「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

A component of an aluminum alloy which has been mechanically processed is subjected to electroless nickel plating (3 to 50 μm) capable of uniformly forming a plated layer even on the surface of a component having a complex shape, and the resultant plated layer is subjected to hardening treatment at 150 to 350°C for 1 to 2 h.例文帳に追加

アルミニウム合金の機械加工された部品に、複雑形状部品の表面層にも均一にメッキ層を生成できる無電解ニッケルメッキ（３μ〜５０μ）を施し、さらにメッキ層に熱処理温度が１５０℃から３５０℃で、１時間から２時間の処理時間で硬化処理を施した。 - 特許庁

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used.例文帳に追加

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of applying catalytic nucleuses of electroless plating on the surface of a metal-clad laminated plate, forming circuit conductors on a metal-clad laminated plate, and providing an insulating layer on the surface of the metal-clad laminated plate including the circuit conductors formed thereon.例文帳に追加

金属張積層板の表面に無電解めっきの触媒核を付与する工程と、金属張積層板に回路導体を形成する工程と、形成された回路導体を含む金属張積層板の表面に絶縁層を設ける工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

An electroless nickel plating layer is formed in a part facing the intake port 7A of a rotor body 3a, and a black nickel plating layer is formed on at least one of a surface of a plurality of rotor vanes 3b, a surface of a rotor cylindrical part 3c, an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the rotor body 3a.例文帳に追加

ロータ本体３ａの吸気口７Ａに面した部分に無電解ニッケルメッキ層を形成し、且つ複数のロータ翼３ｂの表面、ロータ円筒部３ｃの表面、ロータ本体３ａの内周面および外周面の少なくとも一つに黒色ニッケルメッキ層を形成する。 - 特許庁

In the conductive electroless plated powder, preferably, electric resistance after an aging test for 500 hr is ≤0.1 Ω cm, and the rate of change in the resistance Ωv= |Ωa-Ωb |/ Ωa≤20 (wherein, Ωa is the electric resistance before the aging test, and Ωb is the electric resistance after the aging test).例文帳に追加

前記導電性無電解めっき粉体は、５００時間のエージング試験後の電気抵抗が０．１Ω・ｃｍ以下であり、且つその抵抗変化率Ωｖ＝｜Ωａ−Ωｂ｜／Ωａ≦２０（但し、Ωａはエージング試験前の電気抵抗、Ωｂはエージング試験後の電気抵抗を示す。）であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a curable composition which is excellent in shelf stability, can be prepared as a one-part composition and is capable of yielding an excellent cured coating film having fully satisfying characteristics such as crack resistance, electrical insulating properties, PCT (pressure cooker test) resistance, adhesion, solder heat resistance, chemical resistance and electroless gold plating resistance.例文帳に追加

保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method, the object to be plated is subjected to plating in a state where the liquid face of a plating liquid is covered with a cover body, also, a nonoxidizing gas is bubbled inside the plating liquid, and dissolved oxygen in the plating liquid is reduced to ≤1 mg/L.例文帳に追加

無電解めっき方法において、めっき液液面を蓋体で覆い、かつめっき液中に非酸化性ガスをバブリングさせてめっき液中の溶存酸素を１ｍｇ／Ｌ以下まで低減した状態で被めっき物のめっきを行うことを特徴とする無電解めっき方法。 - 特許庁

This resin member is manufactured by performing electroless nickel plating for engineering plastic to the polycarbonate to impart electric conductivity to the polycarbonate; forming a dimethylsulfone type electrically-plated aluminum film on the polycarbonate, which can form a dense thick film at low temperature among aluminum coating methods; further anodizing the surface of the aluminum-plated film; coloring the film; and sealing pores of the film.例文帳に追加

エンジニアリングプラスチック用無電解ニッケルめっきを行うことによって、ポリカーボネート上に導電性を付与し、その上にアルミニウムコーティング法の中でも低温で緻密な厚膜を形成することができるジメチルスルホン系電気アルミニウムめっき膜を形成する。 - 特許庁

To provide a curable composition excellent in storage stability, capable of being made as a one-part composition, and providing an excellent cured film which satisfies such properties as crack resistance, electric insulation, PCT (pressure cooker test) resistance, adhesion, resistance to the heat of soldering, chemical resistance and resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition which does not gelate, excels in developability, and can form a cured film excellent in properties such as hardness, resistance to the heat of soldering, chemical resistance, adhesion, PCT resistance, resistance to electroless gold plating, whitening resistance, electric insulation and flexibility, and to provide a cured product thereof.例文帳に追加

ゲル化することなく、現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供する。 - 特許庁

The magnetic storage device such as MRAM or the like is formed with a bit line 11 that is embedded in a recessed part (wiring groove 69) formed in an insulating layer 56, and it is manufactured by piling up a barrier metal layer 70 and a soft magnetic layer 71 on the upper side of the bit line 11 by electroless-plating.例文帳に追加

ビット線１１が絶縁層５６に形成された凹部（配線溝６９）内に埋め込まれており、ビット線１１の上部に、バリアメタル層７０及び軟磁性体層７１が無電解めっきによって積層されていることを特徴とする、ＭＲＡＭ等の磁気記憶装置と、その製造方法。 - 特許庁

To provide a photo- and/or thermosetting composition that provides a cured film having excellent developability and sufficient characteristics such as hardness, solder heat resistance, chemical resistance, adhesiveness, PCT (Pessure Cooker Test) durability, electroless gold plating durability, whitening resistance, electric insulating property and flexibility, and to provide a cured product of the composition.例文帳に追加

現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。 - 特許庁

The second major surface side connection terminal 18 has such a structure as an electroless gold plating layer 30 is formed directly on a copper layer 24 and has a larger area than the first major surface side connection terminal 17 and is solder jointed to the connection terminal of another substrate 61 supporting the second major surface 14 of the substrate 12.例文帳に追加

第２主面側接続端子１８は、銅層２４上に無電解金めっき層３０を直接形成した構造を有し、第１主面側接続端子１７よりも大面積であり、基板１２の第２主面１４側を支持する別の基板６１の接続端子とはんだ接続される。 - 特許庁

Solenoid valves 24, 26 and 27 are opened, a pump 29 and a cooling device 30 are driven, the Ni-B electroless plating solution in the Ni-B plating bath 4 is cooled and sprayed from a spray nozzle 32 against the work, and the Ni-B plating layer on the surface of the work is prevented from drying.例文帳に追加

その際には、電磁弁２４，２６，２７を開き、ポンプ２９、冷却装置３０を駆動して、Ｎｉ−Ｂメッキ槽４内のＮｉ−Ｂ無電解メッキ液を冷却して噴射ノズル３２から噴射し、被メッキ物に吹き付けて、被メッキ物の表面のＮｉ−Ｂメッキ層が乾燥するのを防止する。 - 特許庁

The system includes a main frame having a main frame base body transfer robot, a loading station connected to and disposed on the main frame, at least one treatment facility connected to and disposed on the main frame, and an electroless plating fluid supply source which has fluidic connection with at least one treatment applicator.例文帳に追加

システムは、メインフレーム基体転送ロボットを有するメインフレーム、メインフレームに接続されて配置されているローディングステーション、メインフレームに接続されて配置されている１つ以上の処理設備、及び１つ以上の処理アプリケータに流体的に接続されている無電解源を含む。 - 特許庁

To provide a formation method of bumps which correspond to a narrow pitch of a pad, are resistant to electroless plating treatment, have uniform shape and characteristics between pads and improve yield and to provide, a semiconductor device and its manufacturing method, and a circuit substrate and an electronic equipment.例文帳に追加

パッドの狭ピッチに対応し、かつ、無電解メッキの処理に耐性を有し、かつ、パッド間で均一な形状および特性を持ち、かつ、歩留りを向上させるバンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In the substrate treatment method, at the time of selectively forming a metal film on the exposed surface of a base metal formed on the surface of a substrate by electroless plating, pretreatment to the surface of the base metal is performed with a treatment liquid comprising components forming a complex with the base metal and catalyst metal ions.例文帳に追加

基板の表面に形成した下地金属の露出表面に無電解めっきにより金属膜を選択的に形成するに際し、下地金属と錯体を形成する成分、及び触媒金属イオンを含む処理液により下地金属表面の前処理を行う。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁

In the pretreatment to electroless tin based plating, a pretreatment liquid comprising (A) phosphoric acids selected from orthophosphoric acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid, hypophosphoric acid, phosphorous acid or their salts, (B) an aliphatic carboxylic acid, and (C) an organic sulfonic acid is prepared, and the object to be plated is dipped into the pretreatment liquid.例文帳に追加

（Ａ）オルトリン酸、メタリン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、次亜リン酸、亜リン酸又はこれらの塩よりなるリン酸類と、（Ｂ）脂肪族カルボン酸と、（Ｃ）有機スルホン酸とを含有する前処理液を調製し、上記前処理液に被メッキ物を浸漬する無電解スズ系メッキの前処理方法である。 - 特許庁

To provide a curable composition which is superior in storage stability, can be made up in a one-pack type and gives a superior cured film, satisfying such properties as crack resistance, electrical insulation, PCT (pressure cooker test) resistance, adhesion, resistance to the heat of soldering, chemical resistance and electroless gold plating resistance.例文帳に追加

保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The metallic film pattern can be fabricated by transferring an alkanethiol monomolecular film pattern 51 by a stamping method to a substrate 40 after formation of a catalyst layer; immersing the substrate in an aqueous solution for lowering the catalytic activity of the catalyst layer 60, stripping the monomolecular film pattern from the catalyst layer and then immersing the substrate in an electroless plating bath to form a metallic film.例文帳に追加

触媒層形成後に、スタンプ法でアルカンチオール単分子膜パターン５１を基体４０に転写、前記触媒層６０の触媒活性を低下する水溶液に浸漬、単分子膜パターンの剥離、無電解めっき浴に浸漬し形成を行う金属膜パターン製造方法。 - 特許庁

To provide a curable composition having a good anti-sagging effect after coating, excellent also in suitability of a dry coating film to set to touch, and giving a cured body excellent in properties such as PCT resistance, resistance to the heat of solder, chemical resistance, adhesion, resistance to electroless gold plating and electric insulation.例文帳に追加

塗布後に優れたダレ止め効果が得られるだけでなく、乾燥塗膜の指触乾燥性にも優れ、且つ、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

Then, the upper surface of the insulating layer 4 and the inner surface of the aperture part 7 are plated with copper by an electroless plating method and an electroplating method to form a copper plating layer 8 on the insulating layer 4 and a via contact 8b is formed in the aperture part 7 so as to coat the inwall of the aperture part 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき法および電解めっき法を用いて絶縁層４の上面および開口部７の内面上に銅をめっき形成し、絶縁層４上に銅めっき層８を形成するとともに、開口部７内にその内壁を被覆するようにビアコンタクト８ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a modified molded article applicable to e.g. whole or selective surface electroless plating with a simple process without roughening the surface and thus without using a large amount of a harmful substance, a molding process therefor and a molding apparatus used for production of molded article.例文帳に追加

簡単な工程で、表面を粗面化することなく、したがって多量の有害物質を使用することなく、表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能に改質した成形品、その成形方法、それに使用される成形装置を提供すること。 - 特許庁

A first substrate layer 13A including a catalyst material for electroless plating treatment is formed in a first region D1 and a second region D2 on a substrate 11, and thereafter, a second substrate layer 13B is formed in a region corresponding to the first region D1 on the first substrate layer 13A.例文帳に追加

基板１１上の第１領域Ｄ１および第２領域Ｄ２に、無電解めっき処理の触媒材料を含む第１下地層１３Ａを形成したのち、この第１下地層１３Ａ上の第１領域Ｄ１に対応する領域に第２下地層１３Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide conductive particles which is suitably used for an anisotropic conductive adhesive, wherein the proportion of such conductive particles that surfaces of resin particles are partially not coated with an electroless plating metal thin film is suppressed as much as possible, and the proportion of primary particles (single particles) present without aggregation is high.例文帳に追加

樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。 - 特許庁

As a result, the activity of the chemical reaction energy on the first catalyst nuclei may be made nearly equal on the occasion of an electrode forming stage and therefore the electroless plating method capable of making the deposition rate of the plating films in the necessary positions nearly uniform may be obtained.例文帳に追加

これによって、電極形成工程に際しては第１の触媒核上での化学的な反応エネルギーの活性度をほぼ等しくすることが可能になるので、必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得ることができる。 - 特許庁

In this way, the resin matrix of the adhesive layer for electroless plating is made tough without deteriorating its heat resistance, electrical insulating properties and chemical stability, and the printed wiring board excellent in peel strength even in wiring having higher density and higher in pattern precision can stably be provided.例文帳に追加

これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、無電解めっき用接着剤層の樹脂マトリックスを強靱化することができ、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment.例文帳に追加

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。 - 特許庁

Impurities are removed from an electroless tin plating solution by adding organic sulfonic acid or an organic sulfonic acid compound, or a salt thereof to the plating solution containing thiourea or a thiourea compound, and cooling the plating solution after the addition to form deposits.例文帳に追加

チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、添加後のめっき液を冷却して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 - 特許庁

Since the electroless plating film 7 having excellent adhesion is formed in the resin portion excluding the surface of the exposed filler member 4, the filler member 4 is previously arranged in the prescribed pattern, and thereby the prescribed wiring pattern can be formed without using a photoresist.例文帳に追加

露出するフィラー部材４の表面を除く樹脂部分に、密着性に優れた無電解めっき被膜７が形成されるので、フィラー部材４を予め所定パターンに配置しておくことで、フォトレジストを用いることなく、所定の配線パターンを形成することができる。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

The method for forming the electroconductive film on the polyimide resin includes forming a plated film of a copper-nickel alloy containing 20 to 70 wt.% nickel on the polyimide resin, by using an autocatalytic electroless plating solution containing hypophosphorous acid or a salt thereof as a reducing agent.例文帳に追加

還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 - 特許庁

This electroless tin-silver alloy plating bath contains an oxyalkylene type aliphatic sulfide compound having an oxyethylenic group, an oxypropylene group or an oxy(hydroxypropylene) group singularly or repeatedly in the molecule adjacently to both sides or one side of a mono or disulfide bond and thioureas as a compexing agent.例文帳に追加

モノ又はジスルフィド結合の両側或は片側に隣接してオキシエチレン基、オキシプロピレン基又はオキシ(ヒドロキシプロピレン)基を単数又は繰り返し分子内に有するオキシアルキレン型脂肪族スルフィド系化合物と、チオ尿素類とを錯化剤として含有する無電解スズ−銀合金メッキ浴である。 - 特許庁

To reduce a load current seen from a lighting circuit, to securely start lighting in a state of connecting two or more of electroless discharge lamps in series, and to carry out stable lighting in which there is no generation of light out and die-out after starting up.例文帳に追加

点灯回路から見た負荷電流を低減しながら、２灯以上の無電極放電灯を直列接続した状態で確実に始動点灯できて、始動後の消灯や立ち消えの発生しない安定点灯が可能な無電極放電灯の点灯装置を提供すること。 - 特許庁

The mutual connection recessed part connecting upper and lower electrodes is filled with mutual connection conductors 3, consisting of metal whose resistance is lower than polycrystalline silicon including impurity; the diffusion-preventing films 4, consisting of electroless plating films are arranged between the inner walls of the mutual connection recessed part and the mutual connection conductors 3.例文帳に追加

上下の電極を接続する相互接続用凹部を不純物含有多結晶シリコンより低抵抗の金属からなる相互接続導体３で埋め込むとともに、相互接続用凹部の内側壁と相互接続導体３との間に無電解メッキ膜からなる拡散防止膜４を設ける。 - 特許庁

The plating method comprises the steps of: forming a resin layer 10 on a support substrate; cutting a surface portion of the resin layer 10 by means of a byte 12; forming a seed layer on the resin layer 10 by an electroless plating method; and forming the plating film on the seed layer by an electroplating method.例文帳に追加

支持基板上に樹脂層１０を形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削する工程と、樹脂層上に無電解めっき法によりシード層を形成する工程と、シード層上に電気めっき法によりめっき膜を形成する工程とを有している。 - 特許庁

To form a metal pattern into an accurate shape, related to a method where a photosensitized plating resist is coated on the surface of a circuit board after a catalyst layer is formed, which is exposed into a prescribed pattern and then developed, and the patterned plating resist is used for a metal pattern by electroless plating.例文帳に追加

回路基板の表面に触媒層を形成してから感光性のメッキレジストを塗布し、これを所望パターンに露光してから現像し、これでパターニングされたメッキレジストを利用して金属パターンを無電解メッキにより形成する方法において、金属パターンを正確な形状に形成する。 - 特許庁

This instrument is made up of a coating instrument such as writing brush or brush made of fur and/or a synthetic fiber, a foam or a sponge which has the surface and an internal surface thereof plated with 0.05-80 wt.% of metal by electroless plating.例文帳に追加

表面及び内部表面に無電解メッキにより抗菌性を有する金属が０．０５重量％〜８０重量％メッキされてなる、獣毛及び／又は合成繊維より形成された筆又は刷毛のような塗布具あるいは発泡体又は海綿から形成された浴用具。 - 特許庁

Copper is deposited inside the holes 14a and 14b for via hole by electroless copper plating, via holes 15a and 15b are formed, wiring layers 16a and 16b are formed on both the sides by a well-known method, and the four-layer build-up multilayered printed board can be provided.例文帳に追加

無電解銅めっきを行って、ビアホール用穴１４ａ及びビアホール用穴１４ｂ内に銅を析出させ、ビアホール１５ａ及びビアホール１５ｂを形成し、両面に公知の方法で配線層１６ａ及び配線層１６ｂを形成して、４層のビルドアップ多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

A palm fiber having continuous pores h, h, etc., inside the fiber is dipped in an SnCl_2 solution and a PdCl_2 solution and subjected to electroless plating or electroplating to deposit e.g. a Ni plating 6 on the outer surface of the palm fiber 5 and the inner wall of the continuous pores h, h, etc.例文帳に追加

ヤシ繊維をＳｎＣ１２溶液及びＰｄＣｌ２に浸漬した後、無電解めっきもしくは電気めっきにより、繊維内部に連続微細孔ｈ，ｈ…を有するヤシ繊維５の外面および前記連続微細孔ｈ，ｈ…の内壁に例えばＮｉメッキ６を施してある。 - 特許庁

When the Pd film has been formed, a control part 80 stops the supply of the plating dispersion liquid containing CO2 and the electroless plating solution, and turns the switch of an electric source 62 on.例文帳に追加

この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for a magnetic material, which imparts a stronger adhesion to a plated film which has been formed than a conventional pretreatment method such as a treatment of activating the surface with palladium, which is conducted for enhancing the adhesiveness of the plated film, when subjecting the magnetic material to electroless plating treatment.例文帳に追加

磁性材料へ無電解めっきを施すにあたって、めっき膜の密着性向上のため行われるパラジウム表面活性化処理等の従来の前処理方法に比べて、成膜後に強固なめっき密着を得られる磁性材料への前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition excellent in storage stability, formable into a one-component, and giving an excellent cured film which fully satisfies properties such as cracking resistance, electric insulation, PCT (pressure cooker test) resistance, adhesion, resistance to the heat of soldering, chemical resistance and resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a gelatinous plating composition which is used in electroplating and electroless plating for applying a thin coating film of a metal such as copper, nickel or gold or a composite metal of these metals on the surface of a metal or a nonmetal and which has excellent stability, allows a uniform metal coating film to be formed, and is suitable for partial plating.例文帳に追加

金属又は非金属の表面に、銅、ニッケル、金などの金属やこれらの複合金属の薄い被膜を施す電解メッキ、無電解メッキに用いる安定性に優れ、均一な金属被膜を形成できる部分メッキ等に好適なゲル状メッキ組成物を提供する。 - 特許庁