「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

In the electroless tinning bath comprising soluble stannous salt, base acid and a complexing agent, as the base acid, hypophosphorous acid is comprised, further, as a stabilizer, condensed phosphoric acids such as pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid and the salts thereof are comprised, the content of the hypophosphorous acid is ≥1.3 mol/L, and the content of the condensed phosphoric acids is 0.01 to 2 mol/L.例文帳に追加

可溶性第一スズ塩とベース酸と錯化剤を含有する無電解スズメッキ浴において、ベース酸として次亜リン酸を含有し、また、安定剤としてピロリン酸、ポリリン酸又はその塩などの縮合リン酸類を含有し、次亜リン酸の含有量が１.３モル／Ｌ以上であり、縮合リン酸類の含有量が０.０１〜２モル／Ｌである無電解スズメッキ浴である。 - 特許庁

A bipolar photo-electrochemical process is disclosed for electroless deposition (referred to as photo Bi-OCD) of a metallic compound onto the top surface of a semiconducting substrate whereby differential illumination of the front side of the substrate versus the back side of the substrate provides a driving force to separate the cathodic and anodic partial reactions leading to high yield deposition of the metallic compound.例文帳に追加

半導体基板の表面に金属化合物を無電解析出（光Ｂｉ−ＯＣＤとよばれる）させるバイポーラ光電気化学プロセスであって、基板の表側と基板の裏側の異なった照度が、カソード反応とアノード反応とを分離する駆動力を形成し、高歩留まりの金属化合物の析出が得られるプロセスが開示されている。 - 特許庁

To solve a problem that the discoloration of a plating film and the fixation of vulcanized rubber occur, and the rubber on a rubber layer non-formation part can not be removed, in a case when an unvulcanized rubber composition including at least one of sulfur and a vulcanizing agent including sulfur atom in its molecular structure, is applied to an outer periphery of a shaft body having electroless nickel plating, and then vulcanized.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを施した軸体の外周上に硫黄もしくは分子構造に硫黄原子を含む加硫剤のうち、少なくとも１つを含む未加硫ゴム組成物を被覆した後、加硫する場合、該メッキ皮膜の変色および加硫ゴムの固着が発生し、ゴム層非形成部分上のゴムが除去不可能となるという問題が発生する。 - 特許庁

The method for producing metal-coated carbon short fiber is characterized in that the carbon short fibers are electroless-plated in a metal plating bath containing a cross-linking type carboxyvinyl polymer of 10 to 1,000 ppm and/or a nonionic surfactant of 10 to 1,000 ppm whose HLB (hydrophile-lipophile balance) value is ≤10, thereby coating the surface of the carbon short fiber with the metal.例文帳に追加

１０〜１０００ｐｐｍの架橋型カルボキシビニルポリマーおよび／または１０〜１０００ｐｐｍのＨＬＢ値が１０以下の非イオン性界面活性剤を含有する金属めっき浴中で炭素短繊維を無電解めっきして前記炭素短繊維の表面を金属で被覆することを特徴とする金属被覆炭素短繊維の製造方法。 - 特許庁

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing an inkjet head includes a step of forming an insulation layer, which is denser than a piezoelectric member, in a region of the piezoelectric member other than a drive part for ejecting ink, and a step of forming an electrode for applying a drive voltage to the drive part by performing electroless plating of the drive part and the insulation layer.例文帳に追加

インクジェットヘッドの製造方法は、圧電部材のうち、インクを吐出させる駆動部以外の領域に対して、前記圧電部材よりも緻密な絶縁層を形成し、前記駆動部および前記絶縁層に対して無電解メッキを行うことにより、前記駆動部に駆動電圧を印加するための電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method for the conductive layer includes a first process in which a self-organizing film having an affinity to a conductive material for the conductive layer is formed in the forming region of the conductive layer on the surface of a base material, and a second process in which the conductive material is precipitated on the self-organizing film by an electroless plating and the conductive layer is formed.例文帳に追加

導電層の製造方法は、基材の表面における導電層の形成領域に、前記導電層の導電材料に対して親和性を有する自己組織化膜を形成する第１工程と、無電解めっきによって前記自己組織化膜の上に前記導電材料を析出させて前記導電層を形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is equipped with a porous membrane 12, made of polymers having many hole parts penetrating the film thickness direction and arranged into a honeycomb shape, with an inner wall surface of each hole part bent to the outside direction, an electroless plating layer 14 formed on the inner wall surface of each hole part, and an electrolytic plating part 16 filled in each hole part.例文帳に追加

膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜１２と、孔部の内壁面に形成された無電解めっき層１４と、孔部内に充填された電解めっき部１６とを備えた異方性導電膜とする。 - 特許庁

The method for electroless-plating the article to be plated having the polyimide resin comprises a pretreatment step of immersing the article to be plated in an aqueous solution containing one or more alkali metal compounds and one or more primary amino alcohols; a degreasing and cleaning step; a catalyst-imparting step; and a catalyst-activating step.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、１種以上のアルカリ金属化合物及び１種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。 - 特許庁

One end of a base metal layer 26, formed by electroless plating etc., of fourth wiring 24 of the printed wiring board 21 is connected to a land 13a of second wiring 13 provided on a lower surface of a sealing film 12 including a columnar electrode (projection electrode) 11 of the semiconductor construction 1 through electric conduction holes 33 and 35 of a film substrate (insulating substrate) 22.例文帳に追加

半導体構成体１の柱状電極(突起電極)１１を含む封止膜１２の下面に設けられた第２の配線１３のランド１３ａに、プリント配線板２１の第４の配線２４の無電解メッキ等により形成された下地金属層２６の一端部をフィルム基板（絶縁性基板）２２の導通用孔３３、３５を介して接続する。 - 特許庁

To provide a plated article which has a polycarbonate resin as a base material and in which a metal plating film having excellent adhesiveness is formed on the base material and can be produced by a simple electroless plating method without spoiling impact resistance of the polycarbonate resin base material and without performing complicated etching treatment or the like.例文帳に追加

本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。 - 特許庁

In the electroless plating method, air is fed from an air-blowing mechanism 300 to a substrate surface substantially parallel thereto when at least two or more substrate arranged in a substantially uniform manner are pulled up from a liquid chemical substantially orthogonal to the liquid chemical surface after a rack 200 storing a plurality of sheet substrate 100 is immersed in the liquid chemical.例文帳に追加

枚葉基板１００を複数枚収容したラック２００を薬液中に浸漬した後に、略均等に配置された少なくとも２枚以上の該基板を薬液中から薬液面に対して略垂直に引き上げる際に、該基板面に対し略平行に送風機構３００から送風することを特徴とする無電解めっき処理方法。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting resin composition for forming a cured film that has properties important for a solder resist for semiconductor packages, namely PCT and HAST reliability and resistance to electroless gold plating and thermal shock, a dry film thereof and a cured substance therefrom, and a printed circuit board on which a cured film such as a solder resist is formed therefrom.例文帳に追加

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition which is excellent in finger-touch dryness of a dry coating, has high sensitivity, and allows a cured articlel to have high electroless gold plating resistance, soldering heat resistance, moisture resistance and electric insulation properties, and is advantageously applied for forming a cured film such as a solder resist for a printed wiring board and a flexible printed wiring board.例文帳に追加

乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、かつ高感度であり、その硬化物においては、優れた無電解金めっき耐性、はんだ耐熱性、耐湿性、電気絶縁性を得ることができ、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる光硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming a cured coating which is important as a solder resist for a semiconductor package and has PCT resistance, HAST resistance, electroless gold plating resistance, cold shock and thermal shock resistances; to provide a dry film and a cured product of the composition; and to provide a printed wiring board with a cured coating, such as a solder resist, formed of those.例文帳に追加

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The composition for treatment prior to electroless plating consists of an aqueous solution comprising at least one kind of high polymer compound selected from the group consisting of quaternarized polyvinyl imidazole and polydiallyammonium salt, and at least one kind of compound selected from the group consisting of nitrilotriacetic acid, nitrilotri propionic acid, glycine, sulphamic acid, aminomethyl sulfonic acid, taurine and their salts.例文帳に追加

四級化ポリビニルイミダゾール及びポリジアリルアンモニウム塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の高分子化合物、並びにニトリロ三酢酸、ニトリロ三プロピオン酸、グリシン、スルファミン酸、アミノメチルスルホン酸、タウリン及びこれらの塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を含有する水溶液からなる無電解めっきの前処理用組成物。 - 特許庁

In the electrophotographic developing roller configured in such a manner that the cover layer having at least a conductive agent and a resin is directly formed on the circumference of the conductive shaft body, the base material of the conductive shaft body is free-cutting steel and the surface of the conductive shaft body is covered with a plated layer formed by an electroless plating method.例文帳に追加

導電性軸体の外周に、少なくとも導電剤と樹脂とを有する被覆層を直接形成して構成される電子写真用現像ローラにおいて、該導電性軸体の基材が快削鋼であり、該導電性軸体の表面が無電解メッキ法により形成されたメッキ層で被覆されていることを特徴とする電子写真用現像ローラ。 - 特許庁

The electroless plating pretreatment agent used for the base material of the copper-clad laminate for the flexible substrate includes a silane coupling agent with metal capturing capacity and a thermosetting resin, wherein the adhesive force (peel strength) of the laminate after the heat aging test (in atmosphere, 150°C, 168 hours) is 0.4 kgf/cm or higher.例文帳に追加

フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）後の密着力（ピール強度）が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 - 特許庁

In the electrode forming method, the electrode in contact with an organic layer mainly composed of organic materials is formed, and the electrode is formed by electroless plating by using plating solution containing metal salt of the metal to form the electrode and a reducing agent, and containing substantially no alkali metal ions.例文帳に追加

本発明の電極形成方法は、主として有機材料で構成される有機層に接触する電極を形成する電極形成方法であり、前記電極を形成するための金属の金属塩と、還元剤とを含み、アルカリ金属イオンを実質的に含まないメッキ液を用いて、無電解メッキにより電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The plating method of performing electrolytic or electroless plating of an object to be plated comprises: performing plating after or while deaerating dissolved gas in the plating solution; and/or performing pretreatment after or while deaerating dissolved gas in a pretreatment solution and subsequently performing the plating.例文帳に追加

被めっき物に電解又は無電解めっきを行なうめっき方法であって、めっき液中の溶存気体を脱気した後、又はめっき液中の溶存気体を脱気しながらめっきを行なう、及び／又は、前処理液中の溶存気体を脱気した後、又は前処理液中の溶存気体を脱気しながら前処理を行い、その後めっきを行う。 - 特許庁

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4).例文帳に追加

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ（工程１）、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し（工程２）、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に無電解めっきし（工程３）、最後に、フォトレジストを除去する（工程４）。 - 特許庁

When a porous body 13 essentially consisting of ceramics is dipped into a plating liquid 22 by using an electroless plating method, the plating liquid 22 is stirred at a stirring strength G value of ≥250(1/s), thus the surface of the porous body 13 essentially consisting of ceramics is coated with a metal plating film 2 made of palladium or a palladium alloy as a component.例文帳に追加

無電解めっき方法を用いて、セラミックスを主成分とする多孔質体１３をめっき液２２中に浸漬させる時に、攪拌強度Ｇ値を２５０（１／ｓ）以上にてめっき液２２を攪拌することで、セラミックスを主成分とする多孔質体１３の表面をパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜２で被覆する。 - 特許庁

To provide a high corrosion resistance R-T-B rare earth magnet prevented from the weakness of the magnet and the elution of elements due to generation of hydrogen differently from electrolytic/electroless plating, having film thickness thicker than that of a vapor phase deposition method, capable of eliminating the use of poisonous solutions as compared with chemical conversion treatment after Al deposition, and having easy operability.例文帳に追加

電解・無電解めっきのように水素の発生による磁石の脆性や元素の溶出などがなく、気相蒸着法よりも膜厚で優れ、さらにはＡｌ蒸着後に化成処理を行なうものと比較して有毒な処理液を使用せずかつ作業性が容易である高耐食性Ｒ−Ｔ−Ｂ系希土類磁石を提供する - 特許庁

To provide a pretreating method for a catalyzing treatment which can put a enough quantity of a uniform palladium catalyst on a surface of a resin base material containing glass fibers, silica-based fillers or the like, or inside of a micropore such as a through hole or a blind hole formed in the resin base material, and can improve an adhesion of an electroless plated metal film.例文帳に追加

ガラス繊維やシリカ系フィラーなどを含有する当該樹脂基材の表面、あるいは当該樹脂基材に形成されたスルーホールやブラインドホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジウム触媒を付着させ、無電解金属めっき被膜の密着性が高くすることのできる触媒化処理の前処理方法を提供すること。 - 特許庁

The electroless nickel-plating solution contains nickel ions, a complexing agent and a reducing agent, and is added with at least one isocyanide-based substance which is expressed by the general formula R-NC or CN-R-NC, wherein R is an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group or a heterocyclic group, which may have a substituent group and further have an ether bond.例文帳に追加

ニッケルイオンと、錯化剤と、還元剤とを含む無電解ニッケルめっき液に、一般式：Ｒ−ＮＣ又はＣＮ−Ｒ−ＮＣ（式中、Ｒは、置換基を有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は複素環式基であって、これらはエーテル結合を有していてもよい）で表されるイソシアニド系物質を少なくとも１種添加する。 - 特許庁

This method forming a flip-chip bump or UBM for a high-speed copper internal wiring chip, and this method has a step (a) of plating a copper pad with copper, to form a copper plated layer through nonelectrodepositional metal precipitated plating, and a step (b) of plating the plated layer with nickel so as to form a nickel plated layer through electroless plating.例文帳に追加

高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭを形成するための方法であって、（ａ）銅パッドに非電着性金属析出メッキを介して銅メッキ層を形成すべく銅をメッキするステップと、（ｂ）前記銅メッキ層上に無電解メッキを介してニッケルメッキ層を形成すべくニッケルをメッキするステップとを有する方法。 - 特許庁

To provide a multiple wiring tape, which can be easily determined as to its slit position shift visually or through a magnifying glass whether the shift is continuous or partial, can be machined in a slit whether it is electrolytically plated or electroless-plated or in any direction of a product wiring pattern, has little environmental load and can be reduced in cost, and to provide the wiring tape.例文帳に追加

スリット位置ずれが連続的・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる、また電解めっき・無電解めっきに関わらず・製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な、さらに環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びその配線テープを提供する。 - 特許庁

Electroless plating S8 is performed on a surface of a glass substrate after successively performing at least an adhesion layer forming treatment S2 for forming an adhesion layer by using a silane coupling agent solution, a catalyst layer forming treatment S3, a catalyst activation treatment S4, and a drying treatment S7 to perform the chemical bond of the silane coupling agent of the adhesion layer on the surface of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板表面に、少なくとも、シランカップリング剤溶液を用いて密着層を形成する密着層形成処理Ｓ２、触媒層形成処理Ｓ３、触媒活性化処理Ｓ４、及び前記密着層のシランカップリング剤をガラス基板表面に化学結合させる乾燥処理Ｓ７を順次施した後に、無電解めっきＳ８を施す。 - 特許庁

In the motor in vacuum, wherein at least a portion of it is formed out of a resin can 102 or it has coils molded with a resin, at least a portion of the surface of the resin is coated with an inorganic film 107, and as the inorganic film, a metallic, ceramic, or electroless plating film is so suitable as to make it applicable to a linear motor for vacuum.例文帳に追加

少なくとも一部が樹脂製キャン１０２で構成された真空用モータ、あるいは樹脂でモールドされたコイルを有する真空用モータにおいて、前記樹脂の表面の少なくとも一部が無機質１０７の皮膜で被覆され、無機質の皮膜としては、金属、セラミックスあるいは無電解ニッケルめっきが適し、真空リニアモータに適用することができる。 - 特許庁

In a vacuum capacitor comprising a vacuum container 5 constituted by blocking both ends of an insulating cylinder 1 with conductive members 1a and 1b, the conductive members 1a and 1b of the vacuum container 5 are subjected to electroless nickel-phosphor plating which does not cause oxidation and corrosion under a high temperature atmosphere and a corrosive environment (in the presence of H_2S gas and the like).例文帳に追加

絶縁筒１の両端をそれぞれ導電性部材１ａ，１ｂにより閉塞して成る真空容器５を備えた真空コンデンサにおいて、前記真空容器５の導電性部材１ａ、１ｂに対し、高温雰囲気下や腐食性環境下（Ｈ_2Ｓガス等存在下）でも酸化や腐食することがない無電解ニッケル‐燐メッキを施す。 - 特許庁

To provide a material to be plated which can make such an electroless-plated film as to show superior adhesiveness even to the surface with low surface roughness, formed adequately on the whole surface, and can be preferably used for manufacturing a printed wiring board; solutions therefor; and a printed wiring board produced by using them.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate packaging method of a semiconductor chip, in which flip-chip connection is made by electroless plating under the presence of the reducing agent of redox base metal, for high density packaging for manufacture with ease, at low cost and low resistance, and with a jointing part being uniform and of high reliability.例文帳に追加

無電解めっきによるフリップチップ接続で、レドックス系金属の還元剤の存在下で無電解めっきにより行うことを特徴とし、高密度実装が可能で、製造が容易であり、低コストで製造でき、接合部が均一かつ信頼性が高く、かつ低抵抗の製造可能な半導体チップの積層実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed.例文帳に追加

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide an alkali-developable photosetting-thermosetting resin composition giving a cured film ensuring a sufficiently small quantity of α-rays which affect a semiconductor device and excellent in properties required by a solder resist for an IC package, such as heat resistance, adhesion, weather resistance, electroless plating resistance, electrical properties and PCT resistance and to provide a cured film of the composition.例文帳に追加

半導体素子に影響を及ぼすα線量が充分に小さく、ＩＣパッケージ用ソルダーレジストに要求される耐熱性、密着性、耐候性、耐無電解めっき性、電気特性、ＰＣＴ耐性等の特性に優れた硬化被膜が得られるアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化被膜を提供する。 - 特許庁

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer.例文帳に追加

ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。 - 特許庁

To provide conductive particles suitable to be used for an anisotropic conductive adhesive, wherein the proportion of such conductive particles that surfaces of resin particles are partially not coated with an electroless plating metal thin film is suppressed as much as possible, the proportion of primary particles (single particles) present without aggregation is high, and projections useful for decreasing a contact resistance are formed on the surfaces.例文帳に追加

樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、接続抵抗の低減に有用な突部が表面に形成されている、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。 - 特許庁

The resin sheet is produced by the steps of: providing decorative print on the resin sheet; applying electroconductive polymer fine particle-containing paint onto the resin sheet; immersing the resin sheet in a preprocessing liquid for dedoping; immersing the resin sheet in a catalytic solution containing plating catalytic metal; and immersing the resin sheet in an electroless plating solution.例文帳に追加

樹脂シートに加飾印刷を施行する工程、当該樹脂シートに導電性高分子微粒子含有塗料を塗布する工程、当該樹脂シートを脱ドープ用前処理液に浸す工程、 当該樹脂シートをめっき触媒金属を含有する触媒液に浸す工程、当該樹脂シートを無電解めっき液に浸す工程により、樹脂シートを製造する - 特許庁

The cleaning of the resin board 10 is carried out using an acid solution for dissolving and removing metal deposited on the leftover of the first layer 12 through an electroless plating process and the leftover of the first layer 12, and/or an alkaline solution for dissolving the resin board 10 to remove its part which supports the leftover of the first layer 12.例文帳に追加

樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 - 特許庁

A metal base layer 12, that serves as the catalyst of a reduced metal wet process of electroless plating, is formed on a diode chip to be formed with a metal layer or on a predetermined section of a wafer 10, a resist layer 16 for determining a metal layer pattern 18 is provided thereon, and a patterned metal layer 14 is formed by the reduced metal wet process.例文帳に追加

金属層を形成しようとするダイオードチップ或いはウエハ１０の所定区域に無電解メッキの還元金属湿式プロセスの触媒となる金属下地層１２を形成し、その上に金属層パターン１８を定めるレジスト層１６を設けて還元金属湿式プロセスにより、パターン化された金属層１４を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

A trench is formed in a wiring layer, and the increase of electric resistance thereof is minimized and the mechanical strength thereof is enhanced and then influence of the electromigration and the stress migration of the wiring is decreased by a method filling a material hardly affected by a migration problem into the trench with use of technologies such as electroless plating, ion implantation, and gas phase depositing.例文帳に追加

配線層にトレンチを形成し、トレンチをマイグレーション問題の影響を受け難い材料を無電解メッキ、イオン注入、および気相堆積法などの技術を用いて充填するなどの方法で電気抵抗の増加を最小限にして、機械的強度を増し、配線のエレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーションの影響の受けやすさを減少させる。 - 特許庁

The pattern 5 is made by copper; i.e., a shape corresponding to the pattern 5 is printed onto the surface of the base 3 using catalytic element containing liquid, and metal component containing liquid including copper is brought into contact with the place where the printing is done to separate out the copper by an electroless plating method.例文帳に追加

パターン５は、銅によって形成されたもので、パラジウム化合物を含有する触媒成分含有液を用いて、パターン５に相当する形状の印刷を基体３の表面に施すとともに、当該印刷が施された箇所に銅を含有する金属成分含有液を接触させて、無電解めっき法にて銅を析出させることによって形成されている。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition which can form a cured film having PCT durability, HAST durability, electroless gold plating durability, and cold-heat shock resistance, which are important as a solder resist for a semiconductor package, and to provide a dry film and a cured product of the composition, and a printed wiring board having a cured film such as a solder resist of the composition formed thereon.例文帳に追加

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Since a glass fiber fabric is exposed on the bottom faces of grooves by forming the grooves by baking off a resin layer formed on a circuit pattern by projecting a laser beam upon the resin layer before the circuit pattern is ink-jet plotted on a substrate, a circuit composed of a metallic layer formed in the succeeding electroless plating step can be bonded firmly to the substrate.例文帳に追加

基板上に回路パターンをインクジエット描画する工程の前に、あらかじめレーザー照射により回路パターン上の樹脂層を焼き取って溝を作りガラス繊維織物を溝の底面に露出させておくことにより、後続の無電解メッキ工程において形成される金属層の回路は基板に強固に接着される。 - 特許庁