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lead boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1685件
LATTICE BOARD FOR LEAD ACCUMULATOR AND ELECTRODE BOARD FOR THE LEAD ACCUMULATOR例文帳に追加
鉛蓄電池用格子基板並びに鉛蓄電池用極板 - 特許庁
CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND BATTERY PACK例文帳に追加
リード付基板及びパック電池 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 - 特許庁
WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD PIN例文帳に追加
リードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品 - 特許庁
BONDING PAD AND FLEXIBLE WIRING BOARD LEAD例文帳に追加
ボンディングパッド及び可撓性配線板リード - 特許庁
LEAD STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD MOUNTING COMPONENT AND STRUCTURE FOR BONDING LEAD OF COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加
鉛蓄電池用極板の製造方法 - 特許庁
LATTICE BOARD FOR LEAD-ACID BATTERY, AND LEAD-ACID BATTERY USING IT例文帳に追加
鉛蓄電池用格子基板およびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁
TERMINAL BOARD, LEAD WIRE CONNECTING DEVICE AND CONNECTING HARDWARE FOR TERMINAL BOARD例文帳に追加
端子盤、リード線接続装置及び端子盤用接続金物 - 特許庁
COPPER WIRING BOARD ALLOWING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加
鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 - 特許庁
NEGATIVE ELECTRODE BOARD FOR CONTROL VALVE TYPE LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加
制御弁式鉛蓄電池用負極板 - 特許庁
ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR ATTACHING LEAD TO THE ELECTRICAL CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電気回路基板及び電気回路基板へのリードの取付け方法 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS, COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDERING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS AND COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE, THEREOF, AND LEAD FRAME例文帳に追加
回路基板とその製造方法およびリードフレーム - 特許庁
MOLD FOR FORMING GRID BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加
鉛蓄電池用格子基板の成形用鋳型 - 特許庁
LEAD FRAME, CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING BOTH例文帳に追加
リードフレーム、回路基板及びそれらの製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD WITH LEAD PIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
リードピン付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD WITH LEAD PINS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
リードピン付配線基板及びその製造方法 - 特許庁
A lead wire cutting means 9 cuts excess lead wire on the printed wiring board 4.例文帳に追加
リード線切断手段9は、プリント基板4の余分なリード線を切断する。 - 特許庁
CIRCUIT BOARD WITH LEAD-OUT PORTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
リードアウト部付き回路基板及びその製造方法 - 特許庁
MOLDED CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
リード付き成形回路基板及びその製造方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD OF BOARD AND LEAD LINE例文帳に追加
基板とリード線の接続構造及び接続方法 - 特許庁
Signal lead electrodes 15 (lead electrodes) are inserted through the glass epoxy board 14.例文帳に追加
ガラエポ基板14に信号用リード電極15(リード電極)が挿入されている。 - 特許庁
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