「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

無電解めっき液及び半導体装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR TREATMENT PRIOR TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっきの前処理用組成物 - 特許庁

METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液の安定化方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POROUS MATERIAL例文帳に追加

多孔質材料の無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の管理方法 - 特許庁

METHOD OF PRETREATMENT TO ELECTROLESS METAL PLATING例文帳に追加

無電解金属めっきの前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR DIVISION-PRESERVING ELECTROLESS TINNING BATH例文帳に追加

無電解スズメッキ浴の分割保存方法 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, AND PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用前処理液および無電解ニッケルめっきの前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の寿命延長方法、及び無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD IN ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED SUBSTRATE TREATED WITH THE METHOD例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材 - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びこれを用いた無電解めっき前処理方法 - 特許庁

This electroless copper-plating method includes using the electroless copper-plating solution which contains 1-15 ppm chlorine ions.例文帳に追加

塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING METHOD AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATED FUNCTIONAL COMPONENT例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

PALLADIUM CATALYST REMOVING AGENT FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 - 特許庁

METHOD FOR PATTERNING ELECTROLESS NICKEL ALLOY FILM例文帳に追加

無電解ニッケル合金膜のパターニング方法 - 特許庁

STABLE NANOPARTICLES FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっきのための安定なナノ粒子 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR DEPOSITING AN ELECTROLESS SOLUTION例文帳に追加

電解液を堆積する装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF PREPARING ELECTROLESS PLATING CATALYZING SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ触媒液の調製方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING METAL PROTECTIVE FILM USING THE ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解めっき浴及び該無電解めっき浴を用いた金属保護膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD OF PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法 - 特許庁

ACTIVATION COMPOSITION FOR ELECTROLESS PALLADIUM PLATING例文帳に追加

無電解パラジウムめっき用活性化組成物 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法 - 特許庁

CATALYST IMPARTATION METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

無電解銅めっき用触媒付与方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING ADHESIVE, ELECTROLESS PLATING ADHESIVE LAYER, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき用接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD OF POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS, ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき装置、無電解めっき方法および配線回路基板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER-PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING EMBEDDED WIRING例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD INCLUDING THE PRETREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及びその前処理方法を含む無電解めっき法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, ELECTROLESS PLATING PATTERN, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 - 特許庁

An electroless plating solution 30 is stored inside a plating tank 2 in the electroless plating apparatus 1.例文帳に追加

無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS ZINC OXIDE FILM例文帳に追加

無電解酸化亜鉛皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC REGENERATION TYPE ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加

電解再生式の無電解スズメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM OF RESIN例文帳に追加

樹脂の無電解メッキ被膜形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR GLASS CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック基板への無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

無電解メッキ処理方法およびその装置 - 特許庁

REACTION PROMOTER FOR ELECTROLESS COPPER PLATING BATH例文帳に追加

無電解銅めっき浴用反応促進剤 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR METALLIC SILVER例文帳に追加

金属銀に無電解めっきを施す方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, COATING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN例文帳に追加

無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法 - 特許庁

To uniformly form a Ni-P electroless plating layer without unevenness on a Ni-B electroless plating layer after the Ni-B electroless plating layer is formed.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｂ無電解メッキ層を形成後、その上層にＮｉ−Ｐ無電解メッキ層をムラなく、均一に形成できるようにする。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION FOR MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

マグネシウム合金用の無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATED RESIN PARTICLE例文帳に追加

無電解めっき樹脂粒子の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING TREATING METHOD AND PRETREATING AGENT例文帳に追加

無電解めっき処理法、および前処理剤 - 特許庁