| 例文 (152件) |
electroplating bathの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 152件
BATH FOR ELECTROPLATING TUNGSTEN-PHOSPHORUS-BASED ALLOY AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加
タングステン−リン系合金電気めっき浴および電気めっき方法 - 特許庁
TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加
錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法 - 特許庁
TIN ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
錫電気めっき浴及びこれを用いためっき方法 - 特許庁
NICKEL ELECTROPLATING BATH, NICKEL ELECTROPLATING METHOD, AND NICKEL ELECTROPLATED PRODUCT例文帳に追加
電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品 - 特許庁
To provide an aqueous electroplating bath for electroplating of a palladium alloy in a mixed ligand system.例文帳に追加
混合配位子系におけるパラジウム合金の電気メッキのための水成の電気メッキ浴を提供する。 - 特許庁
ELECTROPLATING BATH, METHOD FOR FORMING ELECTROPLATING COATING, AND ELECTROPLATED PRODUCT例文帳に追加
電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法並びに電気めっき製品 - 特許庁
ELECTROPLATING METHOD FOR TIN-BASE ALLOY AND METHOD OF MANAGING ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
錫系合金の電解メッキ処理方法ならびに電解メッキ浴の管理方法 - 特許庁
NON-CYANOGEN-BASED GOLD ELECTROPLATING BATH FOR FORMING GOLD BUMP OR GOLD WIRING例文帳に追加
金バンプ又は金配線形成用非シアン系電解金めっき浴 - 特許庁
LEAD-FREE TIN-SILVER BASED ALLOY OR TIN-COPPER BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND WIRE FOR STEEL CORD例文帳に追加
銅−亜鉛合金電気めっき浴およびスチールコード用ワイヤ - 特許庁
NON-CYANOGEN GOLD ELECTROPLATING BATH FOR BUMP FORMATION AND BUMP FORMING METHOD例文帳に追加
バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法 - 特許庁
TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁
ELECTRIC CONNECTOR, ELECTROPLATING BATH AND METHOD FOR FORMING WEAR RESISTANT SURFACE例文帳に追加
電気コネクタと、電気メッキ浴と、耐摩耗性表面を形成する方法 - 特許庁
PLATING BATH FOR ELECTROPLATING AND PLATING BATH FOR COMPOSITE PLATING, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加
電解めっき用めっき浴及び複合めっき用めっき浴並びにこれらの製造方法 - 特許庁
A plating bath is prepared by adding malonic acid into a Fe-Ni alloy plating bath and adjusting the pH to 2.3-2.7 and the electroplating is carried out using the plating bath.例文帳に追加
電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき浴にマロン酸を添加し、且つｐＨを２．３〜２．７に調整し、このめっき浴を用いて電気めっきを行なう。 - 特許庁
ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING BATH FOR NICKEL, COBALT, NICKEL ALLOY OR COBALT ALLOY BY APPLICATION OF PERIODICAL CURRENT PULSE例文帳に追加
周期的な電流パルスを印加してニッケル、コバルト、ニッケル合金、またはコバルト合金を電気めっきする方法及び電気めっき浴 - 特許庁
The electroplating is performed using the electroplating bath, suitably, using a nongranular antimony electrode as an anode.例文帳に追加
電気めっきは上記電気めっき浴を用いて、好適には陽極として非粒状アンチモン電極を用いて行なう。 - 特許庁
To provide an electroplating method which can reduce ferric ions in an electroplating bath into ferrous ions without using a reducing agent.例文帳に追加
還元剤を使用せずに電気めっき浴中の第二鉄イオンを第一鉄イオンに還元することが可能な電気めっき法を提供する。 - 特許庁
When electroplating a substrate 9 with the use of a ferrous electroplating bath 11, this electroplating method includes applying an auxiliary potential in between a cathode 4 (working electrode) and a reference electrode 6 concurrently with applying an electroplating potential in between an anode 4 and a cathode 5, during an electroplating period (a period in which the substrate 9 is electroplated in the electroplating bath 11).例文帳に追加
第一鉄系の電気めっき浴１１を使用して基板９に電気めっきする場合に、電気めっき期間（電気めっき浴１１中において基板９が電気めっきされる期間）中にアノード４とカソード５との間に電気めっき電位を加えると共にカソード４（作用電極）と基準電極６との間に補助電位を加える。 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND WIRE ELECTROPLATED WITH COPPER-ZINC ALLOY FOR STEEL CORD例文帳に追加
銅−亜鉛合金電気めっき浴および銅−亜鉛合金めっき付きスチールコード用ワイヤ - 特許庁
LIMITING THE LOSS OF TIN THROUGH OXIDATION IN TIN OR TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH SOLUTION例文帳に追加
スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限 - 特許庁
COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加
銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁
To improve the reproducibility of measuring brighteners and levelers in an electroplating bath.例文帳に追加
電気めっき浴中の光沢剤及びレベラーを測定する再現性を改良する。 - 特許庁
NON-CYANIDE GOLD ELECTROPLATING BATH FOR GOLD BUMP FORMATION AND METHOD FOR FORMING GOLD BUMP例文帳に追加
金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 - 特許庁
The pH of the copper-zinc alloy electroplating bath suitably lies in the range of 10.5 to 12.例文帳に追加
本発明の銅−亜鉛合金電気めっき浴のｐＨは、好適には１０．５〜１２の範囲である。 - 特許庁
METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr (III)-CONTAINING BATH例文帳に追加
Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(VI)-CONTAINING BATH例文帳に追加
Ｃｒ（ＶＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING Re FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(III)- CONTAINING BATH例文帳に追加
Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ皮膜の形成方法 - 特許庁
The material is formed by electroplating a substrate in a suitable electrochemical bath.例文帳に追加
材料は適当な電気化学浴中で基板を電気メッキすることにより形成される。 - 特許庁
To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加
シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electroplating method which is capable of stably maintaining an electroplating bath by using a tin-base alloy not containing lead when the surface treatment of members to be plated, such as parts of electronic apparatus, etc., and junctures of wiring boards is performed by the electroplating method and a method of managing this electroplating bath.例文帳に追加
電子機器等の部品や配線基板の接続部等の被メッキ処理部材の表面処理を電解メッキ処理方法によって行う場合、鉛を含まない錫系合金を用いること、かつ前記電解メッキ浴を安定して維持できる電解メッキ処理方法とその電解メッキ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁
The copper-zinc alloy electroplating bath contains copper salt, zinc salt, alkali-metal pyrophosphate or alkali-metal tartrate, and nitrate ion.例文帳に追加
銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。 - 特許庁
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