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electronics packagingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
FILM ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONICS PACKAGING例文帳に追加
エレクトロニクスパッケージング用接着フィルム組成物 - 特許庁
The employment of the electro-conductive adhesive gives the electronics packaging structure which hardly causes ion migration and sulfuration.例文帳に追加
この導電性接着剤を用いることで、マイグレーション、硫化を起こしにくい実装構造体とする。 - 特許庁
To provide a gas barrier base material having higher gas barrier properties than before and capable of being applied to a wide use of an optical member, an electronics member, a general packaging member, a medicine packaging member and the like.例文帳に追加
従来よりも高いガスバリア性能を持ち、光学部材、エレクトロニクス部材、一般包装部材、薬品包装部材などの幅広い用途に応用が可能なガスバリア基材を提供する。 - 特許庁
A stiffener 13 which is fixed on the base region 110 is provided for ensuring the heat radiation path of the electronics part 121, and extended a heat radiation terminal 131 for the outside packaging.例文帳に追加
かつ、電子部品１２１の放熱路を確保するため、ベース領域１１０上に固着さるスティフナー１３を設け、外部実装用の放熱用端子１３１を伸ばす。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, especially useful for power electronics which can attain proper packaging and bonding of a heat-resistant power-saving SiC chip on a circuit wiring board at temperatures higher than 150°C.例文帳に追加
１５０℃より高温にて省エネ、耐熱性のあるＳｉＣチップと回路配線基板との良好な実装接合を実現できるパワーエレクトロニクスに特に有用な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a printed circuit board, incorporating an electronic component which can enhance the packaging density of the whole circuit portion which is constituted, using a plurality of printed wiring boards having different wiring densities, and to provide electronics equipped with the printed circuit board and a method for producing the printed circuit board.例文帳に追加
配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide polyolefinic resin foamed particles which have no transfer (no stain) and no electrical interference to a packaged object and have the antistatic performance level stably and permanently, and to provide an in-mold foamed body for use in cushioning packaging materials used for transporting electronics- and electricity-related equipment by using this foamed particle.例文帳に追加
被包装物への転写（汚染）、電気障害が無く、帯電防止性能レベルを安定して、かつ永久的に有するポリオレフィン系樹脂発泡粒子を提供し、さらに該発泡粒子を用いた電子、電気関連機器の輸送用緩衝包装材料用の型内発泡体を提供する。 - 特許庁
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