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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > element attach materialに関連した英語例文

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element attach materialの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6



例文

To attach a knee brace-type joint element and a lateral buckling prevention material to a column material 2 of a rectangular steel tube by means of a general two-sided construction bolt without use of a special one-side bolt.例文帳に追加

方杖型接合要素及び横座屈防止材を角形鋼管の柱材2に特殊なワンサイドボルトによらずに一般的な両側施工のボルトで取付可能にする。 - 特許庁

After forming a groove 90 by elementally separating the optical element layer, the substrate 20 is stuck to a package material 100 by a die attach agent 120, and is bonded by a wire.例文帳に追加

光学素子層を素子分離して溝90を形成した後に基板20をパッケージ材100にダイアタッチ材120で貼り付けワイヤーボンディングする。 - 特許庁

The single cell is manufactured by making the battery element part constituted by including a green sheet, a slurry and a paste or the like composed of the solid electrolyte material, an electrode material and an organic vehicle tightly attach and contact with the porous material substrate, and by calcining them.例文帳に追加

固体電解質材料や電極材料と有機ビヒクルとから成るグリーンシート、スラリ及びペーストなどを含んで構成された電池要素部を多孔質基体に着接し、焼成して単セルを製造する。 - 特許庁

To provide a non-reciprocal circuit element which is inexpensive and has a satisfactory characteristics and a communication apparatus using it by making it possible to easily attach central conductors to a magnetic material with high accuracy.例文帳に追加

中心導体を磁性体に高精度かつ容易に組み付けることができ、よって、安価で特性が良好な非可逆回路素子及びそれを用いた通信機装置を提供する。 - 特許庁

例文

The die attach material 1 covers from the bottom face of the semiconductor element opposite to the surface of the wiring board or the lead frame to the side face connected to the bottom face to a peripheral region 1a of the surface connected to the side face.例文帳に追加

ダイアタッチ材1は、配線基板もしくはリードフレーム表面に対向する半導体素子の底面から前記底面に繋がる側面及び前記側面に繋がる表面の周辺領域1aまで被覆している。 - 特許庁


例文

To provide a light emitting device which allows a light emitting element to be sealed satisfactorily in a method to easily attach a secondary sealing material to a discontinuous part of a primary sealing material formed in a discontinuous manner; and to provide a manufacturing method for the light emitting device, an image forming apparatus, and an electronic apparatus.例文帳に追加

不連続に形成した第1のシール材に対して、その不連続部分に第2のシール材を容易に配せるようにし、これによって発光素子を良好に封止できるようにした、発光装置、発光装置の製造方法、画像形成装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁




  
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