「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS PLATING FORMATION MATERIAL, COATING LIQUID FOR CATALYST ADHESION, ELECTROLESS PLATING FORMATION METHOD, AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING DEVICE, PRODUCTION OF WIRING BOARD AND DEVICE FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき方法、無電解めっき装置、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING POWDER ELECTROLESS-PLATED WITH ELECTROCONDUCTIVE SUBSTANCE例文帳に追加

導電性無電解めっき粉体の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING ADHESIVENESS OF ELECTROLESS-PLATED COPPER FILM例文帳に追加

無電解銅めっき膜の密着性改善方法 - 特許庁

The insulating layer 3 is then subjected to the electroless plating.例文帳に追加

次に、絶縁層３に無電解めっきを行う。 - 特許庁

MANAGEMENT METHOD AND MANAGEMENT DEVICE FOR ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解メッキ液の管理方法および管理装置 - 特許庁

Next, an electroless plating liquid is discharged from a nozzle 9, and an electroless plating film is formed on the Cu wiring.例文帳に追加

次にノズル９から無電解めっき液を吐出し、Ｃｕ配線上に無電解めっき膜を形成する。 - 特許庁

MAGNETIC ABRASIVE GRAIN, ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING ACTIVATOR FOR ACTIVATED CARBON例文帳に追加

磁性砥粒、その製造方法、無電解めっき方法及び活性炭用無電解めっき活性化剤 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキが施された成形物の製造方法 - 特許庁

AUTOMATIC ANALYSER AND CONTROLLER OF ELECTROLESS COMPOSITE PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解複合めっき液の自動分析・管理装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

無電解めっき膜の形成方法及び形成装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

無電解メッキ浴および導電膜の形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法及び装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD AND PLATED PRODUCT THEREBY例文帳に追加

無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 - 特許庁

The plating layer is formed by electroless plating.例文帳に追加

めっき層は、無電解めっきにより形成されている。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ACTIVATION PREPROCESSING METHOD例文帳に追加

無電解めっき方法及び活性化前処理方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND PRETREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及び前処理液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND LED MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

無電解めっき方法及びＬＥＤ実装用基板 - 特許庁

ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND SENSITIZING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれ用のセンシタイジング液 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

The wiring layer 15A includes a seed layer 16A for electroless plating and a wiring layer 19A formed by electroless plating using the seed layer 16A for electroless plating as a nucleus.例文帳に追加

配線１５Ａは、無電解めっき用シード層１６Ａと、無電解めっき用シード層１６Ａを核とする無電解めっきにより形成される配線層１９Ａと、を含む。 - 特許庁

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured.例文帳に追加

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING NICKEL FILM BY ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっきによるニッケル被膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN AND THE LIKE, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加

導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT例文帳に追加

無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法 - 特許庁

APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁

APPARATUS FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF METAL ONTO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板に金属を無電界堆積する装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

樹脂成形体の製造方法および無電解メッキ法 - 特許庁

To form an electrode on a piezoelectric member by electroless plating.例文帳に追加

電解メッキによって圧電部材に電極を形成する。 - 特許庁

To improve a film appearance at the time of electroless tinning.例文帳に追加

無電解スズメッキに際して、皮膜外観を改善する。 - 特許庁

NOBLE METAL SURFACE ACTIVATION LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液 - 特許庁

Next, the electroless gold plating layers 26 are formed by applying electroless gold plating to the copper marks 24.例文帳に追加

次に、銅マーク２４に対して無電解金めっきを施すことにより、無電解金めっき層２６を形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING RESIDUAL NICKEL IN ELECTROLESS PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ廃液中残留ニッケルの回収方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, NON-ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, AND RECYCLING METHOD例文帳に追加

無電解めっき法、非導電性物質、リサイクル方法 - 特許庁

SOLUTION, MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

溶液、無電解めっき用材料及びプリント配線板 - 特許庁

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁

REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTRONIC PARTS FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加

無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD PRIOR TO ELECTROLESS PLATING TREATMENT FOR MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加

磁性材料への無電解めっきの前処理方法 - 特許庁