「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

To quantitatively manage particles contained in a treatment liquid which is continuously used while being circulated such as an electroless plating liquid and a chemical liquid (treatment liquid prior to plating).例文帳に追加

例えば無電解めっき液やめっき前処理に使用される薬液（めっき前処理液）等の循環させつつ継続して使用される処理液中に含まれる微粒子（パーティクル）を定量的に管理することができるようにする。 - 特許庁

To provide a material for forming an electroless plating, which has good catalyst sticking property and from which a catalyst sticking layer is not eluted into a plating solution in a catalyst sticking process, a developing process or the like.例文帳に追加

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。 - 特許庁

In the method of plating a semiconductor device, when a connection terminal is directly formed on an Al electrode of a semiconductor substrate, electroless plating treatment is performed while the back surface of the substrate is covered with an insulator.例文帳に追加

半導体基板のＡｌ電極上に接続用端子をダイレクト形成する際に、基板裏面を絶縁物で覆った状態で無電解めっき処理することを特徴とする半導体装置のめっき方法。 - 特許庁

The material to be plated is retreated with a solution containing alkali metal salt and then treated with a compound which has, as an effective component, a silane coupling agent having a substituent with metal-capturing property in one molecule, followed by electroless plating.例文帳に追加

被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有するシランカップリング剤を有効成分とする化合物で処理し、次いで無電解めっきする。 - 特許庁

To provide a method for metallizing a ceramic substrate which does not require roughening of the surface of the ceramic substrate, facilitates the control of film thickness and can improve the deposition properties of electroless plating using particulates as a catalyst.例文帳に追加

セラミックス基板の表面を粗化する必要がなく、膜厚制御が容易であり、しかも微粒子を触媒として無電解めっきの析出性を向上することができる、セラミックス基板のメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating solution used in the case of forming the nickel plating layer contains a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent and a stabilizer as essential components.例文帳に追加

前記ニッケルめっき層の形成の際に使用される無電解ニッケルめっき液あって、ニッケル塩、還元剤、錯化剤および安定剤を必須成分として含有してなることを特徴とする、無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

The electroless plating treatment is performed by treating the polyimide resin with a pretreating solution including an anion surfactant, an organic solvent and an alkaline component, then treating the resin by a solution containing noble metal ions of a specific pH value.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定ｐＨ値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating liquid having excellent stability and also capable of imparting satisfactory film properties though the content of heavy metals causing the risk of adverse influence for the human body is extremely low.例文帳に追加

人体への悪影響が懸念される重金属類の含有量が極めて低いにもかかわらず安定性に優れ、且つ良好な皮膜特性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。 - 特許庁

Subsequently, the electroless plating method using catalyst metal is used to form a second cobalt tungsten phosphide film 110 on portion 108 which is formed on the wiring groove 103 and is not covered by the first cobalt-tungsten-phosphor film 107.例文帳に追加

次に、前記配線溝１０３上で第一のコバルトタングステンリン膜１０７に被覆されなかった部分１０８に、触媒金属を用いた無電解めっき法によって第二のコバルトタングステンリン膜１１０を形成する。 - 特許庁

Then, at least one metal film is subsequently deposited on one or both sides of the polyimide film by electroplating, electroless plating, evaporation, sputtering or lamination and thereby forming the desired polyimide laminated plate.例文帳に追加

また、少なくとも一つの金属膜は、電気めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタリング、又は積層により、前記ポリイミド膜の片側または両側に堆積され、それにより、所望のポリイミド積層板を形成する。 - 特許庁

To provide a curable composition giving a cured product having excellent printability, thixotropic nature, electrical insulation, PCT (pressure cooker test) resistance, soldering heat-resistance, chemical resistance, electroless gold-plating resistance, etc.例文帳に追加

優れた印刷性や揺変性が得られるだけでなく、電気絶縁性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性などの特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

To eliminate the enlargement of a device or the complication of a process and to form electroless plating films having excellent adhesion on both the surface and back faces by using a method where the surface of a nonconductor is roughened by the application of light.例文帳に追加

光の照射によって不導体表面を粗化する方法を用い、装置の大型化あるいは工程の複雑化を排除して、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁

An independent recessed part and/or projecting part whose surface is at least composed of a hydrophobic resin is provided on a hydrophilic non-conductive member, thereafter, a catalyst is stuck to the recessed part and/or projecting part, and electroless plating is performed.例文帳に追加

疎水性の非導電性部材上に、少なくとも表面が親水性樹脂からなる独立した凹部及び／又は凸部を設けた後、当該凹部及び／又は凸部に触媒を付着させ、無電解メッキを行う。 - 特許庁

In the method of printing a pattern part on a substrate by an inkjet system using an ink containing a catalyst and drying it, and forming the metal pattern by electroless plating processing on the pattern part, the catalyst is a soluble palladium metal complex, the ink containing the catalyst has a pH of 10.0-14.0, and the printed pattern part before the electroless plating processing has a surface roughness Ra of 30 to 45 nm.例文帳に追加

基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 特許庁

To accurately, efficiently, and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesibility to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化性樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

To efficiently and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesiveness to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer formed by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate in a pattern and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives a cured produce excellent in flexibilyty, soldering heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance and is developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition excellent in the flexibility of its cured body and in the resistance of the body to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist and for an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which can furnish a cured product with excellent flexibility, soldering heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold deposition resistance, can be developed by an organic solvent or a dilute alkaline solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer dielectric layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure sensor capable of preventing a corrosive medium from intruding to the side of Ni formed by electroless plating from the interface between an Au film and an insulating film and preventing electric connection performance at bonded parts from degrading.例文帳に追加

腐食媒体がＡｕ膜と絶縁膜との界面から無電解メッキで形成されたＮｉ側に浸入することを防止でき、ボンディング箇所での電気的接続性能が劣化することを防止できる圧力センサを提供する。 - 特許庁

A shield layer is provided on at least one of surfaces of an insulating film material by dry plating or by electroless plating, and then copper and nickel plating layers are alternately formed on the shield layer at least once by plating.例文帳に追加

絶縁性フィルム基材の少なくとも片面に乾式めっき法または無電解めっき法によりシード層を設けた後、該シード層上にめっき法により、銅めっき層とニッケルめっき層とを交互に少なくとも１回、形成する。 - 特許庁

The cylindrical body 31a is constituted so that its axis O2 is inclined to the axis O1 of a bulb 21 of the electroless lamp 2, and the cylindrical body 31a surrounds the whole circumference outside a diameter of the coil winding part 20a.例文帳に追加

筒状体３１ａは、その軸Ｏ２が無電極ランプ２のバルブ２１の軸Ｏ１に対して傾斜しているとともに、コイル巻回部２０ａの径外側の全周を筒状体３１ａが包囲するように構成されている。 - 特許庁

The film forming process is conducted by supplying electroless plating liquid 32 from a nozzle 22 to the surface of the substrate to be processed and the etching process is conducted by supplying etching liquid 31 from a nozzle 21 to the surface of the substrate to be processed.例文帳に追加

成膜工程は無電解メッキ液３２をノズル２２から被処理基板表面に供給することによって行われ、エッチング工程はエッチング液３１をノズル２１から被処理基板表面に供給することによって行われる。 - 特許庁

To obtain a resin composition capable of giving cured products with high flexibility, soldering heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution, and suitable for solder resists and interlaminar electrical insulation.例文帳に追加

硬化物の可撓性やハンダ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁性用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Since the outer surface of the adhesive 3 is covered with a metallic film 4 formed by electroless plating, moisture or the like can be prevented from invading into the internal space 90, thus increasing the airtightness of the internal space 90.例文帳に追加

また、接着剤３の外側の表面が無電解メッキにより形成される金属の被膜４により覆われるため、水分等が内部空間９０に浸入することが防止され、内部空間９０の気密性が向上される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a white powder having high luminosity (whiteness) by means of coating a metallic silver film with an electroless plating method, which directly and smoothly coats a substrate powder with the metallic silver film in an industrially easy way.例文帳に追加

無電解メッキ法による金属銀膜被覆において、工業的に容易に、基体粉体上に直接に金属銀膜を平滑に被覆することができる、明度（白色度）の高い白色粉体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating liquid which keeps a gold deposition rate of 0.9 μm or more per hour, preferably 1.0 μm or more, is superior in stability as the plating liquid, and enables continuous adequate electroless gold plating for a long period.例文帳に追加

１時間当たり０．９μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上の金析出速度を維持し且つめっき液として安定性に優れ、長期間に亘り連続して良好な無電解金めっきが可能なめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an Ni-Fe-P-based electroless-plated film which can form an oxidation prevention film of several nanometers on the surface side, by controlling the concentration of sodium potassium tartrate in particular, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

特に、酒石酸ナトリウムカリウムの濃度を調整して、表面側に数ｎｍの酸化防止膜を形成することが可能なＮｉＦｅＰ系無電解メッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor device, an insulating film having a contact hole is formed on a semiconductor substrate, a seed layer is formed in the contact hole by an electroless plating process, and a metal wire is formed in the contact hole on the seed layer.例文帳に追加

本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for an electroless plating which employs a wet process low in cost and easy in handleability, can carry a catalyst on the surface of a nonconductive substance while keeping its surface substantially smooth, and can reduce an environmental load.例文帳に追加

安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。 - 特許庁

To improve corrosion resistance, and to improve ice-making capacity, by forming an electroless nickel-plated covering on an exposed surface and covering an ice-making part and an evaporator with a corrosion-resistant covering having an electric strike-plated covering on the substrate.例文帳に追加

露出面に無電解ニッケルめっき被膜を形成し、その下地に電気ストライクめっき被膜を有する耐蝕被膜で製氷部および蒸発器を被覆することで、耐蝕性を向上させると共に、製氷能力を向上させる。 - 特許庁

When the scroll compressor is operated, a part where the PTFE composite electroless nickel plating layer on surface of the movable scroll 5 is rubbed slidingly against the fixed scroll 1 is worn to eliminate a gap between the fixed scroll 1 and the movable scroll 5 nearly to zero.例文帳に追加

このスクロール圧縮機を運転すると、可動スクロール５の表面のPTFEコンポジット無電解ニッケルメッキ層が固定スクロール１と摺動摩擦する部分が摩耗して、固定スクロール１と可動スクロール５との隙間が殆どなくなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where a plurality of metal films composed of a laminated structure are formed on a semiconductor substrate by an electroless plating process, in which the number of plating tanks located under a light shielding environment can be reduced.例文帳に追加

半導体基板上に積層構造からなる複数の金属膜を無電解めっき法により形成する半導体装置の製造方法において、遮光環境下に位置させるめっき槽を少なくする方法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment liquid is a conditioner to be used for the pretreatment liquid for performing the electroless plating on a surface of a resin base body, and contains cation polymer, water and bifluoride salt of 5-200 g/L.例文帳に追加

本願発明は、樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、水及び５〜２００ｇ／Ｌのビフルオリド塩を含有することを特徴とする、前処理液を提供する。 - 特許庁

To provide a metal pattern forming method that forms a metal pattern by electroless plating technique, the method forming a pattern excellent in adhesion to a substrate and excellent in a fine line drawing property, and to provided the metal pattern formed by using the method.例文帳に追加

無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of efficiently removing EDTA (ethylene diamine tetraacetic acid), a COD (chemical oxygen demand) component composed of its degradation product and copper contained in the electroless copper plating washing water discharged from a printed circuit board factory, or the like.例文帳に追加

プリント基板工場等から排出される無電解銅めっき水洗水に含まれるＥＤＴＡ及びその分解生成物からなるＣＯＤ成分及び銅を効率よく除去できる処理方法を提供する。 - 特許庁

By using the above composition, a fine pattern with rich flexibility can be formed, a coating film excellent in solder heat resistance, electroless plating resistance, chemical resistance or the like can be formed, and the composition is suitable to be used as a solder resist for the flexible printed circuit board.例文帳に追加

その結果、可撓性に富み、微細なパターンを形成でき、はんだ耐熱性、耐無電解めっき性、耐薬品性等に優れた被膜を形成でき、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジストとして好適に用いることができる。 - 特許庁

In an electric connection area not coated with the protective film 12 on the Al pad 11, an electroless Ni plating layer 13 is formed by self-depositing Ni plating and a thin Au plating layer 14 is formed thereon.例文帳に追加

Ａｌパッド１１上において、保護膜１２の被覆されていない電気的接続領域上にＮｉメッキを自己析出させ固定した無電解Ｎｉメッキ層１３及びその上に薄いＡｕメッキ層１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured body excellent in flexibility and resistance to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent and a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist and an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives cured items excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and electroless gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for solder resists and interlayer insulation layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダ−レジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin having excellent photosensitivity, flexibility and resistances of a cured product to solder heat, heat deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution and especially suitable for solder resists and interlayer dielectric insulations.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold-plating bath which deposits gold adequately selectively on a metallic part formed on a ceramic material, hardly deposits gold on a part outside the pattern, hardly causes its own decomposition or sedimentation, and has superior stability.例文帳に追加

セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁