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processing pressureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1848件
HIGH-PRESSURE PROCESSING APPARATUS AND HIGH-PRESSURE PROCESSING METHOD例文帳に追加
高圧処理装置及び高圧処理方法 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
常圧プラズマ処理装置 - 特許庁
HIGH-PRESSURE PROCESSING APPARATUS, AND HIGH-PRESSURE PROCESSING METHOD例文帳に追加
高圧処理装置および高圧処理方法 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS AND ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING METHOD例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置、大気圧プラズマ処理方法 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING DEVICE例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD例文帳に追加
常圧プラズマ処理装置及び処理方法 - 特許庁
PLASMA PROCESSING METHOD FOR ATMOSPHERIC PRESSURE PULSE例文帳に追加
常圧パルスプラズマ処理方法 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR LASER PROCESSING例文帳に追加
レーザー加工用粘着シート - 特許庁
PROCESSING APPARATUS PROVIDED WITH BACK-PRESSURE SENSOR例文帳に追加
背圧センサを備えた加工装置 - 特許庁
VACUUM PROCESSING APPARATUS, PRESSURE REDUCTION PROCESSING METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加
真空処理装置，減圧処理方法，基板処理方法 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体加工用感圧型テープ - 特許庁
LOW-PRESSURE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR DISMANTLING LOW-PRESSURE PROCESSING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加
低圧処理装置及び低圧処理装置を分解する方法、基板処理設備 - 特許庁
To provide an atmospheric pressure plasma processing apparatus and an atmospheric pressure plasma processing method.例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置、大気圧プラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
TRANSFERABLE FLUIDIZED PROCESSING EARTH PRESSURE FEED PUMP例文帳に追加
可搬式流動化処理土圧送ポンプ - 特許庁
PRESSURE REDUCTION PROCESSOR, METHOD FOR PROCESSING PRESSURE REDUCTION AND PRESSURE CONTROL VALVE例文帳に追加
減圧処理装置及び減圧処理方法並びに圧力調整バルブ - 特許庁
PRESSURE SENSOR OUTPUT PROCESSING APPARATUS AND PRESSURE SENSOR SYSTEM例文帳に追加
圧力センサ出力処理装置と圧力センサ装置 - 特許庁
DYNAMIC-PRESSURE BEARING DEVICE AND ITS PROCESSING METHOD例文帳に追加
動圧軸受装置とその加工方法 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING METHOD AND DEVICE例文帳に追加
大気圧プラズマ処理方法及び装置 - 特許庁
PRESSURE CONTROL DEVICE OF DEPRESSURIZED PROCESSING CHAMBER例文帳に追加
減圧処理室の圧力制御装置 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁
PACKAGE FOR HIGH PRESSURE PROCESSING OF FOOD PRODUCT AND HIGH PRESSURE PROCESSING METHOD OF FOOD PRODUCT例文帳に追加
食品類の高圧処理用パッケージ及び食品類の高圧処理方法 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加
半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁
EVACUATING STRUCTURE FOR ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
常圧プラズマ処理装置の排気構造 - 特許庁
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA TREATMENT DEVICE, AND ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING METHOD例文帳に追加
大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法 - 特許庁
A pressure gauge 4 detects the pressure in the processing chamber 3.例文帳に追加
圧力計４は、処理室３内の圧力を検出する。 - 特許庁
A pressure sensor 5 detects the pressure in the processing tank 2.例文帳に追加
圧力センサ５は、処理槽２内の圧力を検出する。 - 特許庁
LOW PRESSURE TRANSPORTATION METHOD AND LOW PRESSURE TRANSPORTATION SYSTEM FOR PROCESSING SOLUTION例文帳に追加
処理液の減圧搬送方法及び減圧搬送装置 - 特許庁
A pressure recovering means 4 introduces the outside air to the pressure-reduced processing tank 2 to recover the pressure in the processing tank 2.例文帳に追加
復圧手段４は、減圧された処理槽２内へ外気を導入して、処理槽２内を復圧する。 - 特許庁
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