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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lead boardに関連した英語例文

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lead boardの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1685



例文

a board made of lead 例文帳に追加

鉛の板 - EDR日英対訳辞書

WIRING BOARD WITH LEAD例文帳に追加

リード付き配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD HAVING LEAD PIN, AND LEAD PIN例文帳に追加

リードピン付配線基板及びリードピン - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN例文帳に追加

リードピン付き配線基板 - 特許庁

例文

LEAD PIN AND WIRING BOARD WITH LEAD PIN例文帳に追加

リードピン及びリードピン付き配線基板 - 特許庁


例文

LEAD-OUT UNIT OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板のリードアウト部 - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND THE LEAD PIN例文帳に追加

リードピン付き配線基板およびリードピン - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム付き配線基板 - 特許庁

TRAY FOR WIRING BOARD WITH LEAD例文帳に追加

リード付き配線基板用トレイ - 特許庁

例文

LATTICE BOARD FOR LEAD ACCUMULATOR AND ELECTRODE BOARD FOR THE LEAD ACCUMULATOR例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板並びに鉛蓄電池用極板 - 特許庁

例文

CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND BATTERY PACK例文帳に追加

リード付基板及びパック電池 - 特許庁

LEAD TERMINAL STRUCTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板のリード端子構造 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND LEAD PIN USED THEREFOR例文帳に追加

リードピン付き配線基板及びこれに用いるリードピン - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD PIN例文帳に追加

リードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品 - 特許庁

PLATED LEAD STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント基板のメッキリード構造 - 特許庁

MOUNTING BOARD AND ELECTRIC ELEMENT WITH LEAD例文帳に追加

実装基板およびリード付き電気素子 - 特許庁

BONDING PAD AND FLEXIBLE WIRING BOARD LEAD例文帳に追加

ボンディングパッド及び可撓性配線板リード - 特許庁

LEAD OUT PART STRUCTURE OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブル回路基板のリードアウト部構造 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND LEAD WIRE WIRING METHOD例文帳に追加

回路基板およびリード線配線方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH LEAD TERMINALS例文帳に追加

リード端子付回路基板の製造方法 - 特許庁

WIRING METHOD OF LEAD WIRE AND PRINTED BOARD例文帳に追加

リード線の配線方法およびプリント基板 - 特許庁

LEAD STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD MOUNTING COMPONENT AND STRUCTURE FOR BONDING LEAD OF COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 - 特許庁

CONNECTING METHOD OF LEAD WIRE TO FILM BASE BOARD例文帳に追加

フィルム基板へのリード線の接続方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN LEAD WIRE AND WIRING BOARD例文帳に追加

リード線と配線基板との接続構造 - 特許庁

CLIP LEAD MOUNTING STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のクリップリード取付構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用極板の製造方法 - 特許庁

LATTICE BOARD FOR LEAD-ACID BATTERY, AND LEAD-ACID BATTERY USING IT例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板およびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

TERMINAL BOARD, LEAD WIRE CONNECTING DEVICE AND CONNECTING HARDWARE FOR TERMINAL BOARD例文帳に追加

端子盤、リード線接続装置及び端子盤用接続金物 - 特許庁

WIRING BOARD AND PACKAGING METHOD OF LEAD COMPONENT例文帳に追加

配線基板及びリード部品の実装方法 - 特許庁

COPPER WIRING BOARD ALLOWING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 - 特許庁

NEGATIVE ELECTRODE BOARD FOR CONTROL VALVE TYPE LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

制御弁式鉛蓄電池用負極板 - 特許庁

WIRING METHOD OF PLATED LEAD WIRE AND MULTILAYER BOARD例文帳に追加

メッキリード線の配線方法及び多層板 - 特許庁

ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR ATTACHING LEAD TO THE ELECTRICAL CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電気回路基板及び電気回路基板へのリードの取付け方法 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS, COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDERING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND BOARD HOUSING例文帳に追加

鉛フリーはんだ付方法及び基板収納体 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS AND COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE, THEREOF, AND LEAD FRAME例文帳に追加

回路基板とその製造方法およびリードフレーム - 特許庁

MOLD FOR FORMING GRID BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板の成形用鋳型 - 特許庁

LEAD FRAME, CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING BOTH例文帳に追加

リードフレーム、回路基板及びそれらの製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

リードピン付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PINS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

リードピン付配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD WITH LEAD PIN, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードピン付配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The lead part 22A is jointed to a printed circuit board 4.例文帳に追加

リード部22Aはプリント基板4に接合される。 - 特許庁

A lead wire cutting means 9 cuts excess lead wire on the printed wiring board 4.例文帳に追加

リード線切断手段9は、プリント基板4の余分なリード線を切断する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD WITH LEAD-OUT PORTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

リードアウト部付き回路基板及びその製造方法 - 特許庁

MOLDED CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リード付き成形回路基板及びその製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD OF BOARD AND LEAD LINE例文帳に追加

基板とリード線の接続構造及び接続方法 - 特許庁

例文

Signal lead electrodes 15 (lead electrodes) are inserted through the glass epoxy board 14.例文帳に追加

ガラエポ基板14に信号用リード電極15(リード電極)が挿入されている。 - 特許庁




  
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