「individual element method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The behavior of the globular particle ptcl which falls down from the supply belt B2 to the conveyer belt B1 based on the initial distribution state of the globular particle ptcl or the moving state of the supply belt B2 and the conveyer belt B1, and is conveyed with the conveyer belt B1, then exhausted from an exhausting shoot 11 is successively described by an individual element method.例文帳に追加

前記球状粒子ptclの初期分布状態や供給ベルトＢ２及びコンベアベルトＢ１の移動状態等に基づいて、搬送物挙動記述手段３２により、供給ベルトＢ２からコンベアベルトＢ１上に落下し、その後、コンベアベルトＢ１により搬送されて、排出シュート１１から排出される球状粒子ptclの挙動を、個別要素法により逐次記述する。 - 特許庁

A method (400) for securing (rights setting, protection) accessing to a data medium, including recording (300) a unique identification number assigned to individual medium at least in a part of a data library, and instructing (404, 405) at least one selected data transfer element in the library to accept a medium having a specific identification number among them.例文帳に追加

各媒体に割り当てられた一意の識別番号をデータライブラリの少なくとも一部に記録すること（３００）と、前記ライブラリにおける少なくとも１つの選択されたデータ転送要素に、前記識別番号のうちの特定のものを有する媒体のみを受け入れるように命令すること（４０４、４０５）と、を含む、データ媒体へのアクセスをセキュア化（secure：権限設定、保護）する方法（４００）を提供する。 - 特許庁

In the present method, a substrate piece is manufactured by cutting the substrate 10 mounted with a light emitting element in a first direction, the common portion 10A included in the substrate piece is formed according to the illuminating device to be manufactured, a relative position of an individual portion 10B with respect to the formed common portion 10A is positioned, and wiring for supplying power to the pad 12 included in the substrate piece is formed.例文帳に追加

本製造方法では、発光素子が実装される基板１０を第１の方向に切断して基板片を作成し基板片に含まれる共通部分１０Ａを、製造すべき照明装置に応じて成型し、成型後の共通部分１０Ａに対する個別部分１０Ｂの相対位置をそれぞれ位置決めし、基板片に含まれるパッド１２へ電力を供給するための配線を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the layered optical element comprises laminating a plurality of optical wafers made of quartz or glass wafers to form a layered optical wafer, then cutting and dividing the optical wafer into individual layered optical elements, wherein a silicon oxide film (SiO_2 film) is deposited on the joining faces of the glass wafers to obtain optical wafers and these optical wafers are directly joined by interatomic bonds.例文帳に追加

また、水晶ウェハ又はガラスウェハからなる光学ウェハの複数枚を貼り合わせて積層光学ウェハを形成した後、前記積層光学ウェハを個々の積層光学素子に切断分割してなる積層光学素子の製造方法において、前記ガラスウェハの接合面には酸化珪素膜（ＳiＯ_２膜）を形成して光学ウェハとし、前記光学ウェハの複数を原子間結合によって直接接合してなる製造方法とする。 - 特許庁