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mounted-substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7116件
OPTICAL ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
光素子実装基板 - 特許庁
OPTICAL ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
光素子搭載基板 - 特許庁
MOUNTED SUBSTRATE INSPECTING DEVICE例文帳に追加
実装基板検査装置 - 特許庁
BRUSHLESS MOTOR MOUNTED ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板取付型ブラシレスモータ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品搭載用基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
半導体チップ搭載基板 - 特許庁
SUBSTRATE MOUNTED WITH SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体素子搭載基板 - 特許庁
HIGH FREQUENCY CIRCUIT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
高周波回路実装基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板の製造方法 - 特許庁
MOUNTED SUBSTRATE OF POWER AMPLIFIER例文帳に追加
電力増幅器の実装基板 - 特許庁
SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF THE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
基板、その製造方法、及び実装基板の製造方法 - 特許庁
MANAGEMENT SYSTEM FOR SUBSTRATE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
基板実装部品の管理システム - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE AND MOUNTED SUBSTRATE OBTAINED THEREBY例文帳に追加
実装基板の製造方法及びそれにより得られた実装基板 - 特許庁
SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON例文帳に追加
電子部品が実装された基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板 - 特許庁
The glass epoxy substrate is cut, after the component has been mounted, the mounted substrate 4 is obtained.例文帳に追加
ガラエポ基板を部品実装後に切断して実装基板4を得る。 - 特許庁
LEDs 23 are mounted on a top face of the substrate 16 (a substrate 18).例文帳に追加
基板16(基板18)の上面にLED23を実装する。 - 特許庁
OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE, OPTICAL DEVICE, OPTICAL MODULE, AND MOLDING METHOD OF OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
光実装基板、光デバイス、光モジュール及び光実装基板の成形方法 - 特許庁
ELECTRIC UNIT, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE ON WHICH SURFACE-MOUNTED CONNECTOR IS MOUNTED, AND SUBSTRATE ON WHICH SURFACE-MOUNTED CONNECTOR IS MOUNTED例文帳に追加
電気ユニット、表面実装コネクタが実装された基板の製造方法及び表面実装コネクタが実装された基板 - 特許庁
SUBSTRATE TREATING APPARATUS, AND SUBSTRATE MOUNTING BASE ON WHICH FOCUS RING IS MOUNTED例文帳に追加
基板処理装置及びフォーカスリングを載置する基板載置台 - 特許庁
A substrate 5 is mounted on a substrate support part 20 of the susceptor 1.例文帳に追加
基板5をサセプタ1の基板支持部20に取り付ける。 - 特許庁
This substrate is a semiconductor chip mounted substrate in which semiconductor chips 19a, 19b are mounted on a substrate 4a.例文帳に追加
基板4a上に半導体チップ19a,19bが搭載された半導体チップ実装基板である。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING THE SURFACE-MOUNTED COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法 - 特許庁
HONEYMOON-TYPE ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR BONDING MOUNTED SUBSTRATE AND MOUNTED SUBSTRATE ASSEMBLY例文帳に追加
ハネムーン型接着剤組成物、実装基板の接着方法および実装基板組み立て体 - 特許庁
To accurately measure displacement of a substrate tray with a substrate mounted thereon.例文帳に追加
基板が載置された基板トレイの変位を精度よく計測する。 - 特許庁
INTAKE SUBSTRATE FOR DISTRIBUTION CABLE AND SUBSTRATE- MOUNTED LOW PARTITION例文帳に追加
配線ケーブルの取り入れ基板及び基板を取付けたローパーティション - 特許庁
INSPECTION METHOD AND INSPECTION DEVICE FOR MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板の検査方法及び検査装置 - 特許庁
PRINTING METHOD AND ELECTRONIC PART AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
印刷方法、電子部品、及び実装基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE AND FLAT DISPLAY例文帳に追加
半導体チップ実装基板及びフラットディスプレイ - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, INSPECTION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, DIVISION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR REINFORCEMENT, AND LAMINATION SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF TRANSISTOR MOUNTED ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板に実装されたトランジスタの放熱構造 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁
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