| 例文 | 共起表現 |
electrolessを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2425件
SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加
置換型無電解錫−銀合金めっき液 - 特許庁
FORMALDEHYDE FREE ELECTROLESS COPPER COMPOSITION例文帳に追加
ホルムアルデヒドを含有しない無電解銅組成物 - 特許庁
METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無電解金めっき方法および電子部品 - 特許庁
METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING TERMINATION例文帳に追加
無電解めっきターミネーションを形成する方法 - 特許庁
FILM-LIKE CATALYST COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用膜状触媒組成物 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, CLEANING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, TEXTURE TREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SURFACE ADJUSTMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, GLASS SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加
無電解ニッケルメッキ方法、無電解ニッケルメッキ用洗浄液、無電解ニッケルメッキ用テクスチャー処理液、無電解ニッケルメッキ用センシタイジング処理液、無電解ニッケルメッキ用表面調整処理液、液晶ディスプレイ用ガラス基板、及び、液晶ディスプレイ - 特許庁
To provide an electroless plating treatment method in which electroless plating is performed to the surface of a resin base material made of an ABS resin or an ASA resin, and an electroless plating material, particularly, to provide the electroless plating treatment method and the electroless plating material with which an electroless plating film having excellent thermal cycle resistance can be obtained.例文帳に追加
ABS樹脂又はASA樹脂からなる樹脂基材の表面に、無電解めっきを行う無電解めっき処理方法及び無電解めっき材であり、特に、耐冷熱サイクルに優れた無電解めっき処理方法及び無電解めっき材を提供する。 - 特許庁
RAW MATERIAL COMPOSITION FOR PREPARING ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING ADHESIVE例文帳に追加
無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS例文帳に追加
無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法 - 特許庁
To provide an electroless plating method for performing electroless plating on a barrier layer through various treatments.例文帳に追加
バリア層上への無電解メッキを多様な処理で実現可能な無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING PRIMER AGENT, LAMINATE PROVIDED WITH ELECTROLESS PLATING LAYER AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
無電解めっき用プライマ剤、並びに無電解めっき層を備える積層品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCTION OF WIRING BOARD例文帳に追加
無電解めっき液及びそれを用いた無電解めっき方法、並びに配線基板の製造方法 - 特許庁
Such electroless gold layers have increased adhesion as compared to conventional electroless gold deposits.例文帳に追加
そのような無電解金層は、従来の無電解金付着物と比べて、接着性を向上させた。 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING DEVICE, METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FABRICATION DEVICE THEREFOR例文帳に追加
無電解メッキ方法、無電解メッキ装置、半導体装置の製造方法及びその製造装置 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁
The electroless copper plating liquid uses a compound expressed by general formula (1) as an additive of the electroless plating liquid.例文帳に追加
下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。 - 特許庁
An electroless Ni plating is formed on a pad and an electroless Cu plating 21 is formed thereon.例文帳に追加
パッド上に無電解Niめっきを形成し、その上に無電解Cuめっき21を形成する。 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND STEEL MEMBER例文帳に追加
無電解ニッケルめっき方法及び鉄鋼部材 - 特許庁
REGENERATION TREATMENT METHOD OF ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解ニッケルめっき液の再生処理方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD AND WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無電解めっき方法および配線回路基板 - 特許庁
GLASS TANK FOR ELECTROLESS NON-CYANIDE GOLD PLATING EQUIPMENT例文帳に追加
無電解ノンシアン金めっき装置用硝子槽 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER例文帳に追加
導電性無電解めっき粉体の製造方法 - 特許庁
ELEMENT CONCENTRATION ANALYSIS METHOD OF ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加
無電解ニッケルめっきの元素濃度分析方法 - 特許庁
DEVICE FOR PROLONGING LIFETIME OF ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケルめっき液の長寿命化装置 - 特許庁
METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS TINNING SOLUTION例文帳に追加
無電解スズめっき液の長寿命化方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD AND ITS PRETREATMENT METHOD例文帳に追加
無電解めっき方法およびその前処理方法 - 特許庁
MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
無電解めっき用材料及びプリント配線板 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD USING HIGH PRESSURE CARBON DIOXIDE例文帳に追加
高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法 - 特許庁
PLATED WIRING BOARD AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
めっき配線基板および無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD TO POLYELECTROLYTE OBJECT例文帳に追加
高分子電解質体への無電解めっき方法 - 特許庁
CATALYST TREATMENT METHOD AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
触媒処理方法および無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD FOR NYLON-BASED RESIN MOLDED BODY例文帳に追加
ナイロン系樹脂成形体の無電解めっき法 - 特許庁
To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加
はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁
To provide a composition for forming an electroless plating pattern, from which an electroless plating pattern can be accurately formed, and to provide a coating liquid and a method for forming an electroless plating pattern.例文帳に追加
無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁
PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加
銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD FOR MAGNESIUM ALLOY MATERIAL例文帳に追加
マグネシウム合金素材の無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁
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