「lead board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent deviation of a circuit pattern on a circuit board which uses a lead frame.例文帳に追加

本発明はリードフレームを用いた回路基板において回路パターンのずれを防止するものである。 - 特許庁

To ensure electrical and mechanical connection strength of a printed wiring board and the lead for an electronic component being used.例文帳に追加

プリント配線板と使用電気部品リードの電気的且つ機械的な接続強度を確保する。 - 特許庁

A circuit board 1 includes a substrate 11 and lead members 12a and 12b joined to the substrate 11.例文帳に追加

回路基板１は、基体11と、基体11に接合されたリード部材12ａおよび12ｂとを含んでいる。 - 特許庁

This circuit board is formed by integrally laminating an insulation resin sheet 51 and a lead frame 49.例文帳に追加

絶縁樹脂シート５１とリードフレーム４９とを積層一体化して回路基板を構成する。 - 特許庁

The lead 14 is introduced into a main body 12 to linearly extend obliquely to the board 2.例文帳に追加

リード１４は、２基板に対して斜めに直線的に伸びて本体１２内に導入されている。 - 特許庁

The wiring board 25 further has a second through-hole for a lead wire 34.例文帳に追加

また、配線基板２５はリード線３４のための第２貫通孔３７（図５参照）を更に有する。 - 特許庁

On an unblock printed board 7 wherein the main printed board 1 and a sub-printed board 2 smaller than the main printed board 1 are collectively formed in one body, lead wires 3 connecting parts between components and between the boards are mounted, and the whole printed board 7 is simultaneously soldered.例文帳に追加

メインプリント基板１と、これより小型のサブプリント基板２とを一体とした一体型プリント基板７に、各部品やこれらの基板間をつなぐリード線３を実装し、一体型プリント基板７を同時にはんだ付けする。 - 特許庁

To rigidly join a connection pad of a wiring board with a wiring conductor of an external electric circuit board via rigid and fragile lead-free solder.例文帳に追加

配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に硬く脆い鉛フリー半田を介して強固に接合する。 - 特許庁

The PTC element 30 and the protection circuit board 40 are connected with a lead 41 extended from a body of the protection circuit board 40.例文帳に追加

ＰＴＣ素子３０と保護回路基板４０とは、保護回路基板４０の本体から延出されたリード４１を以って接続されている。 - 特許庁

To provide a circuit board which prevents the exposure phenomenon of the land at lead-free soldering, and to provide electronic equipment that uses this circuit board.例文帳に追加

鉛フリーはんだ付け時におけるランドの露出現象を防ぐ回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board wherein waterproof structure excellent in reliability can be realized in a short lead time, and an electronic apparatus including the circuit board.例文帳に追加

信頼性の高い防水構造を短いリードタイムで実現できる電子回路基板とこれを内蔵した電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which can manufacture the high precision printed circuit board in which yield, lead time, and precision compensation are improved.例文帳に追加

歩留まり、リードタイム、精度補償が改善された高精度プリント基板を製作できるプリント基板製作方法を提供する。 - 特許庁

In the board structure, its circuit board is constituted out of a composite board 6 so having a plurality of board portions 61, 62, 63 separated from each other and one or more flexible lead portions for coupling these board portions to each other as to dispose in it the two board portions 61, 62 forming a right angle with each other by folding the flexible lead portions.例文帳に追加

本発明に係る基板構造において、回路基板は、互いに離間した複数の基板部61、62、63とこれらの基板部を互いに連結する１或いは複数のフレキシブルリード部とを具えた複合基板６によって構成され、フレキシブルリード部を折り曲げることによって２つの基板部61、62が互いに９０度の角度を為して配置されている。 - 特許庁

To solve a problem wherein an earth lead wire for grounding a control board at the time of inspection for current conduction may loose a grounding function since the earth lead wire comes in contact with other component or other grounding location because the earth lead wire is not fixed anywhere and components of the control board may be broken down.例文帳に追加

通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。 - 特許庁

Further, it is provided with a plated lead 114 provided on the board and formed from the outer side of a component mounting area to the inner side, and a plated lead cut hole 116 provided in the component mounting area of the board and positioned at the end of the plated lead 114.例文帳に追加

さらに、基板上に設けられ、部品実装領域の外側から内側まで形成されたメッキリード１１４と、基板の部品実装領域に設けられ、メッキリード１１４の端に位置するメッキリードカット穴１１６と、を備えるものである。 - 特許庁

While the circuit board 2 is fixed to the metallic case 1 and the optical module 5 is fixed to the metallic case 1 thereafter, by soldering the lead 7 to an elastic flexible printed board 6 and connecting the elastic flexible printed board 6 to a connection terminal 8 of the circuit board 2, loads on the lead are reduced and the diversity of the circuit board is improved.例文帳に追加

金属ケース１に回路基板２を固定し、その後、光モジュール５を金属ケース１に固定する一方、リード７を弾性のフレキシブルプリント基板６に半田付けし、この弾性フレキシブルプリント基板６を回路基板２の接続タンシ８に接続させることで、リードへの負荷を低減し、回路基板の流用性を向上させる。 - 特許庁

A lead wire fixing attachment 1 (1A and 2A), which fixes lead wires 57, is incorporates in a lead wire fixing unit 64 provided on a stator core 51 and the lead wires 57, are connected to a stator winding attachment board (not shown) via through-holes 2 formed on the top end of the lead wire fixing attachment 1.例文帳に追加

固定子コア５１に設けられたリード線固定部６４内には、リード線５７を固定するリード線固定アタッチメント１（１Ａ、２Ａ）が設けられ、その上端に設けられた貫通孔２を介してリード線５７が図示していない固定子巻線取付基板に接続される。 - 特許庁

In an electronic package, a circuit board for resin molding, where a lead frame is arranged on a metallic board through an insulating layer, the circuit board provided with a stepped part in the peripheral edge part of the face of a side where the lead frame of the metallic board is not disposed is used, preferably, and one transfer molding is conducted.例文帳に追加

金属板上に、リードフレームを絶縁層を介して設けたことを特徴とする樹脂モールド用回路基板、好ましくは、金属板のリードフレームが設けられていない側の面の周縁部に段差を設けた前記の回路基板を用い、一度のトランスファモールドしてなる電子パッケージ。 - 特許庁

The package consists of an insulation board; at least one via hole passing through the board for inserting a lead wire; material which is used for plating along the wall of the via hole to be soldered to the lead wire and extended to a flat soldering pad along the bottom of the board to be surface-mounted to a mother board.例文帳に追加

絶縁基板と；リードワイヤを挿入するために該基板を通過する少なくとも一つのバイアホールと；該リードワイヤにはんだ付けされる該バイアホールの壁に沿ってメッキされ、マザーボードに表面取り付けされる該基板の底に沿って平坦なはんだパッドへ延在するはんだ材料とからなる。 - 特許庁

At least two lead terminals are inclined in directions opposite to each other, respectively, thus securing the electronic part vertically to the mounting board by the spring force of the lead terminal when it is inserted into the mounting board.例文帳に追加

上記少なくとも２本のリード端子を各々反対方向に傾斜させたことにより、上記実装基板への挿入時にリード端子のばね力により実装基板にたいして垂直に固定させる。 - 特許庁

A terminal is provided to each tip of the leads of a lead frame, respectively, and the terminals are fixed to connection pads formed on the top surface of a first printed board so as to fix the lead frame to the first printed board.例文帳に追加

リードフレームのリード部先端にターミナルを形成し、このターミナルと第一のプリント基板上面に形成された接続パッドを固着することによってリードフレームを第一のプリント基板に取り付ける。 - 特許庁

To provide a lead out part structure of a flexible circuit board in which a flexible circuit board of the root side of the lead-out part connected to a connector can be installed easily so as to be along the side face of the connector.例文帳に追加

コネクタに接続したリードアウト部の根元側のフレキシブル回路基板を容易にコネクタの側面に沿うように設置することができるフレキシブル回路基板のリードアウト部構造を提供する。 - 特許庁

The circuit board is loaded on the board loading part of the lead frame, and the sandwiching part of the holding member sandwiches the support part of the lead frame and supports the holding member so that it can be changed along the reference face.例文帳に追加

次に、リードフレームの基板搭載部に回路基板を搭載し、また保持部材の挟持部によりリードフレームの支持部を挟持して保持部材を基準面に沿って変位可能に支持する。 - 特許庁

To mount at holes which are drilled through a mother board without losing productivity even in the board having many lead terminals and to eliminate generation of an electronic leakage between the lead terminals caused by a accumulation.例文帳に追加

リード端子の数が多い基板等であっても、マザーボードに穿設された穴に生産性を損なうことなく実装でき、この際、リード端子間にフラックス溜まりによる電気的リークを発生しないこと。 - 特許庁

At the intermediate part of the lead terminal 1 whose tip is bent to be a mounting end, a printed circuit board 2 is held with the lead terminal 1 put therethrough.例文帳に追加

先端部を折り曲げて実装端としたリード端子１の中間部に、前記リード端子１を挿通させてプリント基板２が保持されるように構成する。 - 特許庁

The inside air lead-in sub door has a second board part for opening/closing the auxiliary inside air lead-in port in one end side of a second turning shaft, and has a weight part in the other end side thereof.例文帳に追加

内気導入サブドアは、第２回動軸の一端側に補助内気導入口を開閉する第２基板部と、他端側に重り部とを有する。 - 特許庁

The liquid crystal module includes a liquid crystal cell 10 provided with lead-out electrode rows 20, and a flexible relay board 50 composed by forming lead terminal rows 60 on a base film 51.例文帳に追加

引出電極列２０を有する液晶セル１０と、リード端子列６０がベースフィルム５１に形成されてなるフレキシブル中継基板５０とを有する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board etc., such that a disconnection processing stage for a plating lead portion is simple and disconnection processing for the plating lead portion can be performed at low cost.例文帳に追加

メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。 - 特許庁

An electronic component protective cover includes a protective cover 11 having an electronic component 1 mounted on a circuit board 4, and a cylindrical lead cover 12 covering a lead 3 of the electronic component 1.例文帳に追加

回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。 - 特許庁

To easily form a side fillet by a solder in the prismatic section of a lead in an electronic device with the prismatic lead soldered to a printed board.例文帳に追加

プリント基板にはんだ付けされる角柱状のリードを備える電子装置において、リードの角柱部にてはんだによるサイドフィレットを形成しやすくする。 - 特許庁

In the recycling process, a printed board or an electrical appliance is screened by discriminating an article not including lead and an article including lead by an identification mark.例文帳に追加

また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy having the fatigue life equivalent to or longer than that of a lead-containing solder, and to provide an electronic circuit board using the solder alloy.例文帳に追加

鉛含有はんだと同等以上の疲労寿命を持つ鉛フリーはんだ合金およびそのはんだ合金を用いた電子回路基板を提供する。 - 特許庁

The lead-out patterns 35 of the electronic parts 10-1 and 10-2 with the lead-out parts are attached to the connection pattern 101 of the main film board 100 through press-contact connection.例文帳に追加

各リードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５を、主フイルム基板１００の接続パターン１０１に圧接接続して取り付ける。 - 特許庁

The lead wire 13 is curved in a U-shape, and a curved part 13a of the lead wire 13 protrudes outside the left end side of the circuit board 10.例文帳に追加

リード線１３がＵ字状に湾曲していて、そのリード線１３の湾曲部１３ａが回路基板１０の左端よりも外側に飛び出している。 - 特許庁

To provide a capacitance included piezo-resonator which has simplified lead-out structure of lead terminals and also surely and easily performs the surface mounting of a printed circuit board.例文帳に追加

リード端子の導出構造が簡素化され、且つ、プリント配線基板の表面実装が確実且つ容易な容量内蔵型圧電共振子を提供する。 - 特許庁

Since the conventionally used long lead wires are eliminated from the inside of the IC socket 100, the L, C, and R between the lead terminals 6 and the pattern of the wiring board 14 become smaller.例文帳に追加

従来のようなＩＣソケット内部の長いリード線がなくしたため、ＩＣのリード端子６と基板のパターンとの間のＬ、Ｃ、Ｒが小さくなる。 - 特許庁

To provide the through-hole of a printed wiring board into which a lead of a lead-inserting component can be easily inserted.例文帳に追加

本発明は、リード挿入部品のリードをプリント配線板に容易に挿入することができるプリント配線板のスルーホールを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a high-reliability lead frame which does not generate any dislocation of inner leads, when the lead frame and a radiating board are compression-bonded with an adhesive layer inbetween.例文帳に追加

接着層を介してリードフレームと放熱板とを圧着する際に、インナーリードの位置ずれを起こさず、信頼性の高いリードフレームとして提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire guide to align the tips of lead wires for efficient connection work when connecting a semiconductor device to a printed board.例文帳に追加

半導体装置をプリント基板に接続するとき、そのリード線の先端を揃えて接続作業を効率よく行うためのリード線ガイドを提供すること。 - 特許庁

The display device forms a slit 31 which is intersected with all lines SL connecting a lead 51 of the buzzer 5 and a lead 62 of a movement 6 on a printed circuit board 3.例文帳に追加

プリント基板３に、ブザー５のリード５１と、ムーブメント６のリード６２とを結ぶ線分ＳＬのすべてと交差するようにスリット３１を形成した。 - 特許庁

To provide a lead type electronic component and a lead frame, capable of preventing deterioration in electric characteristics of the lead type electronic component because of heat in mounting the electronic component onto a wiring board.例文帳に追加

リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。 - 特許庁

In the lead 16, a lead section at a side (a tip side) opposite to a lead component body 13a to a portion 16a to be soldered is composed of portions 16b and 16c that are horizontal and vertical to the surface of the insulating board, respectively.例文帳に追加

リード16は半田付けされる部分16ａに対してリード部品本体13ａと反対側（先端側）のリード部が、絶縁基板面に水平な部分16ｂと、垂直な部分16ｃとから構成されている。 - 特許庁

The manufacturing method of the thermistor device includes steps of aligning in position the ends of the lead conductors 14 and 15 with a part protruding from the board surface 21 of the board 20, and then fusion-bonding the terminal board 20 to the lead conductors 14 and 15.例文帳に追加

本発明に係るサーミスタ装置の製造方法は、リード導体１４、１５の端部を、端子板２０の板面２１からはみ出した部分に位置あわせし、その後、端子板２０と、リード導体１４、１５とを溶融溶着する工程を含む。 - 特許庁

The lead 7, connecting the circuit board 5 to the battery 2, has elasticity capable of adjusting the distance between the circuit board 5 and the battery 2 by deformation.例文帳に追加

回路基板５を電池２に連結しているリード７は、変形して電池２と回路基板５の間隔を調整できる可撓性を有する。 - 特許庁

Part of the signal terminal 13 is laminated on the metal circuit board 12 and is bonded to the metal circuit board 12 so as to lead out a wire to the outside.例文帳に追加

信号端子１３の一部は金属回路板１２に積層され、外部に配線を引き出すために金属回路板１２に接合される。 - 特許庁