying silver mirror plating thereto by electroless plating and thereafter plating layers of copper, nickel and chromium are formed by electroplating on the silvering layer, by which the design models are completed.例文帳に追加

樹脂部品に無電解メッキによる銀鏡メッキを施して導電性を付与した後に、銀メッキ層の上に電解メッキによる銅、ニッケルおよびクロームのメッキ層を形成して意匠モデルを完成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath with which good generation of a plating film and good continuous use of the plating bath can be achieved without substantially incorporating lead and the like which are hazardous substances therein.例文帳に追加

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき皮膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。 - 特許庁

Next, the metal thin film made beforehand is plated with metal, making use of electrical plating method or electroless plating method, thereby manufacturing a metallic plug within the via hole, which satisfies the needs of electrical conductivity.例文帳に追加

次いで、電気めっき法または無電解めっき法を利用して先に形成された金属薄膜上に金属をめっきし、バイアホール中に金属プラグを作製することで、電気伝導ニーズを満足させる。 - 特許庁

The catalyst for electroless plating includes colloid of an alloy which consists of one selected from the first group consisting of Pd and Pt, and at least one selected from the second group consisting of Ag and Cu.例文帳に追加

ＰｄとＰｔとからなる第１群から選ばれる１種と、ＡｇとＣｕとからなる第２群から選ばれる少なくとも１種との合金コロイドが含まれている無電解メッキ用触媒とする。 - 特許庁

After forming the electroless nickel/gold plating layers 5, 6 on the conductor which constitutes contact section 2b, a dry film photoresist 4 which has been protecting the component-mounting section 2a is peeled off, using an alkaline remover added with benzotriazole.例文帳に追加

接点部導体２ｂ上に無電解ニッケル／金めっき層５，６を形成した後、部品実装部２ａを保護していたドライフィルムフォトレジスト４の剥離をベンゾトリアゾールを添加したアルカリ剥離液により行う。 - 特許庁