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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > electrolessに関連した英語例文

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electrolessを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2425



例文

CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS-PLATED FILM例文帳に追加

無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND ELECTROLESS COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

無電解銅めっき液、その管理方法、及び無電解銅めっき装置 - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき用前処理剤、前処理方法および無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS Pd-Ag ALLOY PLATING例文帳に追加

無電解Pd−Ag合金めっき - 特許庁

例文

PRETREATMENT METHOD OF ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND PLATING BOARD例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法およびめっき基板 - 特許庁


例文

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND SILICON DEVICE例文帳に追加

無電解メッキ方法及びシリコンデバイス - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解めっき方法と電子部品 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS PLATING FOR WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION APPLIED WITH ANTISEPTIC TREATMENT AND CORROSION PREVENTING METHOD FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

防腐された無電解めっき液及び無電解めっき液防腐方法 - 特許庁

例文

ELECTROLESS PLATING ON CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック基板への無電解メッキ方法 - 特許庁

例文

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ溶液および方法 - 特許庁

CATALYST-IMPARTING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用の触媒付与液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂の無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき装置及びめっき液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND PLATED POWDER例文帳に追加

無電解メッキ方法及びメッキ粉末 - 特許庁

AUTOCATALYTIC ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加

自己触媒型無電解金めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF RESIN PRODUCT例文帳に追加

樹脂製品の無電解めっき方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキ装置およびその方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の無電解めっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき材の前処理方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR WASTE SOLUTION OF ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき廃液の処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-COMPOSITE PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY-COMPOSITE PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケル複合めっき浴および無電解ニッケル合金複合めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-SILVER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解パラジウム−銀合金めっき液 - 特許庁

PLATED ARTICLE AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

めっき物及び無電解めっき方法 - 特許庁

ENVIRONMENTALLY FRIENDLY ELECTROLESS COPPER COMPOSITION例文帳に追加

環境に優しい無電解銅組成物 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD TO THERMOELECTRIC MATERIAL例文帳に追加

熱電材料への無電解メッキ方法 - 特許庁

CATALYZER FORMING METHOD FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用触媒付与方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

無電解めっき用前処理方法及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液用添加剤及びそれを用いた無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

無電解ニッケルめっき方法及び装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS-PLATED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 - 特許庁

SELF CATALYST TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

自己触媒型無電解銀めっき液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER ELECTROLESS PLATED FILM例文帳に追加

無電解銅めっき被膜形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法及びその装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法およびその装置 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品用無電解銀めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND OPTICAL PROBE例文帳に追加

無電解めっき方法及び光プローブ - 特許庁

PRETREATMENT PROCESS OF ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき素材の前処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁

APPARATUS FOR CONTROLLING FILTER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液ろ過機制御装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板の無電解めっき方法 - 特許庁

TREATMENT PROCESS FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の処理方法 - 特許庁

HIGH CORROSION-RESISTANCE ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高耐蝕性無電解ニッケルメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING FOR ARAMID FIBER MATERIAL例文帳に追加

アラミド繊維材料の無電解銀めっき - 特許庁

ELECTROLESS-PLATING OF MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

マグネシウム合金への無電解めっき方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR REGENERATING ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法 - 特許庁




  
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