「lead board」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ANODE LATTICE BASE BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY AND CONTROL VALVE TYPE LEAD STORAGE BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用負極格子基板とこれを用いた制御弁式鉛蓄電池 - 特許庁

TERMINAL UNIT FOR PUTTING LEAD WIRE INTO CONTACT WITH PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リード線を印刷回路基板に接触させる端子ユニット - 特許庁

To enhance reliability of a connection between a lead plate and a circuit board.例文帳に追加

リード板と回路基板との接続の信頼性を高める。 - 特許庁

A lead frame 28 of the circuit board 22 is coated with resin 29.例文帳に追加

回路基板２２はリードフレーム２８を樹脂２９で覆う。 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING WITH LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法 - 特許庁

LEAD WIRE ATTACHING METHOD AND STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

リード線取り付け方法及びプリント配線基板の構造 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION TREATMENT METHOD THEREFOR例文帳に追加

フレキシブルプリント基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF COMPONENT HAVING LEAD WIRES ONTO PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin capable of ensuring sufficient junction strength between the lead pin and a connection pad formed on a wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin for ensuring full junction strength between the lead pin and a connection pad formed on the wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To prevent intrusion of dust and impurities from between a lead cover covering a lead and a circuit board.例文帳に追加

リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING NON-LEAD-BASED SOLDER例文帳に追加

非鉛系はんだを用いる電子回路基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION PROCESSING METHOD例文帳に追加

フレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路基板、リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

LEAD ZIRCONATE TITANATE FIBER, SMART BOARD USING LEAD ZIRCONATE TITANATE FIBER AND ACTUATOR AND SENSOR UTILIZING SMART BOARD例文帳に追加

チタン酸ジルコン酸鉛ファイバ、チタン酸ジルコン酸鉛ファイバを用いたスマートボードならびにスマートボードを利用したアクチュエータおよびセンサ - 特許庁

The coil lead 4 is connected to a ground of the circuit mounting board 5.例文帳に追加

コイルリード４は、回路実装基板５のグラウンドに接続される。 - 特許庁

DIODE HAVING LEAD LEG FOR ABSORBING DEFORMATION FORCE OF TERMINAL BOARD例文帳に追加

端子板の変形力を吸収するリード足を有するダイオード - 特許庁

The sealed lead storage battery has a lattice body for a positive electrode board, which is formed by punching or expanding processing with a sheet which is unified a lead-tin alloy board to at least one of faces of a lead or a lead-calcium alloy board.例文帳に追加

鉛または鉛−カルシウム合金板の少なくとも一方の面に鉛−スズ合金板を一体化したシートを、打ち抜き加工まはエキパンド加工して形成した格子体を正極板に用いた密閉鉛蓄電池。 - 特許庁

The lead terminal for the power source and the lead terminal for grounding are connected to the sub printed-circuit board, and the lead terminal for the fast signal is connected directly to the main printed-circuit board.例文帳に追加

電源用リード端子及びグランド用リード端子はサブプリント配線板に接続され、高速信号用リード端子はメインプリント配線板に直接接続されている。 - 特許庁

LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD OF LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND AIR HANDLING UNIT EQUIPPED WITH LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

リード形電子部品実装プリント配線基板及びリード形電子部品の半田付け方法、リード形電子部品実装プリント配線基板を備えた空気調和機。 - 特許庁

A bump is connected to a lead electrode provided to a base board.例文帳に追加

ベース基板に設けられた引き出し電極にバンプを接続する。 - 特許庁

PROBE CONTACT TERMINAL OF LEAD WIRE IN PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION JIG例文帳に追加

プリント配線板検査治具におけるリード線のプローブ接触端子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LEAD FRAME WITH RADIATION BOARD例文帳に追加

半導体装置とその製造方法、および放熱板付きリードフレーム - 特許庁

The lead-out part 19 is installed at the end of the flexible circuit board 10.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１０の端部にリードアウト部１９を設ける。 - 特許庁

An electronic component 11 is attached to a board 30 by inserting a lead 12 of the electronic component 11 into a lead hole 31 of the board 30.例文帳に追加

電子部品１１のリード１２を、基板３０のリード孔３１に挿入することにより、電子部品１１を基板３０に取付ける。 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS, GLASS CERAMIC COMPOSITION, GREEN SHEET AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物、グリーンシートおよび電子回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RELAY WIRING BOARD, RELAY WIRING BOARD, AND COMPOSITE LEAD FRAME USING THE SAME例文帳に追加

中継配線基板の製造方法および中継配線基板、これを用いた複合リードフレーム - 特許庁

A lead inserting hole 22 is formed in a printed circuit board 2, and one end of a lead 14 of a semiconductor element 10 is inserted into the lead inserting hole 22.例文帳に追加

プリント基板２にリード挿通孔２２を形成し、リード挿通孔２２に半導体素子１０のリード１４の一端が挿通されている。 - 特許庁

A first board part is provided with the auxiliary inside air lead-in port and an inside air lead-in sub door capable of opening/closing the auxiliary inside air lead-in port.例文帳に追加

第１基板部に補助内気導入口とその補助内気導入口を開閉可能な内気導入サブドアとを設ける。 - 特許庁

The thermistor element 10 has lead conductors, and ends of the lead conductors 14 and 15 are fusion-bonded to the terminal board 20 out of a board surface 21 of the board 20.例文帳に追加

サーミスタ素子部１０はリード導体を有し、このリード導体１４、１５の端部が、端子板２０の板面２１からはみ出した位置で、端子板２０と溶融溶着されている。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having lead pins by joining the lead pins without allowing any void to remain in a conduction agent for enhancing the junction strength of the lead pins when joining the lead pins to an electrode pad, and preventing the lead pins from being inclined or positions of the lead pins from deviating when reheating the wiring board to which the lead pins are joined.例文帳に追加

リードピンを電極パッドに接合する際に、導電剤中にボイドを残さずにリードピンを接合し、リードピンの接合強度を高めるとともに、リードピンを接合した配線基板を再加熱した際に、リードピンが傾いたり、位置ずれしたりすることを防止し、信頼性の高いリードピン付き配線基板として提供する。 - 特許庁

PROBE CONTACT TERMINAL OF COVERED LEAD WIRE IN PRINTED WIRING BOARD INSPECTION JIG例文帳に追加

プリント配線板検査治具における被覆リード線のプローブ接触端子 - 特許庁

In an embodiment, the wiring board 120 is a metal lead frame.例文帳に追加

配線基板１２０は、本実施形態では金属性のリードフレームである。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT-MOUNTED WIRING BOARD BY LEAD-FREE SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだによる電子回路実装配線基板の製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH LEAD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

リード付き回路基板の製造方法および電子装置の製造方法 - 特許庁

The flexible board is mounted on an electronic apparatus by folding part of the flexible board to which the wiring reinforcing section 16b is provided between the inner lead 12a and the outer lead 12b.例文帳に追加

インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線補強部１６ｂが設けられた部分を折り曲げて電子機器に実装される。 - 特許庁

A lead wire inserted through the shaft body 20 is connected to the wiring board 61.例文帳に追加

軸体２０に挿通したリード線を配線基板６１に接続する。 - 特許庁

The circuit board 30 is electrically connected to the lead terminals 12, 22, 13.例文帳に追加

回路基板３０は、リード端子１２，２２，１３と電気的に接続される。 - 特許庁

The lead-free soldered jointing member 4 consists of metal other than lead, and connects the circuit board side electrode 5 of the circuit board 2 and the electronic component 3.例文帳に追加

鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。 - 特許庁

The socket base body 17 is positioned between the circuit board and the lead modules 2a, 2b and decides the position of the lead modules 2a, 2b against the circuit board.例文帳に追加

ソケット基体１７は、回路基板とリードモジュール２ａ、２ｂとの間に位置し、リードモジュール２ａ、２ｂの回路基板に対する位置を決定する。 - 特許庁

WIRING BOARD MOUNTING COMPONENT HAVING LEAD, METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING BOARD, AND ELECTRIC JUNCTION BOX ACCOMMODATING THE WIRING BOARD例文帳に追加

リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱。 - 特許庁

To improve soldering property between a pattern of a circuit board and a lead-equipped component in the circuit board having conductive parts on both surfaces of the circuit board.例文帳に追加

両面に導電性部分を有する基板において、基板のパターンとリード付部品との半田付け性を向上する。 - 特許庁

Quartz, white-board glass, blue-board glass, borosilicate glass, alkali-free glass or lead glass can applicable to the glass board 1.例文帳に追加

ガラス基板１としては、例えば、石英、白板ガラス、青板ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、又は鉛ガラス等が適用可能である。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING LEAD WIRE, PRODUCING METHOD FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リード線のハンダ付け方法、リード線のハンダ付け装置、電子回路基板の製造方法及び電子回路基板 - 特許庁