「electroless」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING ARTICLE TO BE PLATED HAVING POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法 - 特許庁

The first plated film 122 includes an electroless reduction plating film.例文帳に追加

第１のめっき膜１２２は無電解還元めっき膜を含む。 - 特許庁

To provide electroless plating equipment and electroless plating method capable of more surely performing removal of air bubbles from the inside of a plating liquid.例文帳に追加

メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

CONSTRUCTION OF METAL FINE WIRE STRUCTURE BY ELECTROLESS PLATING OF DNA例文帳に追加

ＤＮＡの無電解メッキによる金属細線構造の構築 - 特許庁

CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING METAL PLATING PATTERN例文帳に追加

無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for electroless plating superior in liquid stability during use and storage, and to provide an electroless plating method.例文帳に追加

使用中及び保存中の液安定性に優れた無電解めっき用前処理液及び無電解めっき方法の提供。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, PLATINUM-PLATED ARTICLE AND REDUCING AGENT例文帳に追加

無電解めっき方法及び白金めっき品並びに還元剤 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD USING FINE PARTICLES FIXED BY LIGHT AS CATALYST例文帳に追加

光固定された微粒子を触媒とする無電解メッキ法 - 特許庁

APPARATUS FOR REMOVING IMPURITY CONTAINED IN ELECTROLESS TIN-PLATING SOLUTION, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

無電解錫めっき液の不純物除去装置及び方法 - 特許庁

To produce a metal layer on a diode and the like by electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキによりダイオードなどに金属層を製造する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING DEVICE例文帳に追加

無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 - 特許庁

METHOD OF TREATMENT FOR SPENT ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND TREATMENT AGENT FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の処理方法とその処理剤 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING WIRING USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき液及びこれを用いた配線形成方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flaw-free electroless nickel plating film.例文帳に追加

無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING ELECTROLESS NICKEL PLATING REPLENISHER AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液の調製方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE, AND ELECTROLESS TIN PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

フィルムキャリアテープの製造方法および無電解スズめっき装置 - 特許庁

The bump 15 has an electroless Ni plating 19, first and second electroless Cu platings 21, 22, and a displacement Sn plating 23.例文帳に追加

バンプ１５は、無電解Ｎｉめっき１９、第１及び第２の無電解Ｃｕめっき２１，２２、置換Ｓｎめっき２３を備える。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD OF SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき用被処理材の前処理方法及びその装置 - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR PLANTING AND ELECTROLESS PLASTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

めっき前処理剤、及びそれを用いた無電解めっき方法 - 特許庁

A circuit 5 is formed in the groove 4 by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。 - 特許庁

ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING METAL OXIDE MEMBRANE BY PHOTO- ELECTROLESS OXIDATION METHOD例文帳に追加

光無電解酸化法による金属酸化膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 - 特許庁

To provide a stabilizing agent for the electroless nickel plating consisting of a substance of high safety capable of giving excellent stability to electroless nickel plating liquid without impairing precipitating property of the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreating solution for electroless plating with which a uniform electroless plating film excellent in adhesive properties can be formed at the time of electroless plating by being used for pretreatment for an object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の前処理に用いることにより、無電解めっき時に、均一で、密着性に優れる無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき用前処理液を提供すること。 - 特許庁

In the method for producing composite particles, electroless plating is further performed on the composite particles.例文帳に追加

更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR STRIPPING AMINE BORANE COMPLEX FROM ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ溶液からアミンボラン錯体をストリッピングするための方法 - 特許庁

PALLADIUM CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING AND CATALYST TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 - 特許庁

To prevent the occurrence of discoloration on the surface of an electroless plating metallic layer.例文帳に追加

無電解めっき金属層の表面に変色が発生する。 - 特許庁

In that case, electroless plating is performed in the conductive wiring step.例文帳に追加

その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。 - 特許庁

To efficiently and automatically regenerate an electroless plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液の再生処理を、効率的かつ自動的に行う。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

To prevent pseudo whiskers and unevenness of color tones in an electroless tinning film.例文帳に追加

無電解スズメッキ皮膜の疑似ホイスカーや色調ムラを防止する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATINUM PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATINUM PLATED PRODUCT例文帳に追加

無電解白金めっき液、及び白金めっき製品の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, PLATING DEVICE AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき方法とめっき装置および多層配線基板 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SURFACE OF RESIN SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法 - 特許庁

S-ALKYL-SUBSTITUTED TRIAZINETHIOL DERIVATIVE, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT CONSISTING OF THE DERIVATIVE, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT AGENT例文帳に追加

Ｓ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体、該誘導体からなる無電解めっき前処理剤およびこれを用いる無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE FILM例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜およびそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

OPTICAL PROBE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

光プローブ及びその製造方法並びに無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

The electroless gold-plating solution includes hydrogen peroxide and a salt of halogenated gold.例文帳に追加

過酸化水素と金ハロゲン化塩を含有する無電解金メッキ液。 - 特許庁

The gold plating is formed by applying electroless Au-plating.例文帳に追加

金メッキは、無電解Ａｕメッキを施すことにより形成されている。 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING FOR WIRING BOARD HAVING BLIND VIA HOLE例文帳に追加

ブラインドバイアホールを有する配線基板への無電解銅めっき方法 - 特許庁

An electroless plating film 6 composing a metal film 5 is formed directly on the intermediate film 3 by electroless plating.例文帳に追加

金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。 - 特許庁