「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for electroless plating includes dividing a precipitation process into several steps, and removing the catalyst of the part in which the plated layer has not been formed, between every steps by either one or both of washing or chemical etching.例文帳に追加

また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

The non-cyanide electroless gold plating solution does not contain cyan-based compound, and bis-(3-sulfopropyl) disulfide is added thereto as a complexing agent for stabilizing gold.例文帳に追加

本発明に係る非シアン無電解金めっき液は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、ビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドが添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

Next, after so dipping the processed object into a weak acid solution as to remove palladium adsorbed in unnecessary portions, the processed object is so dipped into oxidation-reduction type electroless nickel plating liquid as to grow a nickel deposition 17 on the palladium-activated film 16.例文帳に追加

次に、弱酸溶液に浸漬して不要な部分に吸着したパラジウムを除去した後、酸化還元型の無電解ニッケルめっき液に浸漬して、該パラジウム活性化皮膜１６上にニッケル析出物１７を成長させる。 - 特許庁

With the use of the electroless nickel plating bath containing at least the iron ion source and the iodide ion source, it is possible to suppress decomposition of the plating bath without using harmful metal species to stabilize the plating bath.例文帳に追加

このように、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する無電解ニッケルめっき浴を用いることで、有害な金属を使用することなくめっき浴の分解を抑制して、めっき浴の安定化を図ることができる。 - 特許庁

Wiring of the ink jet head at least has a part thicker than 1 μm and the ink jet head is manufactured by forming the wiring of an Ni conductor layer through electroless plating.例文帳に追加

前記配線の厚みが１μｍより厚い部分を少なくとも有するインクジェットヘッドと、前記配線を、無電解メッキによりＮｉ導体層を形成することによって作るインクジェットヘッドの製造方法によって前記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a treatment device which includes a proton electrolytic cell having catalytic electrode parts coated by an electroless plating method, and is expected to be applied, e.g., to a hydrogen pump suitable for the recovery of tritium.例文帳に追加

無電解メッキ法によって被覆された触媒電極部を有するプロトン電解セルを含む処理装置を提供し、さらにトリチウム回収に適した水素ポンプ等の応用が期待される処理装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the method for treating the electroless copper plating waste liquid to remove copper contained in the waste liquid, the pH of the waste liquid is held to pH 11 or more in the presence of calcium ions and iron ions.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を除去する方法であって、カルシウムイオンと鉄イオンの存在下において該廃液のｐＨを１１以上に保持することを特徴とする無電解銅めっき廃液の処理方法。 - 特許庁

The conditioner is used as a pretreatment liquid for executing the electroless plating on a surface of the resin base, and contains a cationic polymer, a nonion type surfactant and water, and further contains 5-200 g/L ammonium hydrogen disulfide.例文帳に追加

樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 - 特許庁

The nickel-coated copper powder contains nickel-coated copper grains obtained by using copper grains as a core material, sticking a catalyst for plating to the surface of each copper grain by reduction reaction, and applying electroless nickel plating to the outermost surface.例文帳に追加

芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。 - 特許庁

This substitution type electroless plating bath for the tin-silver alloys contains a tin compound, a silver compound, a pyrophophoric compound or pyrophosphoric acid and an iodine compound and a sulfur compound having a C=S bond.例文帳に追加

本発明に係る錫—銀合金の置換型無電解めっき浴では、錫化合物と、銀化合物と、ピロリン酸化合物またはピロリン酸と、ヨウ素化合物と、Ｃ＝Ｓ結合をもつ硫黄化合物とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

Combustion gas is discharged through a photocatalyst (far- infrared ray) unit 21 provided in the electric field atmosphere or/and a fine particle catalyst unit 22 stuck with fine particles 83 of apatite plated with Ni or Pt, etc., by electroless plating.例文帳に追加

燃焼ガスを電場雰囲気内に設置された光触媒（遠赤外線）ユニット２１又は／及びＮｉ、Ｐｔ等が無電解メッキされたアパタイト粒子の微粒子８３を付着した微粒子触媒ユニット２２を通して排出する。 - 特許庁

A metal film 111 is selectively formed on surfaces of the silicon 106, 107, the polysilicon 104A, 104B or the metal silicide 108A, 108B exposed from the contact hole by an electroless plating method (third process).例文帳に追加

そして、コンタクトホールから露出しているシリコン１０６、１０７、ポリシリコン１０４Ａ、１０４Ｂ、又は金属シリサイド１０８Ａ，１０８Ｂの表面に無電解めっき法により選択的に金属膜１１１を形成する（第３工程）。 - 特許庁

A material to be plated is treated with a pretreatment solution containing an anionic surfactant, an organic solvent and an alkaline component and subsequently treated with a solution containing an anionic surfactant and a noble metal ion before being subjected to an electroless plating treatment.例文帳に追加

被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

The electroless palladium plating liquid at least comprises: a component (a): a palladium salt organic complex; a component (b): sulfide group-containing monocarboxylic acid or the salt thereof; and a component (c): hypophosphorous acid or the salt thereof.例文帳に追加

少なくとも、成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）（ａ）パラジウム塩有機錯体（ｂ）スルフィド基を有するモノカルボン酸又はその塩（ｃ）次亜リン酸又はその塩を含有することを特徴とする無電解パラジウムめっき液により課題を解決した。 - 特許庁

In the method for activating a catalyst for electroless plating, the object to be plated to which a silver catalyst or a palladium catalyst is added is activated, e.g., by a method using an acid aqueous solution or an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

銀触媒又はパラジウム触媒を付与した被めっき物を、酸性水溶液を用いる方法、アルカリ性水溶液を用いる方法等によって活性化することを特徴とする無電解めっき用触媒の活性化方法。 - 特許庁

A ferroelectric film 11b made of Pb(ZrTi)O3 is formed on the surface of conductive powder 11a of titanium or a titanium alloy or a titanium compound through electroless hydrothermal synthesis method, and a dielectric powder 11 is formed.例文帳に追加

チタン，チタン合金またはチタン化合物の導電性粉末１１ａの表面上に無電解式の水熱合成法によりＰｂ（ＺｒＴｉ）Ｏ_3 からなる強誘電体膜１１ｂを形成して誘電体粉末１１を作る。 - 特許庁

The electroless plating is an essential requirement to enable the above method and the plating is easily performed by forcibly circulating a plating solution using the machinery and material constituting the module as it is.例文帳に追加

また、上記を可能にする為には中空糸膜内面の無電解メッキが必須条件であるが、モジュールを構成する器材をそのまま利用してメッキ処理液を強制循環させることにより、容易にメッキすることができる。 - 特許庁

To provide a pretreating agent for plating excellent in the capture of catalytic metal relating to the adhesive strength between a plated layer and a substrate in an electroless plating method in particular in a one-side plating method and to provide a plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉に優れためっき前処理剤、およびめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a resin composition which is excellent in photosensitivity, gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance, resistance to electroless gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photo- and/or heat-curable composition having excellent storage stability and giving an excellent cured film which satisfies such properties as hardness, heat resistance, chemical resistance, electroless gold plating resistance and electric insulation, and a cured product thereof.例文帳に追加

保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of applying defectless sound metallic plating having convenience for use equal to that of wafer base electroless plating in particular, e.g. on the surface of a substrate having fine recessed parts or the like for wiring.例文帳に追加

特に水系無電解めっきに相当する使い勝手を有し、例えば配線用の微細な凹部等を有する基板の表面に欠陥のない健全な金属めっきを施すことができるようにしためっき方法を提供する。 - 特許庁

When an object to be plated which adsorbs compounds containing a catalyst metal forming nuclei of the electroless plating on the surface as a composition is immersed in a solution containing reducing agent to generate the catalyst metal on the surface of the object by reducing the catalyst metal composition of the compound as the electroless plating pre-treatment of the object, alkaline electrolytic water obtained by performing electrolysis of aqueous solution with ascorbate is used as the reducing agent.例文帳に追加

めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

An independent recessed part or projecting part whose surface is at least composed of a hydrophobic resin is provided on a non-conductive member whose surface is at least hydrophilic, thereafter, a catalyst is stuck to the part other than the recessed part or projecting part, and electroless plating is performed.例文帳に追加

少なくとも表面が親水性の非導電性部材上に、少なくとも表面が疎水性樹脂からなる独立した凹部又は凸部を設けた後、当該凹部又は凸部以外の部分に触媒を付着させ、無電解メッキを行う。 - 特許庁

To provide a plating bath with which a rare earth magnet having excellent magnetic properties, adhesion properties and corrosion resistance can efficiently be produced by jointly using electroplating and electroless plating, to provide a method of producing a plating coating, and to provide a method of producing a rare earth magnet.例文帳に追加

電解めっきと無電解めっきとを併用して、磁気特性、密着特性および耐食特性に優れた希土類磁石を効率的に製造することが可能なめっき浴、めっき膜の製造方法、希土類磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

The battery can 2 is to have an exposed part 54 of the steel sheet parent material 52 by a metal coating layer 20 being formed through an electroless plating treatment on the opening part 4 of an intermediate body 50 made by a trimming treatment after the squeezing process.例文帳に追加

電池缶２は、絞り加工後にトリミング処理が施されてなる中間体５０の開口部４に、無電解めっき処理を施して金属コート層２０が形成されることにより、鋼板母材５２の露出部位５４が被覆されるようにする。 - 特許庁

Preferably, in this magnetic abrasive grain 1, the average particle diameter of the resin particle is ≤100 μm, the average particle diameter of the abrasive grains is ≤100 nm, and the magnetic layer 3 is an electroless composite plating layer containing diamond particles.例文帳に追加

この磁性砥粒１は、樹脂粒子の平均粒径が１００μｍ以下であり、研磨粒子４の平均粒径が１００ｎｍ以下であることが好ましく、また、磁性層３がダイヤモンド粒子を含む無電解分散めっき層であることが好ましい。 - 特許庁

The outer peripheral surface of the reel hub 22 is subjected to electroless nickel plating M of a thickness 0.008 to 0.025 mm to thereby enhance the rigidity of the reel hub 22, and to prevent the deformation and damage of the recording tape T near the outer peripheral surface of the reel hub 22.例文帳に追加

リールハブ２２の外周面に、厚さ０．００８〜０．０２５ｍｍの無電解ニッケルメッキＭを施すことで、リールハブ２２の剛性を上げることができ、リールハブ２２の外周面近傍の記録テープＴの変形やダメージを防止することができる。 - 特許庁

The button is obtained through the following steps: a step of pretreating the surface of a base material of the button for at least electroless plating: a step of forming a mirror coating by spraying a plating liquid; and a step of providing a top coat layer on the mirror coating.例文帳に追加

ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same.例文帳に追加

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating liquid comprises: (1) a water-soluble nickel salt; (2) a reducing agent; (3) a complexing agent; and (4) a complex compound containing at least one kind selected from the group consisting of copper, chromium, manganese, iron, cobalt and tin as a metallic component(s).例文帳に追加

（１）水溶性ニッケル塩、（２）還元剤、（３）錯化剤、及び（４）銅、クロム、マンガン、鉄、コバルト及びスズからなる群から選ばれた少なくとも一種を金属成分として含む錯化合物、を含有することを特徴とする無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

The manufacturing method includes steps of (A) forming a patterned organic film on a substrate; (B) forming a conductive layer on the patterned organic film by electroless plating; and (C) removing a part of the conductive layer by etching.例文帳に追加

上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）エッチング処理により前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 - 特許庁

The autocatalytic electroless gold-plating liquid is an aqueous solution including (i) a water-soluble gold compound, (ii) a complexing agent, (iii) a reducing agent, and (iv) a stabilizing agent containing at least one ingredient selected from the group consisting of isothiourea and derivatives thereof.例文帳に追加

（i）水溶性金化合物、（ii）錯化剤、（iii）還元剤、並びに（iv）イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁

This constitution is formed in such a way that the center conductor 1 surrounded by the dielectric 2 is prepared, Ir is formed on the surface of the dielectric, and electroless plating of Cu is conducted to the Ir applied dielectric 2 to form the outer conductor 3.例文帳に追加

この様な構成にするには、誘電体２に取り囲まれた中心導体１を用意し、誘電体２の表面にＩｒを付与した後、Ｉｒを付与した誘電体２に対して無電解Ｃｕメッキを行って外部導体３を形成する。 - 特許庁

To provide a plating method on glass base capable of forming an electroless plating film having excellent adhesiveness by removing an alkali metal on a surface of a base formed of a glass material, and a magnetic recording medium manufacturing method using the same.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has excellent photosensitivity, gives cured products having excellent flexibility, solder resistance, thermal deterioration resistance, and electroless gold plating resistance, can be developed with an organic solvent or a diluted alkali solution, and is especially suitable for solder resists and interlayer insulated layers.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物は可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition having excellent photosensitivity, providing a cured product excellent in flexibility, solder heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, allowing developing with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate which is appropriately used, for example, in the production of a printed wiring board and is excellent in adhesion to an electroless plating membrane, in reliability, and in minute wiring formabilities, and also to provide its typical utilization technique.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができる積層体であり、無電解めっき皮膜との接着性に優れ、信頼性に優れ、さらには微細配線形成性に優れた積層体とその代表的な利用技術を提供する。 - 特許庁

A method of sealing a stator bar (16) with an interior liquid pass for flow of coolant forming at least a portion of the stator bar (16) includes a step of electroless plating at least a portion of an interior wetted surface of the stator bar (16).例文帳に追加

ステータバー（１６）の少なくとも一部を形成する冷媒を流すための内部液体通路を備えるステータバー（１６）を封止する方法は、ステータバー（１６）の濡れた内部表面の少なくとも一部分を無電解めっきするステップを含む。 - 特許庁

To provide a connection terminal part with an electroless gold plating film in which peeling generated between a nickel plating film and a gold plating film and the generation of the blister of the gold plating film are remarkably prevented, and which is excellent in solder joining, wire joining or the like.例文帳に追加

ニッケルめっき被膜と金めっき被膜間で発生する剥離や金めっき被膜のフクレの発生を顕著に防止し、はんだ接合及びワイヤー接合等に優れた無電解金めっき被膜を有する接続端子部を提供する。 - 特許庁

The catalyst for decomposing and removing ozone comprises a support body which is an aluminum-made heat exchanger, and one catalyst constituent selected from the group consisting of Co, Cu and Ni coated on the support body surface by electroless plating.例文帳に追加

アルミニウム製熱交換器である支持体と、前記支持体の表面に無電解メッキによりコーティングされたＣｏ、ＣｕおよびＮｉからなる群から選択される１種の触媒成分とを含有することを特徴とするオゾン分解除去用触媒。 - 特許庁

To provide a conductive particulate having a uniform metal covering layer without plating unevenness, even by plating not substantially containing lead formed by an electroless plating method, and furthermore, provide an anisotropic conductive material using the conductive particulates.例文帳に追加

無電解メッキ法により形成された鉛を実質的に含まないメッキであってもメッキムラのない均一な金属被覆層を有する導電性微粒子を提供し、更には、該導電性微粒子を使用した異方性導電材料を提供する。 - 特許庁

In the method of producing a fine metallic component, a body having a through-hole corresponding to its shape is stuck and fixed to the surface of a substrate via the paste, and thereafter, a metallic film is grown on a substrate exposed at the bottom of the through-hole by electroless plating.例文帳に追加

微細金属部品の製造方法は、その形状に対応する通孔を有する型体を、ペーストを介して基板上に接着、固定した後、通孔の底で露出した下地層上に、無電解めっきによって金属被膜を成長させる。 - 特許庁